JPH0629130U - ウエハホルダの組合わせ - Google Patents
ウエハホルダの組合わせInfo
- Publication number
- JPH0629130U JPH0629130U JP6942692U JP6942692U JPH0629130U JP H0629130 U JPH0629130 U JP H0629130U JP 6942692 U JP6942692 U JP 6942692U JP 6942692 U JP6942692 U JP 6942692U JP H0629130 U JPH0629130 U JP H0629130U
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- JP
- Japan
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- wafer
- contact
- wafer holder
- back surface
- pattern exposure
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 パターン露光工程においてウエハ裏面とウエ
ハホルダ上端の接触保持部3との間に異物5が介在しな
いウエハホルダの組合わせを提供すること。 【構成】 一連の工程を経て処理されるウエハ2を各工
程においてウエハ裏面2aとの接触によって保持する複
数のウエハホルダ1の組合わせであって、パターン露光
工程で使用されるウエハホルダが接触するウエハ裏面の
接触部位と、パターン露光工程前で使用されるウエハホ
ルダが接触するウエハ裏面の接触部位とが互いに重なり
合わないように各ウエハホルダの接触保持部を形成す
る。
ハホルダ上端の接触保持部3との間に異物5が介在しな
いウエハホルダの組合わせを提供すること。 【構成】 一連の工程を経て処理されるウエハ2を各工
程においてウエハ裏面2aとの接触によって保持する複
数のウエハホルダ1の組合わせであって、パターン露光
工程で使用されるウエハホルダが接触するウエハ裏面の
接触部位と、パターン露光工程前で使用されるウエハホ
ルダが接触するウエハ裏面の接触部位とが互いに重なり
合わないように各ウエハホルダの接触保持部を形成す
る。
Description
【0001】
本考案は、半導体ウエハを種々のプロセス条件で処理するに際して、ウエハを 保持固定するためのウエハホルダに関し、特にパターン露光工程に適合したウエ ハホルダの組合わせに関する。
【0002】
従来、ウエハホルダは、図5の縦断面図に示すようにウエハ裏面2a を吸着保 持するために上端に開口1a を設けた水平な吸着面(接触保持部)3を有してお り、ウエハホルダ1は真空吸引口4に連通した開口の上縁にウエハを水平に保持 する。
【0003】 パターン露光工程前の幾多の工程において、ごみ、レジスト残渣等の異物5が ウエハ裏面2a とウエハホルダ上端の接触保持部3との間に付着していると、付 着した状態で以後のパターン露光工程に移送される確率が高いため、同工程にお いても異物5が位置するウエハ部分がウエハホルダの接触保持部3に当接し、ウ エハ2を上方に凸状に反り返すことになるので、ウエハ表面が投影工学系の焦点 からずれてデフォーカスの状態となる問題点を生じさせていた。
【0004】 従来、この問題に対しては、ウエハの薄板全面に均一な密度で離散的に接触す るようにウエハホルダの表面形状を形成し、薄板を吸着して保持することにより 、パターン露光工程でのウエハホルダ上端の接触面積を減少させて異物付着の確 率を低下させる方法が提案されている(例えば、特開昭57−54341号公報 参照)。
【0005】
しかしながら、ウエハホルダ上端の接触面積の減少にも限界があり、パターン 露光工程前、具体的には、コーターデベロッパーおよびステッパーなどの搬送系 統におけるウエハホルダの上端とウエハ裏面との接触部位が、パターン露光工程 におけるそれらの接触部位と重なる以上、パターン露光工程での異物の介在を排 除することは困難であった。
【0006】 このような事情に鑑みて、本考案の目的は、パターン露光工程においてウエハ 裏面とウエハホルダ上端との間に異物が付着し、ウエハが上方に凸状に湾曲しな いようにしたウエハホルダの組合わせを提供することである。
【0007】
上記目的を達成するため、本考案は、一連の工程を経て処理されるウエハを各 工程においてウエハ裏面との接触によって保持する複数のウエハホルダの組合わ せであって、 パターン露光工程で使用されるウエハホルダが接触するウエハ裏面の接触部位 と、パターン露光工程前で使用されるウエハホルダが接触するウエハ裏面の接触 部位とが互いに重なり合わないように各ウエハホルダの接触保持部が形成されて いることを特徴としている。
【0008】 また、各ウエハホルダの接触保持部を同心円状に配置し、パターン露光工程の ウエハホルダの接触保持部の径と他の工程のウエハホルダのそれとを異にするこ ともできる。このようにすることによって、ウエハの位置決め機構が容易に設計 できる。
【0009】
本考案のウエハホルダの組合わせによれば、パターン露光工程前において、ウ エハ裏面とウエハホルダの接触保持部との間に異物が介在し、ウエハ裏面に付着 した状態で以降のパターン露光工程に移送された場合、同工程のウエハホルダの 接触保持部によるウエハ裏面の接触部位は、同工程までの他の工程での接触部位 と重なり合うことはないので、付着した異物は同工程において、ウエハホルダと ウエハ裏面との間に介在しないので、ウエハを上方に凸状に湾曲させることはな い。
【0010】
本考案の実施例を図面に基づいて説明する。なお、従来の技術において用いた 用語と同一機能のものは同一符号を使用する。図1はコーターデベロッパーなど のウエハ搬送系統のウエハホルダ1およびそれに保持されたウエハ2を示す縦断 面図であり、ウエハホルダ1の上端の接触保持部3とウエハ裏面2a との間に異 物5が付着した状態が示され、図2は同状態の平面図であり、ウエハ裏面の円環 状の接触部位2b に異物5が付着している。
【0011】 ウエハホルダの接触保持部3は、この実施例では内側から外側へ同心円的に広 がる複数の円環形状を成し、各円環はそれぞれ導通孔で連通し、ウエハホルダ1 にウエハ2が均一に吸着するようになっている。
【0012】 ウエハ2は、図2において示すように周縁部の一端2c がカットされており、 この側面でウエハホルダ1に対する取り付け位置の方向性を規制するとともに、 図示しない公知の位置決め装置を用いてウエハ2はウエハホルダ1への位置決め が成される。
【0013】 このパターン露光工程前の状態から、次のパターン露光工程のステッパー露光 部へウエハが移送され、図1,図2と同様にウエハが別のウエハホルダ1’に位 置決めされて吸引保持される。この状態を図3および図4に示す。このウエハホ ルダ1’は図1に示すウエハホルダ1とはその円環パターンの径を変えており、 ホルダ上端の接触保持部3が重ならないようになっている。
【0014】 したがって、これらの図から分かるように、図3,図4では、ウエハ裏面の接 触部位の円環の径が図1,図2と異なるため付着された異物はパターン露光工程 では、ウエハホルダ1の接触保持部の位置から外れるため、ウエハ2を上方に凸 状に湾曲させることはない。
【0015】 この結果、パターン露光工程前にウエハ裏面とウエハホルダの接触保持部との 間に異物が介在していても、パターン露光工程でのウエハホルダの接触保持部に に載置されたウエハは平面性が維持される。それゆえ、パターン露光工程前に使 用される全てのウエハホルダの接触部位とパターン露光工程でのウエハホルダの それとは重なり合わないようにすることが必要となるが、パターン露光工程前の ウエハホルダ相互は必ずしもそのようにする必要はない。
【0016】 また、本考案においてもウエハホルダの接触保持部の幅、すなわち、接触面積 はパターン露光工程のウエハホルダに限らず小さい方が望ましい。
【0017】 また、接触保持部の形状は、必ずしも同心円環状にする必要はなく不連続な点 線を同心円に設けてもよく、ウエハを水平面として支持し得る形状であればよい 。
【0018】
本考案のウエハホルダの組合わせによれば、パターン露光工程前においてウエ ハホルダの接触保持部とウエハ裏面との間に介在した異物は、以後のパターン露 光工程にウエハ裏面に付着して持ち込まれても、ウエハホルダは、ウエハ裏面の 新たな接触部位で接触するため、異物を介してウエハを上方に凸状に湾曲させる ことはなくなり、パターン露光でのデフォーカスを防止することが可能となる。
【図1】本考案の実施例に係るウエハホルダ上のウエハ
におけるパターン露光前の載置状態を示す縦断面図であ
る。
におけるパターン露光前の載置状態を示す縦断面図であ
る。
【図2】図1のウエハとそれに対する異物および接触保
持部の投影位置を示す平面図である。
持部の投影位置を示す平面図である。
【図3】本考案の実施例に係るウエハホルダ上のウエハ
におけるパターン露光工程の載置状態を示す図1と同様
な縦断面図である。
におけるパターン露光工程の載置状態を示す図1と同様
な縦断面図である。
【図4】図3のウエハとそれに対する異物および接触保
持部の投影位置を示す図2と同様な平面図である。
持部の投影位置を示す図2と同様な平面図である。
【図5】従来のウエハホルダとウエハ裏面との間に異物
が付着した状態を示す縦断面図である。
が付着した状態を示す縦断面図である。
1,1’ ウエハホルダ 1a 開口 2 ウエハ 2a ウエハ裏面 2b 接触部位 3 接触保持部 4 真空吸引口
Claims (1)
- 【請求項1】一連の工程を経て処理されるウエハを各工
程においてウエハ裏面との接触によって保持する複数の
ウエハホルダの組合わせであって、 パターン露光工程で使用されるウエハホルダが接触する
ウエハ裏面の接触部位と、パターン露光工程前で使用さ
れるウエハホルダが接触するウエハ裏面の接触部位とが
互いに重なり合わないように各ウエハホルダの接触保持
部が形成されていることを特徴とするウエハホルダの組
合わせ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6942692U JPH0629130U (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | ウエハホルダの組合わせ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6942692U JPH0629130U (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | ウエハホルダの組合わせ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0629130U true JPH0629130U (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=13402287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6942692U Pending JPH0629130U (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | ウエハホルダの組合わせ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0629130U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2011065386A1 (ja) * | 2009-11-25 | 2013-04-18 | Nskテクノロジー株式会社 | 露光ユニット及び基板の露光方法 |
-
1992
- 1992-09-09 JP JP6942692U patent/JPH0629130U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2011065386A1 (ja) * | 2009-11-25 | 2013-04-18 | Nskテクノロジー株式会社 | 露光ユニット及び基板の露光方法 |
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