JPH06198560A - 耐熱ガラス定盤 - Google Patents
耐熱ガラス定盤Info
- Publication number
- JPH06198560A JPH06198560A JP36036592A JP36036592A JPH06198560A JP H06198560 A JPH06198560 A JP H06198560A JP 36036592 A JP36036592 A JP 36036592A JP 36036592 A JP36036592 A JP 36036592A JP H06198560 A JPH06198560 A JP H06198560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal expansion
- plate
- sub
- polishing
- flat surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 表面が平坦状の耐熱ガラス定盤１と低熱膨張
材でできたサブプレート２とを一体接合し、回転軸３を
介して回転自在にした耐熱ガラス定盤。 【効果】 半導体ウェハ等を微細砥粒を使用して研磨す
る場合、スクラッチフリーに仕上げることができる。さ
らに、表面が平坦状の耐熱ガラス定盤を低熱膨張材でで
きたサブプレートと接合した定盤にしたために、研磨加
工による熱膨張の影響を受けず、また、バイメタル現象
によって定盤が反るということがなく、表面が平坦状の
耐熱ガラス定盤の変形による加工むらをなくした、より
高精度の仕上がりが得られる。
材でできたサブプレート２とを一体接合し、回転軸３を
介して回転自在にした耐熱ガラス定盤。 【効果】 半導体ウェハ等を微細砥粒を使用して研磨す
る場合、スクラッチフリーに仕上げることができる。さ
らに、表面が平坦状の耐熱ガラス定盤を低熱膨張材でで
きたサブプレートと接合した定盤にしたために、研磨加
工による熱膨張の影響を受けず、また、バイメタル現象
によって定盤が反るということがなく、表面が平坦状の
耐熱ガラス定盤の変形による加工むらをなくした、より
高精度の仕上がりが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハ、液晶セ
ル用ガラス基板、光学部品等のワークを研磨する研磨装
置に使用する研磨定盤に関し、特にワークを高精度、高
品質な仕上げ加工を可能にした耐熱ガラス定盤に関する
ものである。
ル用ガラス基板、光学部品等のワークを研磨する研磨装
置に使用する研磨定盤に関し、特にワークを高精度、高
品質な仕上げ加工を可能にした耐熱ガラス定盤に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウェハのラッピング加工に
は、鋼、鋳物、アルミニウム、銅あるいは、軟質金属製
の錫等からなる定盤を設けた、ベッド上に配置された回
転自在な前記材質からなる下定盤と、コラム上を上記下
定盤の軸方向および半径方向に精密移動する基台と、上
記下定盤と対向して基台に設けられ、上定盤および修正
用工具の着脱が可能な工具ヘッドとからなる研磨装置が
存在している（特開昭６３−８４８５９号公報参照）。
は、鋼、鋳物、アルミニウム、銅あるいは、軟質金属製
の錫等からなる定盤を設けた、ベッド上に配置された回
転自在な前記材質からなる下定盤と、コラム上を上記下
定盤の軸方向および半径方向に精密移動する基台と、上
記下定盤と対向して基台に設けられ、上定盤および修正
用工具の着脱が可能な工具ヘッドとからなる研磨装置が
存在している（特開昭６３−８４８５９号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来技術における研磨装置の定盤で、ワークをラッピン
グ加工する際は、目切り形状により微細砥粒を使用した
時に傷が入る。また、鋼、鋳物等の金属製の材質の定盤
は、サビ等の発生により傷が入ってしまうこと等の欠点
があった。ところが、ＪＩＳ＃１０００〜＃１５００程
度の砥粒を用いてラッピング加工した時に、ワークにス
クラッチ（傷）はつかないが、ＪＩＳ＃３０００〜＃４
０００の微細砥粒を用いてラッピング加工をした場合
は、ワークにスクラッチが入ってしまい、その後のポリ
ッシング加工で十分な精度が得られず、スクラッチフリ
ー（傷がつかない）に仕上げることが困難であるという
問題点があった。本発明は、このような事情に鑑み、前
記従来技術の欠点を解消し、簡単な構成により、半導体
ウェハ等のワークをポリッシング加工の前加工で、微細
砥粒を使用してスクラッチフリーに仕上げることができ
る。表面が平坦状の耐熱ガラス定盤と低熱膨張材ででき
たサブプレートとを一体接合してなる定盤を使用するこ
とにより、定盤の目切り形状や材質が原因で発生するス
クラッチをなくすことができる耐熱ガラス定盤を提供す
ることを目的とするものである。
従来技術における研磨装置の定盤で、ワークをラッピン
グ加工する際は、目切り形状により微細砥粒を使用した
時に傷が入る。また、鋼、鋳物等の金属製の材質の定盤
は、サビ等の発生により傷が入ってしまうこと等の欠点
があった。ところが、ＪＩＳ＃１０００〜＃１５００程
度の砥粒を用いてラッピング加工した時に、ワークにス
クラッチ（傷）はつかないが、ＪＩＳ＃３０００〜＃４
０００の微細砥粒を用いてラッピング加工をした場合
は、ワークにスクラッチが入ってしまい、その後のポリ
ッシング加工で十分な精度が得られず、スクラッチフリ
ー（傷がつかない）に仕上げることが困難であるという
問題点があった。本発明は、このような事情に鑑み、前
記従来技術の欠点を解消し、簡単な構成により、半導体
ウェハ等のワークをポリッシング加工の前加工で、微細
砥粒を使用してスクラッチフリーに仕上げることができ
る。表面が平坦状の耐熱ガラス定盤と低熱膨張材ででき
たサブプレートとを一体接合してなる定盤を使用するこ
とにより、定盤の目切り形状や材質が原因で発生するス
クラッチをなくすことができる耐熱ガラス定盤を提供す
ることを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題の
解決を図ったもので、耐熱ガラス定盤において、表面が
平坦状の耐熱ガラス定盤と低熱膨張材でできたサブプレ
ートとを一体接合し、回転軸を介して回転自在にすると
いう技術手段を採用した。
解決を図ったもので、耐熱ガラス定盤において、表面が
平坦状の耐熱ガラス定盤と低熱膨張材でできたサブプレ
ートとを一体接合し、回転軸を介して回転自在にすると
いう技術手段を採用した。
【０００５】
【作用】本発明は、以上の技術手段を採用した結果、簡
単な構成で、表面が平坦状の耐熱ガラス定盤と低熱膨張
材でできたサブプレートとを一体接合してなる定盤のた
めに、一つは材質がスクラッチを発生しにくいものであ
ることと、表面が平坦状の耐熱ガラス定盤のエレメント
として低熱膨張材でできたサブプレートを一体接合して
熱変形による影響を防止して、高精度の仕上げを可能に
する作用を奏するものである。
単な構成で、表面が平坦状の耐熱ガラス定盤と低熱膨張
材でできたサブプレートとを一体接合してなる定盤のた
めに、一つは材質がスクラッチを発生しにくいものであ
ることと、表面が平坦状の耐熱ガラス定盤のエレメント
として低熱膨張材でできたサブプレートを一体接合して
熱変形による影響を防止して、高精度の仕上げを可能に
する作用を奏するものである。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面で詳細に
説明する。先ず、従来例の定盤について、図２、図３に
基づいて簡単に説明する。鋼、鋳物、アルミニウム、銅
あるいは軟質金属製の錫等により製作された金属製定盤
４で、表面には格子状、あるいは放射状の目切り（溝）
が形成されているものである。次に、図１に示した実施
例は、本発明に係る一実施例で、１は表面が平坦状の耐
熱ガラス定盤、２は表面が平坦状の耐熱ガラス定盤１に
接合するエレメントとしての表面が平坦状の低熱膨張材
でできたサブプレートで、これら、表面が平坦状の耐熱
ガラス定盤１、低熱膨張材でできたサブプレート２が一
体接合され、回転軸３により回転できるようにしたもの
である。さらに、本発明を詳細に説明すると、表面が平
坦状の耐熱ガラス定盤１としては、硼珪酸ガラスで耐熱
性、耐久性を強くしたものに、さらに組成上に工夫を加
えた、酸化硼素を１０％前後含んだ、電気絶縁性を高く
したもの、熱膨張特性を特別にしたもの等もあるが、通
常のものとして、例えば、アメリカ国Ｃｏｒｎｉｎｇ社
製の商品名パイレックスガラス等の、耐熱性、耐久性を
強くした線膨張係数として３〜３．６×１０-6（理科年
表による）硼珪酸ガラスであれば十分機能は発揮する。
そして、表面が平坦状の耐熱ガラス定盤１に接合した低
熱膨張材でできたサブプレート２は、研磨加工の際、熱
膨張の影響を排除して、表面が平坦状の耐熱ガラス定盤
１の変形による加工むらをなくすことのできる線膨張係
数として、１．０〜５．０×１０-6の低熱膨張材料によ
り製作したものである。なお、この内でも３．０〜３．
６×１０-6であればより良い結果がでるものである。こ
のように表面が平坦状の耐熱ガラス定盤１と低熱膨張材
でできたサブプレート２を接合することにより、従来、
形状や材質が原因で発生するスクラッチをなくすことが
でき、高精度な加工を可能としたものである。
説明する。先ず、従来例の定盤について、図２、図３に
基づいて簡単に説明する。鋼、鋳物、アルミニウム、銅
あるいは軟質金属製の錫等により製作された金属製定盤
４で、表面には格子状、あるいは放射状の目切り（溝）
が形成されているものである。次に、図１に示した実施
例は、本発明に係る一実施例で、１は表面が平坦状の耐
熱ガラス定盤、２は表面が平坦状の耐熱ガラス定盤１に
接合するエレメントとしての表面が平坦状の低熱膨張材
でできたサブプレートで、これら、表面が平坦状の耐熱
ガラス定盤１、低熱膨張材でできたサブプレート２が一
体接合され、回転軸３により回転できるようにしたもの
である。さらに、本発明を詳細に説明すると、表面が平
坦状の耐熱ガラス定盤１としては、硼珪酸ガラスで耐熱
性、耐久性を強くしたものに、さらに組成上に工夫を加
えた、酸化硼素を１０％前後含んだ、電気絶縁性を高く
したもの、熱膨張特性を特別にしたもの等もあるが、通
常のものとして、例えば、アメリカ国Ｃｏｒｎｉｎｇ社
製の商品名パイレックスガラス等の、耐熱性、耐久性を
強くした線膨張係数として３〜３．６×１０-6（理科年
表による）硼珪酸ガラスであれば十分機能は発揮する。
そして、表面が平坦状の耐熱ガラス定盤１に接合した低
熱膨張材でできたサブプレート２は、研磨加工の際、熱
膨張の影響を排除して、表面が平坦状の耐熱ガラス定盤
１の変形による加工むらをなくすことのできる線膨張係
数として、１．０〜５．０×１０-6の低熱膨張材料によ
り製作したものである。なお、この内でも３．０〜３．
６×１０-6であればより良い結果がでるものである。こ
のように表面が平坦状の耐熱ガラス定盤１と低熱膨張材
でできたサブプレート２を接合することにより、従来、
形状や材質が原因で発生するスクラッチをなくすことが
でき、高精度な加工を可能としたものである。
【０００７】
【発明の効果】本発明は、以上の構成を採用した結果、
次の効果を得ることができる。 （１）半導体ウェハ等を微細砥粒を使用して研磨する場
合、スクラッチフリーに仕上げることができる。 （２）表面が平坦状の耐熱ガラス定盤を低熱膨張材でで
きたサブプレートと接合した定盤にしたために、研磨加
工による熱膨張の影響を受けず、さらにバイメタル現象
によって定盤が反るということがなく、表面が平坦状の
耐熱ガラス定盤の変形による加工むらをなくした、より
高精度の仕上がりが得られる。
次の効果を得ることができる。 （１）半導体ウェハ等を微細砥粒を使用して研磨する場
合、スクラッチフリーに仕上げることができる。 （２）表面が平坦状の耐熱ガラス定盤を低熱膨張材でで
きたサブプレートと接合した定盤にしたために、研磨加
工による熱膨張の影響を受けず、さらにバイメタル現象
によって定盤が反るということがなく、表面が平坦状の
耐熱ガラス定盤の変形による加工むらをなくした、より
高精度の仕上がりが得られる。
【図１】本発明の１実施例に関する定盤の概略斜視図で
ある。
ある。
【図２】従来例を示すもので、格子状の目切りを形成し
た下定盤の平面図である。
た下定盤の平面図である。
【図３】前記従来例における、格子状の目切りを形成し
た下定盤の１部を示す断側面図である。
た下定盤の１部を示す断側面図である。
１‥‥表面が平坦状の耐熱ガラス定盤 ２‥‥低熱膨張材でできたサブプレート ３‥‥回転軸 ４‥‥金属製定盤 ５‥‥格子状の目切り
Claims (1)
- 【請求項１】 表面が平坦状の耐熱ガラス定盤と低熱膨
張材でできたサブプレートとを一体接合し、回転軸を介
して回転自在にした耐熱ガラス定盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36036592A JPH06198560A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 耐熱ガラス定盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36036592A JPH06198560A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 耐熱ガラス定盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06198560A true JPH06198560A (ja) | 1994-07-19 |
Family
ID=18469096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36036592A Pending JPH06198560A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 耐熱ガラス定盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06198560A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6102780A (en) * | 1998-04-09 | 2000-08-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Substrate polishing apparatus and method for polishing semiconductor substrate |
| KR100413493B1 (ko) * | 2001-10-17 | 2004-01-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 화학적 기계적 연마 장치의 연마 플래튼 및 그를 이용한평탄화방법 |
| JP2009262295A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 仕上研磨用定盤 |
| CN110744440A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-02-04 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种双面研磨装置及方法 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP36036592A patent/JPH06198560A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6102780A (en) * | 1998-04-09 | 2000-08-15 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Substrate polishing apparatus and method for polishing semiconductor substrate |
| KR100413493B1 (ko) * | 2001-10-17 | 2004-01-03 | 주식회사 하이닉스반도체 | 화학적 기계적 연마 장치의 연마 플래튼 및 그를 이용한평탄화방법 |
| JP2009262295A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 仕上研磨用定盤 |
| CN110744440A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-02-04 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种双面研磨装置及方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020402 |