JPH04206749A - 搬送テープ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、例えばテープキャリヤ方式による自動ボンデ
ィングシステムに適用され、半導体装置の製造に使われ
る搬送テープ及びその製造方法に関する。

（従来の技術） 従来から半導体装置の製造工程で、予め半導体素子やそ
の他回路素子、あるいはこれら素子で回路を構成したチ
ップを、テストパッドやアウタ−リード等の配線部が形
成されたテープ上に設けておき、この各素子、チップが
設けられたテープを用いて以後の製造工程を、正確かつ
高速に、また容易に製造が行えるようにしたＴＡＢ（Ｔ
ａｐｅ　Ａｕｔｏｆｌｌａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）シ
ステムが導入されている。

この様なＴＡＢシステムに使われる配線部が形成された
搬送テープについて、第３図を参照して説明する。

図において、１は配線部が形成された搬送テープで、こ
の搬送テープ１は長尺に形成された例えばポリイミドの
フィルム状の基材２を用いて構成されている。この基材
２の上には個々の半導体装置に対応するバタヘン部３が
連続的に形成されている。４は基材２に、長尺の方向に
両辺に沿って所定のピッチ、開口寸法で明けられたスプ
ロケットホールで、基材２の搬送駆動に使用される。５
は各パターン部３毎に所定のピッチ、開孔寸法で基材２
に明けられたツーリングホールである。また６は基材２
に明けられたアウターリードホール、７は基材２に明け
られたデバイスホール、８は基材２の上に張り合された
銅箔をパターニングして形成した配線部で、これにはテ
ストパッドやアウタリードあるいは認識用パターン等が
形成されている。

なお、デバイスホール７の部分に各素子、チップが搭載
される。

茨に配線部が形成された搬送テープ１の従来の製造方法
について、第４図を参照して説明する。

第４図（ａ）において、例えば厚さ１２５μｍ１あるい
は７５μｍの長尺フィルム状のポリイミドの基材２に、
その片面側の一部に接着剤を塗布する。

次にスプロケットホール４及び第４図には示されていな
いツーリングホール５やアウターリードホール６あるい
はデバイスホール７を所定の位置に形成する。そして基
材２の接着剤を塗布した部分に銅箔９を張り合せる。

同図（ｂ）において、銅箔９の部分に所定の配線部パタ
ーン等のマスクを設定し、通常の露光、現像、エツチン
グにより配線部８のテストパッド１０やアウターリード
１１を形成する。

この後、配線部８にメツキが施され、テストが実施され
る等して搬送テープ１が完成する。

そして配線部８が形成された搬送テープ１にはそれ以後
の半導体装置の製造工程において、半導体素子やその他
回路素子、あるいはこれら素子で回路を構成したチップ
が、その導電端子をアウターリード１１の先端部に接続
されて搭載される。さらにチップ等の樹脂封止やその他
、以後の通常の工程を経て半導体装置は製造される。

しかしながら上記の従来技術においては、各工程におい
て使用する位置決めの基準はそれぞれ異にしている。す
なわち、例えば長尺の基材２を搬送駆動するにはスプロ
ケットホール４を基準に用いており、各パターン部３を
形成する場合、例えば各ホール４．　５．６．　７の形
成及び配線部を形成するためのパターンのマスクの設定
には別々の工程で基材２の辺部分を基準に用い、また半
導体素子等のチップをアウターリード１１の先端部に接
続する際、あるいは樹脂封止する際にはスプロケットホ
ール４あるいは基材２の辺部分を基準に用いている。さ
らに半導体装置のテストコンタクトにはツーリングホー
ル５が基準に使用されている。

なお、場合によっては上記の各基準をそれぞれ組合わせ
て用いられる。

このようにポリイミドの基材２の各ホールや辺部分を基
準にした場合では基材２の材厚が薄いため、また繰返し
使用による基材２の形状の変化のために位置精度の維持
が難しく、製造工程で使用する基準の間には各工程毎で
位置ずれを生ずる虞があった。すなわち、例えば製造工
程で搬送テープ、１を搬送駆動する搬送装置のスプロケ
ットにスプロケットホール４を噛合わせて、まずパター
ン部３が略定められた位置にくるよう制御し、続いて各
パターン部３に銅箔９を配線部８と同時にバターニング
して設けた認識用パターンを検知装置で捕らえ、この認
識用パターンを基にしてパターン部３が、所定の位置に
正確に位置設定されるよう微調整が行われる。しかし基
準とするホール。

辺部分の精度が悪く、位置ずれが大きいために検知装置
が認識用パターンを認識出来なくなり、定めた通りの工
程作業ができなくなる。同様に半導体素子等のチップの
導電端子とアウターリード１１等の接続や樹脂封止かで
きないとか、あるいはテスト装置のテストピンとテスト
バッドｌＯのコンタクトができなくて検査ができなくな
るという問題が生じる。そしてこの様な問題を有するた
め製造歩留を向上させることが難しく、また多ピン化を
進めるうえでは特に問題であった。

（発明が解決しようとする課題） 上記のような状況に鑑みて本発明はなされたもので、そ
の目的とするところは例えば半導体装置の製造工程等で
、それぞれで用いる基準が各工程毎に位置ずれを生ずる
虞がなく、各工程作業を行う上で問題か生じず、製造の
歩留が向上でき、さらに多ピン化にも十分対応できる搬
送テープ及びその製造方法を提供することにある。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明の搬送テープ及びその製造方法は、長尺フィルム
状の絶縁基材と、この基材上に長手方向に配置された複
数のパターン部と、これらのパターン部に設けられた導
電材料で成る配線部と、パターン部の所定の位置に基材
を貫通して設けられた複数の開孔と、これらの開孔より
外形が大寸法に形成されかつ開孔と略同位置に重ねるよ
うに設けられた導電材料で成るガイド部と、このガイド
部に開孔より小寸法でかつ開孔と略同位置に貫通して設
けた位置決め開孔とを備えて成ることを特徴とするもの
であり、 また、長尺フィルム状の絶縁基材の所定の位置に複数の
開孔を貫通して設ける第１の工程と、基材の少なくとも
一面に箔状の導電材料を張り合せる第２の工程と、導電
材料上の長手方向に、少なくとも一つのパターン部の所
定のパターンのマスクを設定する第３の工程と、マスク
が設定された導電材料をエツチングして、配線部と同時
に、開孔より外形か大寸法で開孔に重なるように位置し
たガイド部と、このガイド部に開孔より小寸法でかつ開
孔と略同位置に位置した位置決め開孔とを形成する第４
の工程とを備えて成ることを特徴とするものである。

（作用） 上記のように構成された搬送テープ及びその製造方法は
、予め所定位置に開孔を形成した長尺の基材上に導電材
料を張り合わせ、この導電材料をエツチングして配線部
と同時に、開孔より小寸法の位置決め開孔を略同位置に
形成しているために、位置決め開孔と配線部との相互の
位置関係は精度よく形成できる。さらに位置決め開孔は
導電材料をエツチングして得ているため孔の精度もよく
、また剛性が高いため繰返して位置決めに使用しても形
状の変化が少なく、位置精度を高く維持することができ
る。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図および第２図を参照し
て説明する。

第１図は本実施例を示す平面図であり、第２図は工程図
である。

１５は従来の搬送テープ１に相当する搬送テープで、こ
れは長尺の、例えば厚さ７５μｍのフィルム状ポリイミ
ドの基材１６を各加工して構成されている。基材１６に
は長尺方向に等ピッチでパターン部１７が連続的に設け
らけていて、この一つのパターン部１７は製造する一つ
の半導体装置に対応するようになっている。パターン部
１７には、中央部に基材１Ｂを抜き加工で方形に形成し
たデバイスホール１８が設けられ、このデバイスホール
１８の各辺に沿って略台形状に基材１６を同様に抜き加
工で形成したアウターリードホール１９が設けられてい
る。

またパターン部１７には、基材１６の片方面に張り合さ
れた例えば厚さ３５μｍの銅箔をバターニングして形成
した配線部２０が設けられている。この配線部２０には
デバイスホール１８内に先端部が延出し、アウターリー
ドホール１９は架設するようにしてデバイスホール１８
の周縁部から放射状に延びる複数のアウターリード２１
を設けている。さらに配線部２０にはアウターリードホ
ール１９の外周辺の近傍にアウターリード２１と同時に
銅箔をバターニングして配置形成され、アウターリード
２１の他端部を接続したテストバッド２２を設けている
。なお、アウターリード２１の先端部には半導体装置に
搭載される半導体素子やその他回路素子、あるいはこれ
ら素子で回路を構成したチップの導電端子が接続される
。

そしてパターン部１７には長尺方向の辺部に沿って基材
１６に各々所定の位置に、所定のピッチで抜き加工によ
り設けた開孔、例えば２．２ｍ　ｍ口の第１の角孔２３
と第２の角孔２４が形成されている。これらの第１の角
孔２３．第２の角孔２４が設けられた部分の基材１６の
表面には、アウターリード２１．テストバッド２２の配
線部２０と図示しない認識用パターン等と同時に、銅箔
をバターニングして形成した第１のガイド部２５と第２
のガイド部２６が設けられている。第１のガイド部２５
．第２のガイド部２Ｂは第１の角孔２３．第２の角孔２
４と略中心を同じにして、より大きい外形寸法であって
、夫々の中央部には第１０角孔２３．第２の角孔２４よ
り小さい所定寸法の例えば１．９８１ｍｍ’のスプロケ
ットホール２７とツーリングホール２８が各々対応して
形成されている。すなわち、位置決め開孔として使用さ
れるスプロケットホール２７．ツーリングホール２８と
第１の角孔２３．第２の角孔２４の周縁が交差したり、
重なったりしないように配置されている。

次に上記のように構成された搬送テープ１５の製造方法
について、第２図を参照して説明する。

第２図（ａ）において、厚さ７５μｍの長尺フィルム状
のポリイミドの基材１６に、その片面側に接着剤を塗布
する。次にこの基材１６に第１の角孔２３および第２図
には示されていないが第２の角孔２４やアウターリード
ホール１９あるいはデバイスホール１８を所定の位置に
プレス加工等で貫通開孔させる。このとき第１の角孔２
３．第２の角孔２４の開孔寸法はスプロケットホール２
７．ツーリングホール２８の所定開孔寸法より大きくす
る。

同図（ｂ）において、基材１６の接着剤を塗布した面に
厚さ３５μｍの銅箔２９を張り合せる。

同図（Ｃ）において、銅箔２９の上に、所定の配線部等
と共に第１のガイド部２５．第２のガイド部２６が描か
れたパターンのマスクを設定し、通常の露光、現像、エ
ツチングを行う。これにより配線部２０のテストバッド
２２やアウターリード２１あるいは図示しない認識用パ
ターンを形成すると同時に、第１のガイド部２５．第２
のガイド部２６を形成し所定開孔寸法のスプロケットホ
ール２７．ツーリングホール２８を形成する。

この様に構成することによって、エツチング加工で同時
に形成した配線部２０のテストバッド２２やアウターリ
ード２１あるいは認識用パターン、さらには第１のガイ
ド部２５．！２のガイドｉ２８のスプロケットホール２
７．ツーリングホール２８の相互間には位置ずれがなく
、所望のパターン通りの位置関係に各配置される。そし
てスプロケットホール２７、ツーリングホール２８が基
材１６よりも剛性の高い銅箔で形成されるために、繰返
し使用によってもその形状の変化が少なくて位置精度の
維持が成される。このため基材１Ｂを直接位置決めの基
準とせず、スプロケットホール２７．ツーリングホール
２８を位置決めの基準として用いることによって十分な
位置精度が得えられ、検知装置での認識用パターンの検
出洩れがなく各工程での定めた通りの作業が行える。同
様に半導体素子等のチップの導電端子とアウターリード
２Ｉ等の接続や樹脂封止、およびテスト装置のテストピ
ンとテストバッド２２のコンタクトができなくて検査が
できなくなる等の問題は生じなくなる。また従来必要に
応じ、同じ箇所を繰返し位置決め用として使用しないよ
うにするため、所要とする工程に合せて基材に貫通して
設けていた位置決め専用の開孔が不要となり、基材の反
り等が生じ難くなり位置決めがより精度を上げて行える
。さらに配線部２ｏのパターンがより細かく繊細なもの
、例えば多ビン化したものにおいても十分な工程作業が
行える。

尚、上記の実施例においてはツーリングホール２８をテ
ストコンタクトの位置決めの基準として設けているが、
これはスプロケットホール２７を兼用させてもよく、そ
の他要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して本発明は実
施し得るものである。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明は、予め所定位
置に開孔を形成した長尺の基材上に導電材料を張り合わ
せ、この導電材料をエツチングして配線部と同時に、開
孔より小寸法の位置決め開孔を略同位置に形成する構成
としたことにより、位置決め開孔と配線部との相互の位
置精度は向上し、また位置決め開孔を位置決めの基準と
して繰返し使用しても、形状の変化が少なく位置精度を
高く維持できる。このため、例えば半導体装置の製造工
程の各工程作業を行う上でも、位置ずれの問題を生ずる
虞がなく、製造の歩留を向上させることができ、さらに
多ピン化にも十分対応できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図に係わる工程図、第３図は従来例を示す平面図、第４
図は第３図に係わる工程図である。 １５・・・搬送テープ、　　　　１６・・・基材、１７
・・・パターン部、　　　　２０・・・配線部、２３・
・・第１の角孔（開孔）、２５・・・第１のガイド部、
２７・・・スプロケットホール（位置決め開孔）。 代理人　　弁理士　　大　胡　典　失 策１図 （ｂ） 第２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）長尺フィルム状の絶縁基材と、この基材上に長手
   方向に配置された複数のパターン部と、これらのパター
   ン部に設けられた導電材料で成る配線部と、前記パター
   ン部の所定の位置に前記基材を貫通して設けられた複数
   の開孔と、これらの開孔より外形が大寸法に形成されか
   つ該開孔と略同位置に重ねるように設けられた導電材料
   で成るガイド部と、このガイド部に前記開孔より小寸法
   でかつ該開孔と略同位置に貫通して設けた位置決め開孔
   とを備えて成ることを特徴とする搬送テープ。
2. （２）長尺フィルム状の絶縁基材の所定の位置に複数の
   開孔を貫通して設ける第１の工程と、前記基材の少なく
   とも一面に箔状の導電材料を張り合せる第２の工程と、 前記導電材料上の長手方向に、少なくとも一つのパター
   ン部の所定のパターンのマスクを設定する第３の工程と
   、 前記マスクが設定された前記導電材料をエッチングして
   、配線部と同時に、前記開孔より外形が大寸法で該開孔
   に重なるように位置したガイド部と、このガイド部に前
   記開孔より小寸法でかつ該開孔と略同位置に位置した位
   置決め開孔とを形成する第４の工程とを備えて成ること
   を特徴とする搬送テープの製造方法。