JPH06232216A - フィルムキャリヤおよびそのフィルムキャリヤに適用されるバ−ンイン装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明は、フィルムキャリヤに適用される
際、専用ソケットの開発、作成および交換をする必要の
ないバ−ンイン装置を提供する。 【構成】フィルムキャリヤ24に所定のピッチ28を有する
スプロケットホ−ル34〜47を設け、第１２のスプロケッ
トホ−ル45の近傍に、ソケットの第６の位置決めピンに
対する第１乃至第５の電気的接触端子の位置と同一の位
置関係を有する第１乃至第５の電気的試験用共通パッド
48〜52を設けている。半導体装置56をバ−ンイン装置に
よりバ−ンイン検査する際、フィルムキャリヤ24におけ
る第２乃至第６および第９乃至第１３のスプロケットホ
−ル35〜39、42〜46にソケット23における第１乃至第１
０の位置決めピン25a 〜25j を挿入する。これにより、
前記第１乃至第５の電気的試験用共通パッド48〜52を前
記電気的接触端子27に接触できる。従って、専用ソケッ
トの交換をする必要のないバ−ンイン装置を提供でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、汎用性のあるフィル
ムキャリヤおよびそのフィルムキャリヤに適用されるバ
−ンイン装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６は、従来のバ−ンイン装置に用いる
ソケットを示す斜視図である。ソケット１は上面部材２
および下面部材３から構成されている。前記上面部材２
は、連結部４により下面部材３と連結され、開閉自在に
形成されている。前記下面部材３の上面３ａには第１乃
至第３の位置決めピン５〜７および複数の電気的接触端
子８が設けられている。前記下面部材３の下面側には前
記電気的接触端子８と電気的に接続された外部接続用端
子９が設けられている。前記上面部材２の下面２ａには
第１乃至第３の孔５ａ〜７ａが設けられており、これら
孔５ａ〜７ａは前記位置決めピン５〜７に対応する位置
に存している。

【０００３】図７は、従来のバ−ンイン装置の要部を示
す平面図である。バ−ンイン装置には複数の図６に示す
ソケット１が設けられており、これらソケット１にはフ
ィルムキャリヤ１１が挟入されている。この際、このフ
ィルムキャリヤ１１における第１、第２の縁部１１ａ、
１１ｂ近傍には複数の第１、第２のスプロケットホ−ル
１２ａ、１２ｂが設けられている。前記第１のスプロケ
ットホ−ル１２ａには前記ソケット１における第３の位
置決めピン７が挿入されており、前記第２のスプロケッ
トホ−ル１２ｂには第１および第２の位置決めピン５、
６が挿入されている。前記フィルムキャリヤ１１の中央
部には半導体ペレット１３が設けられており、この半導
体ペレット１３と第２のスプロケットホ−ル１２ｂとの
間には電気的信号印加用パッド１４が設けられている。
前記電気的信号印加用パッド１４はソケット１における
電気的接触端子８と電気的に接続されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のフィ
ルムキャリヤを用いた半導体装置では、一般に異なる種
類の半導体ペレット１３に対して異なる種類のフィルム
キャリヤ１１、例えば電気的信号印加用パッド１４相互
間のピッチ又は電気的信号印加用パッド１４の形状が異
なるフィルムキャリヤ１１を用いる。この場合、各種類
のフィルムキャリヤ１１において専用のソケット１を用
意し、バ−ンイン装置においてフィルムキャリヤ１１の
種類を変えるごとにソケット１を全て交換しなければな
らない。この結果、前記ソケット１の開発、作成および
交換作業に対し、多大なコストが発生する。

【０００５】また、従来の半導体装置では、同一の半導
体ペレット１３に対して１ペレット当りの長さ１６が異
なるフィルムキャリヤ１１を用いることがある。この場
合、前記フィルムキャリヤ１１の種類に応じて、フィル
ムキャリヤ１１に対するソケット１の位置を変更する作
業が必要である。この作業には、バ−ンイン装置の使用
条件が高温である場合、温度変化による位置ずれが発生
するため、複数回に渡り、フィルムキャリヤ１１に対す
るソケット１の再位置合わせが必要となる。この結果、
バ−ンイン装置の利用効率が低下する。

【０００６】この発明は上記のような事情を考慮してな
されたものであり、その目的は、異なる種類の半導体ペ
レットに対して汎用性のあるフィルムキャリヤを提供
し、そのフィルムキャリヤに適用される際、専用ソケッ
トの開発、作成および交換をする必要のないバ−ンイン
装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムに設
けられた所定のピッチを有する孔と、前記孔に対して所
定の位置関係にあり、前記ピッチより短い幅で形成され
た複数の信号印加用パッドと、前記信号印加用パッドと
接続された半導体ペレットとを具備することを特徴とし
ている。

【０００８】また、フィルムキャリヤにおける所定のピ
ッチを有する孔に挿入されるピンと、前記ピンが前記孔
に挿入された際、前記孔に対して所定の位置関係にある
前記ピッチより短い幅で形成された複数の信号印加用パ
ッドそれぞれと対向する位置に設けられた接触端子とを
具備するソケットを有することを特徴としている。

【０００９】

【作用】この発明は、フィルムキャリヤにおいては、絶
縁フィルムに所定のピッチを有する複数の孔を設け、前
記絶縁フィルムの上に前記ピッチより短い幅で信号印加
用パッドを設けている。ソケットにおいては、前記孔に
挿入されるピンを設け、このピンを前記孔に挿入した
際、前記信号印加用パッドと対向する位置に接触端子を
設けている。このため、バ−ンイン検査を行う際、前記
接触端子に前記信号印加用パッドを接触させることがで
きる。したがって、異なる種類の半導体装置をバ−ンイ
ン検査する際にも、前記フィルムキャリヤを用いれば、
前記半導体装置に応じてソケットを交換する必要がな
い。このため、専用ソケットの開発、作成をする必要が
ない。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明を実施例によ
り説明する。

【００１１】図１（ａ）は、この発明の第１の実施例に
よるバ−ンイン装置の要部を示す側面図であり、図１
（ｂ）は、図１（ａ）に示すバ−ンイン装置の正面図で
ある。前記バ−ンイン装置は、テ−プオ−トメイテッド
ボンディング（ＴＡＢ）技術を用いて組み立てられた半
導体装置の初期寿命試験を行うものである。

【００１２】回転軸２１により回転自在に形成された円
盤２２の円周上には複数のソケット２３が取り付けられ
ており、これらソケット２３にはフィルムキャリヤ２４
が挟入されている。

【００１３】図２は、図１（ａ）、（ｂ）に示すソケッ
ト２３を拡大した構成図である。ソケット２３における
基部２３ａにはピッチ２８を有する第１乃至第１０の位
置決めピン２５ａ〜２５ｊが設けられている。前記第６
の位置決めピン２５ｆの近傍には電気的試験を可能とす
るための第１乃至第５の電気的接触端子２６ａ〜２６ｅ
が設けられており、これら電気的接触端子２６ａ〜２６
ｅは配線３１により第１乃至第５の外部接続用端子３２
ａ〜３２ｅと電気的に接続されている。これと同様に、
前記第７乃至第１０の位置決めピン２５ｇ〜２５ｊそれ
ぞれの近傍においても、前記第６の位置決めピン２５ｆ
に対する第１乃至第５の電気的接触端子２６ａ〜２６ｅ
の位置と同一の位置関係を有する５つの電気的接触端子
２７が設けられている。これら電気的接触端子２７は配
線３１により第１乃至第５の外部接続用端子３２ａ〜３
２ｅと電気的に接続されている。尚、前記第１乃至第５
の電気的接触端子２６ａ〜２６ｅは、電気的試験を可能
とするための必要最小限の数の組であれば５つでなくて
も良い。

【００１４】図３は、図１に示すフィルムキャリヤ２４
を拡大した平面図である。絶縁テ−プからなるフィルム
キャリヤ２４には、図２に示すソケット２３の位置決め
ピン２５ａ〜２５ｊ相互間のピッチ２８と同一のピッチ
を有する第１乃至第１４のスプロケットホ−ル３４〜４
７が設けられている。前記第１２のスプロケットホ−ル
４５の近傍には、前記ソケット２３の第６の位置決めピ
ン２５ｆに対する第１乃至第５の電気的接触端子２６ａ
〜２６ｅの位置と同一の位置関係を有する第１乃至第５
の電気的試験用共通パッド４８〜５２が設けられてい
る。すなわち、前記第１２のスプロケットホ−ル４５に
第６の位置決めピン２５ｆが挿入された際、フィルムキ
ャリヤ２４において第１乃至第５の電気的接触端子２６
ａ〜２６ｅの位置と対向する位置に第１乃至第５の電気
的試験用共通パッド４８〜５２が設けられている。これ
ら電気的試験用共通パッド４８〜５２は電気的信号印加
用パッド５３と電気的に接続されており、これら電気的
信号印加用パッド５３は図示せぬリ−ドを介して半導体
ペレット５４と電気的に接続されている。このような構
成により形成された半導体装置５６がフィルムキャリヤ
２４に複数設けられている。

【００１５】前記半導体装置５６をバ−ンイン装置によ
りバ−ンイン検査する際、前記フィルムキャリヤ２４に
おける第２乃至第６および第９乃至第１３のスプロケッ
トホ−ル３５〜３９、４２〜４６は、図１に示す円盤２
２に取り付けられたソケット２３における第１乃至第１
０の位置決めピン２５ａ〜２５ｊに挿入される。これに
より、前記第１乃至第５の電気的試験用共通パッド４８
〜５２は前記電気的接触端子２７と接触される。この
後、所定のバ−ンイン検査工程が行われる。

【００１６】上記実施例によれば、ソケット２３におい
て、第６の位置決めピン２５ｆの近傍に、電気的試験を
可能とするための必要最小限の数の第１乃至第５の電気
的接触端子２６ａ〜２６ｅをフィルムキャリヤ２４のピ
ッチ２８より短い幅で設けている。前記フィルムキャリ
ヤ２４において、第１２のスプロケットホ−ル４５の近
傍に、第６の位置決めピン２５ｆに対する第１乃至第５
の電気的接触端子２６ａ〜２６ｅの位置と同一の位置関
係を有する第１乃至第５の電気的試験用共通パッド４８
〜５２を設けている。このため、第６の位置決めピン２
５ｆに第１２のスプロケットホ−ル４５を挿入すること
により、第１乃至第５の電気的試験用共通パッド４８〜
５２に第１乃至第５の電気的接触端子２６ａ〜２６ｅを
接触させることができる。したがって、異なる種類の半
導体ペレットにおいても、前記フィルムキャリヤ２４を
用いて、前記ソケット２３を有するバ−ンイン装置を用
いれば、従来のように各種類のフィルムキャリヤにおい
て専用のソケットを開発、作成する必要がなく、フィル
ムキャリヤの種類を変えるごとにソケットを全て交換す
る必要もない。この結果、前記ソケットの開発、作成お
よび交換作業それぞれに対するコストを削減することが
できる。

【００１７】また、前記ソケット２３において、第７乃
至第１０の位置決めピン２５ｇ〜２５ｊそれぞれの近傍
に、前記第６の位置決めピン２５ｆに対する第１乃至第
５の電気的接触端子２６ａ〜２６ｅの位置と同一の位置
関係を有する５つの電気的接触端子２７を設けている。
このため、バ−ンイン検査をする際、前記第１２のスプ
ロケットホ−ル４５に第６乃至第１０の位置決めピン２
５ｆ〜２５ｊのうちのどれを挿入しても、第１乃至第５
の電気的試験用共通パッド４８〜５２に電気的接触端子
２６ａ〜２６ｅ、２７を接触させることができる。した
がって、従来のように、複数回に渡り、フィルムキャリ
ヤ１１に対するソケット１の再位置合わせが必要でなく
なる。この結果、バ−ンイン装置の利用効率を向上させ
ることができる。

【００１８】図４は、この発明の第２の実施例によるバ
−ンイン装置におけるソケットを示す構成図であり、図
２と同一部分には同一符号を付す。ソケット２３におけ
る基部２３ａには第１および第２の位置決めピン２５
ａ、２５ｆが設けられており、この第２の位置決めピン
２５ｆの近傍には第１乃至第５の電気的接触端子２６ａ
〜２６ｅが設けられている。図５は、この発明の第２の
実施例によるフィルムキャリヤを示す平面図であり、図
３と同一部分には同一符号を付し、異なる部分について
のみ説明する。

【００１９】フィルムキャリヤ２４にはピッチ２８を有
する第１乃至第１０のスプロケットホ−ル３５〜３９、
４２〜４６が設けられている。前記第９のスプロケット
ホ−ル４５の近傍には、図４に示すソケット２３の第２
の位置決めピン２５ｆに対する第１乃至第５の電気的接
触端子２６ａ〜２６ｅの位置と同一の位置関係を有する
第１乃至第５の電気的試験用共通パッド４８〜５２が設
けられている。

【００２０】上記第２の実施例においても第１の実施例
と同様の効果、即ちソケットの開発、作成および交換作
業それぞれに対するコストを削減できるという効果を得
ることができる。しかし、第１の実施例のように、ソケ
ット２３に電気的接触端子２７を設けていないため、フ
ィルムキャリヤ２４に対するソケッ２３トの再位置合わ
せが必要となる。

【００２１】尚、この発明のフィルムキャリヤおよびそ
のフィルムキャリヤに適用されたバ−ンイン装置は上記
の実施例に限定されることなく、第１の実施例によるバ
−ンイン装置に第２の実施例によるフィルムキャリヤを
適用することも可能であり、第２の実施例によるバ−ン
イン装置に第１の実施例によるフィルムキャリヤを適用
することも可能である。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
フィルムキャリヤにおいて、絶縁フィルムに所定のピッ
チを有する複数の孔を設け、前記絶縁フィルムの上に前
記ピッチより短い幅で信号印加用パッドを設けている。
したがって、異なる種類の半導体ペレットに対して汎用
性のあるフィルムキャリヤを提供することができ、その
フィルムキャリヤに適用される際、専用ソケットの開
発、作成および交換をする必要のないバ−ンイン装置を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（ａ）は、この発明の第１の実施例による
バ−ンイン装置の要部を示す側面図であり、図１（ｂ）
は、図１（ａ）に示すバ−ンイン装置の正面図。

【図２】この発明の図１（ａ）、（ｂ）に示すソケット
の構成図。

【図３】この発明の図１（ａ）、（ｂ）に示すフィルム
キャリヤの平面図。

【図４】この発明の第２の実施例によるバ−ンイン装置
におけるソケットを示す構成図。

【図５】この発明の第２の実施例によるフィルムキャリ
ヤを示す平面図。

【図６】従来のバ−ンイン装置におけるソケットを示す
斜視図。

【図７】従来のバ−ンイン装置におけるフィルムキャリ
ヤを示す平面図。

【符号の説明】

21…回転軸、22…円盤、23…ソケット、23a …基部、24
…フィルムキャリヤ、25a …第１の位置決めピン、25b
…第２の位置決めピン、25c …第３の位置決めピン、25
d …第４の位置決めピン、25e …第５の位置決めピン、
25f …第６の位置決めピン（第２の位置決めピン）、25
g …第７の位置決めピン、25h …第８の位置決めピン、
25i …第９の位置決めピン、25j …第１０の位置決めピ
ン、26a…第１の電気的接触端子、26b …第２の電気的
接触端子、26c …第３の電気的接触端子、26d …第４の
電気的接触端子、26e …第５の電気的接触端子、27…電
気的接触端子、28…ピッチ、31…配線、32a …第１の外
部接続用端子、32b …第２の外部接続用端子、32c …第
３の外部接続用端子、32d …第４の外部接続用端子、32
e …第５の外部接続用端子、34…第１のスプロケットホ
−ル、35…第２のスプロケットホ−ル（第１のスプロケ
ットホ−ル）、36…第３のスプロケットホ−ル（第２の
スプロケットホ−ル）、37…第４のスプロケットホ−ル
（第３のスプロケットホ−ル）、38…第５のスプロケッ
トホ−ル（第４のスプロケットホ−ル）、39…第６のス
プロケットホ−ル（第５のスプロケットホ−ル）、40…
第７のスプロケットホ−ル、41…第８のスプロケットホ
−ル、42…第９のスプロケットホ−ル（第６のスプロケ
ットホ−ル）、43…第１０のスプロケットホ−ル（第７
のスプロケットホ−ル）、44…第１１のスプロケットホ
−ル（第８のスプロケットホ−ル）、45…第１２のスプ
ロケットホ−ル（第９のスプロケットホ−ル）、46…第
１３のスプロケットホ−ル（第１０のスプロケットホ−
ル）、47…第１４のスプロケットホ−ル、48…第１の電
気的試験用共通パッド、49…第２の電気的試験用共通パ
ッド、50…第３の電気的試験用共通パッド、51…第４の
電気的試験用共通パッド、52…至第５の電気的試験用共
通パッド、53…電気的信号印加用パッド、54…半導体ペ
レット、56…半導体装置。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁フィルムと、 前記絶縁フィルムに設けられた所定のピッチを有する孔
   と、 前記孔に対して所定の位置関係にあり、前記ピッチより
   短い幅で形成された複数の信号印加用パッドと、 前記信号印加用パッドと接続された半導体ペレットと、 を具備することを特徴とするフィルムキャリヤ。
2. 【請求項２】 フィルムキャリヤにおける所定のピッチ
   を有する孔に挿入されるピンと、 前記ピンが前記孔に挿入された際、前記孔に対して所定
   の位置関係にある前記ピッチより短い幅で形成された複
   数の信号印加用パッドそれぞれと対向する位置に設けら
   れた接触端子と、 を具備するソケットを有することを特徴とするフィルム
   キャリヤに適用されるバ−ンイン装置。