JPH06216489A - 基板接続端子内蔵基板 - Google Patents
基板接続端子内蔵基板Info
- Publication number
- JPH06216489A JPH06216489A JP813993A JP813993A JPH06216489A JP H06216489 A JPH06216489 A JP H06216489A JP 813993 A JP813993 A JP 813993A JP 813993 A JP813993 A JP 813993A JP H06216489 A JPH06216489 A JP H06216489A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connector
- boards
- built
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、コネクタを使用せず基板側面部で基
板同士を接続する方式を提供することを目的とする。 【構成】基板を接続する仕様の基板において基板側面に
溝6を設け、コネクタ信号端子に相当する信号ピン7を
埋め込み、基板側面にコネクタ機能を持たせたことによ
り基板同士を接続可能にする方式により目的を達成す
る。 【効果】本発明によれば、コネクタを使用せず基板同士
を接続できる為コネクタの実装スペースに別の部品を実
装でき、コネクタの高さ分だけ省スペース化を実現で
き、部品単価の低減にも効果がある。
板同士を接続する方式を提供することを目的とする。 【構成】基板を接続する仕様の基板において基板側面に
溝6を設け、コネクタ信号端子に相当する信号ピン7を
埋め込み、基板側面にコネクタ機能を持たせたことによ
り基板同士を接続可能にする方式により目的を達成す
る。 【効果】本発明によれば、コネクタを使用せず基板同士
を接続できる為コネクタの実装スペースに別の部品を実
装でき、コネクタの高さ分だけ省スペース化を実現で
き、部品単価の低減にも効果がある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コネクタ等の電気部品
を使用せず省スペースで基板の接続ができる基板接続端
子内臓基板に関する。
を使用せず省スペースで基板の接続ができる基板接続端
子内臓基板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のものには、基板の上面あ
るいは、下面にコネクタを実装し、別の基板をコネクタ
部に接続する接続方式、あるいは各基板に実装したコネ
クタ同士により接続する方式がある。
るいは、下面にコネクタを実装し、別の基板をコネクタ
部に接続する接続方式、あるいは各基板に実装したコネ
クタ同士により接続する方式がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、基
板同士を接続する場合、基板上にコネクタを実装するス
ペースが必要になり基板面積が増大してしまうという問
題があった。さらに、高さ方向についても厚みを増すこ
とになってしまうという問題があった。
板同士を接続する場合、基板上にコネクタを実装するス
ペースが必要になり基板面積が増大してしまうという問
題があった。さらに、高さ方向についても厚みを増すこ
とになってしまうという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、基板側面に溝を設け、この溝に埋め込む信号端子を
設定し、側面部にコネクタ機能を設定した。
に、基板側面に溝を設け、この溝に埋め込む信号端子を
設定し、側面部にコネクタ機能を設定した。
【0005】
【作用】上記のように構成すれば、コネクタが不要にな
るため、基板上にコネクタ部のスペース分だけ他の電気
部品が実装でき、基板の省スペース化に有利であり、ま
た部品単価も低減できる。
るため、基板上にコネクタ部のスペース分だけ他の電気
部品が実装でき、基板の省スペース化に有利であり、ま
た部品単価も低減できる。
【0006】
【実施例】以下に本発明の実施例を図1、図2により説
明する。図2は、従来、基板を拡張する場合の拡張構成
を示す斜視図であり、基板1に基板を拡張する場合、基
板1上にコネクタ3を実装し、基板2のカードエッジ端
子部4をコネクタ3の端子に挿入して信号の接続を行う
という基板の拡張構成を示している。
明する。図2は、従来、基板を拡張する場合の拡張構成
を示す斜視図であり、基板1に基板を拡張する場合、基
板1上にコネクタ3を実装し、基板2のカードエッジ端
子部4をコネクタ3の端子に挿入して信号の接続を行う
という基板の拡張構成を示している。
【0007】これに対し、図1は、コネクタ3を使用せ
ず基板2を拡張する構成を示している。基板1の側面部
5に溝6を設け、コネクタ3の端子に相当する信号パタ
ーンを側面部5の上部に持ってきて、片側にバネ性のあ
る端子ピン7を基板1の溝部6に信号ピン数分取り付け
る。端子ピン7の固定構造は、他の表面実装部品と同様
に固定する。基板2を拡張する場合は、基板2のカード
エッジ部4を基板1の溝6に挿入することにより、端子
ピン7と信号パターン8が導通し、拡張ができる。
ず基板2を拡張する構成を示している。基板1の側面部
5に溝6を設け、コネクタ3の端子に相当する信号パタ
ーンを側面部5の上部に持ってきて、片側にバネ性のあ
る端子ピン7を基板1の溝部6に信号ピン数分取り付け
る。端子ピン7の固定構造は、他の表面実装部品と同様
に固定する。基板2を拡張する場合は、基板2のカード
エッジ部4を基板1の溝6に挿入することにより、端子
ピン7と信号パターン8が導通し、拡張ができる。
【0008】さらに、基板1の溝部6をカードエッジ4
と同様なカードエッジに、基板2のカードエッジ部4を
基板1の溝6にした場合も同様の取付が可能である。こ
の場合は、基板2の取扱い者の手に触れる機会が多い場
合に静電破壊の対策として有利である。
と同様なカードエッジに、基板2のカードエッジ部4を
基板1の溝6にした場合も同様の取付が可能である。こ
の場合は、基板2の取扱い者の手に触れる機会が多い場
合に静電破壊の対策として有利である。
【0009】
【発明の効果】本発明によれば、基板同士を接続する仕
様の基板において、コネクタを用いずに省スペースに基
板を拡張できる。これにより基板を実装する装置の小型
化、低価格化に効果が大である。
様の基板において、コネクタを用いずに省スペースに基
板を拡張できる。これにより基板を実装する装置の小型
化、低価格化に効果が大である。
【図1】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】従来例を示す斜視図である。
1…基板,2…基板、3…コネクタ、4…カードエッジ
部、5…基板側面、6…溝、7…端子ピン、8…信号パ
ターン
部、5…基板側面、6…溝、7…端子ピン、8…信号パ
ターン
Claims (3)
- 【請求項1】電気部品を実装し、信号パターンを設定す
る基板において、別基板と接続を行う場合に基板側面部
同士で接続するようにしたことを特徴とする基板接続端
子内臓基板。 - 【請求項2】基板側面に溝をもうけ別基板を挿入するよ
うにした構造を特徴とする請求項1記載の基板接続端子
内臓基板。 - 【請求項3】基板側面に信号接続用端子を取り付けたこ
とを特徴とする請求項1記載の基板接続端子内臓基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP813993A JPH06216489A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 基板接続端子内蔵基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP813993A JPH06216489A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 基板接続端子内蔵基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06216489A true JPH06216489A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11684973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP813993A Pending JPH06216489A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 基板接続端子内蔵基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06216489A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100483399B1 (ko) * | 1997-09-09 | 2005-08-10 | 삼성전자주식회사 | 프린트배선기판및그접속방법 |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP813993A patent/JPH06216489A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100483399B1 (ko) * | 1997-09-09 | 2005-08-10 | 삼성전자주식회사 | 프린트배선기판및그접속방법 |
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