JPH06301207A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 （Ａ）エポキシ基を有するオリゴマー又はポ
リマーと不飽和モノカルボン酸との反応物に、カルボキ
シル基を付加させて得られるプレポリマー、（Ｂ）反応
性希釈剤、（Ｃ）熱硬化性化合物、（Ｄ）４００〜７０
０ｎｍの吸収波長で感光可能なラジカル重合開始剤、及
び場合により（Ｅ）４００〜７００ｎｍの光吸収波長域
をもつ光増感剤を含有して成る感光性樹脂組成物。 【効果】 可視光に感度よく感光し、かつ希アルカリ水
溶液にて現像可能であって、優れた耐熱性、耐薬品性、
電気特性などを有する光硬化物を与え、プリント配線板
用のソルダーレジストや層間絶縁層として好適に用いら
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は新規な感光性樹脂組成
物、さらに詳しくは、可視光に感度よく感光し、かつ希
アルカリ水溶液にて現像可能であって、優れた耐熱性、
耐薬品性、電気特性などを有する光硬化物を与え、プリ
ント配線板用のソルダーレジストや層間絶縁層として好
適に用いられる感光性樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層配線板の製造用のソルダーレ
ジストは、公知であり（特開昭５０−１４４４３１号公
報、特開昭５１−４０４５１号公報、特開昭５６−４０
３２９号公報、特開昭５７−４５７８５号公報）、これ
らのレジストを用いてプリント配線板を作製するには、
通常サブトラクティブ法又はアディティブ法などが採用
されている。これらの方法は、内層を形成し絶縁層のプ
リプレグを介して上下面に銅箔をラミネートした銅張積
層板を出発材料として、所定の位置に孔をあけ、この孔
内に触媒を付与させたのち、ビアホール又はスルーホー
ルを含む全面に電気銅メッキを施し、層間接続するとと
もに、エッチングで所定の回路パターンを形成し、最後
にソルダーレジストを塗布する工程で構成されている。

【０００３】近年、ＰＦＰ、ＴＡＢ、ＣＯＢなど、高密
度化する表面実装部分の搭載のため、プリント配線板
は、単位面積当りに設置できる入出力端子数の増大や、
高密度の入出力端子間を配線する高い配線能力が必要と
され、高密度、高性能、さらには低コスト化といった多
面的な要求をもたらし、多層化と低コストが進展してい
る。

【０００４】このため、導体層の絶縁層にソルダーレジ
ストを使用しメッキで誘導層を順次形成させえるビルド
アップ法による多層配線板の研究が盛んになされている
が、このソルダーレジストや絶縁層にはこれまでエポキ
シ樹脂系の熱硬化型のもの、あるいは写真現像型のソル
ダーレジストが用いられてきた。しかしながら、これま
で用いられてきたこのようなソルダーレジストを使用し
た場合、多層配線板に、１００μｍ以下のビアホールを
形成するのは困難である。他方、絶縁層を導体全面に被
覆形成後、必要な接続部分のみをエキシマレーザーを使
用して絶縁層を打ち抜き、ビアホール用接続穴を形成す
る方法も提案されているが、この方法を用いた場合、レ
ーザー打ち抜きによる時間のロスがあるために作業性が
低下するのを免れない。

【０００５】したがって、高感度、高性能を有し、しか
も低コストのソルダーレジストや層間絶縁材に対する要
望が高まっているが、現在まで十分に満足しうる材料が
見出されていない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、可視光に感度よく感光し、かつ希アルカ
リ水溶液にて現像可能であって、優れた耐熱性、耐薬品
性、電気特性などを有する光硬化物を与え、プリント配
線板用のソルダーレジストや層間絶縁層として好適に用
いられる感光性樹脂組成物を提供することを目的として
なされたものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、ソルダー
レジストや絶縁材として好ましい性質を有する感光性樹
脂組成物を開発すべく鋭意研究を重ねた結果、特定のプ
レポリマーに、反応性希釈剤、熱硬化性化合物、可視光
領域の光吸収波長に感光可能なラジカル重合開始剤及び
場合により可視光領域における吸収波長をもつ光増感剤
を配合させることにより、その目的を達成しうることを
見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。

【０００８】すなわち、本発明は、（Ａ）エポキシ基を
有するオリゴマー又はポリマーと不飽和モノカルボン酸
との反応物に、カルボキシル基を付加させて得られるプ
レポリマー、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）熱硬化性化合
物、（Ｄ）４００〜７００ｎｍの光吸収波長で感光可能
なラジカル重合開始剤、及び場合により（Ｅ）４００〜
７００ｎｍの光吸収波長域をもつ光増感剤を含有して成
る感光性樹脂組成物を提供するものである。

【０００９】本発明組成物においては、（Ａ）成分とし
て、エポキシ基を有するオリゴマー又はポリマーと不飽
和モノカルボン酸との反応物に、カルボキシル基を付加
させて得られるプレポリマーが用いられる。該エポキシ
基を有するオリゴマー又はポリマーとしては、エポキシ
当量が通常１，０００以下、好ましくは１００〜５００
のエポキシ樹脂、例えばビルフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビルフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニール型
エポキシ樹脂、ビルフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素
化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、異節環状型エポ
キシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾオールノボラック型エポキシ樹
脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
アミン型エポキシ樹脂、ビルフェノールＳ変性ノボラッ
ク型多官能エポキシ樹脂、多官能変性ノボラック型エポ
キシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する
芳香族アルデヒドとの縮合物エポキシ樹脂、アクリル酸
アルキル及びメタクリル酸アルキルの中から選ばれた少
なくとも１種の単量体とエポキシ基含有（メタ）アクリ
レートから選ばれた少なくとも１種のエポキシ基含有単
量体との共重合体などが挙げられる。

【００１０】これらのエポキシ基を有するオリゴマー又
はポリマーのエポキシ基に付加させる不飽和モノカルボ
ン酸としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロ
トン酸、ケイ皮酸などが用いられる。これらの不飽和モ
ノカルボン酸のエポキシ基に対する付加量は、エポキシ
基１．０当量に対して０．８〜１．２当量の範囲にある
のが望ましい。

【００１１】前記反応物に飽和又は不飽和多塩基酸を公
知の方法により反応させるか、あるいは不飽和モノカル
ボン酸などで共重合させることによりカルボキシル基を
付加させることができる。

【００１２】このようにして得られた（Ａ）成分のプレ
ポリマーの酸価は４０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲に
あるのが望ましく、この酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満
ではアルカリ水溶液による現像が困難であるし、１５０
ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると樹脂の親水性が高くなりすぎ
て電気特性などに悪影響を及ぼす。本発明においては、
該（Ａ）成分のプレポリマーは１種用いてもよいし、２
種以上を組み合わせ用いてもよい。

【００１３】本発明組成物において、（Ｂ）成分として
用いられる反応性希釈剤は、前記（Ａ）成分のプレポリ
マーの光硬化をさらに十分なものにして、耐酸性、耐熱
性、耐アルカリ性などを有する塗膜を得るために使用す
るものである。このような反応性希釈剤としては、分子
中に二重結合を有するもの、例えばメチル（メタ）アク
リレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ‐ブチル
（メタ）アクリレート、２‐エチルヘキシル（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシ（メタ）アクリレート、１，４
‐ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６ヘキ
サンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリ
コールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールア
ジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン
酸ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、ジシ
クロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクタ
ン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、Ｅ
Ｏ変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロ
ヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソジアヌレートジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アク
リロキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン酸変性
ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、
カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メ
タ）アクリレートなどが挙げられる。

【００１４】これらの反応性希釈剤は１種用いてもよい
し、２種以上を組み合わせて用いてもよく、その配合量
は、前記（Ａ）成分のプレポリマー１００重量部に対し
て、通常２．０〜５０重量部、好ましくは３．０〜２０
重量部の範囲で選ばれる。この量が２．０重量部未満で
は光硬化性が不十分であって、硬化塗膜の耐酸性や耐熱
性の向上効果が十分に発揮されないし、５０重量部を超
えると表面硬化が良すぎるために内部までの硬化が十分
に行われず、所望の硬化塗膜が得られにくくなる。

【００１５】本発明組成物においては、ポストキュアー
後において十分に強靭な塗膜を得るために、（Ｃ）成分
として熱硬化性化合物が用いられる。この熱硬化性化合
物としては、エポキシ基を有するエポキシ化合物及びそ
の他の熱硬化性化合物の中から選ばれた少なくとも１種
が用いられる。エポキシ基を有するエポキシ化合物とし
ては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、
（プロピレン、ポリプロピレン）グリコールジグリシジ
ルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ト
リメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、レゾル
シンジグリシジルエーテル、１，６‐ヘキサンジオール
ジグリシジルエーテル、（エチレン、プロピレン）グリ
コールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシ
ジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、ペ
ンタエリストリトールポリグリシジルエーテル、トリス
（２，３‐エポキシプロピル）イソシアヌレート、トリ
グリシジルトリス（２‐ヒドロキシエチル）イソシアヌ
レートなどの１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
ものが挙げられる。このようなエポキシ化合物を用いる
場合、必要に応じ、反応促進剤としてメラミン化合物、
イミダゾール化合物、フェノール化合物などの公知のエ
ポキシ硬化促進剤を併用してもよい。

【００１６】このような（Ｃ）成分の熱硬化性化合物を
配合することにより、塗膜をポストキュアーすること
で、得られるレジスト皮膜の耐熱性、耐酸性、耐溶剤
性、密着性、硬度などの諸特性を向上させることがで
き、プリント配線板用のソルダーレジストとして有用と
なる。

【００１７】本発明組成物においては、（Ｄ）成分とし
て４００〜７００ｎｍの光吸収波長において感光可能な
ラジカル重合開始剤が用いられる。このようなラジカル
重合開始剤としては種々のものがあるが、特にチタノセ
ン誘導体が好適である。このチタノセン誘導体として
は、例えばビス（シクロペンタジエニル）‐ビス［２．
６‐ジフルオロ‐３‐（２‐（１‐ピル‐１‐イル）エ
チル）フェニル］チタン、ビス（シクロペンタジエニ
ル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（３‐（１‐ピ
ル‐１‐イル）プロピル）フェニル］チタン、ビス（シ
クロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３
‐（（１‐ピル‐１‐イル）メチル）フェニル］チタ
ン、ビス（メチルシクロペンタジエニル）‐ビス［２，
６‐ジフルオロ‐３‐（（１‐ピル‐１‐イル）メチ
ル）フェニル］チタン、ビス（シクロペンタジエニル）
‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（（２，５‐ジメチ
ル‐１‐ピル‐１‐イル）メチル）フェニル］チタン、
ビス（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフル
オロ‐３‐（（２‐イソプロピル‐５‐メチル‐１‐ピ
ル‐１，６‐イル）メチル）フェニル］チタン、ビス
（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ
‐３‐（（２‐（２‐メトキシエチル）‐５‐メチル‐
１‐ピル‐１‐イル）メチル）フェニル］チタン、ビス
（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ
‐３‐（（３‐トリメチルシリル‐２，５‐ジメチル‐
１‐ピル‐１‐イル）メチル）フェニル］チタン、ビス
（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ
‐３‐（（２，５‐ジメチル‐３‐（ビス（２‐メトキ
シエチル）アミノメチル）‐１‐ピル‐１‐イル）メチ
ル）フェニル］チタン、ビス（シクロペンタジエニル）
‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（（２，５‐ビス
（モルホリノメチル）‐１‐ピル‐１‐イル）メチル）
フェニル］チタン、ビス（シクロペンタジエニル）‐ビ
ス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（（２，５‐ジメチル‐
３‐（１，３‐ジオキソラン‐２‐イル）‐１‐ピル‐
１‐イル）メチル）フェニル］チタン、ビス（シクロペ
ンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐４‐
（（２，５‐ジメチル‐１‐ピル‐１‐イル）メチル）
フェニル］チタン、ビス（シクロペンタジエニル）‐ビ
ス［２，６‐ジフルオロ‐３‐メチル‐４‐（２‐（１
‐ピル‐１‐イル）エチル）フェニル］チタン、ビス
（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ
‐３‐（（２，３，４，５‐テトラメチル‐１‐ピル‐
１‐イル）メチル）フェニル］チタン、ビス（シクロペ
ンタジエニル）‐ビス［２，３，５，６‐テトラフルオ
ロ‐４‐（３‐（１‐ピル‐１‐イル）プロピル）フェ
ニル］チタン、ビス（シクロペンタジエニル）‐ビス
［２，６‐ジフルオロ‐３‐（２‐（１‐ピル‐１‐イ
ル）プロピル）フェニル］チタン、ビス（シクロペンタ
ジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（１‐メ
チル‐２‐（１‐ピル‐１‐イル）エチル）フェニル］
チタン、ビス（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６
‐ジフルオロ‐３‐（３‐（２‐２‐イソインドル‐２
‐イル）プロピル）フェニル］チタン、ビス（シクロペ
ンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（２
‐（４，５，６，７‐テトラヒドロ‐イソインドル‐２
‐イル）エチル）フェニル］チタン、ビス（シクロペン
タジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（６‐
（９‐カルバゾル‐９‐イル）ヘキシル）フェニル］チ
タン、ビス（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐
ジフルオロ‐３‐（３‐（２，３，４，５，６，７，
８，９‐オクタヒドロ‐１‐カルバゾル‐９‐イル）プ
ロピル）フェニル］チタン、ビス（シクロペンタジエニ
ル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（３‐（４，
５，６，７‐テトラヒドロ‐２‐メチル‐１‐インドル
‐１‐イル）プロピル）フェニル］チタン、ビス（シク
ロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐
（（アセチルアミノ）メチル）フェニル］チタン、ビス
（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ
‐３‐（２‐プロピオニルアミノ）エチル）フェニル］
チタン、ビス（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６
‐ジフルオロ‐３‐（３‐（アセチルアミノ）プロピ
ル）フェニル］チタン、ビス（シクロペンタジエニル）
‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（４‐（ビバロイル
アミノ）ブチル）フェニル］チタン、ビス（シクロペン
タジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（２‐
（２，２‐ジメチルペンタノイルアミノ）エチル）フェ
ニル］チタン、ビス（シクロペンタジエニル）‐ビス
［２，６‐ジフルオロ‐３‐（３‐（ベンゾイルアミ
ノ）プロピル）フェニル］チタン、ビス（シクロペンタ
ジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３（（２，２
‐ジメチルペンタノイルアミノ）メチル）フェニル］チ
タン、ビス（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐
ジフルオロ‐３‐（２‐（２，２‐ジメチル‐３‐クロ
ロプロパノイルアミノ）エチル）フェニル］チタン、ビ
ス（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオ
ロ‐３‐（（２，２‐ジメチル‐３‐エトキシプロパノ
イルアミノ）メチル）フェニル］チタン、ビス（シクロ
ペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐
（２‐ラウロイルアミノ）エチル）フェニル］チタン、
ビス（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフル
オロ‐３‐（２‐（Ｎ‐アリルメチルスルホニルアミ
ノ）エチル）フェニル］チタン、ビス（シクロペンタジ
エニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（３‐（Ｎ
‐イソブチルフェニルスルフォニルアミノ）プロピル）
フェニル］チタン、ビス（シクロペンタジエニル）‐ビ
ス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（（メチルスルホニルア
ミノ）メチル）フェニル］チタン、ビス（シクロペンタ
ジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（３‐
（エチルスルホニルアミノ）プロピル）フェニル］チタ
ン、ビス（シクロペンタジエニル）‐ビス（シクロペン
タジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオロ‐３‐（２‐
ブチルスルホニルアミノ）エチル）フェニル］チタン、
ビス（シクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフル
オロ‐３‐（４‐トリスルホニルアミノ）プロピル）フ
ェニル］チタンなどが挙げられる。これらのチタノセン
誘導体は公知の方法、例えば「ジャーナル・オブ・オル
ガノメタリック・ケミストリー」第２巻、第２０６〜２
１２ページ（１９６４年）、「ジャーナル・オブ・オル
ガノメタリック・ケミストリー」第４巻、第４４５〜４
４６ページ（１９６５年）に記載されている方法に従っ
て得ることができる。

【００１８】この（Ｄ）成分のラジカル重合開始剤は１
種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよ
い。

【００１９】本発明組成物においては、所望に応じ、さ
らに（Ｅ）成分として４００〜７００ｎｍの光吸収波長
域をもつ光増感剤を配合することができる。このような
光増感剤としては種々のものがあるが、特にクマリン誘
導体が好適である。このクマリン誘導体としては、例え
ば、７‐ジエチルアミノ‐３‐（２‐ベンゾチアジル）
クマリン、７‐ジエチルアミノ‐３‐（２‐ベンズイミ
ダゾリル）クマリン、７‐ジエチルアミノ‐３‐ベンゾ
イルクマリン、７‐ジエチルアミノ‐３‐チアノイルク
マリン、７‐ジエチルアミノ‐３，３′‐カルボニルビ
スクマリン、７‐ジエチルアミノ‐３‐（４‐ｔｅｒｔ
‐ブチルジオキシカルボニルメトキシベンゾイル）クマ
リン、５，７‐ジメトキシ‐３‐（４‐ｔｅｒｔ‐ブチ
ルジオキシカルボニルメトキシベンゾイル）クマリンな
どが挙げられる。

【００２０】また、所定の光吸収波長域をもつその他の
光増感剤としては、例えばキサンテン系色素、トリアリ
ールメタン系色素、メチン系色素、アゾ系色素、シアニ
ン系色素、チオピリリウム塩、ジフェニルヨードニウム
塩などを挙げることができる。

【００２１】この（Ｅ）成分の光増感剤は１種用いても
よいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。またこ
れらの光増感剤は前記チタノセン誘導体から成るラジカ
ル重合開始剤と組み合わせて使用するのが好ましいが、
他のラジカル重合開始剤と組み合わせて用いることもで
きる。ただし、チタノセン誘導体以外のラジカル重合開
始剤とともに使用する際には、光増感剤における三重項
エネルギーが、他のラジカル重合開始剤の三重項エネル
ギーよりも大きくなるものを選ぶ必要がある。このバラ
ンスがとれていないと可視光を吸収したエネルギーがラ
ジカル重合開始剤に伝わらないためにラジカル重合が進
行しなくなり、感光不能となる。

【００２２】本発明の感光性樹脂組成物は、前記（Ａ）
成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分及び場合に
より（Ｅ）成分を含有するものであるが、必要に応じ
て、有機溶剤、さらには種々の添加成分、例えばシリ
カ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウ
ム、フタロシアニン系、アゾ系等の有機顔料、消泡剤、
レベリング剤などの塗料添加剤などを含有させることが
できる。

【００２３】本発明の感光性樹脂組成物は、ソルダーレ
ジストとして多層配線板の製造に好適に用いられる。本
発明組成物を用いた多層配線板は、その導体回路が、絶
縁層としての感光性樹脂組成物層に４００〜７００ｎｍ
のレーザー光で径１００μｍ以下のホトビアホール形成
用接続孔を形成したのち、銅めっきにより接続されたも
のである。

【００２４】次に、本発明の感光性樹脂組成物を用いて
多層配線板を製造する方法について添付図面に従って説
明する。

【００２５】図１は該感光性樹脂組成物を用いて多層配
線板を製造する場合の工程の１例を示す説明図であっ
て、まず、銅張積層板（ａ図）のエッチングにより銅箔
回路を形成する（ｂ図）。次いで絶縁層としての感光性
樹脂組成物を塗工し、乾燥後４００〜７００ｎｍの光波
長で露光し、現像処理してホトビアホール形成用接続孔
を形成する（ｃ図）。

【００２６】次に、銅めっきを施し（ｄ図）、その後エ
ッチングにより導体回路を形成する（ｅ図）。さらに、
感光性樹脂組成物を塗工し、前記と同様にして露光し、
現像処理してソルダーレジストを形成することにより
（ｆ図）、多層積層板が得られる。

【００２７】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、可視光光
線露光及びアルカリ溶液による画像形成が可能で耐熱性
及び絶縁性に優れ、かつ基板に対し優れた密着性をもつ
パターンを与えることができ、プリント配線板用のソル
ダーレジストや層間絶縁層として好適に用いられる。ま
た、これ以外にエッチングレジストやメッキレジストを
初めとし塗料、感光性接着剤、プラスチックレリーフ材
料、印刷板材料などの幅広はんな用途に供することがで
きる。

【００２８】

【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
する。なお、感光性樹脂組成物で得られたソルダーレジ
ストの性能は次の方法に従って評価した。

【００２９】（１）はんだ耐熱性 硬化塗膜を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１の試験方法に従っ
て、２６０℃のはんだ槽に１０秒間浸漬後、セロハンテ
ープによるピーリング試験を１サイクルとした計１〜３
サイクルを行った後の塗膜状態を評価した。 ◎：３サイクル後も塗膜に変化がないもの ○：３サイクル後にほんの僅か変化しているもの △：２サイクル後に変化しているもの ×：１サイクル後に剥離を生じるもの

【００３０】（２）耐薬品性 硬化塗膜を１０ｗｔ％の塩酸に３０分間浸漬した後の塗
膜状態を評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの

【００３１】（３）耐溶剤性 硬化塗膜を塩化メチレンに３０分間浸漬した後の塗膜状
態を評価した。 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの

【００３２】（４）鉛筆硬度 ＪＩＳ Ｋ−５４００の試験法に従って評価を行った。

【００３３】（５）密着性 ＪＩＳ Ｄ−０２０２の試験方法に従って、テストピー
スに碁盤目上にクロスカットを入れ、次いでセロハンテ
ープによるピーリング試験後の剥がれの状態を目視によ
り次の基準に従い判定した。 ◎：１００／１００で全く変化が認められないもの ○：１００／１００でクロスカット部がわずかに剥がれ
たもの △：５０／１００〜９０／１００ ×：０／１００〜５０／１００

【００３４】（６）解像性 予備乾燥後の塗膜に４０〜１００μｍのラインアンドス
ペースのネガパターンをアルゴンレーザーにて照射露光
後現像を行いラインの残っている最小幅を測定した。

【００３５】（７）電気特性（絶縁抵抗及び変色） 塗膜にＩＰＣ−ＳＭ−８４０Ｂ Ｂ−２５テストクーポ
ンのくし型電極を置き６０℃、９０％ＲＨ、の恒温恒湿
槽中でＤ．Ｃ１００Ｖを印加し、５００時間後の絶縁抵
抗及び変色を評価した。 ◎：全く変色していないもの ○：薄く変色しているもの △：顕著に変色しているもの ×：黒く焦げ付いているもの

【００３６】参考例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２
１３）２１３重量部に、アクリル酸７２重量部をカルビ
トールアセテート１５５重量部を溶媒として還流下１１
０℃、５時間反応させてクレゾールノボラック型エポキ
シアクリレートを得た。このエポキシアクリレートにヘ
キサヒドロ無水フタル酸７６重量部を加え酸価が理論値
になるまで還流下で反応させることにより、酸価８１ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ、固形分７０ｗｔ％のプレポリマーが得ら
れた。

【００３７】参考例２ メチルメタクリレート（ＭＭＡ）、エチルメタクリレー
ト（ＥＭＡ）、メタクリル酸（ＭＡＡ）をモル比で１：
１：２とし、溶媒にエチルセロソルブ４０ｗｔ％、触媒
にアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を用いて６
０℃、窒素ガス雰囲気下で溶液重合を行った。その後グ
リシジルメタクリレート（ＧＭＡ）を２０モル％付加さ
せ酸価１２０ｍｇＫＯＨ／ｇのプレポリマーを得た。

【００３８】実施例１ 参考例１で得られたプレポリマー１００重量部に、ビス
（ジシクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオ
ロ‐３‐（ピル‐１イル）フェニル］チタン１．０重量
部、ビフェニル‐４，４′‐ジグリシジルエーテル８．
０重量部、ポリエチレングリコールジアクリレート８．
０重量部、タルク８．０重量部を赤色ランプ下で配合し
さらに３本ロールで混合分散させて可視光感光性樹脂組
成物を調製した。

【００３９】この可視光感光性樹脂組成物を、あらかじ
め銅箔パターンを形成した基板にスクリーン印刷により
３０〜４０μｍ厚に塗布した。その後７０℃の熱風循環
式乾燥機で２０分間乾燥させ、これに描画画素１０μ
ｍ、ビーム径４０μｍ、露光量２０ｍＪ／ｃｍ^２におい
て波長４８８ｎｍのアルゴンレーザーでパターン露光を
行った。その後１．０ｗｔ％炭酸ナトリウム水溶液で６
０秒間現像し、次いで１５０℃の熱風循環式の乾燥機で
３０分間ポストキュアーを行い、ソルダーレジスト層を
形成させた。このものの物性を表１に示す。

【００４０】実施例２ 参考例１で得られたプレポリマー１００重量部に、ビス
（ジシクロペンタジエニル）‐ビス［２，６‐ジフルオ
ロ‐３‐（ピル‐１イル）フェニル］チタン１．０重量
部、７‐ジエチルアミノ‐３‐（２‐ベンゾチアジル）
クマリン１．０重量部、ビフェニル‐４，４′‐ジグリ
シジルエーテル８．０重量部、ポリエチレングリコール
ジアクリレート８．０重量部、タルク８．０重量部を赤
色ランプ下で配合しさらに３本ロールで混合分散させて
可視光感光性樹脂組成物を調製した。

【００４１】次に、この組成物を用いて、実施例１と同
様にしてソルダーレジスト又は絶縁層を形成させた。こ
のものの物性を表１に示す。

【００４２】実施例３ 実施例１において、参考例１で得られたプレポリマーの
代りに参考例２で得られたプレポリマーを使用した以外
は、実施例１と全く同様にして実施した。物性を表１に
示す。

【００４３】実施例４ 実施例２において、参考例１で得られたプレポリマーの
代りに参考例２で得られたプレポリマーを使用した以外
は、実施例２と全く同様にして実施した。物性を表１に
示す。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の感光性樹脂組成物を用いて多層配線
板を製造する場合の工程の１例を示す説明図。

【表１】

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）エポキシ基を有するオリゴマー又
   はポリマーと不飽和モノカルボン酸との反応物に、カル
   ボキシル基を付加させて得られるプレポリマー、（Ｂ）
   反応性希釈剤、（Ｃ）熱硬化性化合物、及び（Ｄ）４０
   ０〜７００ｎｍの光吸収波長で感光可能なラジカル重合
   開始剤を含有して成る感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）エポキシ基を有するオリゴマー又
   はポリマーと不飽和モノカルボン酸との反応物に、カル
   ボキシル基を付加させて得られるプレポリマー、（Ｂ）
   反応性希釈剤、（Ｃ）熱硬化性化合物、（Ｄ）４００〜
   ７００ｎｍの光吸収波長で感光可能なラジカル重合開始
   剤、及び（Ｅ）４００〜７００ｎｍの光吸収波長域をも
   つ光増感剤を含有して成る感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）成分におけるオリゴマー又はポリ
   マーのエポキシ基に付加させる不飽和モノカルボン酸の
   量が該エポキシ基１当量に対して０．８〜１．２当量で
   ある請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ａ）成分のプレポリマーが酸価４０〜
   １５０ｍｇＫＯＨ／ｇのものである請求項１ないし３の
   いずれかに記載の感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 （Ｂ）成分が分子中に二重結合を有する
   ものであって、その含有量が（Ａ）成分１００重量部に
   対して２〜５０重量部である請求項１ないし４のいずれ
   かに記載の感光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 （Ｃ）成分がエポキシ基を有するエポキ
   シ化合物及びその他の熱硬化性化合物の中から選ばれた
   少なくとも１種である請求項１ないし５のいずれかに記
   載の感光性樹脂組成物。
7. 【請求項７】 （Ｄ）成分のラジカル重合開始剤が４０
   ０〜７００ｎｍの光吸収波長で感光可能なチタノセン誘
   導体である請求項１ないし６のいずれかに記載の感光性
   樹脂組成物。
8. 【請求項８】 （Ｅ）成分の光増感剤が４００〜７００
   ｎｍの光吸収波長域をもつクマリン誘導体である請求項
   ２ないし７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。