JPH06252216A - キャリアテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テストパッドのピッチが極めて微小な場合に
も、従来の試験装置によってＩＣチップの電気的試験を
確実に実施可能なキャリアテープを提供する。 【構成】 キャリアテープ１０は、誘電体からなるテー
プ状の基層１２と、基層１２の表面に層状形成される複
数の導体１４とを備える。複数の導体１４は、矩形環状
孔１８の外側へ延長されるそれぞれの末端にテストパッ
ド２４を備える。テストパッド２４には、ＩＣチップの
電気的試験を実施する試験装置の接触子が当接される。
複数のテストパッド２４に重畳する基層１２の各部分に
は、テストパッド２４側から徐々に拡径する傾斜内周面
２５を有して層厚方向へ貫通する案内孔２６が形成され
る。テストパッド２４と接触子との相対位置がずれてい
ても、接触子の先端は、案内孔２６の傾斜内周面２５に
よって案内され、テストパッド２４に確実に接触する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はキャリアテープに関し、
特に、ＩＣチップへのリード形成後に電気的試験を実施
するために、テープ表面に形成された複数の導体の末端
にそれぞれ試験用接触部を備えたキャリアテープの改良
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣチップに複数のリードを接続
形成するために、ポリイミド等の有機材料からなるテー
プ状の誘電体基層表面に、個別に層状形成された複数の
導体を備えるキャリアテープを使用する方法が知られて
いる。ＩＣチップは、キャリアテープ上に放射状に配置
される複数の導体の中心に配置され、各導体の一端部に
接続（ボンディング）される。ＩＣチップを中心に放射
状に拡がる各導体の他端部には、ＩＣチップの電気的試
験を実施する外部の試験装置の接触子を当接するための
接触部として、いわゆるテストパッドが形成される。電
気的試験の実施後、複数の導体をＩＣチップとテストパ
ッドとの間で切断することによって、ＩＣチップにボン
ディングされた多数のリードが形成される。一般にキャ
リアテープは、テープの長手方向へ複数のＩＣチップを
それぞれ独立して支持し、１つのキャリアテープ上で多
数のＩＣチップのリード形成が行われるようになってい
る。

【０００３】このようなキャリアテープを使用すると、
複数のＩＣチップに導体をボンディングした後、キャリ
アテープに支持された各ＩＣチップの電気的試験を、導
体先端のテストパッドを介して連続的に実施することが
できる。電気的試験には、１つのＩＣチップに属するキ
ャリアテープ表面の多数のテストパッドに、テープ表面
側から電気的に接触可能な複数の接触子を備える専用の
試験装置が使用される。電気的試験は、１つのＩＣチッ
プに対し、多数のテストパッドに試験装置の接触子を同
時に接触させて行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】今日のように、ＩＣチ
ップの高密度化が進み、チップ表面のボンディング用パ
ッドの個数の増加及びピッチの微細化が実現されると、
それに伴って、キャリアテープ表面に形成された導体及
びその先端のテストパッドの個数が増加し、ピッチが微
細化する。そのようにしてキャリアテープ表面に極めて
高密度に配置された複数のテストパッドに対し、試験装
置の複数の接触子を正確に接触させるためには、テスト
パッドと接触子との相対位置関係に厳格な精度が要求さ
れる。すなわち、キャリアテープ上でのテストパッドの
正確な配置、試験装置内での接触子の正確な配置、及び
試験装置に対するキャリアテープの正確な位置決めの、
全てが達成されたときに、確実な試験の遂行が可能とな
る。しかしながら、テストパッドの個数が増え、ピッチ
が微細化するに従って、テストパッドと接触子との相対
的位置精度を高めることは困難となる。従来のキャリア
テープでは、テストパッドのピッチが０．６mmを下回る
と、テストパッドと接触子との相対位置の誤差が大きく
なり、正確な試験が実施できなくなる課題があった。

【０００５】本発明は、上記課題を解決するために鋭
意、工夫改善を施したものであり、その目的は、テスト
パッドと試験装置の接触子との相対的位置関係の精度を
確保することができる限界を超えて、テストパッドのピ
ッチが微細化された場合にも、従来の試験装置によって
ＩＣチップの電気的試験を確実に実施することができる
新規なキャリアテープを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、誘電体からなるテープ状の基層と、基層
の表面に層状形成される複数の独立した導体とを具備
し、これら導体の各々が、ＩＣチップに接続される一端
部と、ＩＣチップの電気的試験用外部装置の接触子を当
接するための接触部を形成する他端部とを備え、かつ基
層上で一端部を中心に放射状に配置されてＩＣチップの
支持領域を形成するキャリアテープにおいて、上記基層
は、上記複数の導体の上記接触部に重畳する部分に、各
々層厚方向へ貫通形成される案内孔を具備し、各案内孔
が、内周面の少なくとも一部分に、上記接触部側から徐
々に拡径する傾斜面を備えることを特徴とするキャリア
テープを提供する。

【０００７】

【作用】ＩＣチップの電気的試験を実施する際に、電気
的試験用外部装置の接触子を、キャリアテープの基層側
から案内孔を通してキャリアテープ表面の複数の導体の
接触部に当接する。このとき、接触部と接触子との相対
位置がずれていても、接触子の先端は、案内孔の内周面
に設けた傾斜面によって案内され、接触部に確実に接触
する。

【０００８】

【実施例】以下、添付図面に示した好適な実施例に基づ
き、本発明をさらに詳細に説明する。図１及び図２を参
照すると、本発明の実施例によるキャリアテープ１０
は、ポリイミド等の有機材料の誘電体からなるテープ状
の基層１２と、基層１２の表面に層状にエッチング形成
される複数の導体１４とを備える。基層１２は、放射状
に配置された複数の導体１４の中心位置に形成される矩
形孔１６と、矩形孔１６を同心状に包囲して形成される
矩形環状孔１８とを備える。矩形孔１６は、ＩＣチップ
（図２に点線で示す）を配置するデバイスホールであ
り、矩形孔１６の各辺から中心方向へ、複数の導体１４
が僅かに突出してインナーリード２０を形成する。ＩＣ
チップは、基層１２の裏側すなわち導体１４を有しない
側から矩形孔１６に整合配置され、複数の導体１４のイ
ンナーリード２０がＩＣチップにボンディングされる
（図２参照）。矩形孔１６と矩形環状孔１８との間に
は、基層１２の残部によって、複数の導体１４を裏側か
ら支持するサポートリング２２が形成される。複数の導
体１４は、矩形環状孔１８の外側へさらに延長され、そ
れぞれの末端に、ＩＣチップの電気的試験を実施する試
験装置（図４参照）の接触子を当接するための接触部と
して、テストパッド２４が形成される。電気的試験の実
施後、各導体１４を、矩形環状孔１８を横断する部分で
切断することにより、複数のリードを備えたＩＣチップ
が形成される。

【０００９】基層１２の表面に放射状に配置される複数
の導体１４は、図１では簡略的に矩形孔１６の各辺につ
き３本ずつ図示したが、実際は各辺当たり一般に数十〜
数百本の導体が配置される。本発明の実施例によるキャ
リアテープ１０は、導体末端のテストパッド２４のピッ
チが０．６mmを下回るまで、導体１４を極めて高密度に
配置したものである。このような高密度配置のテストパ
ッド２４に対し、従来の試験装置による確実な電気的試
験を可能とするために、キャリアテープ１０は、図２に
示すように、複数のテストパッド２４に重畳する基層１
２の各部分に、テストパッド２４側から徐々に拡径する
（すなわちテストパッド２４方向へ収束する）傾斜内周
面２５を有して層厚方向へ貫通形成される案内孔２６を
備える。案内孔２６は、後述するエッチング工程によっ
て、各テストパッド２４に到達する深さと傾斜内周面２
５の適当な傾斜角度とを有して基層１２に穿設される。
案内孔２６の傾斜内周面２５は、後述するように、電気
的試験時に試験装置の接触子の相対的位置ずれを補正す
る作用を有する。

【００１０】図３に拡大図示するように、案内孔２６
の、テストパッド２４に隣接する部位の径Ｄは２０μｍ
以上であることが望ましい。また、案内孔２６の傾斜内
周面２５の傾斜角度θは、基層１２の厚さやテストパッ
ド２４のピッチ等の寸法条件、及びエッチング工程で使
用するエッチング液の種類等の製造条件によって決めら
れる。傾斜内周面２５の傾斜角度θの好ましい範囲は２
０゜〜８０゜であり、さらに好ましくは３０゜〜５０゜
である。

【００１１】なお、図１に示すように、キャリアテープ
１０の両側縁近傍には、複数のスプロケットホール２８
が長手方向へ所定間隔で整列して基層１２に貫通形成さ
れる。キャリアテープ１０は、図示しないが前述のよう
にテープの長手方向へ整列して複数のＩＣチップ支持領
域を備え、自動ボンディング装置（図示せず）がスプロ
ケットホール２８を利用してキャリアテープ１０を自動
送りしつつ複数のＩＣチップへのリードボンディングを
自動遂行することができる。また、１つのＩＣチップに
対応する支持領域の四隅には、ボンディング時及び電気
的試験時の位置決め用のツーリングホール３０が、基層
１２に貫通形成される。

【００１２】上記構成を有するキャリアテープ１０の電
気的試験時の作用を、図４を参照して以下に説明する。
キャリアテープ１０は、試験装置３２に立設された複数
の位置決めピン３４をツーリングホール３０の各々に挿
入することにより、試験装置３２に対して正確に位置決
めされる。試験装置３２には、キャリアテープ１０を位
置決めした状態でキャリアテープ１０の複数のテストパ
ッド２４に接触可能な各位置に、導電体からなる接触子
３６が配置される。従来のキャリアテープは、電気的試
験を実施する際に、導体を有する面を下に向けて試験装
置上に位置決めされた。したがって、テストパッドと接
触子との相対位置がずれると、正確な試験が実施できな
いことになった。本発明のキャリアテープ１０は、図４
に示すように、導体１４及びテストパッド２４を有する
面を上に向けて、試験装置３２上に位置決めされる。し
たがって接触子３６は、基層１２に形成された案内孔２
６を通ってテストパッド２４に裏面から接触することに
なる。キャリアテープ１０を位置決めした状態で、例え
ば試験装置３２の蓋を用いてキャリアテープ１０を接触
子３６方向へ押圧することにより、テストパッド２４と
接触子３６とが圧接される。このとき、テストパッド２
４と接触子３６との間に相対位置のずれが生じていて
も、接触子３６の先端は、案内孔２６の傾斜内周面２５
に当接されてテストパッド２４に正確に案内され、テス
トパッド２４に確実に接触することになる。

【００１３】本発明によるキャリアテープ１０は、上記
のようにテストパッド２４の表裏両面が開放されるの
で、電気的試験に際し従来方法を併用して、キャリアテ
ープ１０の両面から試験装置３２の接触子３６をテスト
パッド２４に接触させることができる。したがって例え
ば図５に示すように、キャリアテープ１０の基層１２側
と導体１４側とに交互に接触子３６を配置すると、各側
の接触子３６のピッチはテストパッド２４のピッチの２
倍になり、試験装置３２内での接触子３６の位置精度を
高めることが容易となる。このとき、キャリアテープ１
０の導体１４側から接触子３６が接触するテストパッド
２４には、両者の接触を確保するために、図示のように
案内孔２６を設けないことが望ましい。

【００１４】本発明によるキャリアテープ１０の製造方
法を、図６を参照して以下に説明する。まず工程（ａ）
で、ポリイミド等の基層１２の一表面にメッキ工程によ
り銅箔層３８を形成する。次に工程（ｂ）で、銅箔層３
８を有した基層１２の両面に、圧着又は塗布により感光
性レジスト４０及び４２を形成する。次いで工程（ｃ）
で、ガラスマスク４４及び４６を用いて、銅箔層３８側
の感光性レジスト４０に導体パターンを、基層１２側の
感光性レジスト４２に案内孔２６を含む基層１２の孔部
分のパターンをそれぞれ形成すべく、図に矢印で示すよ
うに各パターン以外の部分を露光する。続いて工程
（ｄ）で、感光性レジスト４０及び４２を現像し、導体
パターン及び孔パターンの部分の感光性レジスト４０及
び４２を除去する。次に工程（ｅ）で、銅箔層３８を電
極層として感光性レジスト４０の上記除去部分に銅メッ
キを施して導体１４を形成し、その後、基層１２側の感
光性レジスト４２を介してエッチングにより案内孔２６
を含む孔部分を形成する。最後に工程（ｆ）で、感光性
レジスト４０及び４２を除去し、エッチングにより銅箔
層３８を除去すると、案内孔２６やツーリングホール３
０等の複数の孔部分を備えたキャリアテープ１０が製造
される。実際は、このキャリアテープ１０に仕上げメッ
キが施され、最終製品が完成する。

【００１５】上記工程（ｅ）において形成される基層１
２の孔部分（案内孔２６を含む）の内周面は、エッチン
グ工程中の化学反応によって図示のように厚さ方向へテ
ーパ状に傾斜して形成される。この傾斜角度は、エッチ
ング液の種類及び温度、感光性レジストの種類、感光性
レジストを被覆する面の表面処理に基づく相互密着力の
大きさ等の、材料及び加工条件に影響されるものであ
る。したがって、本発明によるキャリアテープ１０の案
内孔２６の傾斜内周面２５の傾斜角度θは、上記諸条件
の適切な選択によって適宜設定することができる。

【００１６】前述のように、傾斜角度θの好ましい範囲
は２０゜〜８０゜であり、さらに好ましくは３０゜〜５
０゜である。傾斜角度θが２０゜未満になると、電気的
試験に際し試験装置３２の接触子３６と案内孔２６の傾
斜内周面２５との摩擦が大きくなり、位置ずれの補正効
果が著しく低下する。また傾斜角度θが８０゜を越える
と、有効な補正作用が得られないことは明らかである。
さらに、傾斜角度θを３０゜〜５０゜の範囲外に設定す
る場合は、使用するエッチング液の種類が制限され、ま
たエッチング液の温度やエッチング時間等を厳密に制御
する必要が生じる。

【００１７】なお、基層１２の案内孔２６は、上記エッ
チング工程以外に、例えばレーザ光照射等によって形成
することもできるが、エッチング工程によれば、本発明
の特徴的構成要素である案内孔２６を、基層１２に必然
的に形成される矩形孔１６や矩形環状孔１８、ツーリン
グホール３０等の他の孔部分と同一工程で形成すること
ができるので、製造コストの観点から有利である。ま
た、上記製造工程からわかるように、キャリアテープ１
０は、基層１２と銅箔層３８との間にいかなる接着剤層
も含まないいわゆる二層キャリアテープを基に製造され
る。

【００１８】また、上記実施例では、案内孔２６の傾斜
内周面２５は、エッチング工程により全周に亙ってテー
パ状に傾斜して形成されるが、他の機械加工方法によっ
て、テストパッド側から徐々に拡径する傾斜面を部分的
に有した内周面を備える案内孔を形成することもでき
る。このような案内孔によっても、上記実施例と略同等
の効果が得られる。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、キャリアテープの複数の導体の接触部に重畳する基
層部分に、接触部側から少なくとも部分的に徐々に拡径
する傾斜内周面を有して層厚方向へ貫通する案内孔を形
成し、ＩＣチップの電気的試験を実施する際に、試験装
置の接触子を、案内孔を通して複数の導体の接触部に当
接する構成としたので、接触部と接触子との相対位置が
ずれていても、接触子の先端を、案内孔の傾斜内周面に
よって案内し、接触部に正確に接触させることができ
る。したがって、導体の接触部と試験装置の接触子との
相対的位置関係の精度を確保することができる限界を超
えて、接触部のピッチが微細化された場合にも、従来の
試験装置によってＩＣチップの電気的試験を確実に実施
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例によるキャリアテープの部分平
面図である。

【図２】図１の線II−IIに沿った断面図である。

【図３】図１の線 III−III に沿った部分拡大断面図で
ある。

【図４】図１のキャリアテープを線IV−IVに沿った断面
で、電気的試験装置と共に示す図である。

【図５】図４の対応図で、本発明の他の実施例によるキ
ャリアテープを電気的試験装置と共に示す断面図であ
る。

【図６】図１のキャリアテープの製造工程を示す図であ
る。

【符号の説明】

１２…基層 １４…導体 １６…矩形孔 １８…矩形環状孔 ２４…テストパッド ２５…傾斜内周面 ２６…案内孔 ３０…ツーリングホール ３２…試験装置 ３６…接触子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電体からなるテープ状の基層と、該基
   層の表面に層状形成される複数の独立した導体とを具備
   し、該導体の各々が、ＩＣチップに接続される一端部
   と、ＩＣチップの電気的試験用外部装置の接触子を当接
   するための接触部を形成する他端部とを備え、かつ該基
   層上で該一端部を中心に放射状に配置されてＩＣチップ
   の支持領域を形成するキャリアテープにおいて、 前記基層は、前記複数の導体の前記接触部に重畳する部
   分に、各々層厚方向へ貫通形成される案内孔を具備し、
   該案内孔の各々が、内周面の少なくとも一部分に、該接
   触部側から徐々に拡径する傾斜面を備えることを特徴と
   するキャリアテープ。