JPH06232559A - 多層印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06232559A JPH06232559A JP2003393A JP2003393A JPH06232559A JP H06232559 A JPH06232559 A JP H06232559A JP 2003393 A JP2003393 A JP 2003393A JP 2003393 A JP2003393 A JP 2003393A JP H06232559 A JPH06232559 A JP H06232559A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- board
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線の高密度化が可能で接続信頼性の高い多層
印刷配線板及びその製造方法を供給すること。 【構成】複数の導体回路層が絶縁層を介して多層積層さ
れ、導体回路層間を電気的に接続する非貫通孔を有する
多層印刷配線板において、非貫通孔を形成する絶縁層に
無電解めっきの析出触媒を含有するものが存在し、非貫
通孔を導体化する物質が無電解めっきで構成されている
こと。
印刷配線板及びその製造方法を供給すること。 【構成】複数の導体回路層が絶縁層を介して多層積層さ
れ、導体回路層間を電気的に接続する非貫通孔を有する
多層印刷配線板において、非貫通孔を形成する絶縁層に
無電解めっきの析出触媒を含有するものが存在し、非貫
通孔を導体化する物質が無電解めっきで構成されている
こと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度実装が可能な非
貫通孔を有する多層印刷配線板に関する。
貫通孔を有する多層印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層印刷配線板は、部品挿入孔や
層間を電気的に接続する経由孔に貫通孔を使用してい
た。近年、電子部品が小型化したことや実装方法が表面
実装方式に移行しつつあることから、多層印刷配線板の
貫通孔の必要性は減少し、より高密度な多層印刷配線板
が必要とされている。多層印刷配線板の高密度化を実現
するものとして、特開昭６２−１８６５４号公報に示さ
れている様に、貫通孔内を部分的に導体化して配線密度
を向上させる配線板や、特公平４−３６７６号公報に示
されている様に、最外層と特定の内層を電気的に接続す
る非貫通孔を使用する配線板がある。
層間を電気的に接続する経由孔に貫通孔を使用してい
た。近年、電子部品が小型化したことや実装方法が表面
実装方式に移行しつつあることから、多層印刷配線板の
貫通孔の必要性は減少し、より高密度な多層印刷配線板
が必要とされている。多層印刷配線板の高密度化を実現
するものとして、特開昭６２−１８６５４号公報に示さ
れている様に、貫通孔内を部分的に導体化して配線密度
を向上させる配線板や、特公平４−３６７６号公報に示
されている様に、最外層と特定の内層を電気的に接続す
る非貫通孔を使用する配線板がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特開昭６２−
１８６５４号公報に示される配線板は、一回の孔あけで
複数の独立した内層間接続を形成できるため、製造工数
が低減可能で、また貫通孔を導体化するため導体化が確
実である長所を有する。しかし、層間接続に貫通孔を用
いるため多層印刷配線板の表裏同一箇所を貫通孔が占有
し、この部分に導体回路や表面実装用パッドを形成する
ことが制限され、配線の高密度化に限界があるという課
題がある。
１８６５４号公報に示される配線板は、一回の孔あけで
複数の独立した内層間接続を形成できるため、製造工数
が低減可能で、また貫通孔を導体化するため導体化が確
実である長所を有する。しかし、層間接続に貫通孔を用
いるため多層印刷配線板の表裏同一箇所を貫通孔が占有
し、この部分に導体回路や表面実装用パッドを形成する
ことが制限され、配線の高密度化に限界があるという課
題がある。
【０００４】一方、特公平４−３６７６号公報に示され
る配線板は、多層印刷配線板の表裏それぞれ、任意の場
所に非貫通孔を形成できるため配線を大幅に高密度化で
きる。しかし、非貫通孔を形成した後、銅めっき等の方
法で孔内を導体化する際、特にめっき触媒付与工程にお
いて孔内の処理が不十分となり、部分的にめっきが析出
しないいわゆるめっきボイド不良が発生しやすい。この
非貫通孔の導体欠陥から多層印刷配線板の接続信頼性が
著しく低下するという課題がある。
る配線板は、多層印刷配線板の表裏それぞれ、任意の場
所に非貫通孔を形成できるため配線を大幅に高密度化で
きる。しかし、非貫通孔を形成した後、銅めっき等の方
法で孔内を導体化する際、特にめっき触媒付与工程にお
いて孔内の処理が不十分となり、部分的にめっきが析出
しないいわゆるめっきボイド不良が発生しやすい。この
非貫通孔の導体欠陥から多層印刷配線板の接続信頼性が
著しく低下するという課題がある。
【０００５】本発明は、配線の高密度化が可能で接続信
頼性の高い多層印刷配線板及びその製造方法を供給する
ものである。
頼性の高い多層印刷配線板及びその製造方法を供給する
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
は、複数の導体回路層が絶縁層を介して多層積層され、
導体回路層間を電気的に接続する非貫通孔を有する多層
印刷配線板において、非貫通孔を形成する絶縁層に無電
解めっきの析出触媒を含有するものが存在し、非貫通孔
を導体化する物質が無電解めっきで構成されていること
を特徴とする。本発明の多層印刷配線板は複数の導体回
路層が必要であるが、この導体回路層は２層以上あれば
良く図１に例示する６層等任意の層数が使用できる。ま
た、図３に例示する様に、あらかじめ内層間を電気的に
接続する埋め込み孔が存在する多層印刷配線板でも良
い。
は、複数の導体回路層が絶縁層を介して多層積層され、
導体回路層間を電気的に接続する非貫通孔を有する多層
印刷配線板において、非貫通孔を形成する絶縁層に無電
解めっきの析出触媒を含有するものが存在し、非貫通孔
を導体化する物質が無電解めっきで構成されていること
を特徴とする。本発明の多層印刷配線板は複数の導体回
路層が必要であるが、この導体回路層は２層以上あれば
良く図１に例示する６層等任意の層数が使用できる。ま
た、図３に例示する様に、あらかじめ内層間を電気的に
接続する埋め込み孔が存在する多層印刷配線板でも良
い。
【０００７】絶縁層は例えばフェノール、エポキシ、ポ
リイミド、ビスマレミイド、トリアジン、ポリエステル
等の絶縁性樹脂や、これら樹脂と紙、ガラス繊維布、ガ
ラス繊維不織布等の絶縁性繊維を組み合わせた繊維強化
樹脂等既存の材料が使用できる。本発明の多層印刷配線
板は、導体層間を電気的に接続する非貫通孔が必要であ
る。この非貫通孔は回路密度を向上させ、配線板表面に
多くの電子部品を実装することができることから、図１
に例示する様に、最外層とこれに隣接する内層間を電気
的に接続する非貫通孔が存在することが特に好ましい。
また、図１に例示する様に、同一多層印刷配線板に非貫
通孔と貫通孔が共存しても良い。
リイミド、ビスマレミイド、トリアジン、ポリエステル
等の絶縁性樹脂や、これら樹脂と紙、ガラス繊維布、ガ
ラス繊維不織布等の絶縁性繊維を組み合わせた繊維強化
樹脂等既存の材料が使用できる。本発明の多層印刷配線
板は、導体層間を電気的に接続する非貫通孔が必要であ
る。この非貫通孔は回路密度を向上させ、配線板表面に
多くの電子部品を実装することができることから、図１
に例示する様に、最外層とこれに隣接する内層間を電気
的に接続する非貫通孔が存在することが特に好ましい。
また、図１に例示する様に、同一多層印刷配線板に非貫
通孔と貫通孔が共存しても良い。
【０００８】本発明においては、非貫通孔形成する絶縁
層に無電解めっきの析出触媒を含有するものが存在する
必要がある。このめっき析出触媒を含有する絶縁層は非
貫通孔を形成する絶縁層の少なくとも１層以上にあれば
良いが、無電解めっきで導体化が特に困難な、最外層と
これに隣接する非貫通孔が存在する場合、図１に例示す
る様に、この最外層とこれに隣接する内層間に形成され
た絶縁層が無電解めっき析出用触媒を含有することが特
に好ましい。無電解めっき析出用触媒は例えばゼオドラ
イトの粉体にパラジウム触媒を吸着させた触媒等任意の
ものが使用できる。本発明においては、非貫通孔を導体
化する物質が無電解めっきで構成されていることが必要
である。導体化する物質は無電解めっきが含まれていれ
ば良い。ただし、安価で電気抵抗が低いことと、非貫通
孔内の導体膜厚が均一であることから、導体化する物質
は無電解銅めっきであることが特に好ましい。
層に無電解めっきの析出触媒を含有するものが存在する
必要がある。このめっき析出触媒を含有する絶縁層は非
貫通孔を形成する絶縁層の少なくとも１層以上にあれば
良いが、無電解めっきで導体化が特に困難な、最外層と
これに隣接する非貫通孔が存在する場合、図１に例示す
る様に、この最外層とこれに隣接する内層間に形成され
た絶縁層が無電解めっき析出用触媒を含有することが特
に好ましい。無電解めっき析出用触媒は例えばゼオドラ
イトの粉体にパラジウム触媒を吸着させた触媒等任意の
ものが使用できる。本発明においては、非貫通孔を導体
化する物質が無電解めっきで構成されていることが必要
である。導体化する物質は無電解めっきが含まれていれ
ば良い。ただし、安価で電気抵抗が低いことと、非貫通
孔内の導体膜厚が均一であることから、導体化する物質
は無電解銅めっきであることが特に好ましい。
【０００９】本発明の多層印刷配線板の製造方法は、あ
らかじめ導体回路パターンを形成した内層板と絶縁層を
積層し、複数の導体層が絶縁層を介して積層された積層
体を形成する。この際図６に例示する様に、あらかじめ
内層板に貫通孔を形成し導体化した埋め込み孔が存在し
ても良い。本工程では、その後非貫通孔を形成する絶縁
層に無電解めっき析出用触媒を含有させておく必要があ
る。触媒を含有させる方法としては、図５に例示する様
に内層板に接してあらかじめ触媒を分散させた接着樹脂
を配し積層接着する方法や、図６に例示する様に、内層
板の絶縁層にあらかじめ触媒を分散させておく方法等が
使用できる。
らかじめ導体回路パターンを形成した内層板と絶縁層を
積層し、複数の導体層が絶縁層を介して積層された積層
体を形成する。この際図６に例示する様に、あらかじめ
内層板に貫通孔を形成し導体化した埋め込み孔が存在し
ても良い。本工程では、その後非貫通孔を形成する絶縁
層に無電解めっき析出用触媒を含有させておく必要があ
る。触媒を含有させる方法としては、図５に例示する様
に内層板に接してあらかじめ触媒を分散させた接着樹脂
を配し積層接着する方法や、図６に例示する様に、内層
板の絶縁層にあらかじめ触媒を分散させておく方法等が
使用できる。
【００１０】次いで、表面から非貫通孔を形成する。非
貫通孔の孔あけ加工方法はドリル加工、レーザ加工、感
光性樹脂の選択的露光によるフォトイメージング等任意
の方法が使用できるが、加工装置が簡便なことからドリ
ル加工で非貫通孔を形成することが好ましい。また必要
に応じ、本非貫通孔加工と同時に図５、６に例示する様
に、貫通孔を形成しても良い。次に、加工した非貫通孔
を無電解めっきで導体化する。無電解めっき方法は、必
要に応じ表面と孔内のクリーニング、導体のソフトエッ
チング、触媒付与、密着促進処理等、既存の薬液処理を
行い、無電解めっき液に所定時間浸漬し無電解めっきを
行うことができる。配線板に非貫通孔と貫通孔がある場
合は、このめっき工程で、非貫通孔と貫通孔を同時に導
体化することが好ましい。その後、必要に応じ、最外層
回路を焼付エッチング等の既存の方法で形成し、所望の
多層印刷配線板を得る。
貫通孔の孔あけ加工方法はドリル加工、レーザ加工、感
光性樹脂の選択的露光によるフォトイメージング等任意
の方法が使用できるが、加工装置が簡便なことからドリ
ル加工で非貫通孔を形成することが好ましい。また必要
に応じ、本非貫通孔加工と同時に図５、６に例示する様
に、貫通孔を形成しても良い。次に、加工した非貫通孔
を無電解めっきで導体化する。無電解めっき方法は、必
要に応じ表面と孔内のクリーニング、導体のソフトエッ
チング、触媒付与、密着促進処理等、既存の薬液処理を
行い、無電解めっき液に所定時間浸漬し無電解めっきを
行うことができる。配線板に非貫通孔と貫通孔がある場
合は、このめっき工程で、非貫通孔と貫通孔を同時に導
体化することが好ましい。その後、必要に応じ、最外層
回路を焼付エッチング等の既存の方法で形成し、所望の
多層印刷配線板を得る。
【００１１】
【作用】多層印刷配線板の高密度化に有効な、非貫通孔
での層間接続に関して、特公平４−３６７６号公報に示
される従来の方法では図４例示する様に、非貫通孔の導
体に導体の無い欠陥や導体厚が部分的に薄い欠陥が発生
しやすく多層印刷配線板の接続信頼性が低下しやすい。
この導体欠陥の発生原因を詳細に検討した結果、この欠
陥はめっきによる導体化に先立って行われる触媒付与が
不十分であることが主原因であることと、非貫通孔径が
小さくなるほど欠陥が発生しやすいことが判明した。本
発明の多層印刷配線板及び製造方法によると、導体欠陥
が発生しやすい非貫通孔を形成する絶縁層に、あらかじ
め無電解めっき析出触媒を分散させてあるため、非貫通
孔を孔あけした時点ですでに孔内壁の導体化が必要な部
分に触媒が露出する。このため、その後の触媒付与が不
十分である現象は原理的に発生せず、その後の無電解め
っき工程で導体欠陥の無い導体化が可能となった。ま
た、導体化に凹凸がある表面にも均一なめっき厚が得ら
れる無電解めっきを用いることで、非貫通孔内の導体厚
も均一にできる。このため、本発明の多層印刷配線板及
び製造方法によると、高密度化に最適な孔径の小さな非
貫通孔を用いたまま、接続信頼性の著しく高い多層印刷
配線板を供給できる。更に本発明によれば、図１に示す
様に非貫通孔の底部を触媒無し絶縁層とすることがで
き、この部分の導体化を選択的に防止することもでき
る。この結果、非貫通孔の導体が接続すべき内層以外の
内層に近接するもことも防止でき、絶縁信頼性も向上可
能である。
での層間接続に関して、特公平４−３６７６号公報に示
される従来の方法では図４例示する様に、非貫通孔の導
体に導体の無い欠陥や導体厚が部分的に薄い欠陥が発生
しやすく多層印刷配線板の接続信頼性が低下しやすい。
この導体欠陥の発生原因を詳細に検討した結果、この欠
陥はめっきによる導体化に先立って行われる触媒付与が
不十分であることが主原因であることと、非貫通孔径が
小さくなるほど欠陥が発生しやすいことが判明した。本
発明の多層印刷配線板及び製造方法によると、導体欠陥
が発生しやすい非貫通孔を形成する絶縁層に、あらかじ
め無電解めっき析出触媒を分散させてあるため、非貫通
孔を孔あけした時点ですでに孔内壁の導体化が必要な部
分に触媒が露出する。このため、その後の触媒付与が不
十分である現象は原理的に発生せず、その後の無電解め
っき工程で導体欠陥の無い導体化が可能となった。ま
た、導体化に凹凸がある表面にも均一なめっき厚が得ら
れる無電解めっきを用いることで、非貫通孔内の導体厚
も均一にできる。このため、本発明の多層印刷配線板及
び製造方法によると、高密度化に最適な孔径の小さな非
貫通孔を用いたまま、接続信頼性の著しく高い多層印刷
配線板を供給できる。更に本発明によれば、図１に示す
様に非貫通孔の底部を触媒無し絶縁層とすることがで
き、この部分の導体化を選択的に防止することもでき
る。この結果、非貫通孔の導体が接続すべき内層以外の
内層に近接するもことも防止でき、絶縁信頼性も向上可
能である。
【００１２】
【実施例】本発明の多層印刷配線板及びその製造方法の
一実施例を、図５を用いて説明する。まず、０．２mm厚
のガラスエポキシ銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）を内層材料とし
て、既存の焼付、エッチング法で所望回路パターンを有
する内層板６を得た。次いで２枚の内層板６を重ね合わ
せ、その間と上下に０．１mm厚の触媒入りガラスエポキ
シプリプレグであるＧＥ−１６８Ｎ（日立化成工業株式
会社製、商品名）７ａと触媒無しガラスエポキシプリプ
レグであるＧＥ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社製、商
品名）７ｂを配し、その上下に１８ミクロン電解銅箔で
あるＮＤＧＥ−１８（日本電解株式会社製、商品名）を
配して３．９ＭＰａの圧力下で１７０℃、６０分間加熱
加圧し所望内層回路を有する積層板１０を得た。次に、
数値制御ドリル孔あけ機を用いて、上記積層板に直径
０．３mm、深さ０．２mmの非貫通孔１と０．４mmの貫通
孔２を孔あけした。その後、非貫通孔と貫通孔に発生し
たばりを既存のばふ研磨で除去し内部を高圧水洗で洗浄
し、既存の方法で表面洗浄、ソフトエッチング、触媒付
与処理、密着促進処理を行い、無電解銅めっき液である
ＣＵＳＴ−２０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）に１０時間浸漬し、非貫通孔内と貫通孔に２０ミク
ロン厚の無電解銅めっきを行った。最後に、既存の焼付
エッチング法で所望の最外層回路３ａを形成し本発明の
多層印刷配線板を得た。
一実施例を、図５を用いて説明する。まず、０．２mm厚
のガラスエポキシ銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）を内層材料とし
て、既存の焼付、エッチング法で所望回路パターンを有
する内層板６を得た。次いで２枚の内層板６を重ね合わ
せ、その間と上下に０．１mm厚の触媒入りガラスエポキ
シプリプレグであるＧＥ−１６８Ｎ（日立化成工業株式
会社製、商品名）７ａと触媒無しガラスエポキシプリプ
レグであるＧＥ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社製、商
品名）７ｂを配し、その上下に１８ミクロン電解銅箔で
あるＮＤＧＥ−１８（日本電解株式会社製、商品名）を
配して３．９ＭＰａの圧力下で１７０℃、６０分間加熱
加圧し所望内層回路を有する積層板１０を得た。次に、
数値制御ドリル孔あけ機を用いて、上記積層板に直径
０．３mm、深さ０．２mmの非貫通孔１と０．４mmの貫通
孔２を孔あけした。その後、非貫通孔と貫通孔に発生し
たばりを既存のばふ研磨で除去し内部を高圧水洗で洗浄
し、既存の方法で表面洗浄、ソフトエッチング、触媒付
与処理、密着促進処理を行い、無電解銅めっき液である
ＣＵＳＴ−２０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）に１０時間浸漬し、非貫通孔内と貫通孔に２０ミク
ロン厚の無電解銅めっきを行った。最後に、既存の焼付
エッチング法で所望の最外層回路３ａを形成し本発明の
多層印刷配線板を得た。
【００１３】本発明の多層印刷配線板と従来の多層印刷
配線板の配線密度、接続信頼性を比較して表１に示す。
配線板の配線密度、接続信頼性を比較して表１に示す。
【００１４】
【表１】 配線密度：（PIN/cm2) 接続信頼性：MIL-107 熱衝撃試
験
験
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の多層印
刷配線板は、高密度化しても実用上十分な接続信頼性が
得られる。
刷配線板は、高密度化しても実用上十分な接続信頼性が
得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す多層印刷配線板の断面
図である。
図である。
【図２】本発明の他の一実施例を示す多層印刷配線板の
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の他の一実施例を示す多層印刷配線板の
断面図である。
断面図である。
【図４】従来例を示す多層印刷配線板の断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例を示す多層
印刷配線板の各工程ごとの断面図である。
印刷配線板の各工程ごとの断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は本発明の他の一実施例を示す
多層印刷配線板の各工程ごとの断面図である。
多層印刷配線板の各工程ごとの断面図である。
１．非貫通孔 ２．貫通孔 ３ａ．導体回路層（最外層回路） ３ｂ．導体回路層
（内層回路） ４ａ．絶縁層（無電解めっき析出用触媒入り） ４ｂ．絶縁層（触媒無し） ５ａ．非貫通孔内導体（無電解めっき） ５ｂ．非貫通孔内導体（電解めっき） ５ｃ．貫通孔内導体 ６．内層板 ７ａ．プリプレグ（無電解めっき析出用触媒入り） ７ｂ．プリプレグ（触媒無し） ８．銅箔 ９．埋め込み孔 １０．内層回路入り積層板
（内層回路） ４ａ．絶縁層（無電解めっき析出用触媒入り） ４ｂ．絶縁層（触媒無し） ５ａ．非貫通孔内導体（無電解めっき） ５ｂ．非貫通孔内導体（電解めっき） ５ｃ．貫通孔内導体 ６．内層板 ７ａ．プリプレグ（無電解めっき析出用触媒入り） ７ｂ．プリプレグ（触媒無し） ８．銅箔 ９．埋め込み孔 １０．内層回路入り積層板
Claims (3)
- 【請求項１】複数の導体回路層が絶縁層を介して多層積
層され、導体回路層間を電気的に接続する非貫通孔を有
する多層印刷配線板において、非貫通孔を形成する絶縁
層に無電解めっきの析出触媒を含有するものが存在し、
非貫通孔を導体化する物質が無電解めっきで構成されて
いることを特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】多層印刷配線板の最外層とこれに隣接する
内層を電気的に接続する無電解銅めっきで導体化した非
貫通孔が形成され、非貫通孔が形成され且つ最外層とこ
れに隣接する内層に挟まれた絶縁層だけに無電解めっき
の析出触媒を含有することを特徴とする請求項１記載の
多層印刷配線板。 - 【請求項３】あらかじめ導体回路パターンを形成した内
層板と絶縁層を積層し、複数の導体層が絶縁層を介して
積層された積層体を形成し、表面から非貫通孔を形成
し、非貫通孔内を無電解めっきを用いて導体化する非貫
通孔付き多層印刷配線板の製造方法において、非貫通孔
で電気的に接続される層間の絶縁層に、無電解めっきの
析出触媒を含有するものと用いることを特徴とする多層
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003393A JPH06232559A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003393A JPH06232559A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232559A true JPH06232559A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=12015761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003393A Pending JPH06232559A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232559A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112055464A (zh) * | 2020-08-06 | 2020-12-08 | 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司 | 一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺 |
| CN114340159A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-04-12 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制备方法和pcb |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP2003393A patent/JPH06232559A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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