JPH06305891A - 酸化物超電導体薄膜の作製方法およびその方法に使用するターゲット - Google Patents

酸化物超電導体薄膜の作製方法およびその方法に使用するターゲット

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JPH06305891A
JPH06305891A JP5090201A JP9020193A JPH06305891A JP H06305891 A JPH06305891 A JP H06305891A JP 5090201 A JP5090201 A JP 5090201A JP 9020193 A JP9020193 A JP 9020193A JP H06305891 A JPH06305891 A JP H06305891A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】パルスレーザ堆積法で酸化物超電導体薄膜を作
製する際に、超電導特性を劣化させることなく、パーテ
ィクルの発生密度を減少させて、薄膜表面を平滑にす
る。 【構成】アモルファス粉末の成形体を部分溶融した後徐
冷して得られた見掛け密度95%以上の実質的にY
1±αBa2±βCu3±γ7-δの組成を有する酸化
物材料をターゲットとしてパルスレーザ照射し、基板上
にY1±αBa2±βCu3±γ7-δの酸化物超電導
体薄膜を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面状態が優れた酸化
物超電導薄膜の作製方法に関する。
【0002】
【従来の技術】高Tc酸化物超電導体の発明以降、酸化物
薄膜作製方法の研究が大幅に進展している。このなかで
酸化物材料のターゲットにレーザ光を照射し、その際蒸
発する物質を基板に堆積し、基板上に酸化物薄膜を形成
する方法が広く用いられるようになってきた。この方法
は、酸素分圧が高い状態でも薄膜が作製でき、このた
め、酸素を充分薄膜に取り込め、かつターゲット組成に
近い組成の膜を簡便に実現でき、そのままで超電導膜を
形成できる利点を持っている。しかし、この方法は、高
い照射パワー密度を必要とするため、ターゲットの劣化
が起きやすい。加えて、他の薄膜形成法、スパッタ法あ
るいは真空蒸着法により作製された膜に比べ、表面上に
パーティクルと呼ばれる粒径1μm程度の粒が多数観測
され、表面のモホロジーを著しく悪くしていた。これら
の粒は、膜上に膜を形成する多層膜あるいは積層型接合
を作成する場合には、界面を不均質とし、このため特性
評価を困難とした。このようなことから、これらの粒を
減少させる試みが多くなされている。しかし、パーティ
クルの発生密度を減少させると、その膜は超電導特性が
劣化してしまい、超電導特性を劣化させることなく表面
を平滑にする方法はいまだ提案されていない。
【0003】そこで、本発明者は、従来方法でパーティ
クルが生じる原因を調査、研究した結果、ターゲットに
問題があることを見出だした。従来のターゲットは、微
細な粒径の原料粉末を焼結して製造されるため、空隙が
多数あり(見掛け密度、90%程度)かつ結晶粒子径が
極めて小さい(10μm程度)。このため、従来のター
ゲットにレーザ光を照射すると、レーザ光のビーム径よ
りも結晶粒径が小さく、このためレーザ光は空隙内部や
結晶粒界に照射される。この結果、ターゲットの温度が
急激に上昇してターゲットが溶融する前後にターゲット
から微細粉末が飛び散り、これがパーティクルの原因に
なると推定した。
【0004】このような知見に基づき、本発明者は、タ
ーゲットの見掛け密度を高めて、レーザ光が空隙内部に
照射されないようにし、かつターゲットの機械強度を低
下させることなく、結晶粒度をレーザ光のビーム径より
も大きくすることにより、従来方法によるパーティクル
の問題を解消すべく鋭意研究を行った結果、本発明を完
成するに至った。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、本発明の目
的は、超電導特性を劣化させることなく、パーティクル
の発生密度を減少させて、薄膜表面を平滑にする酸化物
超電導体薄膜の作製方法およびその方法に使用するター
ゲットを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、アモルファス粉末の成形体を部分溶融し
た後徐冷して得られた見掛け密度95%以上の実質的に
1±αBa2±βCu3±γ7-δ(α≦0.8 、β≦
0.4 、γ≦0.4 、−2≦δ≦1)の組成を有するターゲ
ットを用意する工程と、このターゲットにパルスレーザ
を照射して基板上に実質的にY1±αBa2±βCu
3±γ7-δ(α≦0.8 、β≦0.4 、γ≦0.4 、−2≦
δ≦1)の組成を有する薄膜を作製する工程とを備えた
酸化物超電導体薄膜の作製方法およびこの方法に使用す
るターゲットである。
【0007】ここで、α、β、γ、δの範囲を限定した
理由は、この範囲の組成が酸化物超電導体の特性を有す
るためである。また、本発明では、ターゲットの強度を
持たせるために、ターゲットの結晶粒にY2 BaCuO
5 相を分散する場合は、析出粒子径が1μm以下で、タ
ーゲットの結晶粒中に40%以下含まれるのが望まし
い。
【0008】ここで、上記ターゲットは、例えば、特開
平4−119968号公開公報に記載された方法により
得られる。この公報に開示された方法の一例を簡単に述
べれば、Y−Ba−Cu−O系酸化物超電導体を生成す
るための原料粉あるいは通常の焼結法で作製した材料
を、部分的に液相を呈するように高温に加熱し、ついで
加熱された材料を冷却して凝固させ、凝固した材料を粉
砕し混合して組織を均一に分散させる。そして、この粉
砕混合粉所定の形状に成形し、この成形体を部分的に液
相を呈するように再加熱して超電導体を成長させること
によりターゲットとして使用可能なバルクを得ることが
できる(以下この方法をMPMG法と称する)。
【0009】この方法によれば、得られるバルクとし
て、見掛密度95%以上、結晶粒子径が1mm以上とす
ることができる。さらに、結晶粒中に粒径が1μm以下
のY2BaCuO5 相を40%以下分散して含有させる
ことができる。そして、このようにして得られるバルク
の機械強度は、Y2 BaCuO5 相を結晶粒中に分散さ
せているので、破壊靫性値Kcで1.6−2.1MPa
1/2 の値とし、ビッカース硬度Hvを7GPaまたは
それ以上の値とすることができる。
【0010】また、引上げ法によれば、見掛け密度10
0%の単結晶のターゲットを得ることができる。
【0011】次にこれらのバルクをターゲットとしてパ
ルスレーザを照射し、飛散したターゲットの酸化物材料
を基板上に蒸着させる。照射するパルスレーザの種類
は、例えば、KrFエキシマ,ArFエキシマ,YAG
レーザーで、好適な光量は3J/cm2 〜8J/c
2 、好適なビーム径は0.5 ×0.5 mm〜4.0 ×4.0 mmで
ある。特に、ビーム径、およびその領域を結晶粒度より
も小さくすることにより、実質的に単結晶のバルク(タ
ーゲット)に対してビームを照射するのと同様の働きを
する。基板の材質は、例えばMgO、SrTiO5 、L
aAlO3 などである。基板に蒸着される薄膜の厚さ
は、通常50nm〜1μmが好適である。この薄膜は、そ
のままで、超電導体としての特性を有する。
【0012】
【実施例】
実施例1 MPMG法で作製したターゲット(Y1±αBa2±β
Cu3±γ7-δ、60mol%+Y2 BaCuO5
40mol%;α=0.05、β=0.1 、γ=0.05、δ=0.
05、見掛密度95%、最小結晶粒径1mm、結晶粒中に粒径
1μm以下のY2 BaCuO5 相が40%分散してい
る)に5J/cm2 の光量、ビーム径1×2mmのKr−
Fエキシマレーザ(λ=248nm)を5Hz程度の割
合で照射して、MgO(100)基板上に膜厚200n
mの薄膜を作製した。酸素圧力は40Pa、基板温度は
750℃とした。比較のため、ホットプレス法で作製し
た従来ターゲットを用いて同一条件で薄膜を作製した。
実施例の薄膜と比較例の薄膜とを光学顕微鏡により表面
を観測すると、実施例の薄膜のパーティクルの数は、従
来の薄膜に比べ、1桁以上少ない104 個/mm2 とな
っていた。また、この実施例により得られた薄膜の固有
抵抗および臨界電流密度の温度依存性を調べ、その結果
を図1および図2に示す。これらの結果から、この実施
例の薄膜は、良好な表面状態をもち、充分の超電導特性
が実現していることがわかる。
【0013】実施例2 MPMG法で作製したターゲット(Y1±αBa2±β
Cu3±γ7-δ;α=0.05、β=0.1 、γ=0.05、δ
=0.05、見掛密度95%、最小結晶粒径1mm、結晶粒
中に平均粒径1μmのY2 BaCuO5 相が40%分散
している)を用いて、実施例1と同様の条件で薄膜を作
成した。光学顕微鏡により表面を観測すると、従来のタ
ーゲットを用いて作製した薄膜に比べ、パーティクルの
数は1桁以上少なくなっている。但し、c軸配向領域に
加えて、ab軸配向領域の成長が1部観測された。ま
た、本発明により得られた薄膜の固有抵抗および臨界電
流密度の温度依存性は実施例1と同程度であり、いずれ
の特性も充分の超電導特性を示していることがわかっ
た。
【0014】実施例3 次に、ターゲットの組成(原子比)、結晶粒径、見掛け
密度を変えて、基板上に薄膜を形成した。そして、えら
れた薄膜のTc及びパーティクル数を測定した。その結
果を表1に示す。また、比較のため、本発明の範囲から
外れるものについても同様の実験を行い、その結果を比
較例、従来例として表1に併記する。なお、成膜条件
は、レーザ波長248nm、出力5J/cm、ビーム
径1.0 mm×1.0 mm、領域 5mm× 5mmと、ビーム径1.5 mm
×2.5 mm、領域50mm×50mmである。実施例3-2 ,3-6
は、結晶粒径が5mmであるのに対して、ビーム径1.0 mm
×1.0mm、領域 5mm× 5mmであるので、照射時にターゲ
ットが実質的に単結晶として働く。
【0015】表1から、見掛け密度を95%以上とする
ことにより、特に、結晶粒子径を1mm以上とすること
により、パーティクル数を少なくするできる。さらに、
結晶粒子径をビーム径よりも格段に大きくすることによ
り、実質的に単結晶にビームを照射するようにしたこと
により、パーティクル数を顕著に少なくすることができ
る。
【0016】実施例4 引上げ法で作製されたY1±αBa2±βCu3±γ
7-δ単結晶(α=0.05、β=0.1 、γ=0.05、δ=0.0
5、見掛密度100%)をターゲットとし、5J/cm
2 の光量のビーム径1×2mmのKr−Fエキシマレーザ
(λ=248nm)を10Hz程度の速度で照射して、
MgO(100)基板上に膜厚20nmの薄膜を作製し
た。酸素圧力は20Pa、基板温度は750℃とした。
光学顕微鏡により表面を観測すると、従来のターゲット
を用いて作製した薄膜膜に比べ、パーティクルの数は1
桁以上少なくなっている。また、実施例3で得られた薄
膜の固有抵抗および臨界電流密度の温度依存性は実施例
1と同程度であり、いずれの特性も良好な表面状態をも
つ薄膜で充分の超電導特性を示していることがわかっ
た。
【0017】
【発明の効果】本発明のパルスレーザ堆積法による酸化
物薄膜作製方法によれば、見掛け密度が高く、また好ま
しくはレーザのビーム径に対して実質的に単結晶として
働き得る結晶粒度のターゲットを使用することにより、
さらに単結晶のターゲットを使用することにより、表面
にパーティクルを持たないきれいな薄膜を作成すること
ができ、もって積層型のトンネル接合、多層膜等を簡便
に実現することができる。
【0018】
【表1】
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の方法で得られた薄膜の固有抵抗の温
度依存性を示す図。
【図2】実施例1の方法で得られた薄膜の臨界電流密度
Jcの温度依存性を示す図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 39/24 ZAA B 9276−4M // H01B 12/06 ZAA 7244−5G (72)発明者 藤野 修一 東京都江東区東雲一丁目14番3号 財団法 人国際超電導産業技術研究センター内 (72)発明者 田中 昭二 東京都江東区東雲一丁目14番3号 財団法 人国際超電導産業技術研究センター内 (72)発明者 榎本 陽一 東京都江東区東雲一丁目14番3号 財団法 人国際超電導産業技術研究センター内

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アモルファス粉末の成形体を部分溶融し
    た後徐冷して得られた見掛け密度95%以上の実質的に
    1±αBa2±βCu3±γ7-δ(α≦0.8 、β≦
    0.4 、γ≦0.4 、−2≦δ≦1)の組成を有するターゲ
    ットを用意する工程と、このターゲットにパルスレーザ
    を照射して基板上に実質的にY1±αBa2±βCu
    3±γ7-δ(α≦0.8 、β≦0.4 、γ≦0.4 、−2≦
    δ≦1)の組成を有する薄膜を作製する工程とを備えた
    酸化物超電導体薄膜の作製方法。
  2. 【請求項2】 ターゲットは、結晶粒子径が少なくとも
    1mm以上である請求項1に記載の酸化物超電導体薄膜
    の作製方法。
  3. 【請求項3】 ターゲットは、パルスレーザのビーム径
    に関して実質的に単結晶である請求項1又は2に記載の
    酸化物超電導体薄膜の作製方法。
  4. 【請求項4】 ターゲットの結晶粒は、Y2 BaCuO
    5 相を析出分散し、その析出粒子径が1μm以下で、タ
    ーゲットの結晶粒中に40%以下含まれている請求項1
    乃至3のいずれかに記載の酸化物超電導体薄膜の作製方
    法。
  5. 【請求項5】 アモルファス粉末の成形体を部分溶融し
    た後徐冷して得られた見掛け密度95%以上の実質的に
    1±αBa2±βCu3±γ7-δ(α≦0.8 、β≦
    0.4 、γ≦0.4 、−2≦δ≦1)の組成を有する酸化物
    超電導体薄膜作製用ターゲット。
  6. 【請求項6】 ターゲットは、結晶粒子径が少なくとも
    1mm以上である請求項5に記載の酸化物超電導体薄膜
    の作製方法。
  7. 【請求項7】 ターゲットは、パルスレーザのビーム径
    に関して実質的に単結晶である請求項5又は6に記載の
    酸化物超電導体薄膜の作製方法。
  8. 【請求項8】 ターゲットの結晶粒は、Y2 BaCuO
    5 相を分散し、その析出粒子径が1μm以下で、ターゲ
    ットの結晶粒中に40%以下含まれる請求項5乃至7の
    いずれかに記載の酸化物超電導体薄膜の作製方法。
  9. 【請求項9】 Y1±αBa2±βCu3±γ
    7-δ(α≦0.8 、β≦0.4、γ≦0.4 、−2≦δ≦1)
    の組成を有する単結晶ターゲットを用意する工程と、こ
    のターゲットにパルスレーザを照射して基板上に実質的
    にY1±αBa2± βCu3±γ7-δ(α≦0.8 、β
    ≦0.4 、γ≦0.4 、−2≦δ≦1)の組成を有する薄膜
    を作製する工程とを備えた酸化物超電導体薄膜の作製方
    法。
  10. 【請求項10】 ターゲットは、結晶中に分散析出相を
    含んでいない請求項9に記載の酸化物超電導体薄膜の作
    製方法。
  11. 【請求項11】 Y1±αBa2±βCu3±γ7-δ
    (α≦0.8 、β≦0.4 、γ≦0.4 、−2≦δ≦1)の組
    成を有する単結晶の酸化物超電導体薄膜作製用ターゲッ
    ト。
  12. 【請求項12】 ターゲットは、結晶中に析出分散粒子
    を含んでいない請求項11に記載の酸化物超電導体薄膜
    の作製方法。
JP5090201A 1993-04-16 1993-04-16 酸化物超電導体薄膜の作製方法およびその方法に使用するターゲット Expired - Fee Related JP2815280B2 (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6690957B2 (en) 2001-10-12 2004-02-10 Fujitsu Limited High temperature superconductor film, method for forming the same and superconductor element
WO2007026530A1 (ja) * 2005-08-31 2007-03-08 Dowa Mining Co., Ltd. レーザーアブレージョン用ターゲットおよびその製造方法
EP2096091A2 (en) 2008-02-27 2009-09-02 Fujikura, Ltd. Oxide superconductive target for laser vapor deposition and method of manufacturing the same
JP2013136815A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Fujikura Ltd レーザーアブレーション用ターゲットとそれを用いた酸化物超電導線材の製造方法および酸化物超電導線材

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3188358B2 (ja) * 1994-03-25 2001-07-16 財団法人国際超電導産業技術研究センター 酸化物超電導体薄膜の製造方法
JPH09100193A (ja) * 1995-10-06 1997-04-15 Sumitomo Electric Ind Ltd 酸化物結晶の作製方法
JP4240423B2 (ja) * 1998-04-24 2009-03-18 中部キレスト株式会社 金属酸化物薄膜形成用ターゲット材およびその製造方法、並びに該ターゲット材を使用した金属酸化物薄膜の形成法
JP2009029940A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Fujifilm Corp 有機無機複合組成物とその成形体および光学部品

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0377073A3 (en) * 1988-12-07 1990-11-07 Mitsubishi Materials Corporation Sputtering target used for forming quinary superconductive oxide
JPH0751463B2 (ja) * 1989-11-02 1995-06-05 財団法人国際超電導産業技術研究センター 酸化物超電導体の製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6690957B2 (en) 2001-10-12 2004-02-10 Fujitsu Limited High temperature superconductor film, method for forming the same and superconductor element
WO2007026530A1 (ja) * 2005-08-31 2007-03-08 Dowa Mining Co., Ltd. レーザーアブレージョン用ターゲットおよびその製造方法
JP2007063631A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Dowa Holdings Co Ltd レーザーアブレージョン用ターゲットおよびその製造方法
EP2096091A2 (en) 2008-02-27 2009-09-02 Fujikura, Ltd. Oxide superconductive target for laser vapor deposition and method of manufacturing the same
JP2013136815A (ja) * 2011-12-28 2013-07-11 Fujikura Ltd レーザーアブレーション用ターゲットとそれを用いた酸化物超電導線材の製造方法および酸化物超電導線材

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