JP4676430B2 - ウェハ保管容器 - Google Patents
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Description
上記ウェハ保管容器には、例えば特許文献1に開示されている保管容器が使用される。図6は従来用いられている半導体ウェハの保管容器の概略を示す斜視図で、図7はその断面図である。
11 ウェハ収容部材
11a ドーム状凹部
12 蓋部材
13 押さえ部材
13a 中央部分
13b 脚部
14 ウェハ裏面保護シート(ウェハ裏面保護部材)
15 ウェハ表面保護シート(ウェハ表面保護部材)
W 半導体ウェハ
(第1の実施形態)
図1は第1の実施形態に係る半導体ウェハの保管容器の概略を示す斜視図で、図2はその断面図である。
図1,2に示すように、ウェハ保管容器10はウェハWを保持可能なドーム状凹部11aを有するウェハ収容部材11と、蓋部材12と、ウェハWと前記蓋部材12の間に配置される押さえ部材13と、で構成される。さらに、本実施形態では、ウェハ表面W1をドーム状凹部11aに向けて配置したときに、ウェハWと押さえ部材13の間に配置され、ウェハ裏面W2の全面と密着するウェハ裏面保護部材としてのウェハ裏面保護シート14を備える。
図3は第2の実施形態に係る半導体ウェハの保管容器の概略を示す斜視図で、図4はその断面図である。
第2の実施形態に係るウェハ保管容器10の構成は第1の実施形態とほとんど同じであり、同じ部材には同じ符号を付している。第2の実施形態では、半導体ウェハ表面W1をドーム状凹部11aに向けて配置したときに、半導体ウェハWとドーム状凹部11aの間にウェハ表面保護部材としてのウェハ表面保護シート15を備えている点が第1の実施形態のウェハ保管容器10と異なる。
例えば、上記実施形態では、ウェハ裏面保護シート14及びウェハ表面保護シート15をPTFE等のフッ素系樹脂フィルムで形成するようにしているが、その材質はこれに限定されず、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、又は塩化ビニル等のパーティクルが発生しにくい材質で形成するようにしてもよい。
Claims (5)
- 周縁部にオリエンテーションフラットが設けられているエピタキシャル成長用ウェハを一枚ごとに収容するウェハ保管容器であって、ウェハの周縁部と当接してウェハを保持可能なドーム状凹部を有するウェハ収容部材と、該ウェハ収容部材と係合してウェハ収容部を密閉可能な蓋部材と、を有し、さらに、前記ドーム状凹部の開口部と略同一形状に成型され、前記ドーム状凹部に表面を向けて載置されたウェハの裏面全面と密着し、前記オリエンテーションフラットにより生じる前記ウェハ収容部材との隙間を覆うウェハ裏面保護部材と、前記ドーム状凹部の内壁面と略同一の形状を有し、前記ドーム状凹部と密着し、ウェハ周縁部と当接するウェハ表面保護部材と、を備えることを特徴とするウェハ保管容器。
- 前記ウェハ裏面保護部材と前記蓋部材の間に配置され、前記ウェハ収容部材と前記蓋部材を係合したときに前記蓋部材に押されてウェハを前記ウェハ収容部に押圧する押さえ部材を備えることを特徴とする請求項1に記載のウェハ保管容器。
- 前記ウェハ裏面保護部材は、前記ウェハ収容部材と前記蓋部材を係合したときに前記蓋部材に押されてウェハを前記ウェハ収容部に押圧する押さえ部材としての機能を有することを特徴とする請求項1に記載のウェハ保管容器。
- 前記ウェハ裏面保護部材は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、又は塩化ビニル等のパーティクルが発生しにくい材質で形成されることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載のウェハ保管容器。
- 前記ウェハ裏面保護部材は、フッ素系樹脂フィルム等の放出ガス量の少ない材質で形成されることを特徴とする請求項1から4の何れかに記載のウェハ保管容器。
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