JPH0627279Y2 - 集積回路用はんだ - Google Patents
集積回路用はんだInfo
- Publication number
- JPH0627279Y2 JPH0627279Y2 JP9199289U JP9199289U JPH0627279Y2 JP H0627279 Y2 JPH0627279 Y2 JP H0627279Y2 JP 9199289 U JP9199289 U JP 9199289U JP 9199289 U JP9199289 U JP 9199289U JP H0627279 Y2 JPH0627279 Y2 JP H0627279Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- ribbon
- integrated circuit
- present
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は集積回路特に超ＬＳＩのソルダー・ボンデング
に使用するリボン状はんだの改良に関するものである。
に使用するリボン状はんだの改良に関するものである。
＜従来の技術＞ 半導体デバイスにおいては、拡散、エピタキシ、ＣＶ
Ｄ、イオン注入、リソグラフイ、ウエット・ドライエッ
チング等からなるウエハ・プロセス、チップ分割プロセ
ス、チップ・ボンデングプロセス、ワイヤ・ボンデイン
グまたはワイヤレス・ボンデングプロセスを経て製造さ
れる。
Ｄ、イオン注入、リソグラフイ、ウエット・ドライエッ
チング等からなるウエハ・プロセス、チップ分割プロセ
ス、チップ・ボンデングプロセス、ワイヤ・ボンデイン
グまたはワイヤレス・ボンデングプロセスを経て製造さ
れる。
上記のプロセス中、ウエハ・プロセスにおいては、ウエ
ハ表面へのほこりの付着や汚れがチップの性能を毀損す
るので、部屋全体を垂直形ラミナーフロー・ルームにし
てクリーン度をクラス100近くにし、作業台においては
ラミナーフロー・クリーンベンチを設置してクラス100
以下を保つようにしている。
ハ表面へのほこりの付着や汚れがチップの性能を毀損す
るので、部屋全体を垂直形ラミナーフロー・ルームにし
てクリーン度をクラス100近くにし、作業台においては
ラミナーフロー・クリーンベンチを設置してクラス100
以下を保つようにしている。
このようにしてウエハ・プロービングの終ったウエハは
一枚づつのチップに分割され、該チップがパッケージの
リードフレームにボンデングされ、このボンデング後に
チップの配線電極（Ａｌ蒸着電極）とパッケージのリー
ド線とがボンデングされ、最後にパッケージの封止が行
なわれてデバイスの組立が終了する。
一枚づつのチップに分割され、該チップがパッケージの
リードフレームにボンデングされ、このボンデング後に
チップの配線電極（Ａｌ蒸着電極）とパッケージのリー
ド線とがボンデングされ、最後にパッケージの封止が行
なわれてデバイスの組立が終了する。
上記チップのリードフレームへのボンデングには、はん
だを使用する場合があり、また、チップの配線電極とリ
ード線のボンデングには、電極とリード線とをはんだで
直接接続する方法、いわゆるワイヤレス・ボンデングを
使用することがある。
だを使用する場合があり、また、チップの配線電極とリ
ード線のボンデングには、電極とリード線とをはんだで
直接接続する方法、いわゆるワイヤレス・ボンデングを
使用することがある。
従来、上記のソルダー・ボンデングのはんだには、ノズ
ル法等によって製作した線状はんだを圧延し、これを多
本数並行に切断して得たリボン状はんだを用いており、
切断端にはバリが存在している。
ル法等によって製作した線状はんだを圧延し、これを多
本数並行に切断して得たリボン状はんだを用いており、
切断端にはバリが存在している。
＜解決しようとする課題＞ ところで、超ＬＳＩにおいては、配線電極間の間隔が数
ミクロンからサブミクロンオーダとなるから、数ミクロ
ンクラスのほこりの混在は、そのほこりの電気的性質い
かによっては、デバイスの品質を低下させることにな
る。而るに、上記リボン状はんだのエッヂはかかるミク
ロンオーダのほこりをトラップし易く、また、リボン状
はんだをボビンに巻付て取扱うために上記エッヂの喰い
込みにより生じるおそれのある溝状傷もほこりをトラッ
プし易く、これらのほこりが電極のはんだ付箇所に移着
してデバイスの欠陥を招来する危険性がある。
ミクロンからサブミクロンオーダとなるから、数ミクロ
ンクラスのほこりの混在は、そのほこりの電気的性質い
かによっては、デバイスの品質を低下させることにな
る。而るに、上記リボン状はんだのエッヂはかかるミク
ロンオーダのほこりをトラップし易く、また、リボン状
はんだをボビンに巻付て取扱うために上記エッヂの喰い
込みにより生じるおそれのある溝状傷もほこりをトラッ
プし易く、これらのほこりが電極のはんだ付箇所に移着
してデバイスの欠陥を招来する危険性がある。
而して、上記ソルダーリング工程においても、上記ウエ
ア・プロセスのクリーン度に近い環境管理が必要であ
り、本考案はかかる点から鑑みて集積回路用、特に超Ｌ
ＳＩ用のリボン状はんだを改良することにある。
ア・プロセスのクリーン度に近い環境管理が必要であ
り、本考案はかかる点から鑑みて集積回路用、特に超Ｌ
ＳＩ用のリボン状はんだを改良することにある。
＜課題を解決するための手段＞ 本考案に係る集積回路用はんだは、リボン状であり、両
側面またはコーナーをエッヂのない弯曲面にしたことを
特徴とする構成である。
側面またはコーナーをエッヂのない弯曲面にしたことを
特徴とする構成である。
＜実施例の説明＞ 以下、本考案の実施例を図面により説明する。
第１図、第２図並びに第３図はそれぞれ本考案の実施例
を示す斜視説明図である。
を示す斜視説明図である。
第１図に示す実施例は、両側面を半円形の弯曲面１とし
たリボン状であり、第２図の実施例は各コーナを弯曲面
１とした断面短形のリボン状であり、第３図の実施例は
断面円形を圧潰加工してなる扁平円形のリボン状であっ
て、弯曲面１と平坦面２とがなく角は鈍度である。
たリボン状であり、第２図の実施例は各コーナを弯曲面
１とした断面短形のリボン状であり、第３図の実施例は
断面円形を圧潰加工してなる扁平円形のリボン状であっ
て、弯曲面１と平坦面２とがなく角は鈍度である。
上記において、弯曲面の極率半径はリボン厚みの0.8倍
〜0.3倍である。巾と厚みとの比は、通常1/50〜1/2であ
り、巾は通常200〜5000μｍ、厚みは通常20〜200μｍで
ある。
〜0.3倍である。巾と厚みとの比は、通常1/50〜1/2であ
り、巾は通常200〜5000μｍ、厚みは通常20〜200μｍで
ある。
本考案に係るはんだの製造には、ノズル法または押出
法によりはんだの線条体を得、これをロールにより圧延
し、次いで、多本数平行にカッターにて切断し、更に研
磨粒層に通してコーナのエッヂを削り、而るのちに、ク
リーニングする方法、ノズル法により断面円形の極細
線を得、これをロールにより圧延し、次いでクリーニン
グする方法等を用いることができる。
法によりはんだの線条体を得、これをロールにより圧延
し、次いで、多本数平行にカッターにて切断し、更に研
磨粒層に通してコーナのエッヂを削り、而るのちに、ク
リーニングする方法、ノズル法により断面円形の極細
線を得、これをロールにより圧延し、次いでクリーニン
グする方法等を用いることができる。
本考案に係るはんだはボビンに巻回して運搬・保管し、
クリーニングを行ったうえで使用することが望ましい。
クリーニングを行ったうえで使用することが望ましい。
＜考案の効果＞ 本考案に係るリボン状はんだは、上述した通り、コーナ
または両側をエッヂのない弯曲面としているから、ほこ
りをトラップすることがない。また、巻回して運搬等し
ても、エッヂの喰い込みによる溝状傷の発生を回避で
き、溝状傷によるほこりのトラップもない。従って、超
ＬＳＩのハンダボンデングをクリーンルームで行い、そ
のハンダに本考案に係るハンダを使用すれば、ハンダ接
続箇所へのほこりの付着を回避でき、信頼性の優れた超
ＬＳＩデバイスを提供できる。
または両側をエッヂのない弯曲面としているから、ほこ
りをトラップすることがない。また、巻回して運搬等し
ても、エッヂの喰い込みによる溝状傷の発生を回避で
き、溝状傷によるほこりのトラップもない。従って、超
ＬＳＩのハンダボンデングをクリーンルームで行い、そ
のハンダに本考案に係るハンダを使用すれば、ハンダ接
続箇所へのほこりの付着を回避でき、信頼性の優れた超
ＬＳＩデバイスを提供できる。
第１図、第２図並びに第３図はそれぞれ本考案の実施例
を示す説明図である。 １……弯曲面
を示す説明図である。 １……弯曲面
Claims (1)
- 【請求項１】リボン状であり、両側面またはコーナをエ
ッヂのない弯曲面としたことを特徴とする集積回路用は
んだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9199289U JPH0627279Y2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 集積回路用はんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9199289U JPH0627279Y2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 集積回路用はんだ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0331088U JPH0331088U (ja) | 1991-03-26 |
| JPH0627279Y2 true JPH0627279Y2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=31641443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9199289U Expired - Lifetime JPH0627279Y2 (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | 集積回路用はんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0627279Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6891686B2 (ja) * | 2017-07-18 | 2021-06-18 | 大日本印刷株式会社 | シート状ロウ材および熱交換器の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP9199289U patent/JPH0627279Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0331088U (ja) | 1991-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |