JPH06297363A - ロボット機構を用いた搬入および搬出のための基板位置合わせ方法および装置 - Google Patents

ロボット機構を用いた搬入および搬出のための基板位置合わせ方法および装置

Info

Publication number
JPH06297363A
JPH06297363A JP6008702A JP870294A JPH06297363A JP H06297363 A JPH06297363 A JP H06297363A JP 6008702 A JP6008702 A JP 6008702A JP 870294 A JP870294 A JP 870294A JP H06297363 A JPH06297363 A JP H06297363A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
substrate
work piece
correction value
storage means
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6008702A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2683208B2 (ja
Inventor
Craig L Stevens
エル． スティーヴンス クレイグ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JPH06297363A publication Critical patent/JPH06297363A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2683208B2 publication Critical patent/JP2683208B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 長方形基板のような被加工物、基板カセッ
ト、真空チャンバに出入りするためのロードロック、お
よびロボット機構の基板支持体の各方位に関する偏差を
自動補償するための技術を提供する。 【構成】 基板支持体上のセンサは、基板、カセット１
８およびロードロック１４の前端縁の位置を検出する。
カセット１８からロードロック１４へ基板を移す際に、
基板支持体はカセット１８の方位を補償し、カセット１
８内の基板方位を補償し、そして、カセット１８の壁に
接触することなく、また、基板を方向付けするためにエ
ッジガイドを動かす必要性もなく、基板を引き出す。基
板をロードロック１４に置く前に、ロボット機構１６は
固定センサを通過するまで基板を移動して、基板支持体
上の基板位置を決定する。ロボット機構１６はロードロ
ック１４の予測直線位置および予測角度位置に対する適
切な補正をする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、概ね、自動作製システ
ムにおいて処理される基板の搬送のための技術に関する
ものである。特に、基板カセットや基板ロードロック
（基板積載扉室）内の長方形基板の位置合わせおよび位
置決めに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】処理反応炉の内外において円形の半導体
ウエハを動かすためのシステムは数多く存在し提供され
ているが、円形ウエハの位置合わせおよび位置決めの技
術は、そのほとんどにおいて、ガラスやそれと同等の材
料の長方形基板の処理には不適切である。
【０００３】本発明が主として対象としている処理シス
テムにおいては、大型の長方形ガラス基板がその処理シ
ステムに提供されており、その基板はカセット内に収め
られている。各カセットは、多くの基板を垂直方向に積
載して保持することができ、各基板は縁部支持部材によ
って下から保持されている。カセット積載動作におい
て、ロボット機構は基板をカセットからロードロックへ
１枚ずつ動かす。このロードロックは基板が垂直方向に
多数位置することができるようになっている。この処理
システムにおいて、基板は別の扉を介してロードロック
から取り出され、様々な処理過程の対象となるが、これ
らの処理過程は本発明とはなんら関係ない。処理が行わ
れた後は、基板はそのロードロックに戻されて、あるい
は、別のロードロックに戻されて、ロボット機構は基板
をロードロックからカセットに戻す。
【０００４】ロボット機構は、三次元に動作する先端可
動部（ｅｎｄ ｅｆｆｅｃｔｏｒ）である被加工物支持
台の動作に関するいくつかのタイプがある。ロボット技
術において、持ち上げたり動かしたりする１または２以
上の対象物の位置をロボット機構に「教える」ことは一
般的である。この動作教示モードでは、一般に、ロボッ
ト機構を手動制御の下で所望の位置に動かすことが必要
である。動作自動モードにおいては、ロボット機構が教
示モードで学習した学習位置に繰り返し移動する。学習
位置というのは、被加工物が持ち上げられ、移動される
べき位置である。被加工物の到達位置もまたロボット機
構に教え込まれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このシステムにおいて
は２つの実際上の困難な点が存在し、その困難な点のた
めに、ロボット機構に教え込まれた基板位置の正確さに
は限界がある。
【０００６】第１は、予め定められた角度的許容誤差範
囲内および位置的許容誤差範囲内で基板がカセット内に
置かれるということである。換言すると、カセットは角
度的にも位置的にも基板に対して比較的余裕を持って整
合するように作られる。カセットを基板に対して余裕な
く整合させることは、基板をカセット内に置いたりカセ
ットから取り出すときに、当然に基板がカセットの壁と
擦れるという結果をもたらす。ガラス基板が削られたり
擦れたりすることは、処理中の微粒子による汚染の可能
性を高めるという点で望ましいことではない。
【０００７】基板の位置的な不確実性をもたらすもう一
つの側面は、カセット自身の方位および位置がある程度
不確実であることに起因する。カセットは作業台（ｗｏ
ｒｋｔａｂｌｅ）に手動で置かれる。ある程度の位置の
不確実性は、カセットの運搬を容易にするために予め与
えられている。
【０００８】このような（作業台に対するカセットの、
あるいは、カセットに対する基板の）位置が不確実であ
る結果、ロボット機構に教え込んだ基板位置は、実際の
基板位置の近似に過ぎない。そのため、基板位置のずれ
を補償するための手段を講じなければならない。かつ
て、長方形基板の位置合わせは、予測位置に一致するよ
うに基板を全体的に移動させる可動エッジ案内手段によ
り行われていた。この方法によれば基板のエッジとの摺
動接触を余儀無くされ、これは微粒子汚染のようなもの
を増加させてしまう。
【０００９】以上のことから、長方形基板をロードロッ
クや他の処理反応炉に移動させるために持ち上げるロボ
ットアームに対して長方形基板を位置合わせするための
よりよい技術が求められていることが判る。理想的に
は、カセット内においても、また、ロボットアームに積
み込むときにも、その位置合わせ技術に、押し込みやそ
の他の基板再位置決め方法を求めるべきではない。本発
明はこのような要求に応えるものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、ロ
ボットアームの先端可動部（ｅｎｄ ｅｆｅｃｔｏｒ）
を直線縁を有する被加工物に対して位置合わせするため
の方法およびそれに関連する装置に関するものである。
ここに、直線縁を有する被加工物とは、例えば基板ある
いは被加工物格納手段などであり、被加工物格納手段と
は例えば基板カセットあるいはロードロックなどであ
る。要するに、概略的に述べると、本発明の方法は、ロ
ボットアームを予測被加工物位置の近傍に配置する過程
と、被加工物の前端縁に対して垂直となるように予測さ
れた方向においてロボットアームを被加工物の方へ移動
させる過程と、ロボットアームに搭載された少なくとも
２つのセンサを用いて前端縁の位置を検出する過程と、
ロボットアームが被加工物に対して垂直に接近できるよ
うにロボットアームに与えるべき角度補正値を計算する
過程と、その角度補正値からそれに関連する直線補正値
であって、ロボットアームが所望の相対位置にある被加
工物に確実に接近できるようにロボットアームに与える
べき直線補正値を計算する過程とを有するものである。
【００１１】この方法はさらに次の過程も含むものであ
る。つまり、ロボットアームに対して角度補正値および
直線補正値を与える過程と、ロボットアームを補正角度
方向において被加工物の方に移動させ、ロボットアーム
の被加工物支持台を被加工物の下に位置させる過程とを
含む。この方法はさらに、ロボットアームを動かすべき
補正距離を計算する過程と、その補正距離だけロボット
アームを動かし、被加工物支持台を被加工物の下の中央
に位置させる過程とを含む。
【００１２】本発明は、また、略長方形状を有する被加
工物を被加工物格納手段から取り出すための方法であっ
て、被加工物格納手段および被加工物の正確な方位が未
知の場合の方法としても定義される。この方法は、ロボ
ットアームの被加工物支持台を被加工物格納手段の予測
位置の近傍に移動させる過程と、被加工物支持台に搭載
された少なくとも２以上のセンサによって被加工物格納
手段の前端縁を検出する過程と、被加工物支持台を被加
工物格納手段の検出位置に対して位置合わせするために
角度補正値および直線補正値を被加工物支持台に与える
過程と、被加工物支持台を被加工物格納手段の内部にそ
して取り出すべき被加工物の下に移動させる過程と、被
加工物格納手段内の被加工物の前端縁を検出する過程
と、被加工物支持台を被加工物の検出位置に位置合わせ
するために角度補正値および直線補正値を被加工物支持
台に与える過程と、被加工物を持ち上げる過程と、被加
工物を被加工物格納手段に対して整合させて移動させる
ために被加工物支持台に角度補正値および直線補正値を
与える過程と、被加工物を被加工物格納手段から引き出
す過程とを備えている。
【００１３】特に、被加工物支持台はロボットアームの
先端に搭載されており、軸に対して放射方向（ｒａｄｉ
ａｌ）および回転方向（ａｎｇｕｌａｒ）に動けるよう
になっている。前端縁の各検出過程は、被加工物支持台
上の第１センサが直線端を検出したときに軸から被加工
物支持台上の基準点までの第１放射方向距離を記録する
過程と、被加工物支持台上の第２センサが直線端を検出
したときに軸から被加工物支持台上の基準点までの第２
放射方向距離を記録する過程とを含んでいる。角度補正
値と直線補正値とを与える各過程は、角度補正値と直線
補正値を第１および第２放射方向距離と第１および第２
センサ間距離とから計算する過程の後に行われる。
【００１４】さらに、角度補正値と直線補正値の計算過
程は、第１および第２放射方向距離の差と第１および第
２センサ間の距離との比の逆タンジェントから角度補正
値を計算する過程と、放射方向距離のいずれか一つの結
果と角度補正値のタンジェントとから直線補正値を計算
する過程とを含んでいる。
【００１５】本発明の別な側面に従うと、この方法はさ
らに、基板支持台上の基板の横方向の位置を検出する過
程と、基板支持台上の基板の横方向の予測位置からの偏
差を補償する過程とを含んでいる。基板の横方向位置を
検出する過程は、基板を直線的に移動させ、基板が基板
検出手段を通過するときに基板の側端縁サイドエッジの
位置を検出する過程を含んでいる。この技術には、基板
支持台を直線的に移動させ、基板支持台のサイドエッジ
の位置を検出した後、基板縁の横方向の予測位置を得る
という予備過程が必要である。これは、基板が基板支持
台上で左右対称に置かれているという仮定に基づいて行
われる、そして、基板の横方向予測位置からの偏差を補
償する過程は、基板縁の予測位置と検出位置との差から
直線補正値を計算する過程と、その直線補正値と基板が
載置されるべき格納手段の既知の方位とから放射方向補
正値を計算する過程とを含んでいる。
【００１６】本発明のもう一つの定義の仕方がある。つ
まり、第１格納手段から第２格納手段へ略長方形の被加
工物を移動させ、直線的に移動できる軸に対して回転方
向および放射方向に可動する基板支持台を用いるための
方法がそれである。各格納手段の正確な方位と、第１格
納手段内の被加工物の正確な方位は未知である。この方
法は、格納手段の近傍の予測直線位置まで被加工物支持
台を動かし、予測角度位置に被加工物支持台を方向付け
し、その格納手段の一つの縁を検出するために被加工物
支持台を放射方向に前進させることにより、第１格納手
段の方位を決定する過程と、第１格納手段の予測直線位
置と予測角度位置を修正する過程と、第２格納手段に対
して前述のの過程を行う過程と、第１格納手段の修正位
置に前記被加工物支持台を動かし、その被加工物支持台
を第１格納手段内の前記被加工物に向けて前進させる過
程と、第１格納手段内の被加工物の方位誤差を検出し、
その方位誤差を補償するために被加工物支持台の直線位
置および角度位置を調整する過程と、被加工物支持台と
共に前記被加工物を持ち上げる過程と、必要に応じて被
加工物支持台の直線位置および角度位置を再調整し、第
１格納手段の方位と一致させる過程と、第１格納手段と
接触することなくその第１格納手段から被加工物および
被加工物支持台を引き出す過程と、を含む。この方法
は、第２格納手段の補正直線位置および補正角度位置ま
で被加工物支持台を移動させる過程と、被加工物支持台
を第２格納手段内に放射方向に前進させる過程と、第２
格納手段内に前記被加工物を載置する過程と、を含む。
【００１７】この方法はさらに、被加工物支持台に対す
る被加工物の横方向の位置を決定するために、第１格納
手段から被加工物を引き出した後、被加工物支持台を被
加工物端検出手段を通過するまで横方向に動かす過程を
含む。そして、その後に、被加工物が第１格納手段の中
心に載置されることを確実にするために、被加工物端の
検出された位置と被加工物端の予測位置との差を補償す
る過程が続く。特に、この方法における被加工物は、長
方形ガラス基板であり、第１および第２格納手段は基板
カセットまたはロードロックである。
【００１８】装置に関しては、次のように規定される。
つまり、この装置は、被加工物予測位置の近傍にロボッ
トアームを直線的に配置する手段と、被加工物の前端に
垂直となるように予測された方向においてロボットアー
ムを被加工物に向けて移動させる手段と、被加工物の前
端の位置を検出するためにロボットアームに搭載された
少なくとも２個の検出手段と、ロボットアームが被加工
物の前端に対して垂直に接近するようにロボットアーム
に与えるべき角度補正値を計算するための手段と、ロボ
ットアームが被加工物に対して所望の相対位置に接近す
ることを確実にするためにロボットアームに与えるべき
関連直線補正値を角度補正値から計算するための手段
と、を有するものである。
【００１９】この装置は、また、ロボットアームに対し
て角度補正値および直線補正値を与えるための手段と、
ロボットアームの被加工物支持台を被加工物の直下に位
置決めするために、補正角度方向において被加工物に向
けてロボットアームを移動させる手段と、を含む。この
装置はさらに、ロボットアームを移動させるべき補正距
離を算出する手段と、被加工物支持台が被加工物の下で
その中心に置かれるようにロボットアームを補正距離だ
け移動させる手段と、を含む。
【００２０】装置に関する本発明のその他の定義も、前
述の説明と矛盾することなく可能である。
【００２１】以上のことから、本発明が、略長方形基板
の搬送のためのロボット機構の分野において十分な有利
性を与えることがわかる。特に、本発明は、基板、基板
カセットおよびロードロックに対する自動位置合わせを
提供するものであり、これにより基板に関する摺動や嵌
まり込みを防ぐことができる。本発明の他の側面および
利点は、以下に述べる詳細な説明および関連する図面か
ら明らかになるであろう。
【００２２】
【実施例】説明を目的として描かれた図面に示すよう
に、本発明は基板に対するロボットアームの位置合わせ
の困難性に関するものである。ここに、基板は、基板カ
セットからロードロック（積載扉室）へ動かされ、ロー
ドロックから基板カセットへ戻されるものである。図１
は、本発明が用いられる環境をバックグランドとして示
している。すなわち、図１は、中央に位置した参照番号
１０で示される真空転送チャンバを介して、大型基板を
一つの処理チャンバから別の処理チャンバへ移動させる
半導体処理システムを示している。処理チャンバは符号
１２で示されており、例として５台が描かれている。チ
ャンバ１２内で行われる処理の詳細は、本発明にとって
は重要ではない。処理としては、例えば、大型長方形ガ
ラス基板に対して為される様々な化学的気相成長過程が
含まれる。
【００２３】処理システムは、また、２つのロードロッ
ク１４を含んでおり、これらのロードロック１４を介し
て、基板がこのシステム中に搬入されたりシステムから
搬出されたりする。基本的には、各ロードロックは不図
示の２つの扉を有し、一つは転送チャンバ１０に面して
おり、他の一つは外気に面している。基板を搬送するた
めには、基板が大気側から一方のロードロックに載置さ
れる。そして、そのロードロック１４は退避され、転送
チャンバ１０側から空にされる。ロードロック１４の搬
入および搬出はロボット機構１６の仕事であり、ロボッ
ト機構１６は三次元の動きができる。処理されるべき基
板は、符号１８で示すカセット内の分離棚の上に複数枚
が垂直に格納されており、カセット１８は作業台２０の
上に置かれている。搬入動作において、ロボット１６は
基板をカセット１８から１枚ずつ取り出し、それらを一
つのロードロック１４の中に置く。搬出は、ロボット１
６がロードロック１４の一つから基板を取り出し、それ
らをカセット１８内に置くことで達成される。
【００２４】搬送動作は、高度の正確性をもって達成さ
れなければならない。それは、基板とカセット１８の側
壁との好ましくない接触や、基板とロードロック１４の
側壁との好ましくない接触を避けるためである。ロボッ
ト１６は作業台２０上の各カセット１８の位置を「教え
込まれる」ことができるが、繰り返し可能な精度を得る
ことは困難である。その困難性は、カセット内の基板の
位置合わせにおいて、あるいは、作業台２０の上のカセ
ット１８の位置合わせにおいて許されているあ予め認め
られた不正確さによる。
【００２５】位置合わせにおける基本的な問題は、図２
に誇張して示されている。図２には、作業台２０の上に
置かれた基板カセット１８の中の基板３０が描かれてい
る。ロボット機構１６は先端可動部３２を持っている。
この先端可動部３２は、予測位置にあるカセットおよび
基板に接近するために、標準的に「教え込まれてい
る」。この予測位置というのは、作業台２０に平行なＸ
軸方向および通常は作業台２０の縁に垂直な方向である
予測方向における位置のことである。しかし、カセット
１８は作業台２０に対して角度的には位置合わせされて
おらず、また取り出すべき基板３０もカセット１８に対
して角度的に位置合わせされていない。
【００２６】本発明によれば、先端可動部３２に位置合
わせされた基板を取り出す前に、ロボット機構がカセッ
ト１８の位置不整合および基板３０の位置不整合を自動
的に学習する。関連動作の中で、ロボット機構は基板が
載置されるべきロードロック１４の正しい位置も学習す
る。
【００２７】ロボット機構の様々なタイプが本発明の概
念の範囲内で利用できるが、この発明の原理は、次に示
すロボット機構に関連させて説明する。すなわち、その
ロボット機構とは、主軸に対して放射方向（ｒａｄｉａ
ｌ）および回転方向（ａｎｇｕｌａｒ）に移動可能であ
り、図２の作業台２０に対して略平行なＸ軸に沿って直
線的に移動可能なロボット機構である。放射方向および
角度方向の動きは、それぞれＲとθとして引用する。ロ
ボット機構は、垂直方向（Ｚ方向）にも動くことができ
る。それは、カセット１８の内部の種々の垂直方向の位
置から基板を取り出すためであり、また、その基板をロ
ードロック１４の種々の垂直方向の位置に置くためであ
る。
【００２８】［カセットの位置および方位］基板３０を
カセット１８から取り出すために、ロボット機構１６は
最初にカセット１８の正確な位置と方位を決めなければ
ならない。第１段階は、ロボットの先端可動部３２をカ
セット１８の前の予め定められたまたは予測されたＸ軸
方向の位置まで動かし、その後、先端可動部３２をカセ
ット１８の下にくるように低くする。そして、先端可動
部３２をカセット１８の前述の予測位置において放射方
向、すなわち、作業台２０の縁に垂直な方向に前進させ
る。先端可動部３２は、その後方の位置に左右対称に搭
載された２つの赤外線センサ３４および３６を有してい
る。先端可動部３２がカセット１８の前端縁に届いたと
き、赤外線センサ３４および３６は同時に起動する（な
お、ここでは、カセットの位置に角度誤差があるものと
仮定している）。赤外線センサ３４および３６の第２番
目がカセット１８の縁を検出したときに、Ｒ軸方向に沿
った先端可動部３２の前進は停止する。
【００２９】このときの位置を図３に示す。この図か
ら、先端可動部３２に与えられるべき角度補正値θC は
次式で与えられることが明らかである。
【００３０】 θC ＝ｔａｎ-1（（Ｒl −Ｒr ）／ｄs ） …（１） ここに、Ｒl とＲr は、左右の検出手段３４と３６がカ
セット１８の縁を検出したときに記録された半径寸法
（主軸からの距離）である。また、ｄs は検出手段３４
と３６との間の距離である。この正の角度補正値θC は
ロボットアームが補正を実行するために時計方向に回転
しなければならないことを意味する。
【００３１】Ｘ軸補正は次式により決定される。
【００３２】ＸC ＝Ｒr ｔａｎθC ， Ｒl ＞Ｒr のと
き または ＸC ＝Ｒl ｔａｎθC ， Ｒl ＜Ｒr のとき …（２） この動作は、作業台２０上の他のカセットに対しても正
規に繰り返され、新しいＸ軸方向の位置とθ角度値が各
カセットに対して保存される。
【００３３】［基板の位置および方位］基板に対する位
置合わせが、カセットに対して用いられた一連の過程と
基本的に同じ過程によって達成される。カセット１８に
対する先端可動部３２の位置合わせが為された後、ロボ
ット機構は先端可動部３２を選択された基板３０のすぐ
下の高さ位置まで持ち上げ、先端可動部３２をカセット
１８の前端縁に垂直な方向で放射方向に前進させる。そ
の後、先端可動部３２は、図４に示すように実質的に基
板３０の下に位置決めされる。もし、基板３０がカセッ
ト１８に対して位置合わせされていなければ、さらに補
正が必要となる。先端可動部３２は両検出手段３４およ
び３６が基板３０の縁を検出するまで前進する。そし
て、各検出手段のぞれぞれが基板の縁を検出したときの
放射方向の位置を、Ｒl およびＲr として記録する。さ
らに、補正値θC およびＸC が上述した式（１）および
（２）に従って計算される。これらの補正値の計算は、
もし２つの半径寸法が十分に近ければ省略できる。すな
わち、もし｜Ｒl −Ｒr ｜＜δＲであれば補正計算は省
略できる。ここにδＲは選択された許容誤差値である。
【００３４】ロボット機構は計算によって得られた補正
を行い、その後、基板３０に再び接近して新しいＲl と
Ｒr の値を記録する。もし、２つの測定値の差が未だδ
Ｒよりも大であれば、補正計算が再度実行される。２つ
の計測値の差が許容誤差値δＲ以下に減少するための試
みが予め決められた回数だけ行われた後は、基板３０の
持ち上げ動作が中止される。
【００３５】Ｘおよびθの補正があった場合、これが一
度行われると、ロボット機構は基板３０を持ち上げるた
めの新しいＲ位置を次の式から計算する。
【００３６】 Ｒn ＝（Ｒl ＋Ｒr ）／２＋（センサのオフセット） 先端可動部３２は、図５に示すようにこの新しい位置ま
で基板３０の下で前に進み、先端可動部３２に対してほ
ぼ完全に位置合わせされた基板を持ち上げるために上昇
する。ついで、先端可動部３２の位置が、基板３０の縁
をカセット１８の側面に位置合わせするために調整され
る。基本的には、この過程は基板位置合わせのために為
された角度補正を逆に行うものであり、図６に示すよう
に、カセットに対して位置合わせされた位置に基板を動
かす。ここで、図７に示すように基板３０はカセット１
８から放射方向に引き出される。このとき、基板３０が
カセット１８の壁に固定されてしまったり接触したりす
ることがない。
【００３７】［基板のロードロックへの載置］ロードロ
ックへの基板の載置は、位置決めおよび方向づけについ
てのさらなる問題を提起する。基板３０は先端可動部３
２に対して位置合わせされるが、基板は先端可動部３２
に対してその横方向の観念においては、完全に中心に位
置決めされていない。そこで、基板の正確な位置が、基
板位置センサ４０を用いて最初に決定されなければなら
ない。基板位置センサ４０は、図８に示すように、ロー
ドロック１４の一方の側に配置されている。ロボット機
構１６は、ロードロック１４の予測位置および予測方位
に向けて基板３０を動かし、ついで、基板位置センサ４
０が図９に示すように基板のエッジによって横切られる
まで、基板３０をＸ軸方向に移動させる。このＸ軸方向
の位置はＸS として記録される。
【００３８】基板搬入動作を行うのに先だって、先端可
動部３２はＸ軸方向に動かされる。先端可動部３２が基
板位置センサ４０を通過したときのＸ軸位置は、Ｘend
として記録される。基板３０が検出されるべき計算Ｘ軸
位置Ｘcalcは次の式で与えられる。
【００３９】Ｘcalc＝Ｘend −［（基板幅）−（先端可
動部幅）］／２ｃｏｓθL ここに、θL はＸ軸に対するロードロックの角度であ
る。基板３０のこの計算位置は、図９の破線で示されて
いる。Ｘ軸方向補正は、ＸC ＝ＸS ＋Ｘcalcとして計算
される。つぎに、Ｒ軸方向補正は、ＲC ＝ＸC ｓｉｎθ
L として計算される。これらの補正がＸとＲに対して為
されると、基板３０はロードロック１４に対する所望の
始点に正確に位置決めされ、基板３０を補正された荷降
ろし位置に向けて放射方向に動かすことにより、この基
板３０が降ろされる。
【００４０】［ロードロックの位置および方位］システ
ムが最初に設置されたときに、各ロードロックの配置を
決定する必要がある。この目的のために、ロボット機構
は先端可動部３２を予測ロードロック位置に動かす。基
板は既にロードロックの中にあり、その基板はロードロ
ックの他方の側（真空側）からそこに置かれている。先
端可動部３２はロードロックの中に延び、各検出手段３
４および３６のＲ位置が記録される。角度補正値および
Ｘ軸方向補正値は式（１）および（２）と同様の式を用
いて計算される。詳しく記載すれば、 θC ＝ｔａｎ-1（（Ｒl −Ｒr ）／ｄs ） ＸC ＝−［Ｒr ｔａｎθC ／ｃｏｓθL ］， Ｒl ＞Ｒ
r のとき、 または ＸC ＝−［Ｒl ｔａｎθC ／ｃｏｓθL ］， その他の
ときである。
【００４１】補正はθ軸とＸ軸において為される。その
後、先端可動部３２は、基板３０から離れるまでＲ軸に
沿って引っ込む。この過程は繰り返され、その中で、先
端可動部３２はロードロック１４の中に放射方向に動か
され、Ｒl とＲr が測定され、θ軸とＸ軸について補正
が為される。その後、新しいＲ位置であるＲn は、中心
にある基板を持ち上げるために計算される。ここに、Ｒ
n ＝（Ｒl ＋Ｒr ）／２＋（センサのオフセット）であ
る。ロードロックのこれらの補正されたθ、ＸおよびＲ
の各位置の組み合わせは、ロボット機構に格納されたこ
れらの値を更新するために用いられる。そして、補正さ
れた値は、基板をロードロック１４に搬入するため、あ
るいは、ロードロック１４から搬出するためにロボット
が用いられる毎に採用される。
【００４２】基板３０をロードロック１４から持ち上げ
た後に、基板の実際の位置は基板位置センサ４０を用い
て検出される。この検出は、ロードロック内に基板を置
くことに関して説明されている方法と同様の方法で行わ
れる。詳しくは、基板位置センサ４０が横切られるま
で、ロボット機構１６が基板３０をＸ軸方向に動かし、
そのときのＸ軸値（ＸS ）を保存する。Ｘ軸方向補正値
はＸC ＝−ＸS ＋Ｘcalcから計算される。ここに、Ｘ
calcは基板の計算位置に対して先に言及されているもの
である（すなわち、Ｘend と、基板位置センサ４０が横
切られたときの先端可動部３２の位置と、基板３０と先
端可動部３２の幅とから得られる）。先端可動部３２の
位置は、ＸC とＲC によって補正される。ここに、ＲC
＝ＸC ｓｉｎθL である。
【００４３】［修正された基板取り出し手順］上述した
基板取り出し手順において、補正は検出されたＲl とＲ
r の値に基づいてＸとθについて行われた。そして、先
端可動部は、Ｒl とＲr の平均値とセンサオフセット距
離との和に基づいて持ち上げ中心位置に動かされた。さ
らに効率的な手順は、θとＸに対する補正値を計算し、
同時にＲに対する新しい値を計算することである。この
計算は、先端可動部が基板の下で持ち上げ動作を行うた
めに中心に位置できるように行う。
【００４４】この手順の基本概念は図１１に示されてい
る。図１１は、センサ３４および３６と共に、基板３０
および先端可動部３２の輪郭を示している。基板３０
は、角度θＣによって先端可動部３２から角度的にオフ
セットされている。そして、右側のセンサ３６は、基板
３０の縁の直上に示されている。これは、θ、Ｘおよび
Ｒに対して補正計算が行われながら、先端可動部３２の
放射方向（ｒａｄｉａｌ）の動きが停止した時点であ
る。Ｒr は、図１１に描かれた位置（右側センサ３６が
横切られた位置）における先端可動部３２上の基準点５
０の放射方向の位置である。Ｒr ′は右側センサ３６ま
でを測定した短い放射方向の位置である。前述したよう
に、角度補正値は、 θC ＝ｔａｎ-1（（Ｒl −Ｒr ）／ｄs ） で与えられる。
【００４５】Ｘ軸方向の補正値ＸC は２つの要素から成
り立つものと考えられる。すなわち、ＸC ＝ＸC1＋ＸC2
で表すことができる。ここに、 ＸC1＝Ｒr ′ｓｉｎθC 、（Ｒr ＞Ｒl のとき） ＸC2＝（ＳＬ／２）ｓｉｎθC （ただし、ＳＬは基板
長さである） である。Ｒr とＲr ′の差をΔとして定義すると、 Ｒr ′＝Ｒr −Δ となる。距離Δは、（ＳＬ／２）−ＳＲＯで表される。
ここに、ＳＲＯは、基板のセンサ通過点と最終位置（ｆ
ｉｎａｌ ｐｏｓｉｔｉｏｎ）との間のオフセットであ
る。すると、 Ｒr ′＝Ｒr −（ＳＬ／２）−ＳＲＯ となる。したがって、総体的なＸ軸方向の補正値は次の
ように表すことができる。ＸC ＝（Ｒr ′＋ＳＬ／２）
ｓｉｎθC 、または ＸC ＝（Ｒr ＋ＳＲＯ）ｓｉｎθC これは、Ｘ軸方向の必要な補正である。必要な新規なＲ
の値は、 Ｒn ＝Ｒ1 ＋Ｒ2 として与えられる。ここに、 Ｒ1 ＝Ｒr ′／ｃｏｓθC 、および Ｒ2 ＝ＳＬ／２ である。ロードロックから基板を取り出すために、Ｘ軸
方向補正および新規なＲ値のための方程式は、ロードロ
ックの方位角度θL の計算にも適用されなければならな
い。ＸC およびＲn のための式は、 ＸC ＝（Ｒr ＋ＳＲＯ）ｓｉｎθC ／ｃｏｓθL ＊（−
１） Ｒn ＝（Ｒr −ＳＬ／２−ＳＲＯ）／ｃｏｓθC ＋ＳＬ
／２＋｜ＸC ｔａｎθL ｜ で与えられる。
【００４６】最後の２式はロードロックとカセットから
の基板取り出し動作に対する一般的なものである。な
お、角度θL は、カセットから基板を取り出す場合には
１８０度である。
【００４７】
【発明の効果】
［結論］本発明が長方形基板やその他の被加工物の自動
搬送の分野に多大な進歩を与えるものであることは、上
述の内容から明らかであろう。特に、発明は、基板、基
板カセットおよびロードロックに対するロボット機構の
先端可動部の自動位置合わせおよび中心位置決めのため
のものである。基板、カセットおよびロードロックの各
位置の角度オフセットは自動的に補償され、基板が載置
されあるいはそこから取り出されるカセットまたはロー
ドロックと基板との間での嵌まり込みまたはその他の接
触を避けることができる。本発明の上述の実施例は説明
を目的として表現されているが、本発明の精神および観
念から逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることも
明らかである。したがって、本発明は、付随する請求の
範囲に以外によって制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関する基板処理システムを簡略して示
した平面図。
【図２】基板カセット、作業台およびロボット機構先端
可動部の関係を示した簡略平面図。
【図３】方位角度誤差を計測するために用いられる本発
明の原理を示す平面構成図。
【図４】基板をカセットから取り出す際の基本過程の一
つを示す平面構成図。
【図５】基板をカセットから取り出す際の基本過程の一
つを示す平面構成図。
【図６】基板をカセットから取り出す際の基本過程の一
つを示す平面構成図。
【図７】基板をカセットから取り出す際の基本過程の一
つを示す平面構成図。
【図８】ロードロックの前に置かれた基板を示す平面構
成図。
【図９】図８と同様の平面構成図であり、基板位置誤差
を保障するために用いられる基板センサの利用方法を示
す。
【図１０】どのように補正値が計算されるかを示す図９
の拡大断片図。
【図１１】基板をカセットまたはロードロックから取り
出すためのさらに効率的な技術を描いた構成図。
【符号の説明】
１０…転送チャンバ、１２…処置チャンバ、１４…ロー
ドロック、１６…ロボット機構、１８…基板カセット、
２０…作業台、３０…基板、３２…先端可動部、３４，
３６…赤外線センサ、４０…基板位置センサ、５０…基
準点。

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 直線端を有する被加工物に対してロボッ
    トアームを位置合わせする方法であって、 予想された被加工物位置の近傍にロボットアームを配置
    する過程と、 前記被加工物の前端に対して垂直となるように予測され
    た方向において前記ロボットアームを前記被加工物の方
    に移動させる過程と、 前記ロボットアームに搭載された少なくとも２個のセン
    サを用いて前記前端の位置を検出する過程と、 前記ロボットアームが前記被加工物の前端に垂直に接近
    するようにロボットアームに与えるべき角度補正値を算
    出する過程と、 前記ロボットアームが所望の相対位置で前記被加工物に
    接近することを補償するためにボットアームに与えるべ
    き関連直線補正値を前記角度補正値から算出する過程と
    を備えた被加工物位置合わせ方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の方法において、 角度補正値および直線補正値を前記ロボットアームに与
    える過程と、 前記ロボットアームを前記補正角度方向において前記被
    加工物に向けて移動させて、前記ロボットアームの被加
    工物支持台（ｗｏｒｋｐｉｅｃｅ ｓｕｐｐｏｒｔ）を
    前記被加工物の直下に位置させる過程と、 をさらに備えた被加工物位置合わせ方法。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載の方法において、 前記ロボットアームを移動させるべき補正距離を算出す
    る過程と、 前記被加工物支持台が前記被加工物の下でその中心に置
    かれるように前記ロボットアームを前記補正距離だけ移
    動させる過程と、 をさらに備えた被加工物位置合わせ方法。
  4. 【請求項４】 略長方形の被加工物を被加工物格納手段
    から取り出す方法であって、前記格納手段の正確な方位
    （ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）およびその格納手段内の前
    記被加工物の正確な方位が不明な場合に前記被加工物を
    取り出す方法において、 被加工物格納手段の予測位置の近傍にロボットアームの
    被加工物支持台を配置する過程と、 前記被加工物支持台上に搭載された少なくとも２個のセ
    ンサによって前記格納手段の前端を検出する過程と、 前記被加工物支持台を前記格納手段の前記検出位置に位
    置合わせするために前記被加工物支持台に角度補正値お
    よび直線補正値を与える過程と、 前記被加工物を取り出すために前記被加工物支持台を前
    記格納手段の中の前記被加工物の下に移動させる過程
    と、 前記格納手段内の前記被加工物の前端を検出する過程
    と、 前記被加工物支持台を前記被加工物の前記検出位置に位
    置合わせするために前記被加工物支持台に角度補正値お
    よび直線補正値を与える過程と、 前記被加工物を持ち上げる過程と、 前記被加工物を前記格納手段と位置整合させて移動させ
    るために前記被加工物支持台に角度補正値と直線補正値
    を与える過程と、 前記被加工物を前記格納手段から引き出す過程と、 を備えた被加工物取り出し方法。
  5. 【請求項５】 請求項４に記載の被加工物取り出し方法
    において、 前記被加工物支持台は任意の軸についての放射方向動作
    （ｒａｄｉａｌ ｍｏｖｅｍｅｎｔ）および角度動作
    （ａｎｇｕｌｅｒ ｍｏｖｅｍｅｎｔ）のために前記ロ
    ボットアームの端部に搭載されており、 前端検出の各過程は、前記被加工物支持台上の第１セン
    サが前記直線端を検出したときに、前記軸から前記被加
    工物支持台上の基準点までの第１放射方向距離を記録す
    る過程と、前記被加工物支持台上の第２センサが前記直
    線端を検出したときに、前記軸から前記基準点までの第
    ２放射方向距離を記録する過程とを含み、 角度補正値および直線補正値を与える各過程は、角度補
    正値および直線補正値を第１および第２放射方向距離と
    第１および第２センサ間の間隔とから算出する過程の後
    に行うものである被加工物取り出し方法。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の被加工物取り出し方法
    において、 角度補正値および直線補正値の計算過程は、 第１および第２放射方向距離の差と第１および第２セン
    サ間の間隔との比のアークタンジェントから角度補正値
    を計算することと、 前記第１および第２放射距離のいずれかと角度補正値の
    タンジェントの結果から計算することとを含むことを特
    徴とする被加工物取り出し方法。
  7. 【請求項７】 請求項４に記載の被加工物取り出し方法
    において、 基板支持台上の基板の横方向の位置を検出する過程と、 基板支持台上の基板の横方向の予測位置からの偏差の補
    償をする過程と、 をさらに備えていることを特徴とする被加工物取り出し
    方法。
  8. 【請求項８】 請求項７に記載の被加工物取り出し方法
    において、 前記基板の横方向位置を検出する前記過程は、 前記基板を直線的に移して、その基板が基板検出手段を
    横切るように基板の側端縁の位置を検出することを含む
    ことを特徴とする被加工物取り出し方法。
  9. 【請求項９】 請求項８に記載の被加工物取り出し方法
    において、 さらに、前記基板支持台を直線的に移動してその基板支
    持台の側端縁の位置を検出した後、前記基板縁の横方向
    の予測位置を引き出す過程を備え、 前記基板縁の横方向の予測位置からの偏差の補償をする
    前記過程は、前記基板の予測位置と検出位置の差から直
    線補正値を計算することと、その直線補正値と前記基板
    が載置されている格納手段の既知の方位とから放射補正
    値を計算することを含むことを特徴とする被加工物取り
    出し方法。
  10. 【請求項１０】 略長方形の被加工物を第１格納手段か
    ら第２格納手段へ動かすための方法であって、任意の軸
    についての回転方向動作および放射方向動作が可能な基
    板支持台（被加工物支持台）を用いるものであり、その
    基板支持台は直線的に動作するものであり、前記第１お
    よび第２格納手段の方位および前記第１格納手段内の前
    記被加工物の方位が不明である被加工物移動方法におい
    て、 その格納手段の近傍の予測直線位置まで前記被加工物支
    持台を動かし、予測角度位置に被加工物支持台を方向付
    けし、その格納手段の一つの縁を検出するために被加工
    物支持台を放射方向に前進させることにより、第１格納
    手段の方位を決定する過程と、 第１格納手段の予測直線位置と予測角度位置を補正する
    過程と、 第２格納手段に対して前記２つの過程を行う過程と、 第１格納手段の補正位置に前記被加工物支持台を動か
    し、その被加工物支持台を第１格納手段内の前記被加工
    物に向けて前進させる過程と、 第１格納手段内の被加工物の方位誤差を検出し、その方
    位誤差を補償するために被加工物支持台の直線位置およ
    び角度位置を調整する過程と、 前記被加工物支持台と共に前記被加工物を持ち上げる過
    程と、 必要に応じて被加工物支持台の直線位置および角度位置
    を再調整し、第１格納手段の方位と一致させる過程と、 前記第１格納手段と接触することなくその第１格納手段
    から被加工物および被加工物支持台を引き出す過程と、 第２格納手段の補正直線位置および補正角度位置まで被
    加工物支持台を移動させる過程と、 前記被加工物支持台を第２格納手段内に放射方向に前進
    させる過程と、 第２格納手段内に前記被加工物を載置する過程と、 を備えたことを特徴とする被加工物移動方法。
  11. 【請求項１１】 請求項１０に記載の被加工物移動方法
    において、 前記第１格納手段から前記被加工物を引き出した後、被
    加工物支持台を被加工物端検出手段を通過するまで放射
    方向に動かして、被加工物支持台に載置されている被加
    工物の放射位置を決定することと、 被加工物が第１格納手段の中心に載置されることを確実
    にするために、前記被加工物端の検出された位置と被加
    工物端の予測位置との差を補償すること、 をさらに備えていることを特徴とする被加工物移動方
    法。
  12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の被加工物移動方法
    において、 前記被加工物が長方形の基板であり、 前記第１格納手段が基板カセットであり、 前記第２格納手段が真空チャンバに出入りするためのロ
    ードロック（ｌｏａｄｌｏｃｋ）であることを特徴とす
    る被加工物移動方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１１に記載の被加工物移動方法
    において、 前記被加工物が長方形の基板であり、 前記第１格納手段が真空チャンバに出入りするためのロ
    ードロックであり、 前記第２格納手段が基板カセットであることを特徴とす
    る被加工物移動方法。
  14. 【請求項１４】 ロボットアームを直線端を有する被加
    工物に位置合わせするための装置において、 被加工物予測位置の近傍に前記ロボットアームを直線的
    に配置する手段と、 前記被加工物の前端縁に垂直となるように予測された方
    向において前記ロボットアームを前記被加工物に向けて
    移動させる手段と、 前記被加工物の前端の位置を検出するために前記ロボッ
    トアームに搭載された少なくとも２個の検出手段と、 前記ロボットアームが前記被加工物の前端縁に対して垂
    直に接近するように前記ロボットアームに与えるべき角
    度補正値を計算するための手段と、 前記ロボットアームが前記被加工物に対して所望の相対
    位置に接近することを確実にするために前記ロボットア
    ームに与えるべき関連直線補正値を前記角度補正値から
    計算するための手段と、 を備えたことを特徴とする被加工物位置合わせ装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１４に記載の被加工物位置合わ
    せ装置において、 前記ロボットアームに対して前記角度補正値および直線
    補正値を与えるための手段と、 前記ロボットアームの被加工物支持台を前記被加工物の
    直下に位置決めするために、前記補正角度方向において
    前記被加工物に向けて前記ロボットアームを移動させる
    手段と、 をさらに備えていることを特徴とする被加工物位置合わ
    せ装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１５に記載の被加工物位置合わ
    せ装置において、 前記ロボットアームを移動させるべき補正距離を算出す
    る手段と、 前記被加工物支持台が前記被加工物の下でその中心に置
    かれるように前記ロボットアームを前記補正距離だけ移
    動させる手段と、 をさらに備えていることを特徴とする被加工物位置合わ
    せ装置。
  17. 【請求項１７】 略長方形状を有する被加工物を被加工
    物格納手段から取り出すための装置であって、前記格納
    手段およびその格納手段内の前記被加工物の正確な方位
    が不明な場合に前記被加工物を取り出す装置において、 被加工物格納手段の予測位置の近傍にロボットアームの
    被加工物支持台を配置する手段と、 前記被加工物支持台上に搭載された少なくとも２個のセ
    ンサによって前記格納手段の前端縁を検出する手段と、 前記被加工物支持台を前記格納手段の前記検出位置に位
    置合わせするために前記被加工物支持台に角度補正値お
    よび直線補正値を与える手段と、 前記センサが前記格納手段内の被加工物の前端縁を検出
    して、前記被加工物を持ち上げるために前記被加工物支
    持台を前記格納手段の中の前記被加工物の下に移動させ
    る手段と、 前記被加工物支持台を前記被加工物の前記
    検出位置に位置合わせするため、および前記被加工物支
    持台と位置整合させて前記被加工物を持ち上げるため
    に、前記被加工物支持台に角度補正値および直線補正値
    を与える手段と、 前記被加工物を前記格納手段から引き出すために、前記
    被加工物を前記格納手段と位置整合させて移動させるた
    めに前記被加工物支持台に角度補正値と直線補正値を与
    える手段と、 を備えた被加工物取り出し装置。
  18. 【請求項１８】 請求項１７に記載の被加工物取り出し
    装置において、 前記被加工物支持台は任意の軸に対する放射方向および
    回転方向の動作のために、前記ロボットアームの端部に
    搭載されており、 前記端部検出手段は、前記被加工物支持台上の第１セン
    サが前記直線端を検出したときに、前記軸から前記被加
    工物支持台上の基準点までの第１放射方向距離を記録す
    る手段と、前記被加工物支持台上の第２センサが前記直
    線端を検出したときに、前記軸から前記基準点までの第
    ２放射方向距離を記録する手段とを含み、 この装置は、角度補正値および直線補正値を第１および
    第２放射方向距離と第１および第２センサ間の間隔とか
    ら計算する手段をさらに備えていることを特徴とする被
    加工物取り出し装置。
  19. 【請求項１９】 請求項１８に記載の被加工物取り出し
    装置において、 角度補正値および直線補正値の前記計算手段は、第１お
    よび第２放射方向距離の差と第１および第２センサ間の
    間隔との比のアークタンジェントから角度補正値を計算
    する手段と、 前記第１および第２放射距離のいずれかと角度補正値の
    タンジェントの結果から計算する手段とを含むことを特
    徴とする被加工物取り出し装置。
  20. 【請求項２０】 請求項１９に記載の被加工物取り出し
    装置において、 前記基板支持台（被加工物支持台）上の前記基板の横方
    向の位置を検出する手段と、 前記基板支持台上の前記基板の放射方向予測位置からの
    偏差を補償する手段とをさらに備えたことを特徴とする
    被加工物取り出し装置。
  21. 【請求項２１】 請求項２０に記載の被加工物取り出し
    装置において、 前記基板の横方向の位置を検出する前記手段は、前記基
    板が直線的に移動できるように前記基板の側端縁を検出
    するための付加センサを含んでいることを特徴とする被
    加工物取り出し装置。
  22. 【請求項２２】 請求項２１に記載の被加工物取り出し
    装置において、 前記基板支持台を直線的に移動させ前記基板支持台の側
    縁の位置を検出する手段と、前記基板支持台上の前記基
    板の対称位置の仮定に基づいて前記基板縁の放射方向予
    測位置を得る手段とをさらに備え、 前記基板の放射方向予測位置からの偏差を補償する手段
    は、前記基板縁の予測位置と検出位置との差から直線補
    正値を計算する手段と、前記直線補正値と前記基板が内
    部に置かれている格納手段の既知の方位とから放射方向
    補正値を計算する手段とを備えていることを特徴とする
    被加工物取り出し装置。
JP6008702A 1993-01-28 1994-01-28 ロボット機構を用いた搬入および搬出のためのワークピース位置合わせ方法および装置 Expired - Fee Related JP2683208B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US1013193A 1993-01-28 1993-01-28
US08/010131 1993-01-28
US8/10131 1993-01-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06297363A true JPH06297363A (ja) 1994-10-25
JP2683208B2 JP2683208B2 (ja) 1997-11-26

Family

ID=21744066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6008702A Expired - Fee Related JP2683208B2 (ja) 1993-01-28 1994-01-28 ロボット機構を用いた搬入および搬出のためのワークピース位置合わせ方法および装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5537311A (ja)
JP (1) JP2683208B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100753290B1 (ko) * 1999-12-23 2007-08-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 로봇을 사용하여 기판을 정렬시키는 장치 및 방법
JP2008259548A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Takazono Sangyo Co Ltd 調剤装置のシート取り扱い方法及びその装置
CN100440475C (zh) * 2004-03-18 2008-12-03 东京毅力科创株式会社 算出搬送机构的搬送偏差的方法及半导体处理装置
KR101130124B1 (ko) * 2007-01-12 2012-04-02 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 반송 장치와 물품 위치 오차 검출 방법
JP2012523682A (ja) * 2009-04-09 2012-10-04 アーエーエス モトマチオーン ゲーエムベーハー センサキャリアにより基板処理システム内の物体の位置を自動的に測定して教示する方法および関連するセンサキャリア
JP2014008579A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Daihen Corp 基板搬送装置

Families Citing this family (235)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5789890A (en) * 1996-03-22 1998-08-04 Genmark Automation Robot having multiple degrees of freedom
US6121743A (en) * 1996-03-22 2000-09-19 Genmark Automation, Inc. Dual robotic arm end effectors having independent yaw motion
US5963449A (en) * 1996-08-08 1999-10-05 Tokyo Electron Limited Interlock apparatus for a transfer machine
NL1006461C2 (nl) * 1997-07-03 1999-01-05 Asm Int Opslagsamenstel voor wafers.
EP0996963A4 (en) * 1997-07-11 2006-01-18 Genmark Automation Inc MULTI-POSITION SCANNER
US6002840A (en) * 1997-09-30 1999-12-14 Brooks Automation Inc. Substrate transport apparatus
US6235634B1 (en) 1997-10-08 2001-05-22 Applied Komatsu Technology, Inc. Modular substrate processing system
US6205870B1 (en) * 1997-10-10 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing systems and methods
US6176668B1 (en) 1998-05-20 2001-01-23 Applied Komatsu Technology, Inc. In-situ substrate transfer shuttle
US6213704B1 (en) 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Method and apparatus for substrate transfer and processing
US6206176B1 (en) 1998-05-20 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle having a magnetic drive
US6215897B1 (en) 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing system
US6517303B1 (en) 1998-05-20 2003-02-11 Applied Komatsu Technology, Inc. Substrate transfer shuttle
US6298685B1 (en) 1999-11-03 2001-10-09 Applied Materials, Inc. Consecutive deposition system
TW532489U (en) * 2000-11-20 2003-05-11 Hannstar Display Corp Orientation detector of LCD unit
CN1692401B (zh) * 2002-04-12 2011-11-16 雷斯里·R·奥柏梅尔 多轴输入转换器装置和摇杆
US7572092B2 (en) 2002-10-07 2009-08-11 Brooks Automation, Inc. Substrate alignment system
SG125948A1 (en) * 2003-03-31 2006-10-30 Asml Netherlands Bv Supporting structure for use in a lithographic apparatus
US7397539B2 (en) * 2003-03-31 2008-07-08 Asml Netherlands, B.V. Transfer apparatus for transferring an object, lithographic apparatus employing such a transfer apparatus, and method of use thereof
EP1465011A1 (en) * 2003-03-31 2004-10-06 ASML Netherlands B.V. Transfer apparatus for transferring an object and method of use thereof and lithographic projection apparatus comprising such a transfer apparatus
US7505832B2 (en) * 2003-05-12 2009-03-17 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for determining a substrate exchange position in a processing system
US7405396B2 (en) * 2005-05-13 2008-07-29 Applera Corporation Sample handling mechanisms and methods for mass spectrometry
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
KR102069189B1 (ko) * 2013-06-17 2020-01-23 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US9666465B2 (en) 2013-12-12 2017-05-30 Seagate Technology Llc Positioning apparatus
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
JP2016143787A (ja) * 2015-02-03 2016-08-08 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよび基板搬送方法
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
KR102587203B1 (ko) 2015-07-13 2023-10-10 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 온 더 플라이 자동 웨이퍼 센터링 방법 및 장치
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
JP6574715B2 (ja) 2016-02-01 2019-09-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法及び基板処理システム
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
US11639811B2 (en) 2017-11-27 2023-05-02 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
JP7214724B2 (ja) 2017-11-27 2023-01-30 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． バッチ炉で利用されるウェハカセットを収納するための収納装置
JP2019110200A (ja) * 2017-12-18 2019-07-04 株式会社荏原製作所 基板処理装置、基板処理装置の制御方法、プログラムを格納した記憶媒体
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 沈積方法
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
TW202344708A (zh) 2018-05-08 2023-11-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
KR20210027265A (ko) 2018-06-27 2021-03-10 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체
CN112292478A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Ａｓｍ 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
TW202104632A (zh) 2019-02-20 2021-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用來填充形成於基材表面內之凹部的循環沉積方法及設備
KR102638425B1 (ko) 2019-02-20 2024-02-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
TW202100794A (zh) 2019-02-22 2021-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基材處理設備及處理基材之方法
KR20200108248A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
KR20200123380A (ko) 2019-04-19 2020-10-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 층 형성 방법 및 장치
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP2021015791A (ja) 2019-07-09 2021-02-12 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
KR20210018759A (ko) 2019-08-05 2021-02-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
TW202129060A (zh) 2019-10-08 2021-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 基板處理裝置、及基板處理方法
TW202115273A (zh) 2019-10-10 2021-04-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構
KR20210045930A (ko) 2019-10-16 2021-04-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ． 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN112992667A (zh) 2019-12-17 2021-06-18 Asm Ip私人控股有限公司 形成氮化钒层的方法和包括氮化钒层的结构
US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
KR20210095050A (ko) 2020-01-20 2021-07-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
KR20210100010A (ko) 2020-02-04 2021-08-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
KR20210132576A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐 나이트라이드 함유 층을 형성하는 방법 및 이를 포함하는 구조
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US11725280B2 (en) 2020-08-26 2023-08-15 Asm Ip Holding B.V. Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Ａｓｍ Ｉｐ私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS645784A (en) * 1987-06-30 1989-01-10 Tel Kyushu Kk Conveyor
JPH04300180A (ja) * 1991-02-04 1992-10-23 Fujitsu Ltd ロボットの位置決め方式

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57113115A (en) * 1980-12-30 1982-07-14 Fanuc Ltd Robot control system
US4475122A (en) * 1981-11-09 1984-10-02 Tre Semiconductor Equipment Corporation Automatic wafer alignment technique
DE3681799D1 (de) * 1985-01-22 1991-11-14 Applied Materials Inc Halbleiter-bearbeitungseinrichtung.
JPS62222625A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Shimizu Constr Co Ltd 半導体製造装置
US4870288A (en) * 1986-04-01 1989-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Alignment method
US4806057A (en) * 1986-04-22 1989-02-21 Motion Manufacturing, Inc. Automatic wafer loading method and apparatus
US4917556A (en) * 1986-04-28 1990-04-17 Varian Associates, Inc. Modular wafer transport and processing system
US4836733A (en) * 1986-04-28 1989-06-06 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US4808059A (en) * 1986-07-15 1989-02-28 Peak Systems, Inc. Apparatus and method for transferring workpieces
US4951601A (en) * 1986-12-19 1990-08-28 Applied Materials, Inc. Multi-chamber integrated process system
US4846626A (en) * 1987-02-09 1989-07-11 The Perkin-Elmer Corporation Wafer handling system
US4881863A (en) * 1987-12-17 1989-11-21 Primary Systems Corporation Apparatus for inspecting wafers
US4907931A (en) * 1988-05-18 1990-03-13 Prometrix Corporation Apparatus for handling semiconductor wafers
US5177563A (en) * 1989-02-01 1993-01-05 Texas A&M University System Method and apparatus for locating physical objects

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS645784A (en) * 1987-06-30 1989-01-10 Tel Kyushu Kk Conveyor
JPH04300180A (ja) * 1991-02-04 1992-10-23 Fujitsu Ltd ロボットの位置決め方式

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100753290B1 (ko) * 1999-12-23 2007-08-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 로봇을 사용하여 기판을 정렬시키는 장치 및 방법
CN100440475C (zh) * 2004-03-18 2008-12-03 东京毅力科创株式会社 算出搬送机构的搬送偏差的方法及半导体处理装置
KR101130124B1 (ko) * 2007-01-12 2012-04-02 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 반송 장치와 물품 위치 오차 검출 방법
JP2008259548A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Takazono Sangyo Co Ltd 調剤装置のシート取り扱い方法及びその装置
JP2012523682A (ja) * 2009-04-09 2012-10-04 アーエーエス モトマチオーン ゲーエムベーハー センサキャリアにより基板処理システム内の物体の位置を自動的に測定して教示する方法および関連するセンサキャリア
JP2014008579A (ja) * 2012-06-29 2014-01-20 Daihen Corp 基板搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2683208B2 (ja) 1997-11-26
US5537311A (en) 1996-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2683208B2 (ja) ロボット機構を用いた搬入および搬出のためのワークピース位置合わせ方法および装置
US11776834B2 (en) On the fly automatic wafer centering method and apparatus
US11908721B2 (en) Tool auto-teach method and apparatus
US20200388523A1 (en) Wafer aligner
US6327517B1 (en) Apparatus for on-the-fly center finding and notch aligning for wafer handling robots
US6032083A (en) Substrate transfer apparatus and heat treatment system using the same
US5280983A (en) Semiconductor processing system with robotic autoloader and load lock
US8255082B2 (en) Method for teaching carrier means, storage medium and substrate processing apparatus
US5224809A (en) Semiconductor processing system with robotic autoloader and load lock
JP5236852B2 (ja) 自己教示ロボット・ウェハ・ハンドリング装置
US6195619B1 (en) System for aligning rectangular wafers
US7129147B2 (en) Delivery position aligning method for use in a transfer system and a processing system employing the method
KR100802526B1 (ko) 진공처리방법 또는 진공처리장치
KR20060126627A (ko) 원반형물의 기준위치 자동 교시방법, 자동 위치결정방법 및자동 반송방법, 그리고 이러한 방법을 사용하는원반형물의 기준위치 자동 교시장치, 자동 위치결정장치,자동 반송장치 및, 반도체 자동 제조설비
JPH04298060A (ja) ウエハの位置合わせ装置
CN109979868B (zh) 搬送装置的示教方法
KR102002685B1 (ko) 티칭 지그, 기판 처리 장치 및 티칭 방법
JP2002076097A (ja) ウェハ転送装置およびウェハアライメント方法
JP4359365B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理装置における基板位置ずれ補正方法
CN110634782A (zh) 自动示教方法和控制装置
JPH01108740A (ja) 半導体ウエハの搬送位置決め方式
WO1999064207A1 (en) Prealigner for substrates in a robotic system
JPH07231028A (ja) 搬送装置および搬送方法
CN116097170A (zh) 用于机器人系统的自动示教装置及其方法
JPH0656228A (ja) 搬送用ロボットの基準位置自動教示方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970701

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070808

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808

Year of fee payment: 14

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees