JPH0629165A - 電解コンデンサ用ゴム封口体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ゴム封口体の成形工程を簡略化して作業性の
向上を図ると共に、製品の品質の向上を図ることのでき
る製造方法 【構成】 リード線を挿通する挿通孔を備えた円盤状の
ゴム封口体を成形する方法であって、前記挿通孔形成用
の上向きのピン部材(3)を備えた多数の封口体成形用キ
ャビティを有する上下金型の間に、薄い耐熱性の合成樹
脂フイルムをゴムコンパウンドシート素材の上に重ね合
わせた状態で装填して加熱加圧し、これによって得られ
た一次加硫成形品の表面に圧着した合成樹脂フイルムを
剥離して該フイルムに付着した挿通孔開口縁部にできた
バリやゴム片をフイルムと共に除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電解コンデンサに用い
られるゴム封口体の製造方法に関し、詳しくは、リード
線を有する電解コンデンサの口部を絶縁密封する円盤状
のゴム封口体の成形工程を簡略化して作業性の向上を図
ると共に、製品の品質の向上を図ることのできる新規な
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来技術】この種のゴム封口体は、図６の符号(A)で
示すように、電解液を含浸させたコンデンサ素子を収納
する金属ケース(8)の口部を絶縁密封するのに用いられ
る。このゴム封口体(A)を製造するのに従来では、例え
ば、図１０で示すような上下金型(1a)、(1b)を用い、この
金型の上下両面に剥離剤を噴霧塗布した後、上下金型の
間にゴムコンパウンドシート素材（図１における符号
６）を介在させ、これを図１１で示すように一定の時間
と温度で加熱加圧して図１２のような封口体シート(B)
を得ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この一連の工
程中に、成形されたゴム封口体の品質に重大な悪影響を
及ぼし、結果的に不良品を発生させる次のような要因が
存在する。その第１に、剥離剤の噴霧塗布の量が多すぎ
ると成形時の熱により気化したガスが加硫成形品に包含
されて気泡の発生を招くことになり、反対に少なすぎる
と加硫成形品の金型からの剥離が困難となって破断を招
く原因となる。第２に、初期の加圧時において、ゴムコ
ンパウンドシート素材が加熱可塑化されて金型キャビテ
ィ(2)内に充填される時、封口体(A)におけるリード線挿
通孔(9)を形成するピン部材(3)の先端とこれに接する上
部金型（雌金型）(1b)との部分にゴムコンパウンドシー
ト素材に包含された気体が集中し、これが加硫成形品の
気泡発生の一つの要因となる。

【０００４】更に加えて、従来手段では、次のような大
きな問題点を包含している。即ち、図１０で示すよう
に、リード線成形用ピン部材(3)の先端が上部金型(1b)
に接当すると、ピン部材(3)の変形破損を招き、それが
製品精度の不良化につながるため、多くの場合、ピン部
材(3)の先端と上部金型(1b)との間には僅少ではあるが
間隙が生じるように形成されている。そのため、加硫成
形時において可塑化されたゴム材が図１１のように前記
間隙に侵入し、その結果、封口体シート(B)のリード線
挿通孔(9)の開口部に、図１２で示すような薄膜状のバ
リや小塊状のゴム片(11)となって現れる。このようなゴ
ム片(11)が存在すると、コンデンサ自動製造機に自動供
給する時のスムースな送り動作に支障を来すのみなら
ず、図６に示した電解コンデンサ(C)におけるリード線
(10)の挿通が不能となったり、挿通不良となるので、そ
の改善手段として、加硫成形後に前記バリ等のゴム片(1
1)を除去するため封口体シート(B)のゴム片(11)形成面
を研磨してしている。

【０００５】しかしながら、この研磨作業に伴って、ゴ
ム封口体(A)が静電気を帯び、研磨粉やゴミが付着し易
くなってリード線挿通孔(9)の目詰まりの原因となる。
そこで、このゴム片(11)の除去作業後に洗浄工程が必要
となり、更に、このリード線挿通孔(9)内にゴミや除去
したゴム片(11)が入り込んでいないことを確認する検査
と、入り込んでいる場合にはそれを除去する人的作業と
を必要とし、全体としてゴム封口体の製造に多くの時間
と工程を必要とし、それが製品のコストアップに反映す
るといった問題点を有するものであった。

【０００６】また、従来の方法では、このような多くの
時間と工程をへて製造しているものでありながら、前記
の研磨作業によって封口体シート(B)のゴム片(11)形成
面全面を研磨するものであるため、この研磨面側の封口
体(A)の面がザラ付き、滑性を喪失することになる。こ
のため、前記コンデンサ自動製造機における自動装填装
置での円滑な移動を阻害する原因にもなっているという
問題をも有しているものであった。

【０００７】そこで本発明は、上記のような従来方法の
問題点に鑑み、ゴム封口体の品質の向上を図ることを主
たる目的とし、かつ、成形工程の簡略化と作業性の大幅
な向上を図ることを目的として開発したゴム封口体の新
規な製造方法を提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】該目的を達成するために
開発した本発明に係るゴム封口体の製造方法は、ゴム封
口体を形成するためのゴムコンパウンドシート素材(6)
の加硫成形温度と成形時間では熔融せず、成形金型との
剥離が容易であり、加硫成形後の封口体シート(B)と接
着はするが剥離が可能な物性を備えた薄い耐熱性の合成
樹脂フイルム(5)を封口体の成型時に使用するものであ
って、該フイルム(5)を、ピン部材(3)を備えた多数の封
口体成形用キャビティ(2)…を有する雄金型(1a)とピン
部材(3)を有しない雌金型(1b)との間において、雌金型
(1b)とシート素材(6)との間に介在させるのである。

【０００９】このようにした状態で、前記両成形金型(1
a),(1b)を相対接近方向に移動させ、シート素材(6)を加
熱加圧し、加硫して封口体シート(B)を成形するもので
ある。このようにして得た成形品（一次加硫成形品）
は、雌金型(1b)側の面にフイルム(5)が接着した状態の
フイルム付き封口体シート(B′)として金型(1)から取り
出される。次いで、この合成樹脂フイルム(5)を、該フ
イルム(5)に接着したリード線挿通孔(9)の口縁部に出来
た成形バリ等のゴム片(7)と共に剥離除去するのであ
る。このようにして得た封口体シート(B)から個々の封
口体(A)を分離するという手段を講じるものである。

【００１０】このフイルム付き封口体シート(B′)のリ
ード線挿通孔(9)の口縁部に出来る成形バリ等のゴム片
(7)は、大別すると、雄金型(1a)におけるピン部材(3)
の先端部と合成樹脂フイルム(5)の内面との間に出来る
ものと、雄金型(1a)におけるピン部材(3)の先端部に
よって破られた合成樹脂フイルム(5)の破損部分に抱き
込み状に出来るものと、雄金型(1a)におけるピン部材
(3)の先端部によって破られた合成樹脂フイルム(5)の破
損部分の外面に突出状に出来るものとに、分けることが
できる。

【００１１】前記耐熱性の合成樹脂フイルム(5)の素材
としては、特に特定するものではないが、融点が１６０
℃以上で、厚さ２０μm乃至１００μmの範囲内のポリエ
ステル、フッ素化樹脂或いはネオフロンＦＥＰ等のフイ
ルムが好ましい。また、前記ゴムコンパウンドシート素
材(6)は、イソプレン−イソブチレン共重合体からなる
ブチルゴムとイソプレン−イソブチレン−シビニルベン
ゼンの三成分共重合体からなる変性ブチルゴムまたはエ
チレン−プロピレン共重合体ゴムが好ましい。

【００１２】

【作用】上記のごとく本発明方法では、一次加硫成形品
の成形後に、成形時に表面に接着した合成樹脂フイルム
(5)を剥離することによって、該フイルム(5)に付着した
挿通孔(9)の口辺に出来たバリやゴム片(7)をフイルム
(5)と共に、同時に除去することができるものであるか
ら、従来のように加硫成形後のバリ取り研磨工程を全く
必要とせず、その後の洗浄工程を省略することができ、
且つ研磨粉による挿通穴の目詰まりも解消することがで
きるので、この研磨処理工程の省略によって封口体シー
ト(B)のゴム界面（表面）を奇麗な状態に保持すること
ができ、これにより封口体の品質の向上と大幅な製造コ
ストの低減化をはかることができるのである。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面に基づい
て説明する。まず、図１乃至図６に示した第１実施例に
ついて説明する。図１及び図２において、符号(1a)，(1
b)は本発明に係るゴム封口体を製作するのに使用される
上下金型であって、下部金型(1a)の成形用キャビティ
(2)内には、封口体(A)におけるリード線挿通孔(9)，(9)
を形成するための２本のピン部材(3)，(3)が上向きに突
出形成されており、これらの上下金型(1a)、(1b)を閉じ
たときにピン部材(3)，(3)の先端を受け入れる受孔(4)
が上部金型(1b)に設けられている。

【００１４】而して、本発明に係るの製造方法にあって
は、図１に示すように上下金型(1a)，(1b)の間に、薄い
熱可塑性合成樹脂フイルム(5)をゴムコンパウンドシー
ト(6)の上に重ね合わせた状態で介在させる。この熱可
塑性合成樹脂フイルム(5)は、ゴムコンパウンドシート
(6)の加硫成形温度と時間に対して熔融せず、加硫成形
後の封口体シート(B)とは接着はするが剥離が可能なも
のであり、金型とは剥離が容易である素材を用いる。該
フイルム(5)は、成形後において封口体シート(B)から剥
離する時、ピン部材(3)，(3)の上部にできたゴム片やバ
リ(7)がフイルムに接着した状態で除去することが可能
な物性を備えた合成樹脂フイルム材が選択される。

【００１５】このフイルム材としては、融点が１６０度
Ｃ以上で、厚さ２０μm乃至１００μmのポリエステル
（ＰＥＴ）フイルム、フッ素化樹脂フイルム或いはネオ
フロンＦＥＰフイルムが好ましい。また、前記ゴムコン
パウンドシート材としては、イソプレンーイソブチレン
共重合体からなるブチルゴムや、イソプレンーイソブチ
レンーシビニルベンゼン三成分共重合体からなる変性ブ
チルゴムとか、エチレン−プロピレン共重合体ゴム等が
使用される。

【００１６】前記のような特性をもつ合成樹脂フイルム
(5)をゴムコンパウンドシート(6)上に重ね合わせた状態
で上下金型間に介在させた後、図２のように上下金型を
閉じて一定の温度及び時間、例えば１７０℃で２０分間
加熱加圧して加硫する。このようにして図３で示すよう
な一次加硫成形品（フイルム付き封口体シート）(B′)
を製造する。この一次加硫成形品(B′)は、フイルム(5)
と封口体シート(B)とが接着しており、挿通孔(9)の上端
に形成された薄膜状の加硫ゴム片やバリ(7)もフイルム
(5)の伸張された部分に接着している。この後、加硫成
形品(B′)の表面に接着した合成樹脂フイルム(5)を封口
体シート(B)から強制的に剥離する。この時該フイルム
(5)に接着した前記バリやゴム片(7)はフイルム(5)に接
着した状態で、即ち、フイルム(5)と共に封口体シート
(B)から分離し除去される。

【００１７】このようにして得られた封口体シート(B)
は、図５に示すように個々のゴム封口体(A)に打ち抜か
れて製品となる。このゴム封口体(A)は、図外の自動機
によって、図６に示したように電解コンデンサ(C)の金
属ケース(8)の口部を絶縁密封する封口体として使用さ
れる。この際、このゴム封口体(A)に貫通形成された２
つの挿通孔(9)，(9)にリード線(10)が挿通される。

【００１８】該実施例では、図１及び図２において、ピ
ン部材(3)，(3)の先端部分を受け入れる上部金型(1b)の
受孔(4)を上方に長く延びて貫通形成されているものと
して示したが、この受孔(4)は、後述する図７乃至図９
に示したように凹状に窪んだ受孔(4)としてもよい。ま
た、この凹状は、円筒状である必要はなく、ピン部材
(3)の先端部分の形状によって、例えば、半球状とした
り、円錐状としたり、適宜の形状とすることができる。

【００１９】図７に示した実施例は、同図の図(イ)及び
図(ロ)に示したように、下部金型(1a)におけるピン部材
(3)の先端部分の形状を円弧状に形成し、上部金型(1b)
の受孔(4)をピン部材(3)の先端の形状に対応させた円弧
状とし、かつ、合成樹脂フイルム(5)の厚み分だけ周径
を僅かに大形にし、深さも少し深くした形状としたもの
である。

【００２０】このようにしておくことによって、図(ロ)
にみられるように、加硫成形時において、ピン部材(3)
の先端部分でフイルム(5)が破損されることなく、円弧
状に引き伸ばされ、図(ハ)に示したように、可塑化され
たゴムパウンドシート素材(6)の一部がフイルム(5)を押
圧し引き伸ばしながらピン部材(3)の先端部分に移行す
ることとなり、バリ等のゴム片(7)は円弧状の薄膜状に
なって合成樹脂フイルム(5)の内面に強く付着する。し
たがって、フイルム(5)を剥離するとき、図(ニ)にみら
れるように、バリ等のゴム片(7)はフイルム(5)の内面に
強固に付着していて封口体シート(B)から確実に除去す
ることができる。

【００２１】図８に示した実施例は、ピン部材(3)の先
端部分の形状を円錐状に形成し、上部金型(1b)の受孔
(4)もピン部材(3)の先端の形状に対応させて円錐状と
し、図７の実施例の場合と同様に周径を僅かに大きく
し、深さも少し深くした形状としたものである。このよ
うにした場合も、前記図７の実施例の場合と同様に、バ
リ等のゴム片(7)はフイルム(5)の内面に強固に付着して
いるものとなる。

【００２２】図９に示した実施例は、ピン部材(3)の形
状を、先端部分に比較的先鋭な短い突起(3a)を有するも
のとし、受孔(4)を円錐状としておくことによって、加
硫成形時に、図(ロ)，(ハ)のように、ピン部材(3)の突
起(3a)の先端で合成樹脂フイルム(5)の中心部分を突き
破り、ここから可塑化されたゴム材(6)の一部がフイル
ム(5)を上方に向けて押し上げ引き裂きながら、フイル
ム(5)の裂け目の間や上面に盛り上がって強く結合す
る。これによって、フイルム(5)を剥離するときバリ等
のゴム片(7)をフイルム(5)と共に封口体シート(B)から
確実に除去することができる。

【００２３】以上の実施例では、ピン部材(3)を金型(1
a)の各キャビティ(2)に２本づつ設けたものとし、ゴム
封口体(A)にリード線挿通孔(9)を２つ形成する構造につ
いて示したが、ゴム封口体(A)にはリード線挿通孔(9)が
１つのものもあるので、その場合には当然各キャビティ
(2)に設けられるピン部材(3)も１本のものである。

【００２４】以上本発明の代表的な実施例について説明
したが、本発明は必ずしも上記の実施例のみに限定され
にものでなく、本発明の構成要件を備え、且つ次にいう
効果を有する範囲内で適宜変更して実施できることは勿
論である。

【００２５】

【発明の効果】本発明は上記の構成によって次のような
効果がある。 加硫成形後に表面の合成樹脂フイルムを剥離するこ
とによって該フイルムに付着した挿通孔開口縁部のバリ
やゴム片をフイルムと共に同時に除去することができる
ので、従来のように加硫成形後にバリ取りのための研磨
作業や、その後の洗浄工程を省略することができ、か
つ、研磨粉や除去したゴム片によるリード線挿通孔の目
詰まりも解消することができる。 このような研磨処理工程が不要であることによっ
て、加硫成形品のゴム界面（表面）をフイルムを剥離し
たままの艶のある奇麗な状態に保持することができ、こ
れによって自動機によって移動させても摩擦抵抗が少な
く円滑に移行させることができる良好な品質のゴム封口
体を得ることができ、かつ、大幅なコストの低減化を図
ることができる。 金型に対する剥離剤の噴霧塗布が、合成樹脂フイル
ムの接触する部分に対して省略することができ、従来の
両面塗布に対して剥離剤使用量が半減され、これにより
加硫成形物の気泡発生を大幅に減少することができる。 初期の加圧成形時に、ゴムコンパウンドシートが可
塑化して金型キャビティに充満される際、シート素材か
ら出る気体がピン部材の上部と上部金型の受孔との間に
集中して加硫成形物の気泡発生を大幅に防止できる。 従来では繰返して金型を使用しているうちに、ピン
部材の上端を受ける受孔が、残留バリ片の蓄積によって
炭化し固化するため、早期に定期的にこれを除去しなけ
ればならないが、本発明では、殊に合成樹脂フイルムの
内面にバリ片等が形成されるものにあっては、受孔がフ
イルムによってカバーされているので詰まることはな
く、合成樹脂フイルムが破られるものにあっても、バリ
片等はフイルムに強固に付着して受孔から引き出される
ので、受孔に残留する度合を大幅に減少できるので、こ
のような除去整備に必要な手間と時間を大幅に低減する
ことができ、生産効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】上下金型間に成形材を装填した状態を示す断面
図。

【図２】上下金型を閉じた加硫成形状態を示す断面図。

【図３】一次加硫成形品を示す断面図。

【図４】一次加硫成形品から合成樹脂フイルムを剥離し
た状態を示す断面図。

【図５】封口体シートの斜視図。

【図６】コンデンサへの使用状態を示す斜視図。

【図７】図(イ)〜(ニ)は他の実施例を工程順に示す断面
図。

【図８】他の実施例を示す上下金型の断面図。

【図９】図(イ)〜(ニ)は更に他の実施例を工程順に示す
断面図。

【図１０】従来の成形金型を示す断面図。

【図１１】従来の加硫成形状態を示す断面図。

【図１２】従来の一次加硫成形品を示す断面図。

【符号の説明】

(1a) 下部金型 (1b) 上部金型 (2) キャビティ (3) ピン部材 (4) 受孔 (5) 合成樹脂フイルム (6) ゴムコンパウンドシート素材 (7) バリ等のゴム片 (A) 封口体 (B) 封口体シート (B′) フイルム付き封口体シート

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:24 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電解コンデンサにおけるリード線を挿通
   する挿通孔を備えた円盤状のゴム封口体の製造方法であ
   って、該ゴム封口体を形成するためのゴムコンパウンド
   シート素材(6)の加硫成形温度と成形時間では熔融せ
   ず、成形金型との剥離が容易であり、加硫成形後の封口
   体シート(B)とは接着するが剥離が可能な物性を備えた
   薄い耐熱性の合成樹脂フイルム(5)を、ピン部材(3)を備
   えた多数の封口体成形用キャビティ(2)…を有する雄金
   型(1a)とピン部材(3)を有しない雌金型(1b)との間にお
   いて、雌金型(1b)とシート素材(6)との間に介在させ、
   この状態で前記両成形金型(1a),(1b)を相対接近方向に
   移動させ、シート素材(6)を加熱加圧加硫して成形し、
   このようにしてフイルム付き封口体シート(B′)を得、
   次いで、同シート(B′)の雌金型(1b)側の表面に接着し
   た合成樹脂フイルム(5)を、該フイルム(5)に接着または
   付着したリード線挿通孔(9)の口縁部に出来た成形バリ
   等のゴム片(7)と共にシート(B′)から剥離除去して封口
   体シート(B)を得、しかる後、該封口体シート(B)から個
   々の封口体(A)を分離する電解コンデンサ用ゴム封口体
   の製造方法。
2. 【請求項２】 前記リード線挿通孔(9)の口縁部に出来
   た成形バリ等のゴム片(7)が雄金型(1a)におけるピン部
   材(3)の先端部と合成樹脂フイルム(5)の内面との間に出
   来たものである請求項１に記載の電解コンデンサ用ゴム
   封口体の製造方法。
3. 【請求項３】 前記リード線挿通孔(9)の口縁部に出来
   た成形バリ等のゴム片(7)が雄金型(1a)におけるピン部
   材(3)の先端部によって破られた合成樹脂フイルム(5)の
   破損部分に抱き込み状に出来たものである請求項１に記
   載の電解コンデンサ用ゴム封口体の製造方法。
4. 【請求項４】 前記リード線挿通孔(9)の口縁部に出来
   た成形バリ等のゴム片(7)が雄金型(1a)におけるピン部
   材(3)の先端部によって破られた合成樹脂フイルム(5)の
   破損部分の外面に突出状に出来たものである請求項１に
   記載の電解コンデンサ用ゴム封口体の製造方法。
5. 【請求項５】 前記耐熱性の合成樹脂フイルム(5)が、
   融点１６０℃以上で、厚さ２０μm乃至１００μmのポリ
   エステル、フッ素化樹脂或いはネオフロンＦＥＰフイル
   ムである請求項１に記載の電解コンデンサ用ゴム封口体
   の製造方法。
6. 【請求項６】 前記ゴムコンパウンドシート素材(6)
   が、イソプレン−イソブチレン共重合体からなるブチル
   ゴムとイソプレン−イソブチレン−シビニルベンゼンの
   三成分共重合体からなる変性ブチルゴムまたはエチレン
   −プロピレン共重合体ゴムである請求項１に記載の電解
   コンデンサ用ゴム封口体の製造方法。