WO2013161295A1 - Ｌｅｄパッケージおよびｌｅｄ発光素子 - Google Patents

Abstract

　ＬＥＤパッケージ１０において、パッケージ本体１１と、パッケージ本体１１に設けられる窪み１２の反射面１６と、反射面１６に繋がる凹部２２と、を設けた。凹部２２の凹み量は、載置面２１に載置されるＬＥＤチップ２３の厚さと同一またはＬＥＤチップ２３の厚さより小さいことが好ましい。また、反射面１６は、開口端１４と、底２０および内壁面１５の交点２５と、を結ぶ直線よりも窪み１２の内方に突出しないことが好ましい。

Description

ＬＥＤパッケージおよびＬＥＤ発光素子

　本発明は、パッケージ本体に設けられる窪みの内周面に反射面が形成されるＬＥＤパッケージおよびＬＥＤ発光素子に関する。

　ＬＥＤ発光素子は、ＬＥＤパッケージに所望の配線を施し、載置面にＬＥＤチップを載置してなる（例えば特許文献１参照）。ＬＥＤパッケージは、直方体形状の本体に、凹状の円錐面に形成される反射面と、ＬＥＤチップを載置する載置面と、を有する。ＬＥＤチップから発光する光を集光するためには、反射面の拡開角度が狭く、かつ、深く形成されていることが望ましい。これは、なるべくＬＥＤチップからの光を反射板にて反射させてからＬＥＤパッケージ外へ出射させるためである。

　反射面を用いてＬＥＤチップからの光を狭角に配向させたい場合、できる限り多くの光を反射板に捕捉させる必要があるため、反射面は、より傾きが大きく、深い方がよい。図１５（Ａ）に示すように、パッケージ本体１００の載置面１０１にＬＥＤチップ１０２が載置され、反射面１０３を有するＬＥＤ発光素子１０４は、同じ深さＤであれば、反射面１０３の傾きθ１が傾きθ２よりも大きい方が、放射強度が高い。また、ＬＥＤ発光素子１０４は、図１５（Ｂ）に示すように、反射面１０３が同じ傾きθであれば、深さＤ１が深さＤ２よりも深い方が、放射強度が高い。

日本国特開２００９－９９９５０号公報（請求項１、図２、段落００１７）

　しかしながら、実際のパッケージ設計においては、小型化、薄厚化の要望により、パッケージ本体１００の外形寸法は大きく制約を受け、反射面１０３の深さには限界がある。
　また、傾きについても、反射面１０３の焦点１０５（図１６参照）と、ＬＥＤチップ１０２を実装するために必要となる載置面面積（載置面径Ｓ）と、チップの厚みと、の相関関係により、いくらでも大きくできる訳ではない。例えば、図１６に示すように、傾きの変化と焦点１０５との関係は、傾きをθ２～θ１へ大きくすると、放物線の焦点１０５が下がり、載置面１０１の高さが上がる。放射強度が最大となるように、ＬＥＤチップ１０２の発光点１０７（図１５参照）と反射面１０３の焦点１０５とを合わせようとすると、ＬＥＤチップ１０２の厚みおよび載置面面積（載置面径Ｓ）の制約により、取り得る最大の傾きが決まってしまう。
　特に、載置面面積（載置面径Ｓ）は、実装工程で、ＬＥＤチップを把持するコレットの大きさや、実装位置ズレ精度、またパッケージそのものの寸法精度の関係上、ＬＥＤチップ１０２の外形寸法よりも大きくしておく必要がある。

　本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、パッケージ本体を小型化できるとともに、狭角集光できるＬＥＤパッケージおよびＬＥＤ発光素子を提供することにある。

　本発明のＬＥＤパッケージは、パッケージ本体と、前記パッケージ本体に設けられる窪みの内周面に形成される反射面と、前記反射面の底から凹んで平坦な載置面を有し前記載置面を包囲する前記載置面に垂直な内壁面が前記反射面に繋がる凹部と、を備えるものである。

　また、本発明のＬＥＤパッケージは、前記凹部の凹み量が、前記載置面に載置されるＬＥＤチップの厚さと同一または前記ＬＥＤチップの厚さより小さいものである。

　さらに、本発明のＬＥＤパッケージは、前記反射面は、開口端と、前記底および前記内壁面の交点と、を結ぶ直線よりも前記窪みの内方に突出しないものである。

　さらに、本発明のＬＥＤパッケージは、前記底と前記内壁面とが直角に交わるものである。

　さらに、本発明のＬＥＤ発光素子は、ＬＥＤパッケージと、前記ＬＥＤパッケージの載置面に載置されるＬＥＤチップと、を備えるものである。

　さらに、本発明のＬＥＤ発光素子は、前記載置面と前記ＬＥＤチップとの間にスペーサが設けられるものである。

　さらに、本発明のＬＥＤ発光素子は、前記ＬＥＤチップが、赤外光を発光するものである。

　さらに、本発明のＬＥＤ発光素子は、近接センサの発光部であるものである。

　本発明に係るＬＥＤパッケージおよびＬＥＤ発光素子によれば、パッケージ本体を小型化できるとともに、狭角集光できる。

本発明に係る第１実施形態のＬＥＤパッケージの斜視図 図１に示したＬＥＤパッケージの断面図 図２に示した凹部の拡大図 （Ａ）は段状に形成される変形例に係る凹部の拡大図、（Ｂ）は溝の形成される変形例に係る凹部の拡大図 反射面の形状を説明する断面図 （Ａ）は内壁面の上端がエッジ部、下端が直角隅部となる載置面外周の要部拡大図、（Ｂ）は内壁面の上端がエッジ部、下端がＲ面となる載置面外周の要部拡大図、（Ｃ）は内壁面の上端がＲ面、下端が直角隅部となる載置面外周の要部拡大図、（Ｄ）は反射面と載置面がＲ面で接続される要部拡大図 （Ａ）は実施形態に係る凹部の成形方法の説明図、（Ｂ）は（Ａ）に示すエッジ部の拡大図 （Ａ）は比較例に係る凹部の成形方法の説明図、（Ｂ）は（Ａ）に示すエッジ部の拡大図 ＬＥＤパッケージにＬＥＤチップの実装されたＬＥＤ発光素子の断面図 スペーサを用いてＬＥＤチップが実装される変形例に係るＬＥＤ発光素子の断面図 第２実施形態のＬＥＤパッケージの斜視図 図１１に示したＬＥＤパッケージの断面図 凹部が設けられない場合の小さな載置面を仮想線で説明する作用図 実装時の画像認識状況を表す作用図 （Ａ）は傾きが異なる場合の放射強度の差を表す模式図、（Ｂ）は深さが異なる場合の放射強度の差を表す模式図 反射面の傾きと、焦点と、載置面との関係を説明する模式図

　以下、本発明に係る実施形態について、図面を用いて説明する。
　図１は本発明に係る第１実施形態のＬＥＤパッケージの斜視図、図２は図１に示したＬＥＤパッケージの断面図である。
　第１実施形態に係るＬＥＤパッケージ１０は、パッケージ本体１１に窪み１２が設けられる。パッケージ本体１１は、樹脂材料の射出成形により、直方体等の六面体に形成される。より具体的にパッケージ本体１１は、横Ｘが１．０～１０．０ｍｍ、縦Ｙが１．０～１０．０ｍｍ、高さＺが０．２ｍｍ～５．０ｍｍ程度に形成される。
　なお、パッケージ本体１１は、六面体の四隅を切り欠いたもの、突起を設けたもの、光出射方向を斜めとするため底面に傾斜を設けたもの等としてもよい。

　ＬＥＤパッケージ１０の一方のＸＹ面１３は、大部分が窪み１２の開口面となる。窪み１２は、開口端１４が円形状に形成される。この他、窪み１２は、開口端１４が楕円形状や長円形状に形成されてもよい。窪み１２は、内周面として成形材料そのものの面を利用する場合や、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ａｌなどの層が設けられることで内周面に倣った（均一な厚みの層で形成された）反射面１６が形成される場合がある。窪み１２の開口端１４の近傍のＸＹ面１３にはＣｕ層等によって、カソード１７とアノード１８とを有する電気回路１９が形成される。カソード１７とアノード１８とは、パッケージ本体１１の裏面側（他方のＸＹ面側）へ連続して形成され不図示の裏面電極となる。

　パッケージ本体１１には、反射面１６の底２０からさらに凹んで平坦な載置面２１が形成される。図２に示すように、載置面２１は、載置面２１に垂直な内壁面１５によって包囲される。
　なお、本明細書中、「垂直な」とは、「垂直または垂直に近似する角度の」の意味である。「垂直に近似する角度」とは、載置面成形時の抜き勾配（２度未満）や、微小なテーパ形状（１０度程度未満）を垂直（９０度）の許容範囲に含めた角度である。「垂直に近似する角度」によっても後述する「垂直な」と同一の作用効果（視認性の向上）を奏する。

　第１実施形態では、載置面２１は円形状に形成される。従って、反射面１６の開口端１４と載置面２１とは、同心円となる。内壁面１５は、上端が反射面１６に繋がる。載置面２１と、内壁面１５とは、反射面１６の底２０に、凹部２２を構成する。
　第１実施形態では、載置面２１が成形容易な円形状に形成されるが、この他、ＬＥＤチップが四角形であることから、載置面２１は正方形状や長方形状であってもよい。

　図３は図２に示した凹部２２の拡大図である。
　凹部２２は、凹み量ｄ１が、載置面２１に載置されるＬＥＤチップ２３の厚さｄ２と同一またはＬＥＤチップ２３の厚さｄ２より小さく（ｄ１＜ｄ２）形成される。より具体的に、凹部２２は、凹み量ｄ１が０．３ｍｍ未満、載置面径Ｗがφ０．２～２．０ｍｍ程度に形成される。凹部２２の凹み量ｄ１を、ＬＥＤチップ２３の厚さｄ２よりも大きく設定しないのは、ＬＥＤチップ２３の光出射面２４が反射面１６よりも下に配置されないようにするためである。

　ＬＥＤパッケージ１０は、ＬＥＤチップ２３の光出射面２４が、反射面１６の底２０と内壁面１５との交点２５と同じか、それよりも上に配置される。これにより、光出射面２４からの出射光が、反射面１６の底２０と内壁面１５とが交わるエッジ部２６により遮られる（蹴られる）ことがない。

　図４（Ａ）は段状に形成される変形例に係る凹部２７の拡大図、図４（Ｂ）は溝の形成される変形例に係る凹部２８の拡大図である。
　図４（Ａ）に示すように、凹部２７は、載置面２１と同心円状の環状段部面２９が、段状に形成されてもよい。また、図４（Ｂ）に示すように、凹部２８は、内壁面１５を掘り下げた周溝３０が形成され、周溝３０に包囲される突起部３１に載置面２１が形成されてもよい。凹部２７や凹部２８は、これらの環状段部面２９や周溝３０を設けることにより、ＬＥＤチップ２３の実装時において、実装機の画像認識装置による載置面２１の画像認識性を高めることができる。

　図５は反射面１６の形状を説明する断面図である。
　反射面１６は、すり鉢状の窪み１２（図２参照）に倣って形成される。すり鉢状の代表例としては、図例のような放物面が挙げられる。放物面は、直交座標を用いてｂｙ^２＋ｃｚ^２＝ｘ（ｂ、ｃ＞０）で表される曲面となる。反射面１６は、少なくとも開口端１４と、底２０および内壁面１５の交点２５と、を結ぶ直線３２よりも窪み１２の内方に突出しない面で形成される。また、反射面１６は、深くなるに従って傾きが小さくなる。断面形状において、反射面１６が複数の断面直線となる場合にはその断面直線は、深くなるに従って傾きが小さくなる。反射面１６が複数の曲率円となる場合にはその接線は、深くなるに従って傾きが小さくなる。また、反射面１６は、パラボラ面（回転放物面）とできる。パラボラ面は、直交座標を用いてｂｙ^２＋ｃｚ^２＝ｘ（ｂ＝ｃ）で表される曲面となる。パラボラ面の焦点にＬＥＤチップ２３の発光点が配置されることにより、発光点から反射面１６に入射した反射光は、平行な反射光として放射される。

　また、反射面１６は、断面形状において、異なる曲率半径の曲率円が接続されて形成されてもよい。さらに、反射面１６は、断面形状において、曲率円と断面直線とが接続されて形成されてもよい。また、反射面１６は、断面形状において、断面直線のみによって形成されてもよい。この場合、断面直線と上記の直線３２とは一致し、円錐面の母線となる。さらに、反射面１６は、回転楕円面としてもよい。回転楕円面は、直交座標を用いてｘ^２／ａ^２＋ｙ^２／ｂ^２＋ｚ^２／ｃ^２＝１（ａ、ｂ、ｃのいずれか２つが等しいとき）で表される曲面となる。なお、反射面１６を回転楕円面とした場合、ＬＥＤチップ２３の発光点が第１焦点に配置されると、出射光は回転楕円面で反射された後、第２焦点を通って拡散される。この拡散光は、レンズを使用することによって集束が可能となる。

　反射面１６は、少なくとも直線３２よりも窪み１２の内方に突出しない形状とされることにより、載置面２１に載置されるＬＥＤチップ２３からの出射光が当たらない箇所を生じさせない。これにより、反射面上に影の形成されることを回避できる。

　図６（Ａ）は内壁面１５の上端がエッジ部２６、下端が直角隅部２６ａとなる載置面外周の要部拡大図、図６（Ｂ）は内壁面１５の上端がエッジ部２６、下端がＲ面となる載置面外周の要部拡大図、図６（Ｃ）は内壁面１５の上端がＲ面、下端が直角隅部２６ａとなる載置面外周の要部拡大図、図６（Ｄ）は反射面１６と載置面２１とがＲ面で接続される要部拡大図である。

　パッケージ本体１１の載置面外周の構造は、図６（Ａ）に示すように、内壁面１５の上端がエッジ部２６、下端が直角隅部２６ａとなることが好ましい。エッジ部２６、直角隅部２６ａが存在し、さらに垂直な内壁面１５が存在するので、図６（Ｄ）に示した反射面１６と載置面２１とがＲ面で接続される従来構造に比べ、載置面２１と反射面１６との境界がはっきりし、認識がし易い。また、図６（Ｂ）に示すように、載置面外周の構造は、内壁面１５の上端がエッジ部２６、下端がＲ面となる場合であってもよい。この場合、下の角はＲ面であるが、上の角がエッジ部２６となり、垂直な内壁面１５もあるので、反射面１６と載置面２１との境界がはっきりして、認識し易い。さらに、図６（Ｃ）に示すように、載置面外周の構造は、内壁面１５の上端がＲ面、下端が直角隅部２６ａとなる場合であってもよい。この場合、上の角はＲ面であるが、垂直な内壁面１５と直角隅部２６ａとによって載置面２１との境界がはっきりして、認識し易い。また、載置面外周の構造は、内壁面１５の上下端がＲ面となる場合も考えられる（図示省略）。この場合、図６（Ｄ）に示す従来構造に比べ、内壁面１５が存在するため、多少認識性は高いが、エッジ部２６がないので、見づらい。
　なお、本実施形態では、反射面１６は、そのまま内壁面１５に接続される。この接続部において、反射面１６と垂直線とがなす角度θは０度＜θ≦９０度の範囲の任意の角度であってよい。勿論、θ＝９０度であってもよい。

　このように、パッケージ本体１１では、反射面１６の底２０と内壁面１５とが交わることにより形成されるエッジ部２６が、Ｃ面やＲ面とならず、直角の状態で形成される。これにより、エッジ部２６がＣ面やＲ面の場合に比べ、載置面２１の輪郭を認識し易くできる。

　図７（Ａ）は実施形態に係る凹部２２の成形方法の説明図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）に示すエッジ部２６の拡大図、図８（Ａ）は比較例に係る凹部３３の成形方法の説明図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）に示すエッジ部３４の拡大図である。
　パッケージ本体１１の射出成形では、射出成形機に設けられる複数の金型同士の間の空間に樹脂材料が注入される。樹脂材料には例えばポリフタルアミド（ＰＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、シリコーン樹脂等が用いられる。この際、窪み１２を成形する窪み成形金型３５は、中心に凹部成形金型部３６が挿入されて組み付けられている。窪み成形金型３５は、凹部２２の成形深さに応じて、凹部成形金型部３６の突き出し量が調整されて固定される。凹部成形金型部３６を別体とした窪み成形金型３５では、図７（Ｂ）に示すように、エッジ部２６が直角に形成される。これに対し、図８（Ａ）に示す凹部成形金型部３６が一体となる窪み成形金型３７を使用して成形される凹部３３は、エッジ部３４が図８（Ｂ）に示すように、直角にはならず、Ｒ面で成形される。

　図９はＬＥＤパッケージ１０にＬＥＤチップ２３の実装されたＬＥＤ発光素子３８の断面図である。
　上記構造を有するパッケージ本体１１の載置面２１に、ＬＥＤチップ２３が実装されることで、ＬＥＤ発光素子３８が構成される。ＬＥＤ発光素子３８は、パッケージ本体１１にＣｕ薄膜、Ｃｕ層、Ｎｉ層およびＡｕ層等が順番に形成され、反射面１６、目的の電気回路１９（図１参照）が形成される。パッケージ本体１１は、例えばＭＩＤ（MoldedInt erconnectDevices）技術によって形成してもよい。ＭＩＤは、射出成形品の表面に電気回路１９を一体に形成した三次元成形回路部品のことで、従来の二次元回路とは異なり、傾斜面、垂直面、曲面、成形体内部の貫通孔等にも回路を付加する。ＬＥＤ発光素子３８は、ＭＩＤ技術による製造プロセスで製造されたパッケージ本体１１に、ＬＥＤチップ２３を組み込むことで製造される。ＬＥＤチップ２３は、Ａｕ層の上に実装され、ＬＥＤチップ２３とＡｕ層とは接着剤で固定される。ＬＥＤチップ２３から出射される光は、直接に出射され、あるいは、反射面１６で正反射されて、前方（図９の上方）に出射される。

　凹部２２を有するパッケージ本体１１を用いたＬＥＤ発光素子３８によれば、載置面２１が同じ深さと載置面径の従来構造に比べ、反射面１６の傾きを大きくとることができる。これにより、放射光をより狭角に集光でき、放射強度を高くできる。

　ＬＥＤ発光素子３８は、ＬＥＤチップ２３が、赤外光を発光する。赤外光は、可視光に近い電磁波である近赤外線（０．７～２．５μｍ）とされる。近赤外光の発光により、ＬＥＤ発光素子３８を近接センサとして使用できる。

　このように、ＬＥＤ発光素子３８によれば、近赤外線の反射や透過によって被検出物をとらえる近接センサに適用することが可能となる。

　ＬＥＤ発光素子３８は、近接センサの発光部とされることにより、被検出物に近赤外光を照射できる。近赤外光の反射光は、別途設けられる受光素子によって検出される。

　近接センサは、この近赤外光の反射光量の変化により、被検出物の有無や、被検出物の移動が検出可能となる。ＬＥＤ発光素子３８は、近接センサの一例として、タッチレスモーション機能に用いることができる。タッチレスモーション機能は、携帯端末またはタブレット端末等の電子機器のディスプレイにユーザの手がタッチされずに、ユーザの手が当該ディスプレイ上において例えば上下方向または左右方向に動いたことを検出する機能である。この際、凹部２２を備えるＬＥＤ発光素子３８によれば、狭角に集光された放射強度の高い放射光が出射可能となり、検出性能を高めることができる。

　図１０はスペーサ３９を用いてＬＥＤチップ２３が実装される変形例に係るＬＥＤ発光素子４０の断面図である。
　ＬＥＤ発光素子４０は、載置面２１とＬＥＤチップ２３との間にスペーサ３９が設けられてもよい。載置面２１とスペーサ３９、スペーサ３９とＬＥＤチップ２３とは、例えば接着剤によって固定される。

　ＬＥＤ発光素子４０によれば、スペーサ３９の厚み、枚数を変えることにより、異なる厚みの任意のＬＥＤチップ２３を、放射強度が最大となる位置に配置できる。

　次に、本発明に係るＬＥＤパッケージ４１の第２実施形態を説明する。
　図１１は第２実施形態のＬＥＤパッケージ４１の斜視図、図１２は図１１に示したＬＥＤパッケージ４１の断面図である。
　第２実施形態に係るＬＥＤパッケージ４１は、反射面１６の底２０に、載置面２１と平行な環状底面４２が形成される。環状底面４２は、反射面１６に接続されて形成されていることで、凹部２２の内壁面１５に形成される上記の環状段部面２９（図４（Ａ）、（Ｂ）参照）と異なる。第２実施形態では、反射面１６と垂直な内壁面１５との間に、環状底面４２による微小なストレート部が存在することになる。反射面１６は、ストレート部に接続される。この接続部においても、図６（Ａ）と同様に、反射面１６と垂直線とがなす角度θは０度＜θ≦９０度の範囲の任意の角度であってよい。勿論、θ＝９０度であってもよい。

　次に、上記したＬＥＤパッケージ１０（ＬＥＤパッケージ４１）の作用を説明する。
　図１３は凹部２２が設けられない場合の小さな載置面２１を仮想線で説明する作用図、図１４は実装時の画像認識状況を表す作用図である。
　ＬＥＤパッケージ１０（ＬＥＤパッケージ４１）は、凹部２２が設けられることによって、載置面２１が同じ深さで、かつ、載置面径Ｗが同一の従来構造に比べ、反射面１６の傾きを大きくとることができる。

　その理由を再び図１６を参照して説明する。図１６に示す載置面径Ｓの載置面（図１６中の破線）を有する従来構造は、反射面（図１６中の破線）の傾きがθ２となる。この従来構造に、載置面が同じ深さで、かつ、載置面径が同一の本構成が適用されると、従来構造の載置面径Ｓの載置面（図１６中の破線）は、本構成の載置面２１となる。本構成の反射面１６は、載置面２１よりも内壁面１５の分だけ上方の傾きθ１の面となる。従って、凹部２２が設けられることで、載置面が同じ深さで、かつ、載置面径が同一の従来構造に比べ、反射面の傾きをθ２からθ１へ大きくとることができる。その結果、放射光をより狭角に集光できる。

　また、同じ傾きと深さで、凹部２２の設けられていない従来構造は、図１３に示すように、載置面径Ｓ０が小さくなってしまう。これを補うために同じ傾きで載置面径を拡径すれば、パッケージ本体１１が大型化する。

　このようにして、本構成では、載置面径Ｗを小さくせず、かつ、パッケージ本体１１も大型化させずに、反射面１６の傾きを大きく確保でき、放射光をより狭角に集光できる。

　また、凹部２２が設けられることにより、画像認識装置により載置面２１を画像認識したとき、反射面１６の底２０と載置面２１との境界が曖昧となることがない。即ち、本構成では、凹部２２により、内壁面１５（図１４中破線で表示）が垂直に一段落ちて載置面２１となることで、図１４に示すようにエッジ部２６がはっきりし、反射面センタが容易に認識可能となる。

　従って、第２実施形態に係るＬＥＤパッケージ１０（ＬＥＤパッケージ４１）およびＬＥＤ発光素子３８によれば、パッケージ本体１１を小型化できるとともに、狭角集光できる。

　本出願は、2012年4月24日出願の日本国特許出願（特願2012-099082）に基づくものであり、それらの内容はここに参照として取り込まれる。

　本発明は、パッケージ本体に設けられる窪みの内周面に反射面が形成されるＬＥＤパッケージおよびＬＥＤ発光素子への適用に好適である。

　１０、４１　ＬＥＤパッケージ
　１１　パッケージ本体
　１２　窪み
　１４　開口端
　１５　内壁面
　１６　反射面
　２０　底
　２１　載置面
　２２　凹部
　２３　ＬＥＤチップ
　２５　交点
　３２　直線
　３８、４０　ＬＥＤ発光素子
　３９　スペーサ

Claims (8)

1. 　パッケージ本体と、
   　前記パッケージ本体に設けられる窪みの内周面に形成される反射面と、
   　前記反射面の底から凹んで平坦な載置面を有し前記載置面を包囲する前記載置面に垂直な内壁面が前記反射面に繋がる凹部と、
   を備えるＬＥＤパッケージ。
2. 　請求項１に記載のＬＥＤパッケージであって、
   　前記凹部の凹み量が、前記載置面に載置されるＬＥＤチップの厚さと同一または前記ＬＥＤチップの厚さより小さいＬＥＤパッケージ。
3. 　請求項１または請求項２に記載のＬＥＤパッケージであって、
   　前記反射面は、開口端と、前記底および前記内壁面の交点と、を結ぶ直線よりも前記窪みの内方に突出しないＬＥＤパッケージ。
4. 　請求項１ないし請求項３のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤパッケージであって、
   　前記底と前記内壁面とが直角に交わるＬＥＤパッケージ。
5. 　請求項１に記載のＬＥＤパッケージと、
   　前記ＬＥＤパッケージの載置面に載置されるＬＥＤチップと、
   を備えるＬＥＤ発光素子。
6. 　請求項５に記載のＬＥＤ発光素子であって、
   　前記載置面と前記ＬＥＤチップとの間にスペーサが設けられるＬＥＤ発光素子。
7. 　請求項５または請求項６に記載のＬＥＤ発光素子であって、
   　前記ＬＥＤチップが、赤外光を発光するＬＥＤ発光素子。
8. 　請求項５ないし請求項７のうちのいずれか１項に記載のＬＥＤ発光素子であって、
   　近接センサの発光部であるＬＥＤ発光素子。

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