JPH06204327A

JPH06204327A - ウェーハケース

Info

Publication number: JPH06204327A
Application number: JP35947892A
Authority: JP
Inventors: Fumio Inoue; 文雄井上; Takahiro Sato; 隆博佐藤; Etsuro Morita; 悦郎森田; Hiroyuki Oi; 浩之大井; Tatsuya Osada; 達哉長田; Chizuko Okada; 千鶴子岡田
Original assignee: Mitsubishi Materials Silicon Corp; Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Silicon Corp; Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1992-12-25
Filing date: 1992-12-25
Publication date: 1994-07-22

Abstract

(57)【要約】【目的】ウェーハでの欠陥発生、発塵等を防止した枚
葉型処理に適したウェーハケースを提供する。【構成】ウェーハＷを支持部材２１の中央部２４上面
に開口する吸着口２７により吸着して支持する。複数の
吸着口２７は支持部材２１に形成した通路３１を介して
真空ポンプ１６に連通させる。ウェーハケース１１は、
コネクタ２９、３０により垂直片２５Ｂ、２６Ｂ同士を
連結することにより、多段に積層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェーハ（以下単
にウェーハと略する）を安定に保持することができる枚
葉型のウェーハケースに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の枚葉型のウェーハケースとして
は、例えば実開平３−１０２７３８号公報において示さ
れた「半導体ウェーハ梱包トレイ」がある。このもの
は、図３に示すように、トレイ１０１の上面を半球面形
状に形成して載置面１０２とし、この載置面１０２上に
ウェーハＷを載置している。このウェーハＷはミラー面
を下方に向けてその周縁部が載置面１０２に接して載置
され、その裏面はスプリング１０３により押圧されてい
る。スプリング１０３は、図４に示すように、下方に向
かって湾曲した８本の足１０３Ａを有するプラスチック
板製であって、本体中央部１０３Ｂの上面がカバー１０
４に接触し押圧されることにより、ウェーハ１０２を位
置決めして固定するものである。カバー１０４はトレイ
１０１に嵌合してこれらの内部にウェーハＷを収納、保
持するものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の半導体ウェーハ梱包トレイにあっては、スプ
リングの足の先端がウェーハの裏面に接触してこの当接
部分に所定の押圧力を印加していたため、この部分のみ
に過大な外力が印加されてウェーハの内部結晶に悪影響
を与えたり（内部欠陥の発生等）、このトレイの開閉毎
にスプリングの先端がウェーハ裏面をけずるように摺接
して発塵等が生じるという課題があった。

【０００４】本発明は、ウェーハの内部結晶に悪影響を
与えることがなく、かつ、発塵等の生じないウェーハケ
ースを提供することを、その目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ウェー
ハが載置される支持部材の表面に、低圧供給源に連通す
る吸着口を形成したウェーハケースである。

【０００６】

【作用】本発明に係るウェーハケースは、差圧によりウ
ェーハを吸着保持し、スプリング等によりウェーハ表面
の一部を押圧して保持するものではない。このため、ウ
ェーハ表面の損傷がなくなる。また、ウェーハの表裏面
の特定部分に過大な外力が作用することがなく、よって
その内部結晶に欠陥等が生じることはない。さらに、ウ
ェーハの表裏面がけずりとられるようなことはなく、発
塵等は生じない。よって、ウェーハをクリーンな状態に
保持することもできる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。図１、図２は本発明の一実施例を示す
ものである。これらの図に示すように、この実施例で
は、１枚のウェーハＷを収納した枚葉型のウェーハケー
ス１１を複数段に積み重ねたものである。そして、この
ように上下方向に多段に積層されたウェーハケース１１
は搬送用ボックス１２内にサスペンションスプリング１
３を介して収納、搭載されている。１４はウェーハケー
ス１１を搭載するための台座であり、この台座１４と搬
送用ボックス１２の底部との間にサスペンションスプリ
ング１３が介装されている。さらに、この搬送用ボック
ス１２の内部はイオン吸収フィルタ１５を介して外部と
連通しており、大気圧に保持されている。また、搬送用
ボックス１２の外部には近接して真空ポンプ１６が配設
されている。

【０００８】これらのウェーハケース１１は、円板状の
支持部材２１と、この支持部材２１の上面に所定の収納
空間２２を形成してこれを覆うカバー２３と、を有して
いる。支持部材２１は、載置するウェーハＷよりも大径
の中央部２４と、この中央部２４に対して、図１に示す
ようにその左右方向にそれぞれ突出する左端部２５およ
び右端部２６と、を有している。中央部２４の上面の中
央部分にはウェーハ吸着用の吸着口２７が複数配設さ
れ、これらの吸着口２７には口金部材２８が装着されて
いる。口金部材２８は、その上面を平坦、平滑に形成し
たもので、また、ウェーハＷ表面を傷つけない材質であ
って、かつ、エア等のリークを完全に防止するもので形
成している。例えばＳＵＳに所定のセラミックスのコー
ティングを行ったもので形成する。

【０００９】左端部２５は、中央部２４から水平に突出
する水平片２５Ａと、この水平片２５Ａに一体に垂直に
突出して形成された垂直片２５Ｂと、を有している。垂
直片２５Ｂは所定の高さを有して形成され、その下端に
はコネクタ２９が配設されている。また、垂直片２５Ｂ
の上端はこのコネクタ２９に嵌合して連結可能とされて
いる。右端部２６は、水平片２５Ａとは反対側に向かっ
て同様に中央部２４に対して水平に突出する水平片２６
Ａと、この水平片２６Ａに対して垂直に形成された垂直
片２６Ｂと、を有している。そして、垂直片２６Ｂの下
端にはコネクタ３０が装着されている。コネクタ３０に
よって垂直片２６Ｂ同士は上下に連結されるものであ
る。

【００１０】ここで、上記支持部材２１にあっては、そ
の中央部２４および右端部２６に通路３１が形成されて
いる。この通路３１の一端部は中央部２４にて分岐して
上記４つの吸着口２７に連通して開口しており、その他
端部は垂直片２６Ｂにて分岐してその上下端に開口を有
している。また、垂直片２６Ｂの通路３１部分にはこの
通路３１を開閉可能な真空伝達用のバルブ３２が装着さ
れている。そして、通路３１の他端部である上下の開口
は、上記コネクタ３０によって接続、連通される構成で
ある。そして、この支持部材２１が上下方向に多段に連
結された場合、コネクタ３０により、通路３１が連通し
て上記真空ポンプ１６またはこれにより真空度が調整さ
れたエアアキュムレータに接続されるものである。すな
わち、収納空間２２に開口する吸着口２７は真空状態に
保持され、ウェーハＷを差圧により吸着可能とされるも
のである。

【００１１】支持部材２１の中央部２５の上面に所定の
収納空間２２を画成するためのカバー２３は、その全周
縁に沿って設けた密着性パッキン３３を介して中央部２
５の対応するパッキン部材に密着、嵌合している。ま
た、その収納空間２２とその外部とは、カバー２３に形
成したフィルタ３４により連通している。フィルタ３４
はパーティクル等の侵入を阻止するためのものである。

【００１２】以上の構成に係るウェーハケース１１は、
コネクタ２９、３０により上下に連結されて積層され、
積層体全体として上記搬送用ボックス１２内に立装され
る。この場合、各バルブ３２は開状態とされ、全ての通
路３１は真空ポンプ１６に接続される。よって、ウェー
ハＷは収納空間２２の内部で吸着されて口金部材２８に
接した状態で保持されることとなる。なお、サスペンシ
ョンスプリング１３によりこれらの積層したウェーハケ
ース１１は搬送用ボックス１２の内部で水平な状態に保
持されている。

【００１３】ウェーハケース１１の内部であるウェーハ
収納用の空間２２は、上記ボックスのフィルタ１５、カ
バー２３のフィルタ３４により、パーティクル等の侵入
が防止されているとともに、イオンコントロールされた
外気が導入されるように構成されている。そして、この
収納空間２２は略大気圧に保持されている。

【００１４】ウェーハケース１１内へのウェーハＷの固
定、保持は、まず、カバー２３を開けてウェーハＷを支
持部材２１上に載置する。ここで、ウェーハＷとの接触
が行われる吸着口２７端には口金部材２８が設けられて
いるため、ウェーハＷの摺動等を抑止してその吸着を確
実に行うことができる。次に、カバー２３を密着性パッ
キン３３による嵌合を確実に行いつつ支持部材２１に重
ね合わせる。しかる後に、真空伝達系のリーク側（上
側）のバルブ３２を閉じ、真空ポンプ１６側のバルブ３
２を開放して、真空ポンプ１６を作動させると、通路３
１内は真空状態となりウェーハＷは支持部材２１上に確
実に固定される。

【００１５】このようにして支持部材２１上に固定され
たウェーハてＷをウェーハケース１１外へ取り出す場合
は、上記リーク側のバルブ３２を開放して通路３１内を
大気圧に戻してから、カバー２３を開けて、ロボットハ
ンド等を用いてウェーハＷを支持部材２１から取り出
す。この際、リーク側からはフレッシュエアあるいは高
純度Ｎ₂ガスをウェーハケース１１内に送り込むとウェ
ーハＷが汚染されず好適である。

【００１６】

【発明の効果】本発明に係るウェーハケースは、余分な
外力を半導体ウェーハの表裏面に付加することがないた
め、保持する半導体ウェーハの内部結晶に欠陥等を生じ
させることはない。また、ケースとウェーハとのこすれ
による発塵等は生じない。よって、収納する半導体ウェ
ーハをクリーンな状態に保持することもできる。さら
に、ロボットハンドにより取扱が容易であり、自動処理
工程への投入に際しても好適なものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るウェーハケースを示す
断面図である。

【図２】本発明の一実施例に係るウェーハケースを搬送
ボックス内に収納したときの正面図である。

【図３】従来のウェーハケースを示す断面図である。

【図４】従来のスプリングを示す斜視図である。

【符号の説明】

１１ウェーハケース１６真空ポンプ２１支持部材２２収納空間２７吸着口２８口金部材３１通路Ｗウェーハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者森田悦郎東京都千代田区岩本町３丁目８番16号三菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者大井浩之東京都千代田区岩本町３丁目８番16号三菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者長田達哉東京都千代田区岩本町３丁目８番16号三菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者岡田千鶴子埼玉県大宮市北袋町一丁目297番地三菱マテリアル株式会社中央研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ウェーハが載置される支持部材の
表面に、低圧供給源に連通する吸着口を形成したことを
特徴とするウェーハケース。