JPH0263185A - 両面プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は１表裏両面に銅箔によって配線パターンが印
刷形成された両面プリント基板に関し。

特に回路部品を自動マウントする際にその位置決め作業
を簡単に行なえる両面プリント基板に関する。

〔従来の技術〕

プリント基板は、必要な電気回路部品が該基板上に配設
されたとき、これら部品間を基板の表面に印刷形成した
銅箔パターンによって結線するために用いられる。

これら回路部品をプリント基板に配設し接続する作業は
自動化されており、そのためにはそれぞれの部品が配置
される基板上の適切な位置を検出しなければならない。

このため、基板上の適宜な位置に認識マークを設けてあ
り、この認識マークを基準にして距離などを測定しなが
らそれぞれの回路部品の配設位置を検出する。

上記認識マークは、基板本体を形成する際にその端部な
どの透孔を形成して該透孔を認識マークとしたり、銅箔
パターンを基板本体上に形成する際に認識パターンを当
該銅箔で形成してこれを認識マークとしたりしている。

特に、銅箔で認識パターンを形成するものでは、配線パ
ターンを形成するのと同時に該認識パターンを形成でき
るので、配線パターンと認識パターンとの位置関係の精
度が高くなる。

そして、回路部品め位置決めをするには上記認識マーク
の位置を検出しなければならないが、そのためには光源
を有する検出装置で基板上を走査して基板本体と認識マ
ークとの反射率の変化を検知している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

カメラなどの小型精密機器に実装されるプリント基板は
、適宜に湾曲させたり折曲させたりすることができるい
わゆるフレキシブルプリント基板（以下、ｒＦＰＢＪと
略記する。）を用いることが有利である。

ＦＰＢはポリイミドの基板本体上に銅箔パターンを印刷
形成しであるが、銅箔のパターンで認識マークを形成し
たものでは、従来のように検出装置で走査して反射率の
変化を検知しようとすると、基板本体と銅箔との反射率
にあまり差がないため認識マークを検出しにくい。その
ため、認識パターンを金メツキしたりしているが、この
場合にも反射率の差が小さいため、僅かな反射率の変化
を検出できるように検出装置の精度を高くしたりしなけ
ればならない。

また、認識パターンの表面を酸化処理すること（εより
ほぼ黒色に変色させることも考えられるが。

基板上の銅箔パターンの一部分を酸化処理することは極
めて難しい。

そこで、この発明は、配線のための銅箔パターンを形成
するときに銅箔の認識パターンを形成して該認識パター
ンと配線パターンとの位置関係の精度が高いとともに、
さほど精度の高い検出装置を要することなく上記認識パ
ターンを確実に検出することができるようにした両面プ
リン１一基板を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、この発明に係る両面プリン
ト基板は、ポリイミドなどの少なくとも半透明の材質で
基板本体が形成された両面プリント基板において、前記
基板上に印刷形成する銅箔に圧延鋼を用い、回路部品を
位置決めするための基準となる認識パターンを形成し、
該認識パターンを形成した面と反対側の面の該認識パタ
ーンと重なり合う位置に、該認識パターンよりも面積が
大きい銅箔パターンを配設したことを特徴としている。

〔作　用〕

圧延して成形した銅箔は、圧延工程において表面が酸化
処理されてほぼ黒色の酸化皮膜が形成されている。この
酸化皮膜側を基板本体に接着すると、基板本体が半透明
または透明である場合には、接着面と反対側の面には銅
箔の裏面の黒色が現われることになる。この黒色に見え
る部分に上記認識パターンが重なるため、この認識パタ
ーンに光線を照射したときには黒色との間で反射率の変
化が大きくなるから、容易に認識パターンを検出できる
ことになる。

〔実施例〕

以下、第１図ないし第３図に示した実施例に基づいて、
この発明に係る両面プリント基板を具体的に説明する。

この実施例は、ポリイミドによって基板本体を形成して
湾曲や折曲できるようにしたＦＰＢに本発明を利用した
ものを示している。

第１図はこのＦＰＢの表側の面を示した拡大平面図で、
１＆板本体１の表面に銅箔によって形成した配線パター
ン２が設けられる。この銅箔には圧延鋼が用いられる。

圧延鋼箔は製造する工程において、酸化処理されほぼ黒
色の酸化皮膜が形成されるが、この酸化皮膜側を基板本
体１に接着して従来と同様に銅張積層板を形成する。そ
して、酸性処理し蝕刻して配線パターンを形成する。し
たがって、第１図において、白色でパターンを描いた部
分が基板本体１の表側の面に形成した配線パターンであ
る。

そして、表側の配線パターンを形成する際に。

銅箔によって認識パターン３をほぼ円形に形成する。

第２図は上記ＦＰＢの裏側の面を示した拡大底面図で、
第１図の実線で示した部分に対応する部分を同様に実線
で示しである。基板本体１には圧延銅箔によって上述と
同様に配線パターン４が形成されており、この配線パタ
ーン４を白色で描いである。

そして、上記認識パターン３と重なり合う位置には、配
線パターン４の一部を認識パターン３の面積よりも適宜
に大きな面積に拡大した認識補助部５を形成しである。

第３図は上記認識パターン３の部分の正面の拡大断面図
である。ポリイミドの基板本体１の表側の面２ａに銅箔
の認識パターン３が形成しであるが、該銅箔の酸化皮膜
３ａが形成された面を基板本体１に接着しである。また
、基板本体ｌの裏側の面２ｂには上記認識補助部５が接
着されているが、その酸化皮膜５ａが形成された面を基
板本体１に接着しである。また、回路部品の接続に不用
な部分の銅箔の上にはコーティング６が施しである。

以上により構成したこの発明に係る両面プリント基板の
作用を、以下に説明する。

圧延によって成形した鋼箔はその成形過程において酸化
処理されるためほぼ黒色の酸化皮膜が形成される。この
酸化皮膜が形成された面を基板本体１に接着しである。

また、基板本体１はポリアミドのような半透明あるいは
透明の材料で形成しである。したがって、第１図および
第２図に示すように、第１図では基板本体１の裏側の面
２ｂに形成した配線パターン４がほぼ黒色に透けて表側
の面２ａに現われ、第２図では表側の面２ａの配線パタ
ーン２が裏側の面２ｂにほぼ黒色に透けて現われる。

したがって、表側の面２ａに形成した認識パターン３の
周囲には、第１図に示すように、該認識パターン３より
も大きな面積で形成したｉＬｌ！補助部５がほぼ黒色で
現われることになる。

そして、回路部品をＦＰＢに接続する場合に認識パター
ン３の位置を検知するために、検出装置などにより光線
を表側の面２ａに照射しながら走査すると、該光線が黒
色の認識補助部５を通過したのち認識パターン３に達す
る。このとき、黒色の部分と認識パターン３の銅箔の部
分との間に極端な反射率の差ができることになる。した
がって。

検出装置で走査する場合に反射率が大きく変化する部分
において認識パターン３の位置を検出できる。そして、
この認識パターン３の位置を基準にしてそれぞれの回路
部品の接続位置を検出し、当該部分にそれぞれの回路部
品を自動装置１こよって接続する。

本実施例ではＦＰＢにこの発明を利用したものについて
説明したが、フレキシブルなものに限らず、硬質のプリ
ント基板に利用することもできる。

また、裏側の面２ｂの配設パターン４の一部を拡大して
認識補助部５を形成しであるが、この認識補助部５は配
線パターン４と別個に形成しても構わない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明に係る両面プリント基板
によれば銅張積層板を形成する場合の銅箔に圧延銅を用
いであるから、配線パターンの接着面には酸化皮膜が形
成されてほぼ黒色になり、これが半透明または透明の基
板本体を通して反対側の面に現われる。したがって、こ
の黒色の部分に包含されるように反対側の面に認識マー
クを銅箔で形成すれば、上記黒色の部分と銅箔との部分
とで反射率が極端に変化する部分が構成される。

この反射率の極端な変化を利用して認識マークの検出を
行なうようにすれば、検出装置に高い精度が要求される
ことがない。しかも、認識マークを確実に検知できるの
で、これを基準にしてプリント基板に回路部品を接続す
る場合には所定の部分に確実に接続できる。

さらに、認識マークの形成は配線パターンを形成する場
合に行なえるので、配線パターンとＰ！識マークとの間
の位置関係がプリント基板によって異なることがなくな
り、回路部品の接続作業の自動化を行なう場合の歩留ま
りを小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明に係るプリント基板の好ましい一実施例
を示すもので、フレキシブルプリント基板に利用したも
のを示す。第１図はフレキシブルプリント基板の表側の
面の一部を示す拡大平面図であり、基板全体を想像線で
示しである。第２図は同じく裏側の面の一部を示す拡大
底面図であり、基板全体を想像線で示しである。第３図
は認識パ第１図における拡大断 ターンを形成した部分の、 面図である。 １・・・基板本体 ２・・・表側の面の配線パターン ２ａ・・・表側の面　　　　２ｂ・・・裏側の面３・・
・認識パターン　　３ａ・・・酸化皮膜４・・裏側の面
の配線パターン ５・・・認識補助部　　　５ａ・・・酸化皮膜時 許 出 願 人 富士写真光機株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ポリイミドなどの少なくとも半透明の材質で基板本体
   が形成された両面プリント基板において、前記基板上に
   印刷形成する銅箔に圧延銅を用い、回路部品を位置決め
   するための基準となる認識パターンを形成し、該認識パ
   ターンを形成した面と反対側の面の該認識パターンと重
   なり合う位置に、該認識パターンよりも面積が大きい銅
   箔パターンを配設したことを特徴とする両面プリント基
   板。