JPH06275586A - ウエハ洗浄装置 - Google Patents

ウエハ洗浄装置

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JPH06275586A
JPH06275586A JP5815393A JP5815393A JPH06275586A JP H06275586 A JPH06275586 A JP H06275586A JP 5815393 A JP5815393 A JP 5815393A JP 5815393 A JP5815393 A JP 5815393A JP H06275586 A JPH06275586 A JP H06275586A
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JP
Japan
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wafer
circular brush
cleaning
brush
diameter
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Application number
JP5815393A
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English (en)
Inventor
Kaoru Niihara
薫 新原
Yasuhiro Kurata
康弘 倉田
Masashi Sawamura
雅視 澤村
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 除去したパーティクルの再付着を防止する。 【構成】 ウエハ洗浄装置は、半導体用ウエハWを洗浄
する装置であって、ウエハWを下面全面が下方に露出す
るように把持する把持爪85,86と円形ブラシ120
とモータ124と揺動軸102,103及びモータ11
1とを備えている。円形ブラシは、把持爪85,86に
保持されたウエハWの一面に当接可能で、ウエハWに回
転軸が交差するように配置され、直径がウエハWの半径
以上かつ直径以下である。この円形ブラシ120の中心
には、純水を放出するためのノズル127が設けられて
いる。モータ124は、ウエハWに対し円形ブラシ12
0を回転させる。揺動軸102,103及びモータ11
1は、円形ブラシ120に対して、ウエハWをウエハW
の周縁に円形ブラシ120の周縁が内接するよう揺動さ
せる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄装置、特に、半導
体ウエハを洗浄するウエハ洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえばエッチング、メッキ等の処理を
終えた半導体ウエハを洗浄するためのウエハ洗浄装置
が、実開昭63−119236号公報に開示されてい
る。このウエハ洗浄装置は、中央に設けられた洗浄孔及
びこの洗浄孔の内周に設けられた複数の爪を有する回転
支持盤と、爪により支持されたウエハの上下に加圧当接
する1対のブラシとを有している。このブラシは、回転
軸がウエハの面に平行に配置された横軸回転ブラシであ
る。また、上側のブラシの加圧力が下側に比べて大きく
設定されている。これは、ウエハを爪に確実に圧接する
ためである。
【0003】このウエハ洗浄装置では、爪上にウエハを
載置し、ブラシをウエハに上下から加圧当接し、ウエハ
及びブラシを回転させるとともに、上下のブラシをウエ
ハ上で往復動させることにより、ウエハの上下面を同時
に洗浄する。このとき、ウエハは爪に対してスリップし
ながら相対回転するので、ウエハと爪との接触位置がず
れて、ウエハの下面全体を下側のブラシにより洗浄でき
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の構成には、
以下の問題がある。 (1)横軸回転ブラシを用いているので、ブラシにより
一旦除去したパーティクルがウエハに再付着しやすい。
また、洗浄中にウエハに水流を噴射して除去したパーテ
ィクルを洗い流す構成が考えられるが、横軸回転ブラシ
では、水流を噴射しても水流の流れ方向が1方向とな
り、取り除いたパーティクルを効率良く外周側へ洗い出
すことができず、パーティクルが再付着しやすい。 (2)ウエハの下面全面を洗浄するために爪に対してウ
エハをスリップさせるので、爪によりウエハの下面が傷
つきパーティクルが発生するおそれがある。
【0005】本発明の目的は、除去したパーティクルの
再付着を抑制することにある。本発明の他の目的は、ス
リップによりウエハの下面を傷つけることなく下面全面
を洗浄できるようにすることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係るウエハ
洗浄装置は、半導体用ウエハを洗浄する装置であって、
ウエハを保持するウエハ保持手段と円形ブラシと回転手
段と揺動手段とを備えている。円形ブラシは、保持手段
に保持されたウエハの一面に当接可能で、ウエハ主面に
回転中心軸が交差するように配置され、直径がウエハの
半径以上かつ直径以下である。回転手段は、ウエハと円
形ブラシとを相対回転させるものである。揺動手段は、
ウエハと円形ブラシとを、ウエハの周縁に円形ブラシの
周縁が内接するよう相対的に揺動させるものである。
【0007】第2の発明に係るウエハ洗浄装置は、ウエ
ハを保持するウエハ保持手段と円形ブラシと回転手段と
液体送出手段とを備えている。円形ブラシは、保持手段
に保持されたウエハの一面に当接可能で、ウエハ主面に
回転中心軸が交差するように配置され、中央部に液体出
口部を有するものである。回転手段は、ウエハと円形ブ
ラシとを相対回転させるものである。液体送出手段は、
液体出口部から液体を出すものである。
【0008】第3の発明に係るウエハ洗浄装置は、ウエ
ハ把持手段と回転ブラシとを備えている。ウエハ把持手
段は、ウエハ周縁に当接する当接面と、この当接面上方
においてウエハ中心方向に向け凸設された凸部とを有
し、ウエハの下面全面が下方に露出するように、ウエハ
の周縁でウエハを把持する。円形ブラシは、把持手段に
把持されたウエハの下面を洗浄する。
【0009】
【作用】第1の発明に係るウエハ洗浄装置では、保持手
段に保持されたウエハに円形ブラシが当接し、円形ブラ
シの回転中心軸がウエハ主面に交差するように配置さ
れ、円形ブラシとウエハとが回転手段により相対回転す
る。この円形ブラシは、直径がウエハの半径以上かつ直
径以下であり、揺動手段によりウエハの周縁にその周縁
が内接するように相対的に揺動する。
【0010】ここでは、円形ブラシの回転中心軸がウエ
ハ主面に交差するように配置され、円形ブラシとウエハ
とが回転手段により相対回転するので、ウエハから除去
されたパーティクルは円形ブラシによりウエハの外周側
へ飛ばされ、ウエハに再付着しにくくなる。また、この
円形ブラシは、直径がウエハの半径以上かつ直径以下で
あり、揺動手段によりウエハの周縁にその周縁が内接す
るように相対的に揺動するので、ウエハ表面を均一に洗
浄できる。
【0011】第2の発明に係るウエハ洗浄装置では、保
持手段に保持されたウエハの一面に円形ブラシが当接
し、円形ブラシとウエハとが相対回転する。このとき、
円形ブラシの中央部の液体出口部からウエハに向けて、
液体送出手段が液体を出す。ウエハに向けて出された液
体は、回転による遠心力によりウエハの外周側へ流れ
る。
【0012】ここでは、円形ブラシで除去されたパーテ
ィクルは液体の流れによって外周側へ確実に流され除去
されるので、再付着しにくくなる。第3の発明に係るウ
エハ洗浄装置では、ウエハは、ウエハ把持手段の当接面
により下面全面が下方に露出するように把持されるとと
もに、凸部とにより上方への移動を規制される。そして
把持されたウエハの下面が円形ブラシにより洗浄され
る。
【0013】ここでは、ウエハの下面全面が下方に露出
するように把持手段がウエハを把持するので、ウエハを
傷つけずに下面全面を洗浄できる。
【0014】
【実施例】図1及び図2は、本発明の一実施例によるウ
エハ洗浄装置を示している。このウエハ洗浄装置は、半
導体ウエハWに対する洗浄及び乾燥処理を行う。これら
の図において、ウエハ洗浄装置は、カセットCに収納さ
れた多数のウエハWを純水中に浸漬する水中ローダ1
と、カセットCから取り出されたウエハWの裏面(下
面)をブラシ洗浄する裏面洗浄装置2と、ウエハWの表
面(上面)をブラシ洗浄する表面洗浄装置3と、ウエハ
Wの水洗及び乾燥処理を行う水洗乾燥装置4と、処理さ
れたウエハWを別のカセットCに収容して排出するため
のアンローダ5とがこの順に配置された構成となってい
る。
【0015】ローダ1,5及び装置2〜4の間には、多
関節ロボット7を有する搬送装置6が配置されている。
この搬送装置6とローダ1,5及び装置2〜4との間
は、図示しないシャッタにより遮断され得る。なお、上
流側の3つの搬送装置6には、多関節ロボット7の上方
にウエハWの乾燥を防止するための純水噴射用ノズル3
4が設けられている。また、ローダ1及び装置2〜4,
6には、純水供給装置8から制御弁9を介して純水が供
給される。ローダ1及び装置2〜4,6からの排水は、
排液回収装置10により回収される。
【0016】水中ローダ1は、内部に純水を貯溜し、カ
セットCを純水中に浸漬させるための水槽11と、カセ
ットCを水槽11内で上下動させるためのカセット昇降
装置12とを有している。裏面洗浄装置2は、図3に示
すように、ウエハWを把持して揺動させるウエハ把持機
構80と、ウエハWの裏面に当接してウエハWの裏面を
洗浄するブラシ洗浄機構81と、ウエハWの表面に純水
を噴射する表面洗浄ノズル82とを有している。
【0017】ウエハ把持機構80は、ウエハWを絶対回
転させることなく矢印A方向に遊星回転させるものであ
り、対向配置された1対の把持部83,84を有してい
る。把持部83,84は、ウエハWの外周に沿って間隔
を隔てて配置された把持爪85,86と、先端でこの把
持爪85,86を支持する把持アーム87,88とを有
している。
【0018】図3右奥側の把持アーム88は、把持ブラ
ケット89の上端に固定されている。また図左手前側の
把持アーム87は、押圧ブラケット90の上端に固定さ
れている。押圧ブラケット90は、その図左手前側に配
置された把持ブラケット91に接離可能に支持されてい
る。この押圧ブラケット90は、常にスプリング92に
よりウエハWを押圧する方向に付勢されている。
【0019】また把持爪85,86は、図4に示すよう
に、ウエハWをスプリング92の付勢力により把持する
当接面93a,94aを下部にそれぞれ有している。当
接面93a,94aは、ウエハWの中心を中心とする同
一円筒面の一部を構成し、ウエハWの外周端縁にそれぞ
れ当接し得る。このため、把持爪85,86がウエハW
を把持する際には、ウエハWの裏面全面が下方に露出す
る。また、当接面93a,94aの上方には、後述する
ウエハ裏面洗浄時にウエハWの上方への移動を規制する
凸部93b,94bが、ウエハWの中心方向に向け凸設
されている。
【0020】把持ブラケット89,91は、図5に示す
ように、それぞれL型の平板部材であり、その下部は、
揺動フレーム95に矢印B方向に接離可能に支持されて
いる。揺動フレーム95の両側上には、把持ブラケット
89,91を接離させるための2つのエアシリンダ9
7,96が固定されている。また揺動フレーム95の両
側手前側には、把持フレーム89,91を接離自在に支
持するための接離ガイド部99,98が設けられてい
る。
【0021】揺動フレーム95の裏面には、軸受10
0,101が間隔を隔てて配置されている。軸受10
0,101には、上部に偏心カム104(一方のみ図
示)を有する揺動軸102,103の先端が回転自在に
支持されている。この揺動軸102,103が回転する
と、偏心カム104の作用により、揺動フレーム95は
矢印A方向に偏心揺動運動を行う。これにより把持爪8
5,86に把持されたウエハWが揺動運動する。
【0022】揺動軸102,103は、偏心カム104
の下方に配置された上部昇降フレーム106と、揺動軸
102,103の下部に配置された下部昇降フレーム1
08とにより回転自在に支持されている。また上部昇降
フレーム106及び下部昇降フレーム108の間に配置
された上部固定フレーム107により回転自在かつ上下
方向移動自在に支持されている。
【0023】図5左手前側の揺動軸102の下端には、
下部昇降フレーム108から下方に延びるブラケット1
10に固定された揺動用モータ111が連結されてい
る。この揺動用モータ111の駆動力は、下部昇降フレ
ーム108とモータ111との間に配置されたプーリ1
12、タイミングベルト113及びプーリ114を介し
て他方の揺動軸103に伝達される。このため、揺動軸
102と揺動軸103とは同期して同方向(矢印A方
向)に回転する。
【0024】上部固定フレーム107と下部固定フレー
ム109とはガイド軸115,116により連結されて
いる。ガイド軸115,116は、下部昇降フレーム1
08を昇降自在に支持している。また上ガイド軸115
とガイド軸116との間には、ねじ軸117が配置され
ている。ねじ軸117は、上部固定フレーム107及び
下部固定フレーム109に回転自在に支持されている。
ねじ軸117は、下部昇降フレーム108に設けられた
雌ネジ(図示せず)に螺合し、下部固定フレーム109
に固定された昇降用モータ118により回転駆動され
る。このモータ118の回転駆動により、下部昇降フレ
ーム108が昇降駆動される。これによりウエハWを矢
印C方向に昇降させることができる。
【0025】ブラシ回転機構81は、図6に示すよう
に、円形ブラシ120を備えている。円形ブラシ120
は、回転軸121の上端に固定されている。回転軸12
1は、回転軸121と同心に配置された筒状の軸支持部
122により回転自在に支持されている。軸支持部12
2の下端は、装置フレーム40に固定されている。回転
軸121には、プーリ及びタイミングベルトからなる伝
達機構123を介してモータ124の駆動力が伝達され
る。これにより円形ブラシ120はウエハWに対して矢
印D方向に回転駆動される。
【0026】回転軸121の下端には回転可能継手12
5が取り付けられている。回転可能継手125は、回転
軸121の中心に全長にわたり形成された流水孔126
の下端に連通している。円形ブラシ120は多数のナイ
ロン製の繊維を植設した構成であり、その中央には、流
水孔126の上端に連通する純水供給用ノズル127が
配置されている。洗浄時にノズル127から純水を放出
すると、放出された純水は遠心力により、円形ブラシ1
20の外周側へ流れる。これにより、円形ブラシ120
で除去したパーティクルを効率良く除去できる。また、
待機時にノズル127から純水を放出すると、放出され
た純水は遠心力により、円形ブラシ120の外周側へ流
れる。これにより、円形ブラシ120に付着したパーテ
ィクルを確実に除去でき、また待機時の円形ブラシ12
0の乾燥を防止できる。
【0027】多関節ロボット7は、図2に示すように、
装置フレーム40に固定された垂直コラム41と、垂直
コラム41の先端で水平に回動するベース42と、ベー
ス42の先端で水平に回動する搬送アーム43とを有し
ている。多関節ロボット7は、ウエハWを1枚ずつ吸着
搬送可能なものである。次に、ウエハ洗浄装置の動作に
ついて説明する。
【0028】多数のウエハWを上下に収納したカセット
Cが水中ローダ1のカセット昇降装置12に位置決めさ
れ載置されると、カセット昇降装置12が下降して水槽
11内にカセットCが浸漬される。裏面洗浄装置2側に
ウエハWを供給する際には、浸漬されていたカセットC
がカセット昇降装置12により上昇させられる。そし
て、多関節ロボット7の搬送アーム43が延び、搬送ア
ーム43でウエハWを吸着保持する。ウエハWを吸着保
持した搬送アーム43は、待機位置まで縮み、ウエハW
をカセットCから取り出す。
【0029】そして、多関節ロボット7は、裏面洗浄装
置2からの搬入要求に応じて、裏面洗浄装置2へウエハ
Wを送る。このときは、搬送アーム43が裏面洗浄装置
2側へ延びて、ウエハWをウエハ把持機構80の中心位
置まで搬入する。するとエアシリンダ96,97が進出
し、把持爪85,86によりウエハWを把持する。続い
て、ウエハ把持機構80をモータ118により下降さ
せ、回転している円形ブラシ120にウエハWの裏面を
当接させる。この状態でモータ124を回転駆動し、ウ
エハWを、円形ブラシ120の周縁がウエハWの周縁に
内接するように揺動させる。このとき、表面洗浄ノズル
82によりウエハWの表面にも純水を供給することによ
り、ウエハW表面の乾燥とパーティクルの付着を防止す
る。
【0030】ここでは、爪85,86に対してウエハW
はスリップしないので、スリップによるウエハWの損傷
やパーティクルの発生はない。また、ウエハWの裏面は
完全に下方に露出しているので、ウエハWの裏面全体を
確実に洗浄できる。しかも、円形ブラシ120と爪8
5,86との緩衝がないので、ブラシの寿命が長い。さ
らに、円形ブラシ120はウエハWの半径より大きくか
つ直径より小さく設定されており、また、円形ブラシ1
20の周縁がウエハWの周縁に内接するようにウエハW
が揺動するので、パーティクルが再付着しにくく、効率
良く除去される。しかも、ノズル127から放出された
純水が遠心力によりウエハWの外周側へと流れるので、
パーティクルをより効率良く洗い流せ、パーティクルの
再付着防止効果が高い。また、ウエハWの表面もノズル
82により洗浄されるので、裏面から除去され水流によ
り運ばれたパーティクルは表面に回り込むことはない。
【0031】ウエハWの裏面の洗浄が終了すると、ウエ
ハ把持機構80が上昇する。続いて裏面洗浄装置2と表
面洗浄装置3との間に配置された多関節ロボット7が、
ウエハWを受け取って表面洗浄装置3に搬送する。表面
洗浄装置3で表面が洗浄されたウエハWは、水洗乾燥装
置4及びアンローダ5に順次搬送され、アンローダ5に
より別のカセットC内に収納される。
【0032】なお、裏面洗浄装置2では、ウエハWの洗
浄を終えた後もノズル127から純水が放出されるとと
もに円形ブラシ120が回転する。これにより、円形ブ
ラシ120に付着しているパーティクルが除去される。 〔他の実施例〕 (a) ウエハ把持機構を揺動させる代わりに円形ブラ
シを揺動させてもよい。また両方を揺動させてもよい。 (b) 把持爪の形状は、ウエハW周縁に当接する当接
面と、ウエハWの上方への移動を規制する凸部とを有
し、ウエハWの下面が全面円形ブラシに当接可能な形状
でありかつウエハを挟持可能な形状であればどのような
ものでもよい。
【0033】
【発明の効果】第1の発明に係るウエハ洗浄装置では、
ウエハ主面に回転中心軸が交差するように円形ブラシが
配置され、ウエハの直径がウエハの半径以上かつ直径以
下である。しかも、円形ブラシがウエハの周縁に円形ブ
ラシの周縁が内接するように、円形ブラシがウエハに対
して相対的に揺動する。したがって、ウエハ表面を均一
に洗浄でき、また、一旦除去されたパーティクルの再付
着が抑制される。
【0034】第2の発明に係るウエハ洗浄装置では、円
形ブラシの液体出口部から液体が送り出されるので、そ
の液体が遠心力により外周側へ流れてパーティクルを外
周側へ押し流す。したがって、一旦除去されたパーティ
クルの再付着が抑制される。第3の発明に係るウエハ洗
浄装置では、ウエハ把持手段の当接面が、ウエハの下面
全面が下方に露出するようにウエハを把持し、凸部によ
り上方への移動を規制する。したがって、スリップによ
りウエハの下面を傷つけることなく、円形ブラシにより
ウエハの下方からウエハの下面全面を洗浄できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例によるウエハ洗浄装置の斜視
図。
【図2】その縦断面概略図。
【図3】裏面洗浄装置の斜視部分図。
【図4】その縦断面部分図。
【図5】ウエハ把持機構の斜視図。
【図6】ブラシ回転機構の一部切欠き斜視図。
【符号の説明】
2 裏面洗浄装置 8 純水供給装置 80 ウエハ把持機構 81 ブラシ回転機構 85,86 把持爪 93a,94a 当接面 93b,94b 凸部 102,103 揺動軸 104 偏心カム 111 モータ 120 円形ブラシ 124 モータ 125 ロータリージョイント 126 流水孔 127 ノズル
フロントページの続き (72)発明者 澤村 雅視 滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番1 大日本スクリーン製造株式会社 野洲事業所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体ウエハを洗浄するウエハ洗浄装置で
    あって、 前記ウエハを保持するウエハ保持手段と、 前記保持手段に保持されたウエハの一面に当接可能で、
    前記ウエハ主面に回転中心軸が交差するように配置さ
    れ、直径が前記ウエハの半径以上かつ直径以下である円
    形ブラシと、 前記ウエハと前記円形ブラシとを相対回転させる回転手
    段と、 前記ウエハと前記円形ブラシとを、前記ウエハの周縁に
    前記円形ブラシの周縁が内接するよう相対的に揺動させ
    る揺動手段と、を備えたウエハ洗浄装置。
  2. 【請求項2】半導体ウエハを洗浄するウエハ洗浄装置で
    あって、 前記ウエハを保持するウエハ保持手段と、 前記保持手段に保持されたウエハの一面に当接可能で、
    前記ウエハ主面に回転中心軸が交差するように配置さ
    れ、中央部に液体出口部を有する円形ブラシと、 前記ウエハと前記円形ブラシとを相対回転させる回転手
    段と、 前記液体出口部から液体を出す液体送出手段と、を備え
    たウエハ洗浄装置。
  3. 【請求項3】半導体ウエハを洗浄するウエハ洗浄装置で
    あって、 前記ウエハ周縁に当接する当接面と、この当接面上方に
    おいてウエハ中心方向に向け凸設された凸部とを有し、
    前記ウエハの下面全面が下方に露出するように、前記ウ
    エハの周縁で前記ウエハを把持するウエハ把持手段と、 前記把持手段に把持された前記ウエハの下面を洗浄する
    円形ブラシと、を備えたウエハ洗浄装置。
JP5815393A 1993-03-18 1993-03-18 ウエハ洗浄装置 Pending JPH06275586A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5815393A JPH06275586A (ja) 1993-03-18 1993-03-18 ウエハ洗浄装置
US08/210,177 US5485644A (en) 1993-03-18 1994-03-17 Substrate treating apparatus

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JP5815393A JPH06275586A (ja) 1993-03-18 1993-03-18 ウエハ洗浄装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008211253A (ja) * 2008-05-19 2008-09-11 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置、ブラシ洗浄装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008211253A (ja) * 2008-05-19 2008-09-11 Shibaura Mechatronics Corp 基板の処理装置、ブラシ洗浄装置

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