JPH05117050A - セラミツクス複合材及びその製造方法 - Google Patents

セラミツクス複合材及びその製造方法

Info

Publication number
JPH05117050A
JPH05117050A JP3045559A JP4555991A JPH05117050A JP H05117050 A JPH05117050 A JP H05117050A JP 3045559 A JP3045559 A JP 3045559A JP 4555991 A JP4555991 A JP 4555991A JP H05117050 A JPH05117050 A JP H05117050A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composite material
reinforcing material
metal reinforcing
ceramic composite
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3045559A
Other languages
English (en)
Inventor
Kohei Shimoda
浩平 下田
Koichi Sogabe
浩一 曽我部
Takao Nishioka
隆夫 西岡
Kenji Matsunuma
健二 松沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP3045559A priority Critical patent/JPH05117050A/ja
Priority to CA 2060979 priority patent/CA2060979C/en
Priority to EP92102829A priority patent/EP0500093A1/en
Publication of JPH05117050A publication Critical patent/JPH05117050A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/15Ceramic or glass substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/71Ceramic products containing macroscopic reinforcing agents
    • C04B35/74Ceramic products containing macroscopic reinforcing agents containing shaped metallic materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/71Ceramic products containing macroscopic reinforcing agents
    • C04B35/74Ceramic products containing macroscopic reinforcing agents containing shaped metallic materials
    • C04B35/76Fibres, filaments, whiskers, platelets, or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/053Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
  • Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高靭性セラミックスの複合材を提供するもの
である。 【構成】 Al23、ZrO2、SiO2、AIN、Si
34、h−BN、TiB2、ZrB2、Al34、Si
C、TiC、ムライトのいずれか1種もしくはその複合
材よりなるマトリックス内部に金属補強材を50重量%
以下含有してなるセラミックス複合材及びドクタ―ブレ
―ド法もしくは押出し法、スリップキャスティング法、
プレス成形法により成形後焼成して、上記複合材を製造
する方法。 【効果】 金属補強材の使用により靭性の向上したセラ
ミックス複合材が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、軽量等のセラミックス
特有の長所を有しつつ、かつ同時に脆性というセラミッ
クスの短所を改善したセラミックス複合材に関し、さら
に詳しくは、IC基板、パッケ―ジ材料をはじめとする
電子材料や自動車エンジン部品等の構造材料に使用され
るセラミックスをマトリックスとし、これに金属繊維、
パンチングメタル等により複合化させた高強度高靭性セ
ラミックス複合材に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、セラミックスの脆性改善、すなわ
ち高靭化を主眼としてセラミックスの複合化が種々検討
されている。高靭化を実現するためには、破壊エネルギ
―を向上させることが必要で、Y23を添加したZrO
2等のように相変態を利用したり、あるいはマトリック
スと物理的性質の異なる粒子を分離したり(粒子分散強
化法)、ウィスカ―を複合化させること(ウィスカ―分
散強化法)等が広く行われている。しかし、相変態を利
用する方法は、用いられるセラミックスの種類が限定さ
れ、従って材料として要求される特性に必ずしも適合す
ることができない。さらに、高温特性を考えた場合では
耐熱性が要求され、その場合には、強化材として、窒化
珪素や炭化珪素等のセラミックスウィスカ―が用いられ
ることが多い、ところが、こういった場合では、マトリ
ックスおよび複合化材は、単体で耐熱性に優れているこ
とが要求され、同時にそれらの材料の中から高靭化する
組合せを選択することが重要である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、例えば、耐
熱性に優れた窒化珪素と炭化珪素の組合せを選択する
と、両者は物理的性質が近いため、内部歪を蓄えること
による高靭化機構などが有効に利用できず、炭化珪素粒
子分散窒化珪素焼結体に知られるように、飛躍的な高靭
化は達成できない。さらに、セラミックスは繊維化が困
難な材料であるため、セラミックスウィスカ―、セラミ
ックス繊維の種類や形状が限定され、要求特性に必ずし
も適合することができない。また、セラミックスウィス
カ―、セラミックス繊維は、均一な太さのものを得るの
が困難であり、またその均質性に欠けるため、これらを
強化材料としてもちいたセラミックス複合体は強度等の
特性に均等性を欠き、材料の信頼性が低く、加えてこれ
らの繊維やウィスカ―は製造コストが高く、経済的に未
だ多くの問題点を有している。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、セラミ
ックスの主成分がAl23、ZrO2、SiO2、AI
N、Si34、h−BN、TiB2、ZrB2、Al
34、SiC、TiC、ムライトのいずれかもしくはそ
の複合材よりなるマトリックス内部に金属補強材を50
重量%以下含有したことを特徴とするセラミックス複合
材であり、前記金属補強材中にW、Mo、Taより選択
される1種以上を90重量%以上含有し、該金属補強材
が金属板、パンチングメタル、線状体、金属メッシュよ
り選択される一種以上であるものである。
【0005】また本発明のセラミックス複合材は以下の
手法により製造される。その一つは、セラミックス粉末
をドクタ―ブレ―ド法もしくは押出し法により成形した
後、金属補強材とともに積層後、焼成するものである。
もしくは、セラミックス粉末を粘結剤、溶剤などを用い
てスラリ―とし、これを型枠の中に鋳込むスリップキャ
スティング法において、成形体中に金属補強材が埋め込
まれるよう型枠中に金属補強材を具備せしめ、しかる後
に焼成するものである。あるいは、セラミックス粉末に
粘結剤、可塑剤を加え又は加えることなく完粉を作製
し、これを金型中においてプレス成形するプレス成形法
において、成形体中に金属補強材が埋め込まれるよう金
型中に金属補強材を具備せしめ、しかる後に焼成するも
のである。本発明のセラミックス複合材によれば、金属
補強材は耐熱性に優れた例えばW、Mo、Taよりな
り、物理的性質の異なるセラミックスをマトリックスと
して用いるため、軽量等のセラミックス特有の長所をあ
まり損なうことなく、内部歪を蓄えることによる高靭化
機構が利用できること、金属の有する延性が利用できる
こと、優れた熱伝導性を有すること等により高い靭性と
熱伝導性を有するセラミックス複合材を得ることができ
る。加えて、金属補強材は変形能を有するため、外部よ
り加えられた応力が周辺に分散伝播して金属補強材に伝
わると、金属補強材中を通して遠くまで伝播し、広く分
散されるため、靭性値が向上すると同時に耐機械衝撃性
が大幅に向上する。また、金属補強材はマトリックス内
部に含有されるため、マトリックスセラミックスの有す
る優れた耐摩耗性を損なわない。
【0006】金属補強材の含有量が50重量%以下であ
るのは、50重量%を越えると焼結体の緻密化が困難と
なり、強度、靭性が低下するためである。金属補強材中
のW、Mo、Taより選択される一種以上の含有率が9
0重量%以上であるのは、90重量%未満であると、耐
熱性が低下し、焼結時に金属補強材が脆化するため、複
合化の効果がでない。また、本発明の製造方法によれ
ば、ドクタ―ブレ―ド法もしくは押出し法により成形し
た後、金属補強材とともに積層することにより金属補強
材を埋め込む。あるいはスリップキャスティング法もし
くはプレス成形法において成形段階において成形体中に
金属補強材を埋め込むため、空隙等の欠陥の少ない焼結
体を得ることができる。
【0007】これらの成形時に用いる粘結剤には、パラ
フィンの他、PVA(ポリビニルアルコ―ル)、PVB
(ポリビニルブチラ―ル)等の樹脂等を用いることがで
き、必要に応じて可塑剤を用いることも可能である。ま
た、溶剤は水の他、トルエン、エチルアルコ―ル等の有
機溶剤を用いることも可能である。なお、本発明のセラ
ミックス複合材およびその製造方法におけるマトリック
スセラミックス中には必要に応じて焼結助剤等の添加物
を用いることができる。また、金属補強材に必要に応じ
て、ガス窒化、液体窒化(塩浴窒化)、軟窒化(タフト
ライディング)等の窒化処理等の表面処理を行うことが
できる。さらに必要ならば、金属補強材に対しエッチン
グを行うことにより、金属補強材の一部がマトリックス
セラミックス中に突出させてもよい。
【0008】
【実施例】以下実施例並びに比較例について説明する。 実施例1 平均粒径0.7μmのα型窒化珪素を89重量%、平均
粒径1.0μmのイットリアを7重量%、平均粒径0.
5μmのアルミナを4重量%を配合後、24時間ボ―ル
ミル混合し、スプレ―ドライ乾燥により完粉を作製し
た。プレス成形体中に、Moメッシュを入れるよう、純
度99%以上のMoメッシュをプレス金型中に具備せし
め、0.8t/cm2にてプレス成形した。これを16
70℃、窒素雰囲気中にて常圧焼結し、セラミックス複
合材を得た。これをJISC2141に準じて密度を求
めた結果、3.83g/cm3であった。また、破壊強
度はJIS R1607に基づき3点曲げにより求めた
結果165kg/mm2と高い強度のものであった。破
壊靭性値(KIC)はJIS R1607に基づき破壊強
度測定用の試験片と同サイズの試験片を用い、ダイヤモ
ンドカッタ―で試験片中央部に幅0.1mm、深さ0.
75mmのV溝を形成し、スパン30mm、クロスヘッ
ドスピ―ド0.75mm/minの条件で常温において
求めた結果、10.6MPam1/2と高い靭性のもので
あった。
【0009】比較例1 実施例1記載と同組成のものを、Moメッシュを入れず
に、実施例1記載の方法にて焼結した結果、焼結体は密
度3.20g/cm3、破壊強度92kg/mm2、破壊
靭性値(KIC)5.9MPam1/2 であった。 実施例2 実施例1記載と同一の窒化珪素、イットリア、アルミナ
をそれぞれ93重量%、5重量%、2重量%を配合後2
4時間ボ―ルミル混合し、得られたスリラ―を脱泡後、
ドクタ―ブレ―ド法により厚み0.8mmのグリ―ンシ
―トを作製した。このグリ―ンシ―トにより挟むように
してTaメッシュを重ねた後、120℃に加熱しつつ積
層した。これを常圧焼結した後、1750℃にてホット
プレスした結果、焼結体は密度3.90g/cm3、破
壊強度180kg/mm2、破壊靭性値(KIC)10.
8MPam1/2であった。
【0010】実施例3 平均粒径2.5μmのアルミナを90重量%、タルクを
6重量%、クレイを4重量%配合後、アルミナポット、
アルミナボ―ルにより24時間ボ―ルミル混合し、これ
にポリビニルブチラ―ル(PVB)樹脂を加えた後さら
に24時間ボ―ルミル混合を行い、得られたスリラ―を
脱泡後、ドクタ―ブレ―ド法により厚み0.8mmのグ
リ―ンシ―トを作製した。このグリ―ンシ―トにより挟
むようにして線径0.35mmのW線状体を重ねた後、
120℃に加熱しつつ積層した。これを加湿水素/窒素
混合雰囲気中1600℃にて常圧焼結した結果、焼結体
は密度4.63g/cm3、破壊強度85kg/mm2
破壊靭性値(KIC)7.8MPam1/2であった。 実施例4 平均粒径1.1μmの窒化アルミニウムを95重量%、
平均粒径1.0μmのイットリアを5重量%配合後、2
4時間ボ―ルミル混合し、スプレ―ドライ乾燥により完
粉を作製した。プレス成形体中に、Moメッシュを入れ
るよう、純度99%以上のMoメッシュをプレス金型中
に具備せしめ、1.0t/cm2にてプレス成形した。
これを1800℃、窒素雰囲気中にて常圧焼結した結
果、焼結体は密度3.66g/cm3、破壊強度90k
g/mm2、破壊靭性値(KIC)8.0MPam1/2であ
った。
【0011】
【発明の効果】本発明のセラミックス複合材は、金属補
強材の使用によりこれまでのセラミックスの大きな課題
であった靭性向上を達成したものであり、又、本発明は
かかる複合材を容易に得ることができる製造方法を提供
するものであり、その工業的価値は高い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B28B 11/02 9152−4G C04B 35/56 101 Z 7310−4G 35/58 104 Z 8821−4G (72)発明者 松沼 健二 兵庫県伊丹市昆陽北一丁目1番1号 住友 電気工業株式会社伊丹製作所内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セラミックスの主成分がAl23、Zr
    2、SiO2、AlN、Si34、h−BN、Ti
    2、ZrB2、Al34、SiC、TiC、ムライトの
    いずれか1種もしくはその複合材よりなるマトリックス
    内部に金属補強材を50重量%以下含有したことを特徴
    とするセラミックス複合材。
  2. 【請求項2】 金属補強材中にW、Mo、Taより選択
    される1種以上を90重量%以上含有する請求項1記載
    のセラミックス複合材。
  3. 【請求項3】 金属補強材が金属板、パンチングメタ
    ル、線状体、金属メッシュより選択される1種以上であ
    る請求項1記載のセラミックス複合材。
  4. 【請求項4】 セラミックス粉末をドクタ―ブレ―ド法
    もしくは押出し法により成形した後、金属補強材ととも
    に積層後、焼成することを特徴とするセラミックス複合
    材の製造方法。
  5. 【請求項5】 セラミックス粉末を粘結剤、溶剤などを
    用いてスラリ―とし、これを型枠の中に鋳込むスリップ
    キャスティング法において、成形体中に金属補強材が埋
    め込まれるよう型枠中に金属補強材を具備せしめ、しか
    る後に焼成することを特徴とするセラミックス複合材の
    製造方法。
  6. 【請求項6】 セラミックス粉末に粘結剤および可塑剤
    を加え又は加えることなく完粉を作製し、これを金型中
    においてプレス成形するプレス成形法において、成形体
    中に金属補強材が埋め込まれるよう金型中に金属補強材
    を具備せしめ、しかる後に焼成することを特徴とするセ
    ラミックス複合材の製造方法。
JP3045559A 1991-02-20 1991-02-20 セラミツクス複合材及びその製造方法 Pending JPH05117050A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3045559A JPH05117050A (ja) 1991-02-20 1991-02-20 セラミツクス複合材及びその製造方法
CA 2060979 CA2060979C (en) 1991-02-20 1992-02-11 Ceramic composite material and process for producing the same
EP92102829A EP0500093A1 (en) 1991-02-20 1992-02-20 Ceramic composite material and process for producing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3045559A JPH05117050A (ja) 1991-02-20 1991-02-20 セラミツクス複合材及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05117050A true JPH05117050A (ja) 1993-05-14

Family

ID=12722720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3045559A Pending JPH05117050A (ja) 1991-02-20 1991-02-20 セラミツクス複合材及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0500093A1 (ja)
JP (1) JPH05117050A (ja)
CA (1) CA2060979C (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009214540A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Boeing Co:The 金属−セラミックマトリックスハイブリッド複合構造の製造方法、複合構造の製造方法、および積層複合構造
CN111574209A (zh) * 2020-05-20 2020-08-25 齐鲁工业大学 具有自修复能力的自润滑陶瓷刀具及其制备方法、修复方法与应用

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2113782B1 (es) * 1994-04-27 1999-08-01 Bakelite Iberica S A Procedimiento de embuticion profunda de polvos ceramicos y/o metalicos para la fabricacion de compactos en verde para sintetizacion posterior.
CN101323527B (zh) * 2007-06-13 2011-03-02 山东理工大学 陶瓷热保护管的制备方法
CN102173813B (zh) * 2011-02-23 2012-12-05 哈尔滨工业大学 一种含硼化锆复相陶瓷材料的制备方法
CN113149677B (zh) * 2021-04-29 2022-11-22 陕西科技大学 一种仿木年轮结构镍丝增韧的氮化硅基陶瓷及其制备方法和应用

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB674152A (en) * 1949-06-08 1952-06-18 Fulmer Res Inst Ltd Improvements relating to the manufacture of metal reinforced refractories
DE1471152A1 (de) * 1964-03-28 1968-12-05 Feldmuehle Ag Aus hochschmelzenden Metalloxiden bestehende Sinterkoerper
GB1151464A (en) * 1966-07-21 1969-05-07 Trw Inc Improvements in or relating to Reinforced Refractory Oxides
US4276331A (en) * 1976-01-26 1981-06-30 Repwell Associates, Inc. Metal-ceramic composite and method for making same
US4128776A (en) * 1976-11-29 1978-12-05 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Magnetohydrodynamic electrode
US4209560A (en) * 1978-04-28 1980-06-24 Avco Corporation Composite structure reinforced in the X, Y, and Z directions and method of making same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009214540A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Boeing Co:The 金属−セラミックマトリックスハイブリッド複合構造の製造方法、複合構造の製造方法、および積層複合構造
CN111574209A (zh) * 2020-05-20 2020-08-25 齐鲁工业大学 具有自修复能力的自润滑陶瓷刀具及其制备方法、修复方法与应用

Also Published As

Publication number Publication date
CA2060979A1 (en) 1992-08-21
CA2060979C (en) 1996-08-20
EP0500093A1 (en) 1992-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5470806A (en) Making of sintered silicon carbide bodies
US4925815A (en) Silicon carbide composite ceramic
EP0282879A2 (en) Composite ceramic sintered body and process for production thereof
JP3142560B2 (ja) 反応焼結したムライト含有セラミック成形体、該成形体の製造方法および該成形体の使用法
Nunn Processing and properties of silicon carbide whisker reinforced silicon nitride ceramic matrix composites
Wang et al. Control of composition and structure in laminated silicon nitride/boron nitride composites
GB2180557A (en) Erosion-resistant silicon carbide composite sinters
JPH05117050A (ja) セラミツクス複合材及びその製造方法
JPH085721B2 (ja) 複合セラミツク焼結体とその製造方法
JPH06340475A (ja) 繊維強化セラミックス複合材料およびその製造方法
JP4014765B2 (ja) 炭化ケイ素長繊維強化セラミックス基複合材料
JPH06287070A (ja) 複合強化セラミックス
JP3141512B2 (ja) 炭化ケイ素系無機繊維強化セラミックス複合材料
JP3001130B2 (ja) アルミナ系無機繊維強化セラミックス複合材料
JPH06287061A (ja) SiC基複合セラミックスおよびその製造方法
Matsunaga et al. Enhancement of strength of SiC by heat-treatment in air
JPH06157152A (ja) 繊維強化複合傾斜材料およびその製造方法
JP2687972B2 (ja) 二珪化モリブデン系複合セラミックス及びその製造方法
JPH05201771A (ja) 窒化ホウ素含有反応焼結複合材料を製造し又この複合材料から成形体を製造する方法及びこの方法により製造可能な窒化ホウ素含有複合材料
JP2557548B2 (ja) SiCウイスカー強化Si3N4複合材料の製造方法
JPH06211576A (ja) 多層構造複合セラミックスの製造方法
Inoue et al. Mechanical properties and fracture behaviour of SiTiCO fibre/SiAlON composite
JPH07115927B2 (ja) SiC基セラミツクスとその製造方法
JPH04342468A (ja) 連続鋳造用耐火物及びその製造方法
JPS6319473B2 (ja)