JPS6148858A - 真空密着露光方法 - Google Patents
真空密着露光方法Info
- Publication number
- JPS6148858A JPS6148858A JP59171365A JP17136584A JPS6148858A JP S6148858 A JPS6148858 A JP S6148858A JP 59171365 A JP59171365 A JP 59171365A JP 17136584 A JP17136584 A JP 17136584A JP S6148858 A JPS6148858 A JP S6148858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- masks
- air vent
- photosensitive material
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は光硬化型感光性材料にパターンマスクを重ねて
真空密着露光する方法に関し、詳しくは、その密着性お
よび枠取り（周縁部に未露光枠部を形成すること）の方
法を改善したものである。
真空密着露光する方法に関し、詳しくは、その密着性お
よび枠取り（周縁部に未露光枠部を形成すること）の方
法を改善したものである。
（従来技術）
液状感光レジストあるいはフィルム状感光レジスト（ド
ライフィルム）を使用し、高密度、高精度の画像形成が
行われている。しかしこのようなホトレジストを用いる
場合大きな欠点のあることが指摘されてきた。つまり例
えば銅張積層板の全面に液状感光レジストを塗布するか
、フィルム状感光レジストをラミネートした光硬化型感
光性材料にパターンマスクを重ねて露光すると、該感光
性材料の縁部分が硬化し、その後のメッキ工程あるいは
エツチング工程においてその光硬化部がはがれて回路上
に再付着することがある。このだめ、できだプリント配
線板において回路の断線や短絡の原因となっていた。
ライフィルム）を使用し、高密度、高精度の画像形成が
行われている。しかしこのようなホトレジストを用いる
場合大きな欠点のあることが指摘されてきた。つまり例
えば銅張積層板の全面に液状感光レジストを塗布するか
、フィルム状感光レジストをラミネートした光硬化型感
光性材料にパターンマスクを重ねて露光すると、該感光
性材料の縁部分が硬化し、その後のメッキ工程あるいは
エツチング工程においてその光硬化部がはがれて回路上
に再付着することがある。このだめ、できだプリント配
線板において回路の断線や短絡の原因となっていた。
そのため従来より縁を光硬化させないために枠マスクを
縁部分に置いて遮光するということが行なわれている。
縁部分に置いて遮光するということが行なわれている。
しかし、従来の枠マスクは単なる遮光性フィルム等が使
用されていた。このため、このような枠マスクを重ねて
真空密着させると枠内の空気を充分に排気することがで
きずパターンマスクとホトレジストを塗布又はラミネー
トしだ銅張積層板との密着が充分ではなく充分な解像度
を得られないことが多かった。
用されていた。このため、このような枠マスクを重ねて
真空密着させると枠内の空気を充分に排気することがで
きずパターンマスクとホトレジストを塗布又はラミネー
トしだ銅張積層板との密着が充分ではなく充分な解像度
を得られないことが多かった。
それに特に両面同時露光装置を用いる場合、これらの装
置の多くは、ガラス板とポリエステルフィルムの間にパ
ターンマスクとホトレジストを塗布又はラミネートした
基板をはさみ真空にするこＡ゛： とによって密着させでぃル（の場合、基板とポリエステ
ルフィルムの間にパターンマスクがある側はり゛）ニス
ーｉ＋１−フィルムが適当な柔軟性を有しているので比
較的密着が良い。しかし基板とガラス板の間にパターン
マスクがある側は基板とガラス板の両者が剛直であるだ
めどうしても基板とパターンマスクが良く密着しないと
いう問題があった〇更に、両面同時露光では、基板以外
の部分では反対面の光が素通りして、それが乱反射しそ
の光でホトレジストが硬化するだめ寸法精度上好ましい
とはいえない。
置の多くは、ガラス板とポリエステルフィルムの間にパ
ターンマスクとホトレジストを塗布又はラミネートした
基板をはさみ真空にするこＡ゛： とによって密着させでぃル（の場合、基板とポリエステ
ルフィルムの間にパターンマスクがある側はり゛）ニス
ーｉ＋１−フィルムが適当な柔軟性を有しているので比
較的密着が良い。しかし基板とガラス板の間にパターン
マスクがある側は基板とガラス板の両者が剛直であるだ
めどうしても基板とパターンマスクが良く密着しないと
いう問題があった〇更に、両面同時露光では、基板以外
の部分では反対面の光が素通りして、それが乱反射しそ
の光でホトレジストが硬化するだめ寸法精度上好ましい
とはいえない。
又、ｐｓ版、樹脂凸版等の感光性材料の露光においても
微少活字、網点の精度を要求される場合には、密着及び
乱反射の影響を受ける。
微少活字、網点の精度を要求される場合には、密着及び
乱反射の影響を受ける。
（発明の目的）
本発明は前述の問題点を解決し、感光性材料に縁部が枠
取りされた微細なパターンレリーフ像を高密度、高精度
に再現性よく得ることを目的とするものであり、そのた
めに露光時の真空密着性を簡便な方法により改善するこ
とを目的とするものである。
取りされた微細なパターンレリーフ像を高密度、高精度
に再現性よく得ることを目的とするものであり、そのた
めに露光時の真空密着性を簡便な方法により改善するこ
とを目的とするものである。
（発明の構成）
本発明者等は前述の目的を達成するために鋭意検討を重
ねだ結果、本発明に到ったものである。
ねだ結果、本発明に到ったものである。
即ち本発明は片面あるいは両面光硬化型感光性材料にパ
ターンマスクを重ねて、真空密着露光するにあたり、該
感光性材料の縁部に未露光枠部を形成するために、溝つ
き遮光性フィルムを使用することを特徴とする真空密着
露光方法である。
ターンマスクを重ねて、真空密着露光するにあたり、該
感光性材料の縁部に未露光枠部を形成するために、溝つ
き遮光性フィルムを使用することを特徴とする真空密着
露光方法である。
以下本発明を図面を用いて詳述する。
本発明の感光性材料には、例えばプリント回路製造用の
銅張積層板にホトレジストが積層されたもの、ｐｓ版、
樹脂凸版等がある。
銅張積層板にホトレジストが積層されたもの、ｐｓ版、
樹脂凸版等がある。
本発明の溝つき遮光性フィルムとは可とう性であって、
遮光層と溝層を有するものであれば良く、この遮光層と
溝層とは兼ねることもできる。
遮光層と溝層を有するものであれば良く、この遮光層と
溝層とは兼ねることもできる。
又、好ましくはこの遮光層と溝つき層の他にポリエステ
ルフィルム等からなる支持フィルムを持っているものが
作業上好ましい。
ルフィルム等からなる支持フィルムを持っているものが
作業上好ましい。
第１１図及び第２図はこの溝つきフィルムの具体例を示
したものであり第１図は支持フィルム１と溝層フィルム
を兼ねる遮光層フィルム２よシなり第２図は支持フィル
ム１、遮光層フィルム２、それに溝層フィルム３よりな
っている。空気抜き溝・１は第１図では遮光層フィルム
を取り除くことによって形成される。又、第２図では溝
層フィルムを取り除くことによって形成される。第３図
は、本発明の溝つきフィルムを感光性材料の縁部に未露
光枠部を形成するだめの枠取りマスクとして使用する時
の概念図を示す。溝は枠縁から放射状に伸びていても良
いし格子状につけられていても構わないが枠縁からマス
クの外縁へ途切れることなくつながっていることが必要
である。
したものであり第１図は支持フィルム１と溝層フィルム
を兼ねる遮光層フィルム２よシなり第２図は支持フィル
ム１、遮光層フィルム２、それに溝層フィルム３よりな
っている。空気抜き溝・１は第１図では遮光層フィルム
を取り除くことによって形成される。又、第２図では溝
層フィルムを取り除くことによって形成される。第３図
は、本発明の溝つきフィルムを感光性材料の縁部に未露
光枠部を形成するだめの枠取りマスクとして使用する時
の概念図を示す。溝は枠縁から放射状に伸びていても良
いし格子状につけられていても構わないが枠縁からマス
クの外縁へ途切れることなくつながっていることが必要
である。
次にこれらの使用例のひとつを両面銅張積層板を両面露
光する場合について第４図にその断面図を示す。 ドラ
イフィルムを全面ラミネートした両面銅張積層板７は、
回路パターンマスク６及び８によってはさまれている０
第１図に示した２層型の枠取りマスク１０及び１１を積
層板よりもや−小さめに切り抜き積層板の縁がかくれる
ようにセットする。このとき溝層フィルム面を向かい合
わせるようにして空気抜き溝１２を形成させる。これを
ガラス板１３に透明柔軟性フィルム９を敷いたものの上
に置き露光機本体に設置されているポリエステルフィル
ム５を上から重ねて真空引きを行う。基板とマスクの間
の空気は空気抜き溝１２を通ってガラスの空気抜き溝１
４ｔｌ−通り排気されるっそれと同時にポリエステルフ
ィルム５と透明柔軟性フィルム９がマスク６及び８を基
板７に確実に密着させる。同本発明は以上の説明を行う
ために用いた概念図になんら限定されるものではない０ 木免門 に用いられる材料としては耐久性とある程度の
柔軟性が必要である。又遮光層フィルムについてはそれ
に加えて少なくとも使用するホトレジストが感度を有す
る波長域の光を遮光できなければならない。支持フィル
ムとしては、ポリエステル系フィルムが有用である。又
遮光層フィルム、溝層フィルムとして１ネ、各種合成樹
脂系材料を用いることができる。これらの多層フィルム
はポリエステル系フィルム等に塗工するか又はラミネー
トすることによって製造される。このような多層フィル
ムとしては例えば、本出願人が先に出願している特公昭
５８−４６０１１号公報に記載されたような遮光性マス
キングフィルムが使用できる０ 支持フィルムの厚さとしては、１０ミクロンから５００
ミクロン望ましくは５０〜２００ミクロンが耐久性、柔
軟性、腰の強さ等の点で良い。第１図に示した２層型枠
取りフィルムの遮光層フィルムの厚さは１０ミクロンか
ら２００ミクロンの間で適宜選択できる。３層型枠取り
フィルムの遮光層フィルムの厚さは０．５ミクロンから
２００ミクロンの間で適宜選択でき、溝層フィルムの厚
みトシテは、１０から２００ミクロンの間で適宜選択で
きる。溝の幅は溝の厚みによって異なり、最小幅として
は真空引きをした際に溝がつぶれてふさがる幅以上にし
なければならない。最大幅としては枠の幅まで許される
が、実用上溝の厚みのｉ、 ｏ ｏ ｏ倍までが適当で
ある。第１図に示した２層型枠取りマスクについては、
溝層と遮光層が同一であるのであまり広い溝を作ると基
板の縁の露光硬化部分が多くなり望ましくない。又透明
柔軟性フィルムとしてはホトレジストの感光波長域の光
を通すことが必要であり、例えば超高圧水銀灯を用いて
感光させる感光材料に対しては、ポリエステル系フィル
ムなどを挙げることができる。
光する場合について第４図にその断面図を示す。 ドラ
イフィルムを全面ラミネートした両面銅張積層板７は、
回路パターンマスク６及び８によってはさまれている０
第１図に示した２層型の枠取りマスク１０及び１１を積
層板よりもや−小さめに切り抜き積層板の縁がかくれる
ようにセットする。このとき溝層フィルム面を向かい合
わせるようにして空気抜き溝１２を形成させる。これを
ガラス板１３に透明柔軟性フィルム９を敷いたものの上
に置き露光機本体に設置されているポリエステルフィル
ム５を上から重ねて真空引きを行う。基板とマスクの間
の空気は空気抜き溝１２を通ってガラスの空気抜き溝１
４ｔｌ−通り排気されるっそれと同時にポリエステルフ
ィルム５と透明柔軟性フィルム９がマスク６及び８を基
板７に確実に密着させる。同本発明は以上の説明を行う
ために用いた概念図になんら限定されるものではない０ 木免門 に用いられる材料としては耐久性とある程度の
柔軟性が必要である。又遮光層フィルムについてはそれ
に加えて少なくとも使用するホトレジストが感度を有す
る波長域の光を遮光できなければならない。支持フィル
ムとしては、ポリエステル系フィルムが有用である。又
遮光層フィルム、溝層フィルムとして１ネ、各種合成樹
脂系材料を用いることができる。これらの多層フィルム
はポリエステル系フィルム等に塗工するか又はラミネー
トすることによって製造される。このような多層フィル
ムとしては例えば、本出願人が先に出願している特公昭
５８−４６０１１号公報に記載されたような遮光性マス
キングフィルムが使用できる０ 支持フィルムの厚さとしては、１０ミクロンから５００
ミクロン望ましくは５０〜２００ミクロンが耐久性、柔
軟性、腰の強さ等の点で良い。第１図に示した２層型枠
取りフィルムの遮光層フィルムの厚さは１０ミクロンか
ら２００ミクロンの間で適宜選択できる。３層型枠取り
フィルムの遮光層フィルムの厚さは０．５ミクロンから
２００ミクロンの間で適宜選択でき、溝層フィルムの厚
みトシテは、１０から２００ミクロンの間で適宜選択で
きる。溝の幅は溝の厚みによって異なり、最小幅として
は真空引きをした際に溝がつぶれてふさがる幅以上にし
なければならない。最大幅としては枠の幅まで許される
が、実用上溝の厚みのｉ、 ｏ ｏ ｏ倍までが適当で
ある。第１図に示した２層型枠取りマスクについては、
溝層と遮光層が同一であるのであまり広い溝を作ると基
板の縁の露光硬化部分が多くなり望ましくない。又透明
柔軟性フィルムとしてはホトレジストの感光波長域の光
を通すことが必要であり、例えば超高圧水銀灯を用いて
感光させる感光材料に対しては、ポリエステル系フィル
ムなどを挙げることができる。
本発明の溝つき遮光性フィルムよりなる枠取りマスクは
第４図に示しだように露光する基材の大きさに対して枠
取り分だけ小さくして切り抜いた後、例えば既存の両面
同時露光機のポリエステルフィルム５と、基材の大きさ
よりも大きめに切った透明柔軟性フィルム９を敷いたガ
ラス板上に枠取り部分が合うようにして貼りつけるだけ
で良い。 □このとき、必ずしも溝同志を合わせる必
要はないが、多くの場合、合わせた方がより良い結果を
もたらす。
第４図に示しだように露光する基材の大きさに対して枠
取り分だけ小さくして切り抜いた後、例えば既存の両面
同時露光機のポリエステルフィルム５と、基材の大きさ
よりも大きめに切った透明柔軟性フィルム９を敷いたガ
ラス板上に枠取り部分が合うようにして貼りつけるだけ
で良い。 □このとき、必ずしも溝同志を合わせる必
要はないが、多くの場合、合わせた方がより良い結果を
もたらす。
特に溝層が薄い場合には有効である。
（発明の効果）
この様に特別な変更を露光機に行う必要はなく又枠取り
マスクに基板の辺がか＼るように置くだけでなんら特別
な操作を必要とせず密着性が改善されるため、感光性材
料に高密度、高精度の微細なパターンレリーフ像を設け
る事ができる。
マスクに基板の辺がか＼るように置くだけでなんら特別
な操作を必要とせず密着性が改善されるため、感光性材
料に高密度、高精度の微細なパターンレリーフ像を設け
る事ができる。
実施例
ダイセル化学工業■製遮光性マスキングフィルムグラピ
カ■Ｇ（支持フィルム厚み７５μ遮光層フィルム厚み２
０μ）にｓ ｃｍ角に１ ｍｍの幅の溝を格子状につけ
第４図のようにして５０μのレジスト厚みをもつクロロ
セン現像型ドライフィルムを両面にラミネートした両面
銅張積層板（厚み１、６ ｍｍ ）に線幅銀塩マスク（
厚み２００μ）を両面からマスクの銀面がドライフィル
ム面になるようにして両面同時露光装置で露光しクロロ
セン両面現像機で現像スプレー圧力１．４ ｋｇ ／
ｃｍ現像スピード１ ｍ ／分で現像した。両面共５０
μの線／線間隔の良好なレジスト像が得られた。
カ■Ｇ（支持フィルム厚み７５μ遮光層フィルム厚み２
０μ）にｓ ｃｍ角に１ ｍｍの幅の溝を格子状につけ
第４図のようにして５０μのレジスト厚みをもつクロロ
セン現像型ドライフィルムを両面にラミネートした両面
銅張積層板（厚み１、６ ｍｍ ）に線幅銀塩マスク（
厚み２００μ）を両面からマスクの銀面がドライフィル
ム面になるようにして両面同時露光装置で露光しクロロ
セン両面現像機で現像スプレー圧力１．４ ｋｇ ／
ｃｍ現像スピード１ ｍ ／分で現像した。両面共５０
μの線／線間隔の良好なレジスト像が得られた。
比較例
両面ラミネートしだ銅張積層板を実施例と同様の線幅マ
スクではさみ露光機のポリエステルフィルムとガラス板
の間でそのま＼真空密着させ露光し同様に現像した。ポ
リエステルフィルム面では９０μのレジスト像がかろう
じて得られだがガラス面では１５０μのレジスト像さえ
得られなかった。又、積層板端部分の光硬化部分がはが
れてレジスト像上に載っているのが認められた。
スクではさみ露光機のポリエステルフィルムとガラス板
の間でそのま＼真空密着させ露光し同様に現像した。ポ
リエステルフィルム面では９０μのレジスト像がかろう
じて得られだがガラス面では１５０μのレジスト像さえ
得られなかった。又、積層板端部分の光硬化部分がはが
れてレジスト像上に載っているのが認められた。
第１図、２層型溝つき遮光性フィルム断面図ミニ支持フ
ィルム、２；遮光層フィルム（溝層フィルムを兼ねる） 第２図、３層型溝つき遮光性フィルム断面図１；支持フ
ィルム、２；遮光層フィルム、３；溝層フィルム 第３図、枠取りマスク、の溝の例 ４；空気抜き溝 第４図、使用例断面図（第３図の一点鎖線上での断面） ５；ポリエステルフィルム（両面同時露光機本体） ６；パターンマスク ７；両面にドライフィルムをラミネートシタ両面銅張積
層板 ８；パターンマスク ９；透明柔軟性フィルム １０．１１：２層型枠取りマスク １２；空気抜き溝（矢印は空気の流れを示す）１３ニガ
ラス板（両面同時露光機本体）１４；ガラス板の空気°
抜き溝 特許出願人 ダイセル化学工業株式会社第１図
第２図 第３図
ィルム、２；遮光層フィルム（溝層フィルムを兼ねる） 第２図、３層型溝つき遮光性フィルム断面図１；支持フ
ィルム、２；遮光層フィルム、３；溝層フィルム 第３図、枠取りマスク、の溝の例 ４；空気抜き溝 第４図、使用例断面図（第３図の一点鎖線上での断面） ５；ポリエステルフィルム（両面同時露光機本体） ６；パターンマスク ７；両面にドライフィルムをラミネートシタ両面銅張積
層板 ８；パターンマスク ９；透明柔軟性フィルム １０．１１：２層型枠取りマスク １２；空気抜き溝（矢印は空気の流れを示す）１３ニガ
ラス板（両面同時露光機本体）１４；ガラス板の空気°
抜き溝 特許出願人 ダイセル化学工業株式会社第１図
第２図 第３図
Claims (1)
- 片面あるいは両面光硬化型感光性材料にパターンマスク
を重ねて、真空密着露光するにあたり、該感光性材料の
縁部に未露光枠部を形成するために、溝つき遮光性フィ
ルムを使用することを特徴とする真空密着露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171365A JPS6148858A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 真空密着露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171365A JPS6148858A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 真空密着露光方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6148858A true JPS6148858A (ja) | 1986-03-10 |
Family
ID=15921828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59171365A Pending JPS6148858A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | 真空密着露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6148858A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49131783A (ja) * | 1973-04-23 | 1974-12-17 |
-
1984
- 1984-08-17 JP JP59171365A patent/JPS6148858A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49131783A (ja) * | 1973-04-23 | 1974-12-17 |
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