JPH08181395A - 回路基板における位置決め用孔の構造 - Google Patents
回路基板における位置決め用孔の構造Info
- Publication number
- JPH08181395A JPH08181395A JP31964694A JP31964694A JPH08181395A JP H08181395 A JPH08181395 A JP H08181395A JP 31964694 A JP31964694 A JP 31964694A JP 31964694 A JP31964694 A JP 31964694A JP H08181395 A JPH08181395 A JP H08181395A
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- Japan
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- positioning
- positioning holes
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- positioning hole
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路配線パターン７を形成した回路基板２
を、電気機器における本体部材１３に対して取付けるに
際して、その取付け位置を当該回路基板に穿設した少な
くとも一対の位置決め孔１４にて光学的に検出すること
が正確、且つ、迅速にできるようにする。 【構成】 前記回路基板２における表面又は裏面のうち
前記各位置決め孔１４の周囲の部分、及び前記各位置決
め孔１４における内周面の各々に薄金属膜１９，２０，
２１を形成する。
を、電気機器における本体部材１３に対して取付けるに
際して、その取付け位置を当該回路基板に穿設した少な
くとも一対の位置決め孔１４にて光学的に検出すること
が正確、且つ、迅速にできるようにする。 【構成】 前記回路基板２における表面又は裏面のうち
前記各位置決め孔１４の周囲の部分、及び前記各位置決
め孔１４における内周面の各々に薄金属膜１９，２０，
２１を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面に金属膜による各
種の回路配線パターンを形成した回路基板において、当
該回路基板に対して各種の部品を位置決めして取付ける
とか、或いは、この回路基板を電気機器に対して位置決
めして取付ける場合に、この回路基板に穿設する位置決
め用孔の構造に関するものである。
種の回路配線パターンを形成した回路基板において、当
該回路基板に対して各種の部品を位置決めして取付ける
とか、或いは、この回路基板を電気機器に対して位置決
めして取付ける場合に、この回路基板に穿設する位置決
め用孔の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板に対して各種の位置決めして取
付けるとか、或いは、回路基板を電気機器に対して位置
決めして取付けるに際しては、この回路基板のうち各種
回路配線パターンを除く部分に、少なくとも一対の位置
決め孔を穿設し、この各位置決め孔を、回路基板をＣＣ
Ｄカメラ等の撮影手段にて撮影しその画像を２値化の画
像処理すると言う光学的処理によって検出して、当該各
位置決め孔の中心位置を求め、これに基づいて、当該回
路基板に対する各種部品の位置決め、又は、当該回路基
板の電気機器に対する位置決めを行うようにしている。
付けるとか、或いは、回路基板を電気機器に対して位置
決めして取付けるに際しては、この回路基板のうち各種
回路配線パターンを除く部分に、少なくとも一対の位置
決め孔を穿設し、この各位置決め孔を、回路基板をＣＣ
Ｄカメラ等の撮影手段にて撮影しその画像を２値化の画
像処理すると言う光学的処理によって検出して、当該各
位置決め孔の中心位置を求め、これに基づいて、当該回
路基板に対する各種部品の位置決め、又は、当該回路基
板の電気機器に対する位置決めを行うようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の回路基
板は、一般的に言って、ガラス繊維をエポキシ樹脂を固
めて成るいわゆるガラスエポキシ樹脂製であって、その
表面における光の反射性が低いことにより、これに光を
照射した状態でＣＣＤカメラ等の撮影手段で撮影した際
に、前記各位置決め孔における内周の輪郭を明確に認識
することができないことに加えて、回路基板に穿設した
各位置決め孔の内周面には、ガラス繊維が露出していて
凹凸状になっていることにより、当該各位置決め孔にお
ける内周の輪郭がギザギザになっているから、前記各位
置決め孔を光学的処理にて検出して、その中心位置を求
めると言う位置決めには、可成り大きい誤差を有するば
かりか、前記光学的処理及び各位置決め孔の中心位置を
求めることに長い時間を必要として、位置決めの作業能
率が低いと言う問題があった。
板は、一般的に言って、ガラス繊維をエポキシ樹脂を固
めて成るいわゆるガラスエポキシ樹脂製であって、その
表面における光の反射性が低いことにより、これに光を
照射した状態でＣＣＤカメラ等の撮影手段で撮影した際
に、前記各位置決め孔における内周の輪郭を明確に認識
することができないことに加えて、回路基板に穿設した
各位置決め孔の内周面には、ガラス繊維が露出していて
凹凸状になっていることにより、当該各位置決め孔にお
ける内周の輪郭がギザギザになっているから、前記各位
置決め孔を光学的処理にて検出して、その中心位置を求
めると言う位置決めには、可成り大きい誤差を有するば
かりか、前記光学的処理及び各位置決め孔の中心位置を
求めることに長い時間を必要として、位置決めの作業能
率が低いと言う問題があった。
【０００４】本発明は、回路基板に穿設する位置決め孔
を、光学的処理にて正確、且つ、迅速に検出できる形態
にすることを技術的課題とするものである。
を、光学的処理にて正確、且つ、迅速に検出できる形態
にすることを技術的課題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「表面及び裏面のうちいずれか一方又
は両方に、薄金属膜による各種の回路配線パターンを形
成する一方、前記各種の回路配線パターンの以外の箇所
に、少なくとも一対の位置決め孔を穿設して成る回路基
板において、前記回路基板における表面又は裏面のうち
前記各位置決め孔の周囲の部分、及び前記各位置決め孔
における内周面の各々に薄金属膜を形成する。」と言う
構成にした。
るため本発明は、「表面及び裏面のうちいずれか一方又
は両方に、薄金属膜による各種の回路配線パターンを形
成する一方、前記各種の回路配線パターンの以外の箇所
に、少なくとも一対の位置決め孔を穿設して成る回路基
板において、前記回路基板における表面又は裏面のうち
前記各位置決め孔の周囲の部分、及び前記各位置決め孔
における内周面の各々に薄金属膜を形成する。」と言う
構成にした。
【０００６】
【作 用】このように、回路基板における表面又は裏
面のうちこれに穿設した各位置決め孔の周囲の部分に薄
金属膜を形成したことにより、回路基板における各位置
決め孔に対して光を照射したとき、この各位置決め孔の
周囲の部分からは、当該部分に金属膜を形成したことで
強い反射光を得ることができるから、その反射光をＣＣ
Ｄカメラ等の撮影手段で撮影した際に、前記各位置決め
孔の内周の輪郭を画像において明確に認識することがで
きるのである。
面のうちこれに穿設した各位置決め孔の周囲の部分に薄
金属膜を形成したことにより、回路基板における各位置
決め孔に対して光を照射したとき、この各位置決め孔の
周囲の部分からは、当該部分に金属膜を形成したことで
強い反射光を得ることができるから、その反射光をＣＣ
Ｄカメラ等の撮影手段で撮影した際に、前記各位置決め
孔の内周の輪郭を画像において明確に認識することがで
きるのである。
【０００７】一方、前記各位置決め孔における内周面
に、同じく薄金属膜を形成したことにより、前記各位置
決め孔における内周面を滑らかにして、当該内周の輪郭
におけるギザギザを無くするか、或いは、小さくするこ
とができるのである。
に、同じく薄金属膜を形成したことにより、前記各位置
決め孔における内周面を滑らかにして、当該内周の輪郭
におけるギザギザを無くするか、或いは、小さくするこ
とができるのである。
【０００８】
【発明の効果】従って、本発明によると、回路基板にお
ける各位置決め孔を光学的処理にて検出してその中心位
置を求めると言う位置決めを、高い精度で、正確に行う
ことができると共に、前記光学的処理及び各位置決め孔
の中心位置を求めることに要する時間を短縮できて、位
置決めの作業能率を大幅に向上できる効果を有する。
ける各位置決め孔を光学的処理にて検出してその中心位
置を求めると言う位置決めを、高い精度で、正確に行う
ことができると共に、前記光学的処理及び各位置決め孔
の中心位置を求めることに要する時間を短縮できて、位
置決めの作業能率を大幅に向上できる効果を有する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、電子写真式プリン
タ又はディスプレイ等にライン状光源として使用される
ＬＥＤアレイヘッドにおいて、このＬＥＤアレイヘッド
を、前記電子写真式プリンタ又はディスプレイ等に対し
て取付けることに適用した場合の図面について説明す
る。
タ又はディスプレイ等にライン状光源として使用される
ＬＥＤアレイヘッドにおいて、このＬＥＤアレイヘッド
を、前記電子写真式プリンタ又はディスプレイ等に対し
て取付けることに適用した場合の図面について説明す
る。
【００１０】図において、符号１は、ＬＥＤアレイヘッ
ドを示し、このＬＥＤアレイヘッド１は、ガラスエポキ
シ樹脂製の回路基板２の上面に、上面に多数個の発光素
子部３ａを一列状に並べて形成して成る発光用半導体チ
ップ３が搭載すると共に、この発光用半導体チップ３の
左右両側の部位に、発光用半導体チップ３における各発
光素子部３ａのうち任意の発光素子部を点滅制御するた
めの制御用半導体チップ４，５を搭載し、更に、前記回
路基板２の上面に前記発光用半導体チップ３及び両制御
用半導体チップ４，５の全体を覆うようにポリカーボネ
イト等の透明合成樹脂にてキャップ状に形成した保護カ
バー体６を装着したものに構成されている。
ドを示し、このＬＥＤアレイヘッド１は、ガラスエポキ
シ樹脂製の回路基板２の上面に、上面に多数個の発光素
子部３ａを一列状に並べて形成して成る発光用半導体チ
ップ３が搭載すると共に、この発光用半導体チップ３の
左右両側の部位に、発光用半導体チップ３における各発
光素子部３ａのうち任意の発光素子部を点滅制御するた
めの制御用半導体チップ４，５を搭載し、更に、前記回
路基板２の上面に前記発光用半導体チップ３及び両制御
用半導体チップ４，５の全体を覆うようにポリカーボネ
イト等の透明合成樹脂にてキャップ状に形成した保護カ
バー体６を装着したものに構成されている。
【００１１】なお、前記回路基板２の上面には、前記両
制御用半導体チップ４，５に対する各接続用端子電極７
ａと外部への各接続用端子電極７ｂとの間を電気的に接
続する薄金属膜製の各種の回路配線パターン７が形成さ
れていると共に、レジンコート８が、前記各種の回路配
線パターン７を覆うように形成され、前記両制御用半導
体チップ４，５は、前記レジンコート８の上面に搭載さ
れ、前記発光用半導体チップ３と前記両制御用半導体チ
ップ４，５との間は、細い金属線９によるワイヤボンデ
ィングにて電気的に接続され、前記両制御用半導体チッ
プ４，５と前記各種の回路配線パターン７の接続用端子
電極７ａとの間も、細い金属線１０によるワイヤボンデ
ィングにて電気的に接続されている。
制御用半導体チップ４，５に対する各接続用端子電極７
ａと外部への各接続用端子電極７ｂとの間を電気的に接
続する薄金属膜製の各種の回路配線パターン７が形成さ
れていると共に、レジンコート８が、前記各種の回路配
線パターン７を覆うように形成され、前記両制御用半導
体チップ４，５は、前記レジンコート８の上面に搭載さ
れ、前記発光用半導体チップ３と前記両制御用半導体チ
ップ４，５との間は、細い金属線９によるワイヤボンデ
ィングにて電気的に接続され、前記両制御用半導体チッ
プ４，５と前記各種の回路配線パターン７の接続用端子
電極７ａとの間も、細い金属線１０によるワイヤボンデ
ィングにて電気的に接続されている。
【００１２】また、前記保護カバー体６は、回路基板２
に対して接着剤にて固着されていることに加えて、当該
保護カバー体６の下面における略四隅部の各々に一体的
に設けたピン１１を、回路基板２に穿設したピン孔１２
内に挿入したのち、この各ピン１１先端部を、回路基板
２の裏面側において、熱にて軸方向にかしめ変形するこ
とによっても固着されている。
に対して接着剤にて固着されていることに加えて、当該
保護カバー体６の下面における略四隅部の各々に一体的
に設けたピン１１を、回路基板２に穿設したピン孔１２
内に挿入したのち、この各ピン１１先端部を、回路基板
２の裏面側において、熱にて軸方向にかしめ変形するこ
とによっても固着されている。
【００１３】そして、このＬＥＤアレイヘッド１を、図
７〜図９に示すように、電子写真式プリンタ又はディス
プレイ等における本体部材１３に対して位置決めして取
付けるに際しては、ＬＥＤアレイヘッド１における回路
基板２に、一対の位置決め孔１４を穿設して、この位置
決め孔１４を、前記本体部材１３に突設した位置決めピ
ン１５に嵌める一方、ＬＥＤアレイヘッド１における回
路基板２に穿設のねじ孔１６から挿入したねじ１７を、
前記本体部材１３における雌ねじ孔１８に螺合したの
ち、このねじ１７を締結することによって取付けるので
ある。
７〜図９に示すように、電子写真式プリンタ又はディス
プレイ等における本体部材１３に対して位置決めして取
付けるに際しては、ＬＥＤアレイヘッド１における回路
基板２に、一対の位置決め孔１４を穿設して、この位置
決め孔１４を、前記本体部材１３に突設した位置決めピ
ン１５に嵌める一方、ＬＥＤアレイヘッド１における回
路基板２に穿設のねじ孔１６から挿入したねじ１７を、
前記本体部材１３における雌ねじ孔１８に螺合したの
ち、このねじ１７を締結することによって取付けるので
ある。
【００１４】この場合において、前記ＬＥＤアレイヘッ
ド１の回路基板２における表裏両面のうち前記各位置決
め孔１４の周囲の部分に、薄金属膜１９，２０を形成す
る一方、前記各位置決め孔１４における内周面にも、薄
金属膜２１を形成するのである。このように、ＬＥＤア
レイヘッド１の回路基板２における表裏両面のうち前記
各位置決め孔１４の周囲の部分に、薄金属膜１９，２０
を形成したことにより、回路基板２における各位置決め
孔１４に対して光を照射したとき、この各位置決め孔１
４の周囲の部分からは、当該部分に金属膜１９，２０を
形成したことで強い反射光を得ることができるから、そ
の反射光をＣＣＤカメラ等の撮影手段で撮影した際に、
前記各位置決め孔１４の内周の輪郭を画像において明確
に認識することができるのである。
ド１の回路基板２における表裏両面のうち前記各位置決
め孔１４の周囲の部分に、薄金属膜１９，２０を形成す
る一方、前記各位置決め孔１４における内周面にも、薄
金属膜２１を形成するのである。このように、ＬＥＤア
レイヘッド１の回路基板２における表裏両面のうち前記
各位置決め孔１４の周囲の部分に、薄金属膜１９，２０
を形成したことにより、回路基板２における各位置決め
孔１４に対して光を照射したとき、この各位置決め孔１
４の周囲の部分からは、当該部分に金属膜１９，２０を
形成したことで強い反射光を得ることができるから、そ
の反射光をＣＣＤカメラ等の撮影手段で撮影した際に、
前記各位置決め孔１４の内周の輪郭を画像において明確
に認識することができるのである。
【００１５】一方、前記各位置決め孔１４における内周
面に、同じく薄金属膜２１を形成したことにより、前記
各位置決め孔１４における内周面を滑らかにして、当該
内周の輪郭におけるギザギザを無くするか、或いは、小
さくすることができるのである。従って、前記画像を２
値化の画像処理すると言う光学的処理を行って、各位置
決め孔１４を検出したのち、当該各位置決め孔１４の中
心位置を求めることにより、前記各位置決め孔１４の位
置を正確に検出することができるから、この位置検出に
基づいて、ＬＥＤアレイヘッド１を、前記本体部材１３
に対して、当該ＬＥＤアレイヘッド１における各位置決
め孔１４を本体部材１３における各位置決めピン１５に
被嵌するようにして装着するのである。
面に、同じく薄金属膜２１を形成したことにより、前記
各位置決め孔１４における内周面を滑らかにして、当該
内周の輪郭におけるギザギザを無くするか、或いは、小
さくすることができるのである。従って、前記画像を２
値化の画像処理すると言う光学的処理を行って、各位置
決め孔１４を検出したのち、当該各位置決め孔１４の中
心位置を求めることにより、前記各位置決め孔１４の位
置を正確に検出することができるから、この位置検出に
基づいて、ＬＥＤアレイヘッド１を、前記本体部材１３
に対して、当該ＬＥＤアレイヘッド１における各位置決
め孔１４を本体部材１３における各位置決めピン１５に
被嵌するようにして装着するのである。
【００１６】なお、前記回路基板２の各位置決め孔１４
の周囲における薄金属膜１９，２０は、回路基板２の表
面に各種の回路配線パターン７を、フォトリソ法にて形
成するときにおいて、同時に形成することができる一
方、前記各位置決め孔１４の内面における薄金属膜２１
は、回路基板２に対して、その表面側における各種の回
路配線パターンと裏面側における各種の回路配線パター
ンとを電気的に接続するためにスルーホールを形成する
ときにおいて同時に形成することができる。
の周囲における薄金属膜１９，２０は、回路基板２の表
面に各種の回路配線パターン７を、フォトリソ法にて形
成するときにおいて、同時に形成することができる一
方、前記各位置決め孔１４の内面における薄金属膜２１
は、回路基板２に対して、その表面側における各種の回
路配線パターンと裏面側における各種の回路配線パター
ンとを電気的に接続するためにスルーホールを形成する
ときにおいて同時に形成することができる。
【００１７】また、前記実施例は、ＬＥＤアレイヘッド
１を本体部材１３に対して取付ける場合であったが、本
発明は、これに限らず、前記回路基板２に対して保護カ
バー体６等のような部品を取付ける場合にも適用できる
ことは言うまでもない。
１を本体部材１３に対して取付ける場合であったが、本
発明は、これに限らず、前記回路基板２に対して保護カ
バー体６等のような部品を取付ける場合にも適用できる
ことは言うまでもない。
【図１】ＬＥＤアレイヘッドの斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】保護カバー体を分解した状態の斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】回路基板の拡大斜視図である。
【図７】ＬＥＤアレイヘッドの本体部材に対する取付け
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。
【図９】ＬＥＤアレイヘッドを本体部材に取付けた状態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
１ ＬＥＤアレイヘッド ２ 回路基板 ３ 発光用半導体チップ ４，５ 制御用半導体チップ ６ 保護カバー体 ７ 各種の回路配線パターン ８ レジンコート １３ 本体部材 １４ 位置決め孔 １９，２０，２１ 薄金属膜
Claims (1)
- 【請求項１】表面及び裏面のうちいずれか一方又は両方
に、薄金属膜による各種の回路配線パターンを形成する
一方、前記各種の回路配線パターンの以外の箇所に、少
なくとも一対の位置決め孔を穿設して成る回路基板にお
いて、前記回路基板における表面又は裏面のうち前記各
位置決め孔の周囲の部分、及び前記各位置決め孔におけ
る内周面の各々に薄金属膜を形成したことを特徴とする
回路基板における位置決め用孔の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31964694A JPH08181395A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 回路基板における位置決め用孔の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31964694A JPH08181395A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 回路基板における位置決め用孔の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181395A true JPH08181395A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18112626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31964694A Pending JPH08181395A (ja) | 1994-12-22 | 1994-12-22 | 回路基板における位置決め用孔の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08181395A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109511215A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-22 | 萨康电子（上海）有限公司 | Pcb通孔型光学点成形处理方法 |
| JP2019186374A (ja) * | 2018-04-10 | 2019-10-24 | 大日本印刷株式会社 | 認識マーク付配線基板 |
-
1994
- 1994-12-22 JP JP31964694A patent/JPH08181395A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019186374A (ja) * | 2018-04-10 | 2019-10-24 | 大日本印刷株式会社 | 認識マーク付配線基板 |
| CN109511215A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-22 | 萨康电子（上海）有限公司 | Pcb通孔型光学点成形处理方法 |
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