JPH0653288A - タブテープ及びタブテープの実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 タブテープとして運搬荷扱いが現状と変わら
ず、実装方法としては専用の金型を必要としないＴＡＢ
テープ及びこのＴＡＢテープを用いた実装方法を得る。 【構成】 タブテープ３のタブ（ＴＡＢ）６を囲繞する
様に不連続なスリット１１を設け、連結部（ランド）１
２をポンチプレス１４で打ち抜いた後に実装を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明のタブ（ＴＡＢ，Tape Aut
omated bonding）テープ及びこのタブテープを用いた実
装方法に係わり、特にタブテープからのタブの打ち抜き
に汎用性を持たせたタブテープ及びこのタブテープを用
いた実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近時、ＩＣの高密度化に伴いＴＡＢ実装
技術が広く利用され始めている。従来のワイヤボンディ
ング等では１５０〜２００ピン程度の結線密度が限界と
されていたがＴＡＢ実装技術を用いてより多ピン化され
たＩＣに適用が可能となっている。更に薄型実装等にも
対応可能なためＶＴＲ一体化カメラ、メモリーカード等
のＩＣに多く利用されている。

【０００３】図５及び図６並に図７は従来のＴＡＢテー
プ及び分離型ＴＡＢの構成を示すものである。

【０００４】図５は従来のＴＡＢテープの平面図を、図
６はＴＡＢテープからＴＡＢを打ち抜いた状態を示す平
面図である。一般にＴＡＢは半導体素子（ＩＣチップ）
上の電極パットとパッケージのリード或はプリント基板
のパターン等を電気的に一括ボンディングする用語とし
て用いられる。

【０００５】本発明では薄型化をめざしたポリイミド樹
脂等のフィルムベース７上にリードパターン２を接着或
は蒸着し、フィルムベース７の両側端にスプロケット孔
用のパーフォレーション４を穿ったフィルムキャリヤ或
はチップＩＣにバンプを形成し、ＩＣチップ１を熱圧着
してＴＡＢテープ３と成し、これらＴＡＢテープ３に仮
想点線で示した打ち抜きパターン５に沿って図６に示す
様に打ち抜いたＴＡＢ６を各種機器に実装する様にした
ものである。

【０００６】実際にこの様なＴＡＢはユーザに図５で示
す様なＴＡＢテープ３として提供され、ユーザ側が図６
の様にＴＡＢ６部分を専用の金型で打ち抜き後のパター
ン８から得られるＴＡＢを用いて各種機器に実装する様
に成されている。

【０００７】更に他のユーザへのＴＡＢの提供方法とし
ては分離されたＴＡＢを用いる場合もある。この場合
は、図７に示す様に分離されたＴＡＢ１０をトレー９に
載置して、例えは矢印Ａ方向に移動させながら実装を行
なう様に成されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】図７で示した従来構成
の場合は分離されたＴＡＢ１０をトレー９上に並べる工
程が必要となり、トレー９上に並べる際に裏及び表が混
在する恐れがあり、他の種類の打ち抜かれたＴＡＢ１０
が混入されても判断が困難であり、更に収納数量が少な
いため多数のトレー９を必要とし、流通費、トレー対応
の設備費がかさみ実装コストが上昇する問題がある。

【０００９】そこで、実際には図５及び図６で示す様な
ＴＡＢテープ３上に順次配列されたＴＡＢ６を利用する
ことで上述の分離したＴＡＢを用いる場合の問題点は解
消出来る。然し、この様なＴＡＢテープ３を用いて実装
を行なう場合の問題はＴＡＢテープ３にパターンニング
されるリードピン数やＩＣチップの種類に応じて専用の
金型を作製する必要があり、ユーザ側の金型の管理が大
変で金型管理技術も難しい等の問題があった。

【００１０】本発明は叙上の問題点を解消するために成
されたものでその目的とするところはＴＡＢテープとし
て運搬、荷扱いが現状と変わらず、実装機としては専用
の金型を必要としないＴＡＢテープ及びこのＴＡＢテー
プの実装方法を提供しようとするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢテープは
その例が図１に示されている様にテープの長手方向に間
歇的に複数の所定のリードパターン２が形成されたフィ
ルムベース７と、このフィルムベース７上の複数のリー
ドパターン２と接合される複数のＩＣチップ１とからな
る複数のタブ６とを具備し、複数のタブ６を囲繞する様
に打ち抜き可能な不連続なスリット１１を形成して成る
ことを特徴とするものである。

【００１２】本発明のＴＡＢテープの実装方法はその例
が図１及び図３に示されている様に複数のタブ６をフィ
ルムベース７の長手方向に沿って配列すると共にタブ６
を囲繞する様な不連続のスリット１１を設けたタブテー
プ３と、このタブテープ３の不連続のスリット１１の非
スリット部１２を打ち抜くためのＸ軸及びＹ軸ステージ
を有する打ち抜き手段１３と、この打ち抜き手段１３に
移送されたタブテープ３の不連続のスリット１１の非ス
リット部１２位置をＸ軸及びＹ軸ステージを移動させ、
該Ｘ軸及びＹ軸ステージに配設した打ち抜き手段１３で
不連続スリット１１の非スリット部１２を打ち抜いた後
に、打ち抜かれたタブを所定部品に実装する様にして成
ることを特徴とするものである。

【００１３】

【作用】本発明のＴＡＢテープはＴＡＢを囲繞する様に
不連続なスリットを形成させ、ＴＡＢとＴＡＢテープと
の非スリットの連続部をポンチ等の汎用性の高い打ち抜
き金型で打ち抜く様にした後に得られた打ち抜きＴＡＢ
で実装を行なう様にしたので現状と変わらないＴＡＢテ
ープが得られると共に異なった種類のＴＡＢに対応する
金型を作製する必要がないので一種類の金型作製コスト
が極めて高価（約７０〜１００万）のものを何種類も作
製する必要が無くなり管理も容易なものが得られる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明のＴＡＢテープ並にこのＴＡＢ
テープを用いた実装方法を図１乃至図４について詳記す
る。尚、図５及び図６との対応部分には同一符号を付し
て重複説明を省略する。

【００１５】本例では図５及び図６に示すと同様のＴＡ
Ｂテープ３が用いられ、ポリイミド樹脂等のフィルムベ
ース７を製作するフィルム材料メーカでスプロケット用
のパーフォレーション４並に本発明の要旨であるＴＡＢ
６を囲繞する様に不連続な打ち抜きスリット１１を形成
するか、このフィルムを購入したリードパターンを加工
するフィルム加工メーカ又はフィルムベース上にＩＣチ
ップ１を圧着するボンディングメーカがこの不連続なス
リット１１を打ち抜く様にしてもよいが、ボンディング
メーカ等がＩＣチップ１をベースフィルム７に圧着後に
スリット１１の加工を施すことが最も好ましい。

【００１６】又、本例ではＩＣチップ上にＡｕバンブを
設けても、或はフィルムベース７にリードパターン２を
形成する際にバンブを形成してＩＣチップ１を圧接する
様にしてもよい。

【００１７】即ち、ＩＣチップ１にバンブを形成するか
フィルムベース７上に銅等をエッチングし、高密度、高
精密加工したインナリード上にバンブを形成して、ＩＣ
チップ１とインナリードを接合したＴＡＢ６の周囲を囲
繞する様にＩＣの種類に応じた打ち抜きパターン５に沿
って不連続スリット１１が形成される。

【００１８】この不連続スリット１１，１１‥‥間に形
成されるＴＡＢ６とフィルムベース７との非スリットの
連結部（以下ランドと記す）１２，１２‥‥はＩＣチッ
プ１のボンディング後に或はモールド工程後もフィルム
ベース７のテープ面に対して傾きが発生しない様にバラ
ンスされた位置に設けられると共に、このランドの大き
さは汎用性の大きいポンチの打ち抜き直径以下に選択さ
れる。

【００１９】この様にＴＡＢ６の周辺に不連続な打ち抜
きスリット１１の形成されたＴＡＢテープ３はリール又
はカセットに巻回され、所定の部品に実装される前に図
３に示す様なＸ及びＹ軸ステージを有するＸ−Ｙ打ち抜
き装置に搬送される。

【００２０】図３Ａ及び図３ＢはＸ−Ｙ打ち抜き装置１
３のプレス台に移送されたＴＡＢテープ３に対しＸ軸及
びＹ軸方向（ＴＡＢテープの長手方向及び幅方向）に自
由に移送可能なポンチプレス１４でランド１２を打ち抜
く状態を示すＸ−Ｙ打ち抜き装置の正面及び側面図を示
すものである。

【００２１】図３Ａ及び図３Ｂで１５は板状の略々正方
形状のベースを示し、該ベース１５上にはＸステージ２
１をＸ軸方向に移動させるためにベース１５と平行に軸
受１７，１８間に軸１９が橋絡され、Ｘ軸駆動モータ２
０によってＸ軸ステージ２１は軸１９に沿って軸長のＸ
軸方向に移動可能と成されている。

【００２２】即ち、ステージ２１は軸１９に摺動自在に
遊嵌されている。又、このＸ軸ステージ２１上には図３
Ｂに示す様にＹ軸ステージ２２をＹ軸方向に移動させる
ためにＸ軸ステージ２１と平行に軸受け２３，２４間に
軸２５が橋絡され、Ｙ軸駆動モータ２６によってＹ軸ス
テージ２２は軸２５に沿って軸長のＹ軸方向に移動可能
と成されている。

【００２３】Ｙ軸ステージ２２上にはプレス台２７が固
定されて、Ｘ及びＹ軸方向に摺動可能に成されている。
プレス台２７は固定台２７ａと可動台２７ｂより成り、
固定台２７ａと可能台２７ｂ間に移送されたＴＡＢテー
プ３は可動台２７ｂに配設したポンチプレス１４によっ
てランド１２を順次打ち抜く様に構成されている。

【００２４】即ち、可動台２７ｂに穿った透孔２８には
図４に示す様な打ち抜き用のポンチプレス１４が摺動可
能に嵌挿され、コイルバネ２９によってポンチプレス１
４は上方に偏倚されている。

【００２５】ポンチプレス１４は例えば図４Ａの側面図
及び図４Ｂの正面図に示す様に、略々円筒状に形成さ
れ、可動台２７ｂに穿った透孔２８に遊嵌される主軸部
１４ａとフランジ部１４ｂ並にランド１２を打ち抜くた
めの略々円柱状の雄金型となるポンチ部１４ｃより構成
されている。固定台２７ａにはこのポンチ部１４ｃが挿
入可能な雌金型となる透孔３０が穿たれている。

【００２６】上述の如きＸ−Ｙ打ち抜き装置１３に移送
されたＴＡＢテープ３のランド１２は例えば図２に示す
様に１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ
の順序でポンチプレス１４でプレスされて打ち抜かれ
る。

【００２７】即ち、図示されないパターン認識用のセン
サ等でランド１２ａ，１２ｂ‥‥１２ｆ位置のＸ及びＹ
軸位置が検出され、Ｘ及びＹ軸用の駆動モータ２０及び
２６を駆動し、Ｘ及びＹ軸ステージ上のポンチ部１４ｃ
の中心を始めはＴＡＢテープ３のランド１２ａの中心位
置に持ち来たし、図３Ａ及びＢ図示のポンチプレス１４
をＰ方向に降下させて、プレスする。次にこの様なＸ及
びＹ軸方向の位置検出及びＸ及びＹ軸ステージの移動並
にプレスを順次、ランド１２ｂ，１２ｃ‥‥１２ｆと行
なうことで打ち抜き後のパターン８に示す様にＴＡＢ６
はフィルムベース７から打ち抜かれる。

【００２８】この様に打ち抜かれたＴＡＢ６は実装用の
実装機に送られて各種機器に実装される。

【００２９】尚、ランドの打ち抜き順序は図２で１２
ａ，１２ｂ‥‥１２ｆとＸ軸方向に行なった後にＹ軸方
向に移動させたが、Ｙ軸方向の１２ａ，１２ｄ，１２
ｂ，１２ｅ，１２ｃ，１２ｆとすることも出来る。これ
らは打ち抜きパターンの形状に応じて適宜定められる。

【００３０】更に上述の実施例ではＴＡＢを囲繞する不
連続なスリットについて説明したが、このスリット部分
をミシン目状にすることも、或はランド部分をミシン目
状とし、スリットとミシン目の組合せとする様にしても
よい。

【００３１】本発明のＴＡＢテープ並にＴＡＢテープを
用いた実装方法によれば運搬は現状のＴＡＢテープと変
わらずに荷扱いが簡単で、金型としてはＴＡＢテープに
応じてパターン形状の変わる高価な金型を作製する必要
がなく、すべてのＴＡＢテープに適用可能で汎用性に富
んだポンチプレス装置を用いることが出来るので、実装
機でのＴＡＢテープ供給機の簡素化や実装精度の簡素化
が図れ歩留も向上するものが得られる。

【００３２】

【発明の効果】本発明のＴＡＢテープ及びＴＡＢテープ
の実装方法によれば、ＴＡＢテープとしは運搬荷扱いが
現状と変わらず、実装方法としては専用の金型を必要と
しないものが得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＴＡＢテープの一実施例を示す平面図
である。

【図２】本発明のＴＡＢテープのＴＡＢ打ち抜き後の平
面図である。

【図３】本発明のＴＡＢテープ打ち抜き装置の正面及び
側面図である。

【図４】本発明のＴＡＢテープ打ち抜き装置に用いるポ
ンチプレスの一実施例を示す側面及び正面図である。

【図５】従来のＴＡＢテープの平面図である。

【図６】従来のＴＡＢテープの打ち抜き後の平面図であ
る。

【図７】従来の分離型ＴＡＢの平面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣチップ ２ リードパターン ３ ＴＡＢテープ ４ パーフォレーション ６ ＴＡＢ １１ 不連続スリット １２ 連結部（ランド） １４ ポンチプレス １４ｃ ポンチ部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープの長手方向に間歇的に複数の所定
   のリードパターンが形成されたフィルムベースと、 上記フィルムベース上の複数のリードパターンと接合さ
   れる複数のＩＣチップとからなる複数のタブとを具備
   し、 上記複数のタブを囲繞する様に打ち抜き可能な不連続な
   スリットを形成して成ることを特徴とするタブテープ。
2. 【請求項２】 複数のタブをフィルムベースの長手方向
   に沿って配列すると共に該タブを囲繞する様な不連続の
   スリットを設けたタブテープと、 上記タブテープの不連続のスリットの非スリット部を打
   ち抜くためのＸ軸及びＹ軸ステージを有する打ち抜き手
   段と、 上記打ち抜き手段に移送された上記タブテープの上記不
   連続のスリットの非スリット部位置を上記Ｘ軸及びＹ軸
   ステージを移動させ、該Ｘ軸及びＹ軸ステージに配設し
   た上記打ち抜き手段で上記不連続スリットの非スリット
   部分を打ち抜いた後に、打ち抜かれたタブを所定部品に
   実装する様にして成ることを特徴とするタブテープの実
   装方法。