JPH0653258A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
表示装置の製造方法Info
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- JPH0653258A JPH0653258A JP4202126A JP20212692A JPH0653258A JP H0653258 A JPH0653258 A JP H0653258A JP 4202126 A JP4202126 A JP 4202126A JP 20212692 A JP20212692 A JP 20212692A JP H0653258 A JPH0653258 A JP H0653258A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に複数の凹部を形成し、これらの凹部に
発光素子を固定する構造の面発光型の表示装置の製造方
法において、発光素子を凹部の底面中央に常に正確に位
置決め固定できるようにする。 【構成】 基板１をプレス加工して凹部４を形成する際
に、この基板１の所定位置に同時にアライメントホール
１６を穿孔し、このアライメントホール１６を基準位置
として凹部４の底面位置を特定し、この位置情報に基づ
いて発光素子１２をダイボンディングする。
発光素子を固定する構造の面発光型の表示装置の製造方
法において、発光素子を凹部の底面中央に常に正確に位
置決め固定できるようにする。 【構成】 基板１をプレス加工して凹部４を形成する際
に、この基板１の所定位置に同時にアライメントホール
１６を穿孔し、このアライメントホール１６を基準位置
として凹部４の底面位置を特定し、この位置情報に基づ
いて発光素子１２をダイボンディングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多数の発光素子を二次
元配置してなる面発光型の表示装置を製造するための方
法に関する。
元配置してなる面発光型の表示装置を製造するための方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＬＥＤを使用した表示・照明装
置、たとえば、自動車に使用されるハイマウント・スト
ップ・ランプなどのような面発光型の表示装置には、図
３に示すような構成を採用したものがある(たとえば、
実開昭６０−４５４５２号公報参照)。
置、たとえば、自動車に使用されるハイマウント・スト
ップ・ランプなどのような面発光型の表示装置には、図
３に示すような構成を採用したものがある(たとえば、
実開昭６０−４５４５２号公報参照)。
【０００３】この表示装置は、アルミニュウム等ででき
た可塑性の基板１を備え、この基板１には、平坦部２を
除いて、縦横にすり鉢状をした多数の凹部４が形成され
ている。また、基板１上には平坦部２と凹部４とにわた
る略全面を覆ってエポキシ樹脂等でできた絶縁層６が形
成され、平坦部２の絶縁層６の上には導電層８が、ま
た、凹部４の絶縁層６の上には光反射層１０が形成され
るとともに、この凹部４の底面部分の光反射層１０の上
にはＬＥＤ等の発光素子１２がボンディングされてい
る。そして、発光素子１２と導電層８との間が金等のリ
ード線１４を介して互いに電気的に接続されている。
た可塑性の基板１を備え、この基板１には、平坦部２を
除いて、縦横にすり鉢状をした多数の凹部４が形成され
ている。また、基板１上には平坦部２と凹部４とにわた
る略全面を覆ってエポキシ樹脂等でできた絶縁層６が形
成され、平坦部２の絶縁層６の上には導電層８が、ま
た、凹部４の絶縁層６の上には光反射層１０が形成され
るとともに、この凹部４の底面部分の光反射層１０の上
にはＬＥＤ等の発光素子１２がボンディングされてい
る。そして、発光素子１２と導電層８との間が金等のリ
ード線１４を介して互いに電気的に接続されている。
【０００４】そして、発光素子１２が点灯されることに
より、その光が光反射層１０で反射されて図示しないレ
ンズで集光されるようになっている。
より、その光が光反射層１０で反射されて図示しないレ
ンズで集光されるようになっている。
【０００５】このような構成の表示装置を製造するに
は、まず、基板１の上に絶縁層６を形成し、この絶縁層
６の上にフォトエッチング等の技術を用いて導電層８と
光反射層１０とをパターン形成する。その際、図４に示
すように、同時に発光素子１２をボンディングする場合
の基準位置となるアライメントパターン１４を所定の箇
所(この例では基板１の上下２箇所)に形成しておく。な
お、図４では、導電層８のパターンは図示省略してい
る。
は、まず、基板１の上に絶縁層６を形成し、この絶縁層
６の上にフォトエッチング等の技術を用いて導電層８と
光反射層１０とをパターン形成する。その際、図４に示
すように、同時に発光素子１２をボンディングする場合
の基準位置となるアライメントパターン１４を所定の箇
所(この例では基板１の上下２箇所)に形成しておく。な
お、図４では、導電層８のパターンは図示省略してい
る。
【０００６】次に、この基板１をプレス機にセッティン
グし、プレス加工によってすり鉢状の凹部４を形成す
る。
グし、プレス加工によってすり鉢状の凹部４を形成す
る。
【０００７】続いて、この光反射層１０を有する凹部４
の底面に発光素子１２を銀ペースト等でダイボンディン
グした後、発光素子１２と導電層８との間を金線等でワ
イヤボンディングする。
の底面に発光素子１２を銀ペースト等でダイボンディン
グした後、発光素子１２と導電層８との間を金線等でワ
イヤボンディングする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の製造工程におい
て、発光素子１２を凹部４にダイボンディングする際
は、自動ダイボンダー装置を使用し、予め基板１上に形
成されたアライメントパターン１４を基準位置として画
像認識を行い、凹部４の底面中央に発光素子が固定され
るように位置決め制御する。
て、発光素子１２を凹部４にダイボンディングする際
は、自動ダイボンダー装置を使用し、予め基板１上に形
成されたアライメントパターン１４を基準位置として画
像認識を行い、凹部４の底面中央に発光素子が固定され
るように位置決め制御する。
【０００９】ところで、この表示装置の製造において
は、上述したように、導電層８、光反射層１０、および
アライメントパターン１４はリソグフフィ工程で、凹部
４はプレス工程で、発光素子１２はダイボンド工程でと
いうように、それぞれ別個の工程で製作されており、し
かも、従来、ダイボンド工程では、アライメントパター
ン１４を基準位置として発光素子１２をダイボンドする
ので、アライメントパターン１４と凹部４の形成箇所と
が相対的に位置ずれを起こし、発光素子１２が凹部４の
底面中央に正確に位置決め固定されない場合が生じる。
は、上述したように、導電層８、光反射層１０、および
アライメントパターン１４はリソグフフィ工程で、凹部
４はプレス工程で、発光素子１２はダイボンド工程でと
いうように、それぞれ別個の工程で製作されており、し
かも、従来、ダイボンド工程では、アライメントパター
ン１４を基準位置として発光素子１２をダイボンドする
ので、アライメントパターン１４と凹部４の形成箇所と
が相対的に位置ずれを起こし、発光素子１２が凹部４の
底面中央に正確に位置決め固定されない場合が生じる。
【００１０】すなわち、基板１に対してアライメントパ
ターン１４および凹部４がいずれも正規の位置に形成さ
れているならば、図５(a)に示すように、発光素子１２
は凹部４の底面中央に正しくダイボンディングされる。
ターン１４および凹部４がいずれも正規の位置に形成さ
れているならば、図５(a)に示すように、発光素子１２
は凹部４の底面中央に正しくダイボンディングされる。
【００１１】これに対して、たとえば、基板１に対して
アライメントパターン１４が正規の位置に形成されてい
る場合でも、次のプレス工程において、基板１を金型へ
セットする際に、その位置が僅かにずれると、図５(b)
に示すように、凹部４は破線で示す正規の形成箇所から
ずれて実線で示す箇所に形成されてしまう。そして、さ
らに次のダイボンド工程では、アライメントパターン１
４を基準位置として発光素子１２をダイボンディングす
べき位置を決定するので、発光素子１２は図示のように
凹部４の底面中央からずれて固定されたり、極端な場合
にはダイボンディングが不可能となる。
アライメントパターン１４が正規の位置に形成されてい
る場合でも、次のプレス工程において、基板１を金型へ
セットする際に、その位置が僅かにずれると、図５(b)
に示すように、凹部４は破線で示す正規の形成箇所から
ずれて実線で示す箇所に形成されてしまう。そして、さ
らに次のダイボンド工程では、アライメントパターン１
４を基準位置として発光素子１２をダイボンディングす
べき位置を決定するので、発光素子１２は図示のように
凹部４の底面中央からずれて固定されたり、極端な場合
にはダイボンディングが不可能となる。
【００１２】また、プレス工程において、基板１が正し
く金型にセットされて正規の位置に凹部４が形成された
としても、その前工程であるリソグフフィ工程でパター
ン印刷時の位置ずれ等の要因によってアライメントパタ
ーン１４が基板１の正規の位置からずれて形成された場
合には、アライメントパターン１４と凹部４との相対的
な位置関係がずれてしまう。その結果、上記と同様に、
発光素子１２は凹部４の底面中央からずれて固定された
り、極端な場合にはダイボンディングが不可能となる。
く金型にセットされて正規の位置に凹部４が形成された
としても、その前工程であるリソグフフィ工程でパター
ン印刷時の位置ずれ等の要因によってアライメントパタ
ーン１４が基板１の正規の位置からずれて形成された場
合には、アライメントパターン１４と凹部４との相対的
な位置関係がずれてしまう。その結果、上記と同様に、
発光素子１２は凹部４の底面中央からずれて固定された
り、極端な場合にはダイボンディングが不可能となる。
【００１３】そして、発光素子１２が凹部４の底面中央
より位置ずれして固定された場合には、発光素子１２か
らの光を効率良く集光することができなくなる。また、
ダイボンディングが不可能な場合には、ダイボンド工程
でトラブルを起こす。
より位置ずれして固定された場合には、発光素子１２か
らの光を効率良く集光することができなくなる。また、
ダイボンディングが不可能な場合には、ダイボンド工程
でトラブルを起こす。
【００１４】このような不具合を無くすには、ダイボン
ド工程において、一つの凹部４を基準位置として定め、
発光素子１２をダイボンディングすべき各位置を決定す
ることが考えられるが、各凹部４はすり鉢状に形成され
ているために、連続的に明るさが変化する。そのため、
自動ダイボンダー装置で画像認識を行う場合に、凹部４
の輪郭が不明確となり、安定した２値化画像が得られ
ず、したがって、精度良く位置決め制御することが困難
である。
ド工程において、一つの凹部４を基準位置として定め、
発光素子１２をダイボンディングすべき各位置を決定す
ることが考えられるが、各凹部４はすり鉢状に形成され
ているために、連続的に明るさが変化する。そのため、
自動ダイボンダー装置で画像認識を行う場合に、凹部４
の輪郭が不明確となり、安定した２値化画像が得られ
ず、したがって、精度良く位置決め制御することが困難
である。
【００１５】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであって、基板に複数の凹部を形成し、これ
らの凹部に発光素子を固定する構造の表示装置の製造方
法において、発光素子を凹部の底面中央に常に正確に位
置決め固定できるようにすることを課題とする。
されたものであって、基板に複数の凹部を形成し、これ
らの凹部に発光素子を固定する構造の表示装置の製造方
法において、発光素子を凹部の底面中央に常に正確に位
置決め固定できるようにすることを課題とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明の表示
装置の製造方法においては、基板をプレス加工して凹部
を形成する際に、この基板の所定位置に同時にアライメ
ントホールを穿孔し、このアライメントホールを基準位
置として前記凹部の底面位置を特定し、この位置情報に
基づいて発光素子をダイボンディングするようにしたも
のである。
装置の製造方法においては、基板をプレス加工して凹部
を形成する際に、この基板の所定位置に同時にアライメ
ントホールを穿孔し、このアライメントホールを基準位
置として前記凹部の底面位置を特定し、この位置情報に
基づいて発光素子をダイボンディングするようにしたも
のである。
【００１７】
【作用】上記の製造方法では、基板をプレス加工して凹
部を形成する際に、同時にアライメントホールを形成す
るので、凹部とアライメントホールとの位置関係はずれ
ることなく不変である。しかも、アライメントホール
は、明暗の輪郭がはっきりとしているので、安定した２
値化画像が得られる。
部を形成する際に、同時にアライメントホールを形成す
るので、凹部とアライメントホールとの位置関係はずれ
ることなく不変である。しかも、アライメントホール
は、明暗の輪郭がはっきりとしているので、安定した２
値化画像が得られる。
【００１８】このため、アライメントホールを基準位置
として、発光素子をダイボンディングすべき位置を常に
精度良く決定することができる。
として、発光素子をダイボンディングすべき位置を常に
精度良く決定することができる。
【００１９】
【実施例】図１は、本発明の実施例に係る表示装置の製
造方法のプレス工程時の説明図であり、図３ないし図５
に示した箇所に対応する部分には同一の符号を付す。
造方法のプレス工程時の説明図であり、図３ないし図５
に示した箇所に対応する部分には同一の符号を付す。
【００２０】この実施例では、プレス工程において、図
１(a)に示すように、基板１を金型Ａに対してセッティ
ングする。この基板１の表面には、図示省略している
が、予め、絶縁層の上にフォトエッチング等の技術を用
いて導電層、光反射層等がパターン形成されている。一
方、金型Ａには、栽頭円錐状の凸部Ａ1と、角柱状のピ
ンＡ2とが一体形成されている。
１(a)に示すように、基板１を金型Ａに対してセッティ
ングする。この基板１の表面には、図示省略している
が、予め、絶縁層の上にフォトエッチング等の技術を用
いて導電層、光反射層等がパターン形成されている。一
方、金型Ａには、栽頭円錐状の凸部Ａ1と、角柱状のピ
ンＡ2とが一体形成されている。
【００２１】そして、この金型Ａを基板１に押圧してプ
レス加工を行う。このプレス加工によって、図１(b)に
示すように、基板１には、金型Ａの凸部Ａ1に対応する
箇所にすり鉢状の凹部４が、また、金型ＡのピンＡ2に
対応する箇所に基板１を上下に貫通するアライメントホ
ール１６がそれぞれ同時に形成される。
レス加工を行う。このプレス加工によって、図１(b)に
示すように、基板１には、金型Ａの凸部Ａ1に対応する
箇所にすり鉢状の凹部４が、また、金型ＡのピンＡ2に
対応する箇所に基板１を上下に貫通するアライメントホ
ール１６がそれぞれ同時に形成される。
【００２２】このように、本例では、基板１に凹部４を
形成する際に、同時にアライメントホール１６を穿孔す
るので、凹部４とアライメントホール１６との位置関係
は金型Ａの凸部Ａ1とピンＡ2との位置関係と全く同じで
あり、両者４，１６が位置ずれすることはない。
形成する際に、同時にアライメントホール１６を穿孔す
るので、凹部４とアライメントホール１６との位置関係
は金型Ａの凸部Ａ1とピンＡ2との位置関係と全く同じで
あり、両者４，１６が位置ずれすることはない。
【００２３】そして、次のダイボンド工程では、このア
ライメントホール１６を基準位置として各凹部４の底面
位置を特定する。すなわち、自動ダイボンダー装置で
は、図２に示すように、基板１の少なくとも凹部４およ
びアライメントホール１６を含む部分を撮像して、２値
化画像を切り出す。この場合、アライメントホール１６
は、直筒状に形成されているから、明暗の輪郭がはっき
りとしており、したがって、安定した２値化画像が得ら
れる。そこで、この２値化画像からアライメントホール
１６の位置を特定し、このアライメントホール１６の位
置を基準として、発光素子１２をダイボンディングすべ
き各々の凹部４の位置を決定する。
ライメントホール１６を基準位置として各凹部４の底面
位置を特定する。すなわち、自動ダイボンダー装置で
は、図２に示すように、基板１の少なくとも凹部４およ
びアライメントホール１６を含む部分を撮像して、２値
化画像を切り出す。この場合、アライメントホール１６
は、直筒状に形成されているから、明暗の輪郭がはっき
りとしており、したがって、安定した２値化画像が得ら
れる。そこで、この２値化画像からアライメントホール
１６の位置を特定し、このアライメントホール１６の位
置を基準として、発光素子１２をダイボンディングすべ
き各々の凹部４の位置を決定する。
【００２４】このため、発光素子１２は、常に精度良く
凹部４の底面中央にダイボンディングされることにな
る。
凹部４の底面中央にダイボンディングされることにな
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明では、基板をプレス加工して凹部
を形成する際に、同時にアライメントホールを形成する
ので、凹部とアライメントホールとの位置関係はずれる
ことなく不変となる。しかも、アライメントホールは、
明暗の輪郭がはっきりとしているので、安定した２値化
画像が得られる。
を形成する際に、同時にアライメントホールを形成する
ので、凹部とアライメントホールとの位置関係はずれる
ことなく不変となる。しかも、アライメントホールは、
明暗の輪郭がはっきりとしているので、安定した２値化
画像が得られる。
【００２６】このため、アライメントホールを基準位置
として、凹部の底面中央に発光素子を常に精度良くダイ
ボンディングすることができるようになる。
として、凹部の底面中央に発光素子を常に精度良くダイ
ボンディングすることができるようになる。
【図１】本発明の実施例に係る表示装置の製造方法のプ
レス工程時の説明図である。
レス工程時の説明図である。
【図２】図１のプレス加工をした後に基板の凹部に発光
素子を取り付けた状態を示す平面図である。
素子を取り付けた状態を示す平面図である。
【図３】従来の表示装置の一部を示す斜視図である。
【図４】従来の表示装置において、基板に形成された各
凹部に発光素子を取り付けた状態を示す平面図である。
凹部に発光素子を取り付けた状態を示す平面図である。
【図５】従来の表示装置において、基板に形成される凹
部とアライメントパターンとの位置関係を示す説明図で
ある。
部とアライメントパターンとの位置関係を示す説明図で
ある。
１…基板、２…平坦部、４…凹部、１２…発光素子、１
６…アライメントホール。
６…アライメントホール。
Claims (1)
- 【請求項１】 基板をプレス加工してこの基板上に複数
の凹部を形成し、これらの各凹部の底面に発光素子をダ
イボンディングして表示装置を製造する方法であって、 前記基板をプレス加工して凹部を形成する際に、この基
板の所定位置に同時にアライメントホールを穿孔し、こ
のアライメントホールを基準位置として前記凹部の底面
位置を特定し、この位置情報に基づいて前記発光素子を
ダイボンディングすることを特徴とする表示装置の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4202126A JP2739269B2 (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4202126A JP2739269B2 (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653258A true JPH0653258A (ja) | 1994-02-25 |
| JP2739269B2 JP2739269B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=16452398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4202126A Expired - Fee Related JP2739269B2 (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | 表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2739269B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002106786A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-10 | Tlv Co Ltd | フロート弁 |
| WO2005056269A2 (de) * | 2003-12-09 | 2005-06-23 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Verfahren zur herstellung lichtemittierender halbleiterdioden auf einer platine und leuchteinheiten mit integrierter platine |
| JP2005174979A (ja) * | 2003-12-08 | 2005-06-30 | Sony Corp | 素子配列方法 |
| JP2006049524A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法及び発光装置 |
| KR100686238B1 (ko) * | 2000-08-29 | 2007-02-22 | 삼성전자주식회사 | 기판의 정렬 키 및 이를 이용한 기판의 정렬 방법 |
| WO2013161295A1 (ja) * | 2012-04-24 | 2013-10-31 | パナソニック株式会社 | Ｌｅｄパッケージおよびｌｅｄ発光素子 |
| CN103805962A (zh) * | 2014-03-06 | 2014-05-21 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 芯片位置校准工具及校准方法、化学气相沉积反应腔室 |
| JP2016511546A (ja) * | 2013-03-05 | 2016-04-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | オプトエレクトロニクス部品およびオプトエレクトロニクス部品を有する電子装置 |
-
1992
- 1992-07-29 JP JP4202126A patent/JP2739269B2/ja not_active Expired - Fee Related
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