CN112055464A - 一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，包括如下步骤：S1.在多层线路板生产设计时，将内部封闭区域导通连接起来并延伸至废料区域；S2.在废料区域的固定位置进行钻孔导通；S3.然后进行等离子清洁，由于通过钻孔使得多层线路板的内部封闭区域实现了与外界的导通，从而消除了封闭区域内外压力差，使产品在通过等离子清洁时不会鼓泡和爆裂；S4.等离子清洁结束后，使用耐高温耐老化胶带重新将透气孔封住，即可正常进行后续生产工艺。本发明采用线路板生产中透气孔设计并结合等离子清洁，不仅实现了通孔或盲孔孔壁的有效清洁以使镀铜工艺可靠性能上升，且有效避免了温度及内外压力差而造成的产品报废。

Description

一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺
技术领域
本发明涉及线路板制备技术领域，特别涉及一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺。
背景技术
多层软板、软硬结合板内部设计有封闭式无胶空间，通常采用除胶渣线清洁方式进行清洁。除胶渣线清洁利用强碱咬蚀孔壁，但此工艺极易咬蚀过度，多层软板及软硬结合板中有胶、PI等各种物质，清洁目标是胶，但强碱无法区别对待，导致同时咬蚀PI造成过度。
还可以使用等离子清洁通孔或盲孔孔壁，由于等离子清洁针对胶和PI效果相差极大，可以使镀铜工艺可靠性能上升，但是等离子清洁需要抽真空加入其它气体，还要升温至60℃左右，导致封闭区域在温度及内外压力差的影响下鼓起乃至爆裂，造成产品报废。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，包括如下步骤：
S1.多层线路板生产设计时，将内部封闭区域导通连接起来；
S2.在固定位置进行钻孔导通；
S3.然后进行等离子清洁，由于通过钻孔使得多层线路板的内部封闭区域实现了与外界的导通，从而消除了封闭区域内外压力差，使产品在通过等离子清洁时不会鼓泡和爆裂；
S4.等离子清洁结束后，使用耐高温耐老化胶带重新将透气孔封住，即可正常进行后续生产工艺。
其中，多层线路板为多层软板或多层软硬结合板。
其中，步骤S1中，多层线路板生产设计时将内部封闭区域导通连接起来，并延伸至废料区域；步骤S2中，在废料区域的固定位置进行钻孔导通。
通过上述技术方案，本发明采用线路板生产中透气孔设计并结合等离子清洁通孔或盲孔孔壁，不仅实现了孔壁的有效清洁以帮助线路导通功能提高可靠性，且有效避免了温度及内外压力差的影响而造成的产品报废。
具体实施方式
本发明提供了一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，包括如下步骤：
S1. 在多层软板或多层软硬结合板等多层线路板生产设计时，将内部封闭区域导通连接起来并延伸至废料区域；
S2.在废料区域的固定位置进行钻孔导通；
S3.然后进行等离子清洁，由于通过钻孔使得多层线路板的内部封闭区域实现了与外界的导通，从而消除了封闭区域内外压力差，使产品在通过等离子清洁时不会鼓泡和爆裂；
S4.等离子清洁结束后，使用耐高温耐老化胶带重新将透气孔封住，即可正常进行后续生产工艺。
本发明采用线路板生产中透气孔设计并结合等离子清洁通孔或盲孔孔壁，不仅实现了孔壁的有效清洁以帮助线路导通功能提高可靠性，且有效避免了温度及内外压力差的影响而造成的产品报废。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (4)

1.一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1.多层线路板生产设计时，将内部封闭区域导通连接起来；
S2.在固定位置进行钻孔导通；
S3.然后进行等离子清洁，由于通过钻孔使得多层线路板的内部封闭区域实现了与外界的导通，从而消除了封闭区域内外压力差，使产品在通过等离子清洁时不会鼓泡和爆裂；
S4.等离子清洁结束后，使用耐高温耐老化胶带重新将透气孔封住，即可正常进行后续生产工艺。
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，其特征在于，多层线路板为多层软板或多层软硬结合板。
3.根据权利要求1所述的一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，其特征在于，步骤S1中，多层线路板生产设计时将内部封闭区域导通连接起来，并延伸至废料区域。
4.根据权利要求3所述的一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，其特征在于，步骤S2中，在废料区域的固定位置进行钻孔导通。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06232559A (ja) * 1993-02-08 1994-08-19 Hitachi Chem Co Ltd 多層印刷配線板及びその製造方法
CN102917548A (zh) * 2012-11-13 2013-02-06 无锡江南计算技术研究所 软硬结合板等离子处理过程防铜箔膨胀的方法
CN109462945A (zh) * 2018-12-21 2019-03-12 深圳市景旺电子股份有限公司 一种多层软板除胶方法

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