JPH0786726A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 エポキシ基を有する樹脂に不飽和モノカルボ
ン酸を共重合させ、エポキシ基にカルボキシル基を付加
し酸価が４０〜１５０mgKOH/g のプレポリマーを形成す
る。プレポリマーに反応性希釈剤、波長が１００〜４０
０ｎｍで感光可能な光ラジカル重合開始剤および光増感
剤を適宜混和し、感光性組成物を調整する。銅箔パター
ンを形成した基板上に、スクリーン印刷により感光性組
成物を塗布し、予備乾燥させて感光性組成物の薄膜塗膜
を形成する。１パルスの露光量が１０〜５００ｍＪ／ｃ
ｍ² 、ショット数が５０００回以下で波長が１００〜４
００ｎｍのエキシマレーザー光を照射する。パターン露
光した感光性組成物をアルカリ水溶液で現像し、乾燥し
て基板上に絶縁層を形成する。 【効果】 高密度、高精度で、耐熱性、耐薬品性、密着
性、電気特性の優れた絶縁層を有するプリント配線板を
安価で容易に作製でき、生産性が向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エキシマレーザー光の
照射にて感光性組成物をパターン露光し、絶縁層を形成
するプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線板の製造における絶
縁層を形成する方法としては、上下面に銅箔をラミネー
トした銅張積層板を出発材料として所定の位置に孔を穿
設し、この孔内に触媒を付与させた後、スルーホールま
たはビアホールを含む全面に銅メッキを施し、層間接続
するとともにエッチングで所定の回路パターンを形成
し、最後にスクリーン印刷または紫外線による写真現像
法を用いて絶縁層を形成している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、ＱＦ
Ｐ（Quad Flat Package ）、ＴＡＢ（Tape Automated B
onding）、ＣＯＢ（Chip On Board ）など高密度化する
表面実装部品の搭載のため、プリント配線板は単位面積
当りに設置できる入出力端子数の増大や高密度の入出力
端子間を配線する高い配線能力が益々必要とされ、高密
度、高性能化と多面的な要求がさらに高まっている。

【０００４】また、このような要求を満足させる感光性
組成物としては、耐熱性、耐薬品性、優れた電気特性を
有し、さらに高い生産性と高解像性を有する特殊な機能
が必要とされる。

【０００５】しかしながら、上記の感光性組成物と紫外
線露光機を用いて作製するプリント配線板では、１００
μｍ以下のビアホールなどを形成するのは困難である。

【０００６】一方、例えば、４００〜７００ｎｍの可視
光であるアルゴンレーザー光を用いてダイレクトイメー
ジにより感光し、絶縁層を形成する感光性組成物は、材
料が非常に高価である。

【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、作業工程の増加を必要とせず、高密度、高精度で、
しかも耐熱性、耐薬品性、密着性、電気特性の優れた絶
縁層を有するプリント配線板を安価で容易に製造するプ
リント配線板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造方法は、基板上の金属層をエッチング処理して形
成した回路上に感光性組成物を塗布し、この感光性組成
物をパターン露光し絶縁層を形成するプリント配線板の
製造方法において、１パルスあたり１０〜５００ｍＪ／
ｃｍ² でかつショット数が５０００回以下の出力でエキ
シマレーザー光を照射し前記感光性組成物をパターン露
光するものである。

【０００９】

【作用】本発明のプリント配線板の製造方法は、基板上
の回路上に塗布した感光性組成物に、１パルスあたり１
０〜５００ｍＪ／ｃｍ² でかつショット数が５０００回
以下の出力でエキシマレーザー光を照射し、感光性組成
物をパターン露光して絶縁層を形成するため、高密度、
高精度で、耐熱性、耐薬品性、密着性、電気特性の優れ
た絶縁層を有するプリント配線板が安価で容易に得られ
る。

【００１０】

【実施例】以下、本発明のプリント配線板の製造方法の
一実施例を説明する。

【００１１】プリント配線板の製造方法は、あらかじめ
基板上に金属層をエッチング処理して形成した回路上
に、別途作成した感光性組成物を塗布する第１の工程、
基板に塗布した感光性組成物を、エキシマレーザー光に
てパターン露光する第２の工程、感光性組成物を現像し
絶縁層を形成する第３の工程から構成されている。

【００１２】そして、第１の工程において、感光性組成
物としては、エポキシ基を有する樹脂にカルボキシル基
を付加させてなるプレポリマーと、反応性希釈剤と、波
長１００〜４００ｎｍの光吸収波長で感光可能な光ラジ
カル重合開始剤を含有する組成物を用いる。

【００１３】また、プレポリマーは、例えばエポキシ基
を有するオリゴマーあるいはポリマーの樹脂に、不飽和
モノカルボン酸を共重合させ、エポキシ基にカルボキシ
ル基を付加させる方法、および、飽和あるいは不飽和多
塩基酸を各種一般的な反応方法により反応させ、エポキ
シ基にカルボキシル基を付加させる方法により、酸価を
４０〜１５０mgKOH/g に形成する。なお、酸価は、４０
mgKOH/g より少ないと後述する第３の工程の現像が困難
となり、また、１５０mgKOH/g を越えると樹脂の親水性
が高くなりすぎて電気特性などに悪影響を及ぼす。

【００１４】そして、エポキシ基を有する樹脂として
は、エポキシ等量が通常１０００以下、好ましくは１０
０〜５００のエポキシ樹脂、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフ
ェニール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、異節
環状型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、フェノール
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ナフタレンノボラック型エポキシ樹脂、グリ
シジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ変性ノ
ボラック型多官能エポキシ樹脂、多官能変性ノボラック
型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を
有する芳香族アルデヒドとの縮合物エポキシ樹脂、アク
リル酸アルキルおよびメタクリル酸アルキルの少なくと
もいずれか１種の単量体と、エポキシ基を有するアクリ
レートおよびメタアクリレート（以下、この種の異性体
を例えば（メタ）アクリレートと記載して、一つに表
す。）の少なくともいずれか１種のエポキシ基含有単量
体との共重合体などが用いられる。

【００１５】さらに、不飽和モノカルボン酸としては、
例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ケイ皮
酸などが用いられる。

【００１６】また、この不飽和モノカルボン酸のエポキ
シ基に対する付加量は、エポキシ基１．０当量に対して
０．８〜１．２当量の範囲にあるのが望ましい。

【００１７】次に、この生成したプレポリマーに、反応
生成物の光硬化をさらに十分にして、耐酸性、耐熱性、
耐アルカリ性などを有する塗膜を形成させるため、プレ
ポリマー１００重量部に対して、２．０〜５０重量部、
好ましくは３．０〜２０重量部の範囲で反応性希釈剤を
混和する。

【００１８】そして、この反応性希釈剤としては、例え
ばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリ
レート、ｎ−プチル（メタ）アクリレート、２−エチル
ヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ（メタ）ア
クリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリ
レート、１，６ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオ
ペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレー
ト、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）
アクリレート、カプロラクタン変性ジシクロペンテニル
ジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性リン酸ジ（メタ）ア
クリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリ
レート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペ
ンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピ
オン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アク
リレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレ
ート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどが用いら
れる。

【００１９】なお、反応性希釈剤の配合量が、２．０重
量部未満では光硬化性が不十分であって、硬化塗膜の耐
酸性や耐熱性の向上効果が十分に発揮されず、５０重量
部を越えると表面硬化が良すぎるために内部までの硬化
が充分に行なわれないため、所望の硬化塗膜が得られに
くくなるので、２．０〜５０重量部にて配合する。ま
た、反応性希釈剤は、１種に限らず、２種以上を組み合
わせて用いてもできる。

【００２０】さらに、上述のプレポリマーに、１００〜
４００ｎｍの光吸収波長において感光可能な光ラジカル
重合開始剤を適宜混和する。

【００２１】また、これら光ラジカル重合開始剤として
は、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエー
テル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイ
ソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノア
セトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル
プロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）
フェニル］−２−モルフォリノープロパン−１−オン、
４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２（ヒドロ
キシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、Ｐ−フ
ェニルベンゾフェノン、４，４´−ジエチルアミノベン
ゾフェノン、ジシクロベンゾフェノン、２−メチルアン
トラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ダーシャ
リーブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノ
ン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサン
トン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチ
オキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベン
ジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケター
ル、Ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステルなどが用いら
れる。さらに、これらの光ラジカル重合開始剤は、単独
で用いることに限らず、２種以上を組み合わせて用いて
もよい。

【００２２】そして、これらプレポリマー、反応性希釈
剤、１００〜４００ｎｍの光吸収波長で感光可能な光ラ
ジカル重合開始剤を混合分散して、感光性組成物を形成
し、この感光性組成物を、例えばあらかじめ銅箔パター
ンを形成した基板上に、スクリーン印刷により３０〜４
０μｍ厚に塗布し、７０℃の熱風循環式乾燥機で２０分
間予備乾燥させて、基板上に感光性組成物の膜を形成す
る。

【００２３】次に、第２の工程で、例えばエキシマレー
ザー装置を用いて、波長３５１ｎｍ、周波数１０Ｈｚ、
露光量４１０ｍＪ／ｃｍ² の紫外線のエキシマレーザー
光を、あらかじめパターンが形成されたワークフィルム
を介して基板上の感光性組成物に照射し、パターン露光
を行なう。

【００２４】なお、このエキシマレーザー光の照射は、
出力が１パルスあたり１０〜５００ｍＪ／ｃｍ² でかつ
ショット数が５０００回以下であることが望ましい。出
力が１パルスあたり１０ｍＪ／ｃｍ² より少ないと所望
の硬化塗膜が得られなく、また、出力が５００ｍＪ／ｃ
ｍ² を越えるとワークフィルムあるいは塗膜自体が破壊
される。さらに、ショット数が５０００回を越える場合
には、ワークフィルムあるいは塗膜自体を損傷する。

【００２５】そして、第３の工程で、基板の感光した感
光性組成物を、現像液であるアルカリ水溶液で６０秒間
現像し、１５０℃の熱風循環式の乾燥機で３０分間ポス
トキュアーを行ない、基板上に絶縁層を形成する。

【００２６】次に、上記実施例の作用を説明する。

【００２７】各種原料を用いて基板上に絶縁層を形成
し、各種物理的性質を測定した実験を行った。

【００２８】そして、実験１として、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１３）２１３重量
部に、アクリル酸７２重量部を混合し、カルビトールア
セテート１５５重量部を溶媒として、還流下１１０℃、
５時間反応させてクレゾールノボラック型エポキシアク
リレートを生成する。さらに、このエポキシアクリレー
トにヘキサヒドロ無水フタル酸７６重量部を加え、酸価
が理論値になるまで還流下で反応させ、酸価８１mgKOH/
g 固形分７０ｗｔ％のプレポリマーを生成する。

【００２９】この後、このプレポリマー１００重量部
に、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モルフォリノープロパン−１−オン３．０重量
部、フタロシアニングリーン１．５重量部、ポリエチレ
ングリコールジアクリレート８．０重量部、タルク８．
０重量部を配合し、３本ロールで混合分散させて感光性
組成物を調整する。

【００３０】そして、この感光性組成物を、あらかじめ
銅箔パターンを形成した基板にスクリーン印刷により３
０〜４０μｍ厚に塗布する。その後、７０℃の熱風循環
式乾燥機で２０分間予備乾燥させ、波長３５１ｎｍ、周
波数１０Ｈｚ、露光量４１０ｍＪ／ｃｍ² のエキシマレ
ーザー光でパターン露光する。さらに、１．０ｗｔ％炭
酸ナトリウム水溶液で６０秒間現像し、次いで、１５０
℃の熱風循環式の乾燥機で３０分間ポストキュアーを行
い、基板上に絶縁層を形成する。

【００３１】また、実験２として、クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１３）２１３重量部
に、アクリル酸７２重量部を混合し、カルビトールアセ
テート１５５重量部を溶媒として、還流下１１０℃、５
時間反応させてクレゾールノボラック型エポキシアクリ
レートを生成する。さらに、このエポキシアクリレート
にヘキサヒドロ無水フタル酸７６重量部を加え、酸価が
理論値になるまで還流下で反応させ、酸価８１mgKOH/g
、固形分７０ｗｔ％のプレポリマーを生成する。

【００３２】この後、このプレポリマー１００重量部
に、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モルフォリノープロパン−１−オン３．０重量
部、Ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステル０．３重量
部、フタロシアニングリーン１．５重量部、ポリエチレ
ングリコールジアクリレート８．０重量部、タルク８．
０重量部を配合し、３本ロールで混合分散させて感光性
組成物を調整する。

【００３３】そして、この感光性組成物を、あらかじめ
銅箔パターンを形成した基板にスクリーン印刷により３
０〜４０μｍ厚に塗布する。その後、７０℃の熱風循環
式乾燥機で２０分間予備乾燥させ、波長３５１ｎｍ、周
波数１０Ｈｚ、露光量４１０ｍＪ／ｃｍ² のエキシマレ
ーザー光でパターン露光する。さらに、１．０ｗｔ％炭
酸ナトリウム水溶液で６０秒間現像し、次いで、１５０
℃の熱風循環式の乾燥機で３０分間ポストキュアーを行
い、基板上に絶縁層を形成する。

【００３４】さらに、実験３として、メチルメタクリレ
ート（ＭＭＡ：Methyl Methacrylate ）、ブチルメタク
リレート（ＢＭＡ：Buthyl Methacrylate ）、メタクリ
ル酸（ＭＡＡ：Methacrylic Acid）を１：１：２のモル
比で混合し、溶媒にエチルセロソルブ４０ｗｔ％、触媒
にアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ：Azobisisob
utyronitrile）を用いて、６０℃、窒素ガス雰囲気下で
溶液重合を行う。その後、グリシジルメタクリレート
（ＧＭＡ：Glycidyl Methacrylate ）を２０モル％付加
させ、酸価１２０ｍｇＫＯＨ／ｇのプレポリマーを生成
する。

【００３５】この後、このプレポリマー１００重量部
に、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モルフォリノープロパン−１−オン３．０重量
部、フタロシアニングリーン１．５重量部、ポリエチレ
ングリコールジアクリレート８．０重量部、タルク８．
０重量部を配合し、３本ロールで混合分散させて感光性
組成物を調整する。

【００３６】そして、この感光性組成物を、あらかじめ
銅箔パターンを形成した基板にスクリーン印刷により３
０〜４０μｍ厚に塗布する。その後、７０℃の熱風循環
式乾燥機で２０分間予備乾燥させ、波長３５１ｎｍ、周
波数１０Ｈｚ、露光量４１０ｍＪ／ｃｍ² のエキシマレ
ーザー光でパターン露光する。さらに、１．０ｗｔ％炭
酸ナトリウム水溶液で６０秒間現像し、次いで、１５０
℃の熱風循環式の乾燥機で３０分間ポストキュアーを行
い、基板上に絶縁層を形成する。

【００３７】また、実験４として、メチルメタクリレー
ト（ＭＭＡ）、ブチルメタクリレート（ＢＭＡ）、メタ
クリル酸（ＭＡＡ）を１：１：２のモル比で混合し、溶
媒にエチルセロソルブ４０ｗｔ％、触媒にアゾビスイソ
ブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を用いて、６０℃、窒素ガ
ス雰囲気下で溶液重合を行う。その後、グリシジルメタ
クリレート（ＧＭＡ）を２０モル％付加させ、酸価１２
０mgKOH/g のプレポリマーを生成する。

【００３８】この後、このプレポリマー１００重量部
に、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］
−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン３．０重量
部、Ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステル０．３重量
部、フタロシアニングリーン１．５重量部、ポリエチレ
ングリコールジアクリレート８．０重量部、タルク８．
０重量部を配合し、３本ロールで混合分散させて感光性
組成物を調整する。

【００３９】そして、この感光性組成物を、あらかじめ
銅箔パターンを形成した基板にスクリーン印刷により３
０〜４０μｍ厚に塗布する。その後、７０℃の熱風循環
式乾燥機で２０分間予備乾燥させ、波長３５１ｎｍ、周
波数１０Ｈｚ、露光量４１０ｍＪ／ｃｍ² のエキシマレ
ーザー光でパターン露光する。さらに、１．０ｗｔ％炭
酸ナトリウム水溶液で６０秒間現像し、次いで、１５０
℃の熱風循環式の乾燥機で３０分間ポストキュアーを行
い、基板上に絶縁層を形成する。

【００４０】一方、物理的性質としては、はんだ耐熱
性、耐薬品性、耐溶剤性、鉛筆硬度、密着性、解像性、
電気特性について測定を行った。

【００４１】そして、はんだ耐熱性は、上述した製造方
法にて絶縁層を形成した基板を、ＪＩＳ Ｃ ６４８１
の試験方法に基づいて、２６０℃のはんだ槽に１０秒浸
漬後、粘着テープによるピーリング試験を１サイクルと
し、この試験を１〜３サイクルを行なった後の絶縁層状
態を観察した。なお、観察結果を、以下に示す基準に従
い評価し、表１に示す。

【００４２】 ◎：３サイクル後も塗膜に変化がないもの ○：３サイクル後にほんの僅か変化しているもの △：２サイクル後に変化しているもの ×：１サイクル後に剥離を生じるもの また、耐薬品性は、絶縁層を形成した基板を、１０％の
塩酸に３０分浸漬した後の絶縁層状態を観察した。な
お、観察結果を、以下に示す基準に従い評価し、表１に
示す。

【００４３】 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの さらに、耐溶剤性は、絶縁層を形成した基板を、塩化メ
チレンに３０分浸漬した後の絶縁層状態を観察した。な
お、観察結果を、以下に示す基準に従い評価し、表１に
示す。

【００４４】 ◎：全く変化が認められないもの ○：ほんの僅か変化しているもの △：顕著に変化しているもの ×：塗膜が膨潤して剥離したもの また、鉛筆硬度は、ＪＩＳ Ｋ−５４００の試験法に基
づいて測定し、その評価を表１に示す。

【００４５】さらに、密着性は、ＪＩＳ Ｄ−０２０２
の試験方法に基づいて、絶縁層を形成した基板上に碁盤
目状にクロスカットを入れ、次いで粘着テープによるピ
ーリング試験後の絶縁層の剥がれの状態を観察し、目視
による次の基準に従い判定し、その結果を表１に示す。

【００４６】 ◎：１００／１００で全く変化が認められないもの ○：１００／１００でクロスカット部がわずかに剥れた
もの △：５０／１００〜９０／１００ ×：０／１００〜５０／１００ また、解像性は、上記の基板上に感光性組成物を塗布
し、予備乾燥後の感光性組成物の塗膜に、４０〜１００
μｍのラインアンドスペースのネガパターンをエキシマ
レーザー光にて照射露光後現像を行い、ラインの残って
いる最小幅を測定し、その結果を表１に示す。

【００４７】さらに、電気特性は、基板上に形成した絶
縁層に、ＩＰＣ−ＳＭ−８４０ＢＢ−２５テストクーポ
ンのくし型電極を配置し、６０℃、９０％ＲＨの恒温恒
湿槽中で直流電流１００Ｖを印加し、５００時間後の絶
縁抵抗および絶縁層の変色状態を観察し、以下に示す基
準に従い評価し、表１に示す。

【００４８】 ◎：全く変色していないもの ○：薄く変色しているもの △：顕著に変色しているもの ×：黒く焦げ付いているもの

【表１】 この表１に示す結果から、上記実施例による感光性組成
物を用いて、１パルスあたり１０〜５００ｍＪ／ｃｍ²
でショット数が５０００回以下の出力で、波長１００〜
４００ｎｍのエキシマレーザー光により、この感光性組
成物をパターン露光することにより、特に耐熱性、耐溶
剤性および密着性に優れ、耐酸性、解像性および絶縁抵
抗が高く、硬度が硬く電気的負荷による変色もほとんど
ない良好な絶縁層を形成できる。

【００４９】また、製造工程は、従来と同様に、あらか
じめ銅箔パターンを形成した基板上に調整した安価な材
料からなる感光性組成物を塗布し、乾燥させて基板上に
膜状に形成した感光性組成物に、操作性、高精度のエキ
シマレーザー装置にてエキシマレーザー光を照射し、パ
ターン露光後、現像して絶縁層を形成するため、製造構
成が増加することなく、従来の製造工程を利用でき、感
光性組成物のパターン露光が容易にできるとともに、信
頼性の高い安価なプリント配線板を容易に効率よく形成
でき、生産性を向上できる。

【００５０】なお、上記実施例において、エキシマレー
ザー光による露光方法として、ワークフィルムによる接
触法を用いて説明したが、イメージング露光による非接
触法などのいずれの露光方法を用いてもできる。

【００５１】また、感光性組成物として、プレポリマ
ー、反応性希釈剤、１００〜４００ｎｍの光吸収波長で
感光可能な光ラジカル重合開始剤および光増感剤を混合
して形成して説明したが、これに限らず、エキシマレー
ザー光に感光する樹脂やガラスなどの無機質の感光性組
成物を用いてもできる。さらに、必要に応じて適宜、エ
ポキシ化合物からなる熱硬化成分、反応促進剤としてメ
ラミン化合物、イミダゾール化合物、フェノール化合物
などのエポキシ硬化促進剤を併用することができる。ま
た、有機溶剤、種々の添加成分、例えばシリカ、アルミ
ナ、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、フタロシ
アニン系、アゾ系などの有機顔料、消泡剤、レベリング
剤などの塗料添加剤などを含有させることもできる。

【００５２】一方、絶縁層としては、例えばソルダーマ
スクなどいずれの絶縁層の形成においても同様の効果が
得られる。

【００５３】また、絶縁層の形成において、エキシマレ
ーザー光を照射後、現像し、ポストキュアーを行なって
絶縁層を形成して説明したが、ポストキュアーの後、さ
らに紫外線などを照射して絶縁層を形成するなどいずれ
の方法を用いてもできる。

【００５４】

【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
れば、基板上の回路上に塗布した感光性組成物に、１パ
ルスあたり１０〜５００ｍＪ／ｃｍ² でかつショット数
が５０００回以下の出力でエキシマレーザー光を照射
し、感光性組成物をパターン露光し絶縁層を形成するた
め、高密度、高精度で、耐熱性、耐薬品性、密着性、電
気特性の優れた絶縁層を有するプリント配線板を安価で
容易に作製できるとともに、生産性が向上できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上の金属層をエッチング処理して形
   成した回路上に感光性組成物を塗布し、この感光性組成
   物をパターン露光し絶縁層を形成するプリント配線板の
   製造方法において、 １パルスあたり１０〜５００ｍＪ／ｃｍ² でかつショッ
   ト数が５０００回以下の出力でエキシマレーザー光を照
   射し前記感光性組成物をパターン露光することを特徴と
   するプリント配線板の製造方法。