JPH0632388B2 - 内層回路パターニング用露光ツール - Google Patents

内層回路パターニング用露光ツール

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JPH0632388B2
JPH0632388B2 JP22218389A JP22218389A JPH0632388B2 JP H0632388 B2 JPH0632388 B2 JP H0632388B2 JP 22218389 A JP22218389 A JP 22218389A JP 22218389 A JP22218389 A JP 22218389A JP H0632388 B2 JPH0632388 B2 JP H0632388B2
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JP
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inner layer
exposure
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exposure tool
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良範 浦口
仁克 渡辺
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、内層回路パターニング用露光ツールに関す
る。
〔従来の技術〕 第5図は、従来の内層回路パターニング用露光方法にお
けるフィルム貼り合わせ法をあらわす。すなわち、内層
材1表裏面に回路パターンを焼付け付けるため、表裏に
ドライレジストフィルムをラミネートした内層材1を、
一端で互いに貼り合わされた2枚の露光用パターンフィ
ルム2,3間に挟み込むとともに、内層材1と2枚のフ
ィルム2,3を互いに位置合わせするために明けられた
複数の孔1a…,2a…,3a…にピン(図示省略)を
挿通して、内層材1をフィルム2,3に対して常に同一
の位置関係になるように位置決めし、この状態で両面露
光を行なうようにしていた。この露光方法を経てプリン
ト回路形成された内層材1は、プリプレグを介して複数
枚積層され、表面に外層材たる銅箔が配される。これに
より、たとえば、2枚の内層材と2枚の外層銅箔を用い
た6層の多層プリント配線板を構成したり、3枚の内層
材と2枚の外層銅箔を用いた8層の多層プリント配線板
を構成したりしている。
前記フィルム貼り合わせ方法によりパターニングされた
内層材は、前記4層あるいは6層程度の比較的積層数の
少ない多層プリント配線板に使用されるときはレジスト
レーションにずれが発生しにくいが、両フィルム2,3
が一端で互いに貼り合わせ状になっているゆえに、8層
程度の多層プリント配線板として使用されるときにはレ
ジストレーションにずれが生じやすかった。このレジス
トレーションのずれを少なくするには、改めて位置合わ
せをする必要があり、作業性に問題が出ていた。
このレジストレーションの精度向上を図るには、露光方
法を別のものに変えることが重要である。そのための一
方法が第6図にみるアクリル板10,10を使用する方
法である。この方法は、2枚合わせ型のアクリル板(紫
外線透過率90%以上のもの)10,10を用意し、こ
れらの間に、レジスト付き内層材11をその表裏面に露
光用パターンフィルム12,12を配して挟み込んで、
前記同様に位置決めピンを使用して全体を位置決めした
のち、マイラーフィルム13を真空密着させて精度良く
両面露光するようにする方法である。この方法によると
き、レジストレーションが向上し安定化する。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、前記アクリル板10,10は、露光用パターン
フィルム12,12に向く面が全体的に平坦になってい
たので、たとえば、アクリル板10とパターンフィルム
12との間のところどころ、たとえば図のA個所などに
エアーが溜まりやすくなって、前記レジスト上に露光形
成される回路がボヤケた不鮮明なものになっていた。こ
の不鮮明さを解消するには、しごきにより溜まったエア
ーを抜き出すようにする必要があり、これは作業性を損
なう原因になっていた。そのことから、パターンの仕上
がり精度を重視する場合、アクリル板10,10による
方法を採用できなかった。
この発明は、前記事情に鑑みてなされ、その課題とする
ところは、前記位置合わせやしごき等の付帯作業を必要
とすることなく、パターンの仕上がり精度が向上するよ
うにするとともに、レジストレーションの向上と安定化
も図れるようにすることにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記課題を解決するため、この発明にかかる内層回路パ
ターニング用露光ツールは、透明な2枚の板を備え、こ
れらの間に、表裏の少なくとも一方の面にレジストが施
された内層材を、上記レジストの上に露光用パターンフ
ィルムを配するようにして挟み込み、これら内層材およ
び露光用パターンフィルムをピンにより位置合わせして
露光するようにする内層回路パターニング用露光ツール
であって、前記各板は、前記露光用パターンフィルムに
向かうようになる面の外周部分が他の部分よりも薄肉状
になっている、 〔作 用〕 前記各板が、前記露光用パターンフィルムに向かうよう
になる面の外周部分が他の部分よりも薄肉状になってい
ると、前記板と露光用パターンフィルムとの間に溜まっ
たエアーが前記薄肉状になった間を通して抜け出すよう
になる。
〔実施例〕
以下に、この発明を、その実施例をあらわす図面を参照
しつつ詳しく説明する。
第1図ないし第4図は、この発明にかかる内層回路パタ
ーニング用露光ツールの一実施例をあらわしている。同
露光ツールは、上下2枚の板20,30からなってい
る。両板20,30は、平面が矩形状をした同一の大き
さの透明なアクリル樹脂板からなるとともに、紫外線透
過率90%以上のものが用いられている。この紫外線透
過率を満足させ得るものとして、他に、透明な塩化ビニ
ール樹脂板、ガラス板、あるいは、ポリエチレン樹脂板
等を採用することができる。
ところで、前記各板20,30は、片面が平坦な面にな
っているが、もう片方の露光用パターンフィルム41,
41に向かうようになる面は、中央の平坦な部分23,
33の外周部分が外周縁に向かうテーパー面21,31
になっている。テーパー面21,31はエアーの抜けを
促進させるためのもので、テーパー面に限らず、たとえ
ば、曲面、段差による面など、要するに、前記露光要パ
ターンフィルムに向くようになる面の外周部分が他の部
分よりも薄肉状になるようなものであればよい。この面
は、パターンフィルム41とアクリル板20,30との
着脱を容易にもする。
なお、前記内層材40および露光用パターンフィルム4
1,41は、一側方からみる第4図のように、内層材4
0が前記平坦な部分23,33よりも少し大きな面積と
され、露光用パターンフィルム41は前記内層材40よ
りもやや大きな面積になっている。このようにしておく
と、エアー抜け機能を果たしつつ、内層材40およびフ
ィルム41の各端部がそれぞれ突出するので、これら4
0,41の着脱がしやすくなる。第6図にみるように、
アクリル板20,30の外周縁部が直角な角部になって
いると、前記マイラーフィルムとアクリル板20,30
間にもエアーが溜まるようになって真空密着化を図ろう
としても抜けず、これにより、前記不鮮明さが生じるよ
うになる。これに対して、第1図ないし第4図にみるよ
うに、前記両板20,30の前記片面側の外周縁を面取
り22,32にしておくと、マイラーフィルムがアクリ
ル板20,30の角部にエアー溜まりなく自然に密着す
るようになり、これにより、パターンの不鮮明さが有効
に解消されるようになる。前記板20,30と内層材4
0およびフィルム41,41には、これらが積層された
ときに同一個所にくるように各4個所に位置決め孔20
a…,30a…,40a…,41a…が配されている
が、そのうち、(X)で示すものは、他の孔に対してe
程一方向に偏心している。この偏心した孔(X)は、内
層材40等をセットするときにセット方向を誤らないよ
うにする役目をもつ。
前記のように、この発明にかかる内層回路パターニング
用露光ツールは、前記各板が、前記露光用パターンフィ
ルムに向かうようになる面の外周部分が他の部分よりも
薄肉状になっているので、前記板と露光用パターンフィ
ルムとの間に溜まったエアーが前記薄肉状になった間を
通して抜け出すようになる。前記エアー抜けにより、パ
ターン仕上がり精度が従来比において5〜10%程度ア
ップした。
なお、前記露光用パターンフィルム41,41は、従来
とは違って端部を貼り合わせてない各フリーなものにな
っていて、前記レジストレーションのずれを少なくし得
るようになっている。
〔発明の効果〕
この発明にかかる内層回路パターニング用露光ツール
は、以上のように構成されているため、前記位置合わせ
やしごき等の付帯作業を必要とすることなく、パターン
の仕上がり精度が向上するようになるとともに、レジス
トレーションの向上と安定化も図れるようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明にかかる内層回路パターニング用露光
ツールの一実施例を内層材および露光用パターンフィル
ムとともに分解してあらわす斜視図、第2図は露光ツー
ルをあらわす平面図、第3図は第2図のIII−III線断面
図、第4図は第2図のIV−IV線断面図、第5図は露光用
パターンフィルムとその間に内層材が挟まれるようにし
た露光方法をあらわす斜視図、第6図はアクリル板を使
用して露光を行なうようにした従来例をあらわす断面図
である。 20,30……アクリル板(板)、21,31……テー
パー面(薄肉状部分)、40……内層材、41……露光
用パターンフィルム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】透明な2枚の板を備え、これらの間に、表
    裏の少なくとも一方の面にレジストが施された内層材
    を、上記レジストの上に露光用パターンフィルムを配す
    るようにして挟み込み、これら内層材および露光用パタ
    ーンフィルムをピンにより位置合わせして露光するよう
    にする内層回路パターニング用露光ツールであって、前
    記各板は、前記露光用パターンフィルムに向かうように
    なる面の外周部分が他の部分よりも薄肉状になっている
    ことを特徴とする内層回路パターニング用露光ツール。
JP22218389A 1989-08-28 1989-08-28 内層回路パターニング用露光ツール Expired - Lifetime JPH0632388B2 (ja)

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JPH0384991A JPH0384991A (ja) 1991-04-10
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