KR101356457B1 - 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법 및 위치 지시기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저를 이용하여 위치 지시기의 회로를 트리밍할 수 있는 방법에 관한 것으로, 상대적으로 간소한 방법을 통하여 공진회로의 주파수를 트리밍할 수 있고, 자동화가 가능하여 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법 및 위치 지시기는 주파수를 정밀하게 조절할 수 있어 높은 Q값을 가질 수 있고, 이에 따라 위치 지시기와 이와 대응되어 동작하는 위치 검출기간의 인식률을 높일 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법은 병렬로 연결된 다수 개의 커패시터 및 코일을 포함하는 공진회로를 구비하는 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법으로서, 상기 공진회로의 공진주파수를 측정하는 측정 단계가 지속적으로 수행되고, 상기 측정 단계에서 측정된 공진주파수가 목표치에 도달했는지 판단하는 판단 단계 및 상기 커패시터 중 선택된 적어도 하나의 커패시터와 상기 공진회로를 연결하는 도체에 레이저를 조사하여 상기 도체를 개방하는 레이저 조사 단계를 포함하고, 상기 레이저 조사 단계는 상기 판단 단계의 결과에 의해 시작되고 종료될 수 있다.

Description

위치 지시기의 주파수 트리밍 방법 및 위치 지시기{METHOD OF TRIMMING FREQUENCY OF POSITION POINTER AND POSITION POINTER}
본 발명은 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 레이저를 이용하여 위치 지시기의 회로를 트리밍할 수 있는 방법에 관한 것이다.
최근 태블릿 컴퓨터, 일러스트용 태블릿뿐만 아니라 스마트폰에도 펜 형태의 위치 지시기를 이용한 위치 검출 방법이 널리 사용되고 있다. 위치 지시기를 사용한 위치 검출 방식은 손가락을 이용한 터치 방식보다 보다 정교한 조작이 가능하며, 문자의 필기 등이 용이하다는 장점이 있어 그 채용은 점차 늘어나고 있는 추세이다.
위치 지시기를 이용한 위치 검출 방법은 정전식 터치패드에 손가락을 이용한 터치와 유사한 방식으로 위치를 검출하는 정전식 방식과 공진회로를 이용하여 공진주파수를 생성하여 위치를 검출하는 전자유도식 방식으로 구분된다. 정전식 방식은 그 구조가 단순하지만 위치 지시기가 사용될 때 가해지는 압력, 소위 필압(筆壓)을 감지하는 것이 어려워 최근에는 전자유도식 위치 검출 방법이 널리 사용되고 있다.
전자유도식 위치 검출 방법은 위치 검출기와 위치 지시기의 상호 작용에 의해 위치 검출기 상의 위치 지시기의 위치를 검출한다. 전자유도식 위치 검출 방법은 위치 검출기의 여기 코일에서 생성되는 특정 주파수의 신호가 위치 지시기의 공진 회로를 여진하게 하여 위치 지시기의 위치를 검출한다.
위치 지시기의 공진 회로는 위치 검출기에 의해 여진될 수 있고, 위치 검출기가 검출할 수 있는 주파수의 신호를 생성하여야 하므로 비교적 정교한 소자값을 요구한다. 이를 위해 통상적으로 제품마다 적절한 소자값을 설정해주는 트리밍 작업이 수행되어야 한다.
종래에는 수동 커패시터 트리밍 방법이 사용되었다. 종래의 위치 지시기는 공진 회로에 다수 개의 고정 커패시터, 다수 개의 회전형 트리밍 커패시터 및 다수 개의 개방 커패시터를 구비하고 있다. 종래에는 회전형 트리밍 커패시터의 회전 노브를 돌려 적절한 커패시터 값을 설정하거나, 개방 커패시터를 공진 회로와 연결되는 단자를 단락시켜 공진 회로의 커패시터 값을 조절하였다.
그러나 상기의 종래의 수동 커패시터 트리밍 방법은 대부분의 공정이 수동으로 수행되어야 하므로 공정 시간이 길고 수율이 높지 않다는 문제점이 있었다.
또한, 상대적으로 트리밍 된 커패시터 값의 오차가 커서 주파수의 정밀도가 낮다는 문제가 있었고, 공진 회로의 Q값이 낮다는 문제가 있었다. 이로 인해 위치 지시기와 위치 감지기 사이의 수신율이 떨어지는 문제점이 있었다.
따라서 이러한 문제점을 해결할 수 있는 위치 지시기 및 위치 지시기의 소자 트리밍 방법에 대한 요구가 있어 왔다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 상대적으로 간소한 방법을 통하여 위치 지시기의 공진회로의 주파수를 트리밍하는 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은 자동화가 가능하여 생산성을 높일 수 있는 위치 지시기의 공진회로의 주파수를 트리밍하는 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 주파수를 정밀하게 조절할 수 있어 높은 Q값을 가질 수 있는 위치 지시기의 공진회로의 주파수를 트리밍하는 방법 및 위치 검출기에 대한 인식률이 높은 위치 지시기를 제공하는 것에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법은 병렬로 연결된 다수 개의 커패시터 및 코일을 포함하는 공진회로를 구비하는 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법으로서, 상기 공진회로의 공진주파수를 측정하는 측정 단계가 지속적으로 수행되고, 상기 측정 단계에서 측정된 공진주파수가 목표치에 도달했는지 판단하는 판단 단계 및 상기 커패시터 중 선택된 적어도 하나의 커패시터와 상기 공진회로를 연결하는 도체에 레이저를 조사하여 상기 도체를 개방하는 레이저 조사 단계를 포함하고, 상기 레이저 조사 단계는 상기 판단 단계의 결과에 의해 시작되고 종료될 수 있다.
상기 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법에 있어서, 상기 측정 단계는 상기 코일에서 발생되는 자기장을 통해 상기 공진회로의 공진주파수를 측정할 수 있다.
위치 지시기의 주파수 트리밍 방법.
상기 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법에 있어서, 상기 자기장은 상기 자기장에 의해 측정용 코일에 유도되는 유도기전력을 통해 측정할 수 있다.
상기 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법에 있어서, 상기 판단 단계는 상기 측정 단계에서 측정된 공진주파수가 목표치에 도달하기 위해서 개방되어야 할 커패시터를 선택하는 선택 단계를 포함하고, 상기 레이저 조사 단계는 상기 선택 단계에서 선택된 커패시터와 공진회로를 연결하는 도체에 레이저를 조사하여 상기 도체를 개방시킬 수 있다.
상기 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법에 있어서, 상기 선택 단계는 상기 공진회로의 다수 개의 커패시터의 커패시턴스 값을 입력받는 정보 수집 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법에 있어서, 상기 위치 지시기는 상기 공진회로와는 연결되지 않고 개방된 적어도 하나의 개방 커패시터를 더 포함하고, 상기 개방 커패시터 중 적어도 하나를 상기 공진회로와 단락시키는 단락 단계를 더 포함하고, 상기 레이저 조사 단계는 상기 단락 단계에서 공진회로와 단락된 커패시터와 상기 공진회로를 연결하는 도체에 레이저를 조사하여 상기 도체를 개방시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 위치 지시기는 닙(nib), 공진회로 및 상기 닙 및 공진회로를 수용하는 하우징을 포함하는 위치 지시기에 있어서, 상기 공진회로는 병렬로 연결된 다수 개의 커패시터 및 코일을 포함하고, 상기 커패시터는 커패시턴스 값이 작아지는 순서로 차례로 배열되어 실장된다.
상기 위치 지시기에 있어서, 상기 공진회로는 상기 다수 개의 커패시터와 상기 공진회로를 연결하는 다수 개의 도체 패턴을 포함하고, 상기 다수 개의 도체 패턴은 서로 평행하게 형성될 수 있다.
상기 위치 지시기에 있어서, 상기 공진회로는 상기 공진회로와는 연결되지 않고 개방된 적어도 하나의 개방 커패시터를 더 포함할 수 있다.
상기 위치 지시기에 있어서, 상기 공진회로는 개방부가 단락되어 상기 적어도 하나의 개방 커패시터와 상기 공진회로를 단락시킬 수 있는 적어도 하나의 개방 도체 패턴을 포함하고, 상기 개방 도체 패턴은 상기 다수 개의 커패시터와 상기 공진회로를 연결하는 다수 개의 도체 패턴과 서로 평행하게 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법 및 위치 지시기는 상대적으로 간소한 방법을 통하여 공진회로의 주파수를 트리밍할 수 있고, 자동화가 가능하여 생산성을 높일 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법 및 위치 지시기는 주파수를 정밀하게 조절할 수 있어 높은 Q값을 가질 수 있고, 이에 따라 위치 지시기와 이와 대응되어 동작하는 위치 검출기간의 인식률을 높일 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법의 일 실시예의 위치 지시기의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 위치 지시기의 커패시터가 실장된 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 3은 도 1의 위치 지시기의 공진회로를 모식적으로 도시한 회로도이다.
도 4는 본 발명에 따른 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5는 측정 단계가 수행되는 과정을 도시한 사시도이다.
도 6은 레이저 조사 단계가 수행되는 과정을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 7에 레이저가 이동되면서 조사되는 영역을 표시한 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 위치 지시기의 다른 일 실시예의 커패시터가 실장된 인쇄회로기판의 사시도이다.
도 9는 도 8의 위치 지시기의 공진회로를 모식적으로 도시한 회로도이다.
도 10은 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법의 다른 실시예의 레이저 조사 단계가 수행되는 과정을 모식적을 도시한 도면이다.
본 발명은 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법 및 위치 지시기에 관한 것이다.
이하, 첨부한 도 1 내지 도 10을 참조하여 본 발명에 따른 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법의 일 실시예에 대해서 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법은 병렬로 연결된 다수 개의 커패시터(100) 및 코일(200)을 포함하는 공진회로(300)를 구비하는 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법으로서, 측정 단계(S100)가 지속적으로 수행되고, 판단 단계(S200) 및 레이저 조사 단계(S300)를 포함한다.
도 1은 본 발명에 따른 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법의 일 실시예의 위치 지시기의 분해 사시도이다.
위치 지시기는 닙(400), 공진회로(300) 및 상기 닙(400) 및 공진회로(300)를 수용하는 하우징(500)을 포함한다. 더욱 구체적으로, 공진회로(300)는 커패시터(100)와 코일(200)을 포함한다. 커패시터(100)는 적어도 하나 구비될 수 있으며, 인쇄회로기판(190)에 실장될 수 있다. 코일(200)은 닙(400)에 권선되어 있을 수 있다. 커패시터(100)와 코일(200)은 와이어 등을 통해 전기적으로 연결되어 있다.
도 2는 도 1의 위치 지시기의 커패시터(100)가 실장된 인쇄회로기판(190)의 사시도이고, 도 3은 도 1의 위치 지시기의 공진회로(300)를 모식적으로 도시한 회로도이다.
위치 지시기의 공진회로(300)는 위치 감지기의 여기 코일에 의해 기전력이 유도된다. 유도된 기전력에 의해 공진회로(300)에 전류가 발생되고, 공진회로(300)의 코일(200)은 자기장 신호를 발생시킨다. 위치 감지기는 코일(200)의 자기장 신호를 감지하여 위치 지시기의 위치 및 필압 등의 정보를 획득할 수 있다.
위치 감지기에서 위치 지시기의 신호를 원활하게 수신하기 위해서는 위치 지시기의 공진회로(300)가 설계된 공진주파수를 갖는 것이 매우 중요하다.
도 4는 본 발명에 따른 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
측정 단계(S100)는 본 발명의 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법에 종료될 때까지 지속적으로 수행된다. 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법이 종료된다는 것은 판단 단계(S200)에서 측정된 공진주파수가 목표치에 도달하여 레이저 조사 단계(S300)를 종료시키는 것으로 설정될 수 있다.
측정 단계(S100)가 지속되는 동안, 판단 단계(S200)가 수행되고, 판단 단계(S200)의 결과에 따라 레이저 조사 단계(S300)가 시작되거나 종료될 수 있다.
도 5는 측정 단계(S100)가 수행되는 과정의 일 실시예를 도시한 사시도이다.
측정 단계(S100)는 공진회로(300)의 공진주파수를 측정하는 단계이다. 공진회로(300)의 공진주파수는 공진회로(300)를 이루는 각 소자의 값을 측정하여 계산하는 방법, 공진회로(300)에 여러 주파수의 전류를 인가하여 공진주파수를 측정하는 방법 또는 공진회로(300)의 코일(200)에 의해 발생하는 자기장을 통해 공진회로(300)의 공진주파수를 측정하는 방법 등이 사용될 수 있다. 측정 단계(S100)의 측정 방법은 상기 나열한 것에 한정되는 것은 아니다.
특정 주파수의 전류가 공진회로(300)에 인가되면 공진회로(300)의 코일(200)은 자기장을 발생시킨다. 상기 자기장이 존재하는 영역에 측정용 코일(220)을 위치시키면 상기 자기장에 의해 측정용 코일(220)에 유도기전력이 유도된다. 상기 측정용 코일(220)의 유도기전력을 통해 공진회로(300)의 공진주파수를 측정할 수 있다.
판단 단계(S200)는 측정 단계(S100)에서 측정된 공진주파수가 목표치에 도달했는지 판단하는 단계이다.
목표치는 설계치 전후의 소정의 범위를 갖는 영역으로 주어질 수 있다. 본 발명의 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법은 제한된 커패시턴스 값을 갖는 커패시터(100)의 단락과 개방을 통해 트리밍하므로, 공진주파수를 모든 범위에 대해 연속적으로 트리밍할 수 없다. 다만, 주어진 커패시터(100)의 값에 의존하여 이산적으로 트리밍할 수 있을 뿐이다. 따라서 목표치는 위치지시기가 구비하는 가장 큰 값의 커패시터(100)에 의해 변할 수 있는 가장 작은 공진주파수의 범위의 영역을 갖는 것이 바람직하다.
판단 단계(S200)에서 측정된 공진주파수가 목표치에 도달했다고 판단하게 되면 본 발명의 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법은 종료될 수 있다.
본 발명의 다른 일 실시예로, 판단 단계(S200)는 선택 단계(S250)를 포함할 수 있다. 선택 단계(S250)는 측정 단계(S100)에서 측정된 공진주파수가 목표치에 도달하기 위해서 개방되어야 할 커패시터(100)를 선택하는 단계이다. 커패시터(100)를 선택하기 전에 공진회로(300)의 다수 개의 커패시터(100)의 커패시턴스 값을 입력받는 정보 수집 단계(S210)를 더 포함할 수 있다. 선택 단계(S250)에 의해 레이저 조사 단계(S300)에서 개방시킬 최적의 커패시터(100)를 선택할 수 있다.
도 6은 레이저 조사 단계(S300)가 수행되는 과정을 모식적을 도시한 도면이다.
레이저 조사 단계(S300)는 커패시터(100) 중 선택된 적어도 하나의 커패시터(100)와 상기 공진회로(300)를 연결하는 도체(150)에 레이저(600)를 조사하여 상기 도체(150)를 개방하는 단계이다. 엑시머 레이저와 같은 고출력 레이저를 인쇄회로기판(190)에 인쇄된 도체 패턴(150)에 조사하면 도체 패턴(150)의 일부가 제거되어 도체 패턴(150)을 개방시킬 수 있다. 레이저(600)를 통해 특정 소자를 회로에서 제거하는 것은 소요 시간이 짧고 불량률이 적다는 장점이 있다.
본 발명의 위치 지시기는 다수 개의 커패시터(100)를 포함하며, 상기 커패시터(100)는 커패시턴스 값이 작아지는 순서로 차례로 배열되어 실장될 수 있다. 또한, 다수 개의 커패시터(100)와 공진회로(300)를 연결하는 다수 개의 도체 패턴(150)을 포함하고, 다수 개의 도체 패턴(150)은 서로 평행하게 형성될 수 있다.
따라서 레이저(600)가 상기 도체 패턴(150)에 수직한 방향으로 이동하면서 조사되면 다수 개의 도체 패턴(150)을 개방시킬 수 있다. 도 7에 레이저(600)가 이동되면서 조사되는 영역(610)을 표시하였다. 이에 따라 다수 개의 커패시터(100)를 공진회로(300)로부터 제거할 수 있다. 특히, 커패시터(100)의 커패시턴스 값이 일정한 패턴을 가지도록 인쇄회로기판(190)에 실장할 경우, 효율적으로 커패시터(100)를 공진회로(300)로부터 제거할 수 있다.
상술한 바와 같이, 선택 단계(S250)에서 연속적으로 배치된 커패시터(100)가 공진회로(300)로부터 제거되어야 한다고 선택되는 경우, 레이저 조사 단계(S300)는 한 번의 이동 방향으로 레이저(600)를 연속적으로 조사하여 주파수 트리밍을 완료할 수 있다.
선택 단계(S250)에서 연속적으로 배치되지 않은 커패시터(100)가 공진회로(300)로부터 제거되어야 한다고 선택되는 경우, 레이저 조사 단계(S300)는 레이저(600)의 조사를 일시적으로 중단하거나, 회피 경로를 통해 연속되지 않은 커패시터(100)를 공진회로(300)로부터 제거할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법의 다른 실시예에 대해서 설명한다. 도 8은 본 발명의 위치 지시기의 다른 일 실시예의 커패시터(100)가 실장된 인쇄회로기판(190)의 사시도이고, 도 9는 도 8의 위치 지시기의 공진회로(300)를 모식적으로 도시한 회로도이다.
위치 지시기의 주파수 트리밍 방법의 다른 실시예의 위치 지시기는 개방 커패시터(110)를 더 포함한다. 개방 커패시터(110)는 공진회로(300)와 연결되지 않고 개방된 상태로 인쇄회로기판(190)에 실장된 커패시터(100)이다. 개방 커패시터(110)는 상술한 커패시터(100)와 병렬적으로 실장될 수 있다. 또한, 개방 커패시터(110)는 중간이 개방되어 통전되지 않는 개방 도체 패턴(160)과 연결된다. 개방 도체 패턴(160)은 개방부가 단락되어 커패시터(100)와 공진회로(300)를 단락시킬 수 있다. 개방 도체 패턴(160)은 상술한 커패시터(100)와 공진회로(300)를 연결하는 도체 패턴(150)과 서로 평행하게 형성될 수 있다.
위치 지시기의 주파수 트리밍 방법의 다른 실시예는 단락 단계를 더 포함할 수 있다. 단락 단계는 개방 커패시터(110) 중 적어도 하나를 상기 공진회로(300)와 단락시키는 단계이다. 단락 단계에서 단락 도체 패턴(150)의 개방부를 와이어를 통해 단락시키거나 솔더링(161)을 통해 단락시킬 수 있다. 단락 단계는 공진회로(300)의 공진주파수를 설계치에 맞추기 위해 공진회로(300)의 커패시턴스 값이 증가되어야 할 필요가 있을 때 추가적인 커패시터(100)를 병렬로 연결하는 단계이다.
도 10은 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법의 다른 실시예의 레이저 조사 단계(S300)가 수행되는 과정을 모식적을 도시한 도면이다.
위치 지시기의 주파수 트리밍 방법의 다른 실시예의 레이저 조사 단계(S300)는 단락 단계에서 공진회로(300)와 단락된 커패시터(100)와 상기 공진회로(300)를 연결하는 도체(150)에 레이저(600)를 조사하여 도체(150)를 개방시키는 단계이다. 이는 단락된 커패시터(100)를 다시 개방하여 공진회로(300)로부터 제거해야할 때 수행될 수 있다.
상술한 바와 같이, 개방부는 다른 도체 패턴(150)과 서로 평행하게 형성되어 있으므로, 레이저(600)는 도체 패턴(150)과 수직한 방향으로 조사되면서 단락된 개방부를 다시 개방시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 위치 지시기에 대해서 첨부한 도 1 내지 도 3 및 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다. 위치 지시기를 설명하면서, 상술한 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법에서 기 설명한 부분은 일부 제외하고 설명하도록 한다.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명의 위치 지시기는 닙(400), 공진회로(300) 및 하우징(500)을 포함한다. 하우징(500)은 닙(400) 및 공진회로(300)를 수용한다. 닙(400)은 하우징(500)의 개구부를 통해 외부로 일부가 노출될 수 있다.
도 2 내지 도 3에 도시된 것과 같이, 공진회로(300)는 병렬로 연결된 다수 개의 커패시터(100) 및 코일(200)을 포함하고, 커패시터(100)는 커패시턴스 값이 작아지는 순서로 차례로 배열되어 실장될 수 있다.
회로는 다수 개의 커패시터(100)와 상기 공진회로(300)를 연결하는 다수 개의 도체 패턴(150)을 포함하고, 다수 개의 도체 패턴(150)은 서로 평행하게 형성될 수 있다.
도 8 내지 도 9에 도시된 것과 같이, 공진회로(300)는 공진회로(300)와는 연결되지 않고 개방된 적어도 하나의 개방 커패시터(110)를 더 포함할 수 있다.
공진회로(300)는 개방부가 단락되어 적어도 하나의 개방 커패시터(110)와 공진회로(300)를 단락시킬 수 있는 적어도 하나의 개방 도체 패턴(150)을 포함하고, 도체 패턴(150)은 다수 개의 커패시터(100)와 공진회로(300)를 연결하는 다수 개의 도체 패턴(150)과 서로 평행하게 형성될 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100 : 커패시터 110 : 개방 커패시터
150 : 도체 패턴 160 : 개방 패턴
190 : 인쇄회로기판 200 : 코일
220 : 측정용 코일 300 : 공진회로
400 : 닙 500 : 하우징

Claims (10)

  1. 병렬로 연결된 다수 개의 커패시터 및 코일을 포함하는 공진회로를 구비하는 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법으로서,
    상기 공진회로의 공진주파수를 측정하는 측정 단계가 지속적으로 수행되고,
    상기 측정 단계에서 측정된 공진주파수가 목표치에 도달했는지 판단하는 판단 단계; 및
    상기 커패시터 중 선택된 적어도 하나의 커패시터와 상기 공진회로를 연결하는 도체에 레이저를 조사하여 상기 도체를 개방하는 레이저 조사 단계를 포함하되,
    상기 측정 단계는 상기 코일에서 발생되는 자기장을 통해 상기 공진회로의 공진주파수를 측정하고,
    상기 판단 단계는 상기 측정 단계에서 측정된 공진주파수가 목표치에 도달하기 위해서 개방되어야 할 커패시터를 선택하는 선택 단계를 포함하고,
    상기 선택 단계는 상기 공진회로의 다수 개의 커패시터의 커패시턴스 값을 입력받는 정보 수집 단계를 더 포함하고
    상기 레이저 조사 단계는 상기 선택 단계에서 선택된 커패시터와 공진회로를 연결하는 도체에 레이저를 조사하여 상기 도체를 개방시키며, 상기 판단 단계의 결과에 의해 시작되고 종료될 수 있는
    위치 지시기의 주파수 트리밍 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치 지시기는,
    상기 공진회로와는 연결되지 않고 개방된 적어도 하나의 개방 커패시터를 더 포함하고,
    상기 위치 지시기의 주파수 트리밍 방법은,
    상기 개방 커패시터 중 적어도 하나를 상기 공진회로와 단락시키는 단락 단계를 더 포함하고,
    상기 레이저 조사 단계는 상기 단락 단계에서 공진회로와 단락된 커패시터와 상기 공진회로를 연결하는 도체에 레이저를 조사하여 상기 도체를 개방시키는 단계를 더 포함하는
    위치 지시기의 주파수 트리밍 방법.
  7. 닙(nib), 공진회로 및 상기 닙 및 공진회로를 수용하는 하우징을 포함하는 위치 지시기에 있어서,
    상기 공진회로는 병렬로 연결된 다수 개의 커패시터 및 코일을 포함하고,
    상기 커패시터는 커패시턴스 값이 작아지는 순서로 차례로 배열되어 실장되되,
    상기 공진회로는 상기 다수 개의 커패시터와 상기 공진회로를 연결하는 다수 개의 도체 패턴을 포함하고, 상기 다수 개의 도체 패턴은 서로 평행하게 형성되고, 상기 공진회로와는 연결되지 않고 개방된 적어도 하나의 개방 커패시터를 더 포함하는
    위치 지시기.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 공진회로는,
    개방부가 단락되어 상기 적어도 하나의 개방 커패시터와 상기 공진회로를 단락시킬 수 있는 적어도 하나의 개방 도체 패턴을 포함하고,
    상기 개방 도체 패턴은 상기 다수 개의 커패시터와 상기 공진회로를 연결하는 다수 개의 도체 패턴과 서로 평행하게 형성된
    위치 지시기.
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