JPH06287061A - ＳｉＣ基複合セラミックスおよびその製造方法 - Google Patents
ＳｉＣ基複合セラミックスおよびその製造方法Info
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- JPH06287061A JPH06287061A JP5073362A JP7336293A JPH06287061A JP H06287061 A JPH06287061 A JP H06287061A JP 5073362 A JP5073362 A JP 5073362A JP 7336293 A JP7336293 A JP 7336293A JP H06287061 A JPH06287061 A JP H06287061A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 SiCをマトリックスとする複合セラミックス
において、繊維等による複合強化効果を十分に得ること
を可能にすることによって、高強度で、信頼性に優れた
SiC基複合セラミックスを提供する。 【構成】 SiCを主成分とするマトリックス内に、長繊
維、短繊維およびウィスカーから選ばれる少なくとも 1
種の強化素材を複合した SiC基複合セラミックスであ
る。マトリックスは、α-SiCを少なくとも80重量% 含む
出発原料からなり、かつマトリックスを構成する SiC結
晶粒の平均アスペクト比（長径／短径）は 3以下であ
る。
において、繊維等による複合強化効果を十分に得ること
を可能にすることによって、高強度で、信頼性に優れた
SiC基複合セラミックスを提供する。 【構成】 SiCを主成分とするマトリックス内に、長繊
維、短繊維およびウィスカーから選ばれる少なくとも 1
種の強化素材を複合した SiC基複合セラミックスであ
る。マトリックスは、α-SiCを少なくとも80重量% 含む
出発原料からなり、かつマトリックスを構成する SiC結
晶粒の平均アスペクト比（長径／短径）は 3以下であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、繊維等で強化した SiC
基複合セラミックスおよびその製造方法に関する。
基複合セラミックスおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、 SiC、Si3 N 4 、サイアロン等
の非酸化物系セラミックス材料は、耐熱性、強度、耐摩
耗性等に優れ、また軽量である等という金属等の従来材
料にない各種特性を有することから、構造・機械部品用
材料等への適用が進められている。ただし、セラミック
ス材料は、本質的に引張応力に弱く、破壊が一気に進行
する、いわゆる脆性という欠点を有している。
の非酸化物系セラミックス材料は、耐熱性、強度、耐摩
耗性等に優れ、また軽量である等という金属等の従来材
料にない各種特性を有することから、構造・機械部品用
材料等への適用が進められている。ただし、セラミック
ス材料は、本質的に引張応力に弱く、破壊が一気に進行
する、いわゆる脆性という欠点を有している。
【０００３】このようなことから、セラミックス部品の
信頼性をより向上させるために、セラミックス材料の高
靭性化や高信頼性化等を図ることが強く求められてい
る。そこで、上述したような各種のセラミックス材料を
マトリックスとし、このマトリックス内にセラミックス
長繊維やウィスカー等を分散含有させた、繊維強化複合
セラミックスの実用化が進められている。
信頼性をより向上させるために、セラミックス材料の高
靭性化や高信頼性化等を図ることが強く求められてい
る。そこで、上述したような各種のセラミックス材料を
マトリックスとし、このマトリックス内にセラミックス
長繊維やウィスカー等を分散含有させた、繊維強化複合
セラミックスの実用化が進められている。
【０００４】上記したような繊維強化複合セラミックス
としては、従来、Si3 N 4 をマトリックスとしたものが
精力的に研究されてきたが、Si3 N 4 は焼結中に粒成長
を起こし、長繊維やウィスカーによる高靭性化機構であ
るプルアウトやブリッジングをSi3 N 4 粒子が起こすた
め、必ずしも複合化による靭性向上効果が十分に得られ
ていない。
としては、従来、Si3 N 4 をマトリックスとしたものが
精力的に研究されてきたが、Si3 N 4 は焼結中に粒成長
を起こし、長繊維やウィスカーによる高靭性化機構であ
るプルアウトやブリッジングをSi3 N 4 粒子が起こすた
め、必ずしも複合化による靭性向上効果が十分に得られ
ていない。
【０００５】一方、 SiCの高硬度で耐酸化性や耐食性等
に優れるという特徴を活かすために、マトリックスとし
て SiCを用い、これに長繊維やウィスカー等を複合化す
ることも試みられているが、一般に出発原料として用い
られているβ-SiCは、Si3 N4 と同様に粒成長を起こす
ため、ウィスカー等と区別がつかなくなったり、あるい
は長繊維によって粒成長が抑制され、緻密な焼結体が得
られにくくなる等の問題が生じている。
に優れるという特徴を活かすために、マトリックスとし
て SiCを用い、これに長繊維やウィスカー等を複合化す
ることも試みられているが、一般に出発原料として用い
られているβ-SiCは、Si3 N4 と同様に粒成長を起こす
ため、ウィスカー等と区別がつかなくなったり、あるい
は長繊維によって粒成長が抑制され、緻密な焼結体が得
られにくくなる等の問題が生じている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の SiC基複合セラミックスでは、マトリックスの出発原
料が粒成長を起こすことから、複合強化素材の添加効果
が十分に得られないというような問題や、緻密な焼結体
が得られにくくなる等という問題を招いていた。このよ
うなことから、高硬度で耐摩耗性部品等に好適で、かつ
耐酸化性や耐アルカリ性等に優れる SiCセラミックスの
複合強化による高靭性化・高信頼性化を、有効に実現す
ることを可能にする技術が強く求められている。
の SiC基複合セラミックスでは、マトリックスの出発原
料が粒成長を起こすことから、複合強化素材の添加効果
が十分に得られないというような問題や、緻密な焼結体
が得られにくくなる等という問題を招いていた。このよ
うなことから、高硬度で耐摩耗性部品等に好適で、かつ
耐酸化性や耐アルカリ性等に優れる SiCセラミックスの
複合強化による高靭性化・高信頼性化を、有効に実現す
ることを可能にする技術が強く求められている。
【０００７】本発明は、このような課題に対処するため
になされたもので、 SiCをマトリックスとする複合セラ
ミックスにおいて、繊維等による複合強化効果を十分に
得ることを可能にすることによって、高強度で、信頼性
に優れた SiC基複合セラミックスおよびその製造方法を
提供することを目的としている。
になされたもので、 SiCをマトリックスとする複合セラ
ミックスにおいて、繊維等による複合強化効果を十分に
得ることを可能にすることによって、高強度で、信頼性
に優れた SiC基複合セラミックスおよびその製造方法を
提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段と作用】本発明の SiC基複
合セラミックスは、 SiCを主成分とするマトリックス内
に、長繊維、短繊維およびウィスカーから選ばれる少な
くとも 1種の強化素材が複合された SiC基複合セラミッ
クスであって、前記マトリックスは、α-SiCを少なくと
も80重量% 含む出発原料からなり、かつ前記マトリック
スを構成する SiC結晶粒の平均アスペクト比（長径／短
径）が 3以下であることを特徴としている。
合セラミックスは、 SiCを主成分とするマトリックス内
に、長繊維、短繊維およびウィスカーから選ばれる少な
くとも 1種の強化素材が複合された SiC基複合セラミッ
クスであって、前記マトリックスは、α-SiCを少なくと
も80重量% 含む出発原料からなり、かつ前記マトリック
スを構成する SiC結晶粒の平均アスペクト比（長径／短
径）が 3以下であることを特徴としている。
【０００９】また、本発明の SiC基複合セラミックスの
製造方法は、 SiCを主成分とするマトリックス内に、長
繊維、短繊維およびウィスカーから選ばれる少なくとも
1種の強化素材を複合した SiC基複合セラミックスを製
造するにあたり、前記マトリックスの出発原料として、
α-SiCを少なくとも80重量% 含むと共に、平均粒径が5
μm 以下で、かつ粒径 0.1μm 以下の微細粒子の含有量
が 5重量% 以下の SiC原料粉末を用いることを特徴とし
ている。
製造方法は、 SiCを主成分とするマトリックス内に、長
繊維、短繊維およびウィスカーから選ばれる少なくとも
1種の強化素材を複合した SiC基複合セラミックスを製
造するにあたり、前記マトリックスの出発原料として、
α-SiCを少なくとも80重量% 含むと共に、平均粒径が5
μm 以下で、かつ粒径 0.1μm 以下の微細粒子の含有量
が 5重量% 以下の SiC原料粉末を用いることを特徴とし
ている。
【００１０】本発明の SiC基複合セラミックスのマトリ
ックスは、出発原料がα-SiCを少なくとも80重量% 含む
原料粉末からなるものである。本発明で出発原料として
用いるα-SiCは、焼結時における粒成長がβ-SiCに比べ
て等方的で、均質な焼結体が得られると共に、粒状の S
iC結晶粒、すなわち長径と短径との比である平均アスペ
クト比（長径／短径）が 3以下の結晶粒により焼結体
（マトリックス）を構成することができる。
ックスは、出発原料がα-SiCを少なくとも80重量% 含む
原料粉末からなるものである。本発明で出発原料として
用いるα-SiCは、焼結時における粒成長がβ-SiCに比べ
て等方的で、均質な焼結体が得られると共に、粒状の S
iC結晶粒、すなわち長径と短径との比である平均アスペ
クト比（長径／短径）が 3以下の結晶粒により焼結体
（マトリックス）を構成することができる。
【００１１】このような粒状の SiC結晶粒でマトリック
スを構成することによって、添加する強化素材（長繊
維、短繊維、ウィスカー）の効果を十分に発揮させるこ
とが可能となる。すなわち、β-SiCを出発原料とする
と、焼結時に粒成長によって SiC結晶粒が板状となり、
繊維状強化素材が板状 SiC結晶粒間に埋もれ、その効果
を十分に得ることができなくなるのに対し、α-SiCを出
発原料として用いることによって、粒状 SiC結晶粒間に
繊維状強化素材を所期の状態で配置することが可能とな
り、その効果を十分に発揮させることができる。出発原
料中のα-SiC量が80重量% 未満であると、上記したよう
な効果を十分に得ることができなくなる。出発原料は、
ほぼ全てα-SiCとすることがより好ましい。
スを構成することによって、添加する強化素材（長繊
維、短繊維、ウィスカー）の効果を十分に発揮させるこ
とが可能となる。すなわち、β-SiCを出発原料とする
と、焼結時に粒成長によって SiC結晶粒が板状となり、
繊維状強化素材が板状 SiC結晶粒間に埋もれ、その効果
を十分に得ることができなくなるのに対し、α-SiCを出
発原料として用いることによって、粒状 SiC結晶粒間に
繊維状強化素材を所期の状態で配置することが可能とな
り、その効果を十分に発揮させることができる。出発原
料中のα-SiC量が80重量% 未満であると、上記したよう
な効果を十分に得ることができなくなる。出発原料は、
ほぼ全てα-SiCとすることがより好ましい。
【００１２】ここで、マトリックスを構成する SiC結晶
粒の平均アスペクト比が 3を超えると、β-SiCを出発原
料とする場合と同様に、繊維状強化素材と区別しにくく
なり、その効果を十分に発揮させることができなくなる
と共に、繊維に粒成長が阻害され、緻密な焼結体が得ら
れにくくなる。また、 SiCマトリックスは、結晶粒の平
均粒径が50μm 以下で、かつ最大粒径が 100μm 以下、
すなわち 100μm を超える結晶粒を含まないことが好ま
しい。 SiC結晶粒の平均粒径が50μm を超えると、結晶
粒自体が潜在的な欠陥となり、クラックの発生起点とな
るおそれがある。ただし、破壊靭性値は SiC結晶粒の粒
径の増大に伴って良好な値を示すようになることから、
SiC結晶粒の平均粒径は、 1〜50μm の範囲とすること
が好ましい。
粒の平均アスペクト比が 3を超えると、β-SiCを出発原
料とする場合と同様に、繊維状強化素材と区別しにくく
なり、その効果を十分に発揮させることができなくなる
と共に、繊維に粒成長が阻害され、緻密な焼結体が得ら
れにくくなる。また、 SiCマトリックスは、結晶粒の平
均粒径が50μm 以下で、かつ最大粒径が 100μm 以下、
すなわち 100μm を超える結晶粒を含まないことが好ま
しい。 SiC結晶粒の平均粒径が50μm を超えると、結晶
粒自体が潜在的な欠陥となり、クラックの発生起点とな
るおそれがある。ただし、破壊靭性値は SiC結晶粒の粒
径の増大に伴って良好な値を示すようになることから、
SiC結晶粒の平均粒径は、 1〜50μm の範囲とすること
が好ましい。
【００１３】さらに、出発原料としてα-SiCを用いる
と、β-SiCを用いた場合に比べて、焼結温度を 100℃以
上下げることが可能となる。これにより、マトリックス
内に分散配置する繊維状強化素材の劣化を抑制すること
ができ、より一層繊維状強化素材による複合効果を良好
に得ることができる。
と、β-SiCを用いた場合に比べて、焼結温度を 100℃以
上下げることが可能となる。これにより、マトリックス
内に分散配置する繊維状強化素材の劣化を抑制すること
ができ、より一層繊維状強化素材による複合効果を良好
に得ることができる。
【００１４】本発明に用いる強化素材は、長繊維、短繊
維およびウィスカーから選ばれる少なくとも 1種の繊維
状物質であればよく、特にその材質等に限定されるもの
ではないが、高強度等を有することから、炭化ケイ素繊
維、窒化ケイ素繊維、炭素繊維、炭化ケイ素ウィスカ
ー、窒化ケイ素ウィスカー、アルミナウィスカー等を用
いることが好ましい。また、強化素材の形状も、特に限
定されるものではなく、要求特性に応じて選択すればよ
い。このような強化素材の配合量は、強化素材の材質や
形状によっても異なるが、複合セラミックスの全体積に
対して20〜50体積% の範囲とすることが好ましい。
維およびウィスカーから選ばれる少なくとも 1種の繊維
状物質であればよく、特にその材質等に限定されるもの
ではないが、高強度等を有することから、炭化ケイ素繊
維、窒化ケイ素繊維、炭素繊維、炭化ケイ素ウィスカ
ー、窒化ケイ素ウィスカー、アルミナウィスカー等を用
いることが好ましい。また、強化素材の形状も、特に限
定されるものではなく、要求特性に応じて選択すればよ
い。このような強化素材の配合量は、強化素材の材質や
形状によっても異なるが、複合セラミックスの全体積に
対して20〜50体積% の範囲とすることが好ましい。
【００１５】本発明の SiC基複合セラミックスは、例え
ば以下のようにして作製する。すなわち、まず出発原料
として、α-SiCを少なくとも80重量% 含有する SiC原料
粉末を用意する。この出発原料となる SiC原料粉末は、
平均粒径が 5μm 以下で、かつ粒径 0.1μm 以下の微細
粒子の含有量が 5重量% 以下のものを用いることが好ま
しい。 SiC原料粉末の平均粒径が 5μm を超えると、成
形時に繊維状強化素材の隙間に、十分に SiC粉末を充填
することができず、焼結体密度の低下等を招くおそれが
ある。また、 0.1μm 以下の微細粒子を 5重量% を超え
て含んでいると、成形性の低下を招き、成形体密度が低
下してしまう。
ば以下のようにして作製する。すなわち、まず出発原料
として、α-SiCを少なくとも80重量% 含有する SiC原料
粉末を用意する。この出発原料となる SiC原料粉末は、
平均粒径が 5μm 以下で、かつ粒径 0.1μm 以下の微細
粒子の含有量が 5重量% 以下のものを用いることが好ま
しい。 SiC原料粉末の平均粒径が 5μm を超えると、成
形時に繊維状強化素材の隙間に、十分に SiC粉末を充填
することができず、焼結体密度の低下等を招くおそれが
ある。また、 0.1μm 以下の微細粒子を 5重量% を超え
て含んでいると、成形性の低下を招き、成形体密度が低
下してしまう。
【００１６】上述したような SiC粉末に、ホウ素＋炭素
系やアルミナ系の焼結助剤を適量加え、十分に混合した
後、繊維状強化素材を所望の比率で混合する。この際、
繊維状強化素材で予め予備成形体を作製したり、繊維状
強化素材を成形型内に予め配置し、これらに SiC原料粉
末を充填するようにしてもよい。また、成形体の作製方
法としては、スリップキャスト法、プレス成形法等、各
種公知の成形法を適用することができる。この後、例え
ばホットプレスによって、マトリックスとなるSiCを焼
結させる。なお、焼結方法としては、常圧焼結、雰囲気
加圧焼結、熱間静水圧焼結法（ＨＩＰ）等を適用するこ
とも可能である。
系やアルミナ系の焼結助剤を適量加え、十分に混合した
後、繊維状強化素材を所望の比率で混合する。この際、
繊維状強化素材で予め予備成形体を作製したり、繊維状
強化素材を成形型内に予め配置し、これらに SiC原料粉
末を充填するようにしてもよい。また、成形体の作製方
法としては、スリップキャスト法、プレス成形法等、各
種公知の成形法を適用することができる。この後、例え
ばホットプレスによって、マトリックスとなるSiCを焼
結させる。なお、焼結方法としては、常圧焼結、雰囲気
加圧焼結、熱間静水圧焼結法（ＨＩＰ）等を適用するこ
とも可能である。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。
【００１８】実施例１ まず、 SiC粉末の出発原料として、平均粒径が 0.6μm
のα-SiC粉末（粒径が0.1μm 以下の微細粒子の含有量
は 5重量% 以下、α化率 85%）を用意し、これに焼結助
剤としてカーボンを 2重量% とホウ素を 1重量% 加え、
分散媒として純水を用いて、ボールミル中で48時間混合
し、 SiC原料スラリーを作製した。
のα-SiC粉末（粒径が0.1μm 以下の微細粒子の含有量
は 5重量% 以下、α化率 85%）を用意し、これに焼結助
剤としてカーボンを 2重量% とホウ素を 1重量% 加え、
分散媒として純水を用いて、ボールミル中で48時間混合
し、 SiC原料スラリーを作製した。
【００１９】一方、強化素材としての長繊維として、 S
iC繊維（平均長さ=50mm,平均径= 15μm)を用意した。こ
の長繊維を石こう型のキャビティ内に予め配置し、その
上から上記 SiC原料スラリーを流し込み、形状が50×50
×6mm の長繊維含有 SiC成形体を作製した。なお、長繊
維の配合量は、焼結後において複合セラミックス中の長
繊維の体積比が 30%となるようにした。
iC繊維（平均長さ=50mm,平均径= 15μm)を用意した。こ
の長繊維を石こう型のキャビティ内に予め配置し、その
上から上記 SiC原料スラリーを流し込み、形状が50×50
×6mm の長繊維含有 SiC成形体を作製した。なお、長繊
維の配合量は、焼結後において複合セラミックス中の長
繊維の体積比が 30%となるようにした。
【００２０】この後、上記長繊維含有 SiC成形体を、18
00℃でホットプレスして焼結させることにより、 SiC基
複合セラミックスを得た。この複合セラミックスを後述
する特性評価に供した。
00℃でホットプレスして焼結させることにより、 SiC基
複合セラミックスを得た。この複合セラミックスを後述
する特性評価に供した。
【００２１】比較例１ マトリックスの出発原料として、平均粒径が 0.8μm の
β-SiC粉末（粒径 0.1μm 以下の微細粒子の含有量は 5
重量% 以下）を用い、かつホットプレス温度を1950℃と
する以外は、上記実施例１と同様にして、 SiC基複合セ
ラミックスを作製し、後述する特性評価に供した。
β-SiC粉末（粒径 0.1μm 以下の微細粒子の含有量は 5
重量% 以下）を用い、かつホットプレス温度を1950℃と
する以外は、上記実施例１と同様にして、 SiC基複合セ
ラミックスを作製し、後述する特性評価に供した。
【００２２】実施例２、３ 強化素材として、 SiC短繊維（平均長さ=1mm，平均径=
15μm)、および SiCウイスカー（平均長さ=100μm,平均
径=2μm)を用意した。これらをそれぞれ実施例１と同様
に作製した SiC原料スラリーに、焼結後の配合量が体積
比で 30%となるように添加し、さらにボールミルで 2時
間混合した後、それぞれ石こう型のキャビティ内に流し
込み、形状が50×50×6mm の短繊維含有 SiC成形体、お
よびウイスカー含有 SiC成形体を作製した。これら成形
体を実施例１と同一条件で焼成して、それぞれ SiC基複
合セラミックスを得た。これら複合セラミックスを後述
する特性評価に供した。
15μm)、および SiCウイスカー（平均長さ=100μm,平均
径=2μm)を用意した。これらをそれぞれ実施例１と同様
に作製した SiC原料スラリーに、焼結後の配合量が体積
比で 30%となるように添加し、さらにボールミルで 2時
間混合した後、それぞれ石こう型のキャビティ内に流し
込み、形状が50×50×6mm の短繊維含有 SiC成形体、お
よびウイスカー含有 SiC成形体を作製した。これら成形
体を実施例１と同一条件で焼成して、それぞれ SiC基複
合セラミックスを得た。これら複合セラミックスを後述
する特性評価に供した。
【００２３】比較例２、３ マトリックスの出発原料として、平均粒径が 0.8μm の
β-SiC粉末（粒径 0.1μm 以下の微細粒子は 5重量% 未
満）を用い、かつホットプレス温度を1950℃とする以外
は、上記実施例２、３とそれぞれ同様にして SiC基複合
セラミックスを作製し、後述する特性評価に供した。
β-SiC粉末（粒径 0.1μm 以下の微細粒子は 5重量% 未
満）を用い、かつホットプレス温度を1950℃とする以外
は、上記実施例２、３とそれぞれ同様にして SiC基複合
セラミックスを作製し、後述する特性評価に供した。
【００２４】上記した実施例１〜３および比較例１〜３
で得た各 SiC基複合セラミックスの特性を以下のように
して評価した。まず、各 SiC基複合セラミックス中のマ
トリックスの結晶粒形状（平均アスペクト比）と平均粒
径を測定するため、エッチングにより粒界相を溶かし、
Si3 N 4 粒子 1個ずつばらばらにして、各粒子の形状と
粒径を測定した。平均値は、1000個の粒子の平均として
求めた。また、JIS R1601に準拠して、焼結体密度およ
び常温での 3点曲げ強度を測定した。さらに、3点曲げ
試験における応力−歪み曲線から破壊エネルギーを求め
た。これらの結果を表１にまとめて示す。なお、表１中
の破壊エネルギーは、 SiCのモノリシック材で規格化し
た値である。
で得た各 SiC基複合セラミックスの特性を以下のように
して評価した。まず、各 SiC基複合セラミックス中のマ
トリックスの結晶粒形状（平均アスペクト比）と平均粒
径を測定するため、エッチングにより粒界相を溶かし、
Si3 N 4 粒子 1個ずつばらばらにして、各粒子の形状と
粒径を測定した。平均値は、1000個の粒子の平均として
求めた。また、JIS R1601に準拠して、焼結体密度およ
び常温での 3点曲げ強度を測定した。さらに、3点曲げ
試験における応力−歪み曲線から破壊エネルギーを求め
た。これらの結果を表１にまとめて示す。なお、表１中
の破壊エネルギーは、 SiCのモノリシック材で規格化し
た値である。
【００２５】
【表１】 表１から明らかなように、各実施例による SiC基複合セ
ラミックスは、1800℃とホットプレス(HP)温度を低く抑
えているにもかかわらず、良好な焼結体密度が得られて
いると共に、それぞれ強化素材の所期の効果が十分に得
られていることが分かる。よって、摺動部材や高温部材
等として好適な、高強度で信頼性に優れた SiC基複合セ
ラミックスを提供することができる。
ラミックスは、1800℃とホットプレス(HP)温度を低く抑
えているにもかかわらず、良好な焼結体密度が得られて
いると共に、それぞれ強化素材の所期の効果が十分に得
られていることが分かる。よって、摺動部材や高温部材
等として好適な、高強度で信頼性に優れた SiC基複合セ
ラミックスを提供することができる。
【００２６】実施例４〜６ α-SiC粉末に添加する焼結助剤を、 4重量% のAl2 O 3
粉末に変更する以外は、それぞれ実施例１〜３と同様に
して、 SiC基複合セラミックスを作製した。
粉末に変更する以外は、それぞれ実施例１〜３と同様に
して、 SiC基複合セラミックスを作製した。
【００２７】比較例４〜６ マトリックスの出発原料として、平均粒径が 0.8μm の
β-SiC粉末（粒径 0.1μm 以下の微細粒子の含有量は 5
重量% 以下）を用い、かつホットプレス温度を1950℃と
する以外は、上記実施例４〜６とそれぞれ同様にして S
iC基複合セラミックスを作製した。
β-SiC粉末（粒径 0.1μm 以下の微細粒子の含有量は 5
重量% 以下）を用い、かつホットプレス温度を1950℃と
する以外は、上記実施例４〜６とそれぞれ同様にして S
iC基複合セラミックスを作製した。
【００２８】上記実施例４〜６および比較例４〜６で得
た各 SiC基複合セラミックスの特性を、前述した実施例
と同様にして評価した。それらの結果を表２に示す。
た各 SiC基複合セラミックスの特性を、前述した実施例
と同様にして評価した。それらの結果を表２に示す。
【００２９】
【表２】
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の SiC基複
合セラミックスによれば、繊維状強化素材による複合効
果を十分に得ることが可能となる。よって、高強度で、
信頼性に優れ、摺動部材や高温部材等として好適な SiC
基複合セラミックスを再現性よく提供することが可能と
なる。
合セラミックスによれば、繊維状強化素材による複合効
果を十分に得ることが可能となる。よって、高強度で、
信頼性に優れ、摺動部材や高温部材等として好適な SiC
基複合セラミックスを再現性よく提供することが可能と
なる。
【００３１】
Claims (3)
- 【請求項１】 SiCを主成分とするマトリックス内に、
長繊維、短繊維およびウィスカーから選ばれる少なくと
も 1種の強化素材が複合された SiC基複合セラミックス
であって、 前記マトリックスは、α-SiCを少なくとも80重量% 含む
出発原料からなり、かつ前記マトリックスを構成する S
iC結晶粒の平均アスペクト比（長径／短径）が3以下で
あることを特徴とする SiC基複合セラミックス。 - 【請求項２】 請求項１記載の SiC基複合セラミックス
において、 前記マトリックスを構成する SiC結晶粒は、その平均粒
径が50μm 以下で、かつ最大粒径が 100μm 以下である
ことを特徴とする SiC基複合セラミックス。 - 【請求項３】 SiCを主成分とするマトリックス内に、
長繊維、短繊維およびウィスカーから選ばれる少なくと
も 1種の強化素材を複合した SiC基複合セラミックスを
製造するにあたり、 前記マトリックスの出発原料として、α-SiCを少なくと
も80重量% 含むと共に、平均粒径が 5μm 以下で、かつ
粒径 0.1μm 以下の微細粒子の含有量が 5重量% 以下の
SiC原料粉末を用いることを特徴とする SiC基複合セラ
ミックスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5073362A JPH06287061A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | ＳｉＣ基複合セラミックスおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5073362A JPH06287061A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | ＳｉＣ基複合セラミックスおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06287061A true JPH06287061A (ja) | 1994-10-11 |
Family
ID=13515994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5073362A Withdrawn JPH06287061A (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | ＳｉＣ基複合セラミックスおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06287061A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001247367A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-11 | Tokai Konetsu Kogyo Co Ltd | 炭化珪素質焼結体およびその製造方法 |
| JP2002338368A (ja) * | 2001-05-23 | 2002-11-27 | Eagle Ind Co Ltd | 炭化珪素焼結部品並びにそれを用いたメカニカルシール及びその製造方法 |
| JP2008267584A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Ebara Corp | 純水用セラミックス摺動部材 |
| JP2009256132A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Ariake Serako Kk | 炭化ケイ素系繊維分散強化複合耐火物成形体 |
| JPWO2021205820A1 (ja) * | 2020-04-06 | 2021-10-14 |
-
1993
- 1993-03-31 JP JP5073362A patent/JPH06287061A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001247367A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-11 | Tokai Konetsu Kogyo Co Ltd | 炭化珪素質焼結体およびその製造方法 |
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| JP2008267584A (ja) * | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Ebara Corp | 純水用セラミックス摺動部材 |
| JP2009256132A (ja) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Ariake Serako Kk | 炭化ケイ素系繊維分散強化複合耐火物成形体 |
| JPWO2021205820A1 (ja) * | 2020-04-06 | 2021-10-14 | ||
| WO2021205820A1 (ja) * | 2020-04-06 | 2021-10-14 | 日本ファインセラミックス株式会社 | 炭化ケイ素マトリックス複合材料 |
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