JPH06186550A - 液晶表示装置用プラスチックフィルム基板および液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置用プラスチックフィルム基板および液晶表示装置の製造方法Info
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- JPH06186550A JPH06186550A JP35607692A JP35607692A JPH06186550A JP H06186550 A JPH06186550 A JP H06186550A JP 35607692 A JP35607692 A JP 35607692A JP 35607692 A JP35607692 A JP 35607692A JP H06186550 A JPH06186550 A JP H06186550A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、基板のカール量や寸法を制
御することができ、かつ剛性及び表面硬度が大きく、耐
薬品性に富んだ液晶表示装置用プラスチック基板を提供
することにある。 【構成】 ２種類以上の高分子樹脂層が積層された複合
フィルムから成る液晶表示用プラスチックフィルム基板
において、該複合フィルムの少なくとも１層が、含有水
分量により吸湿膨張性を示す層であることを特徴とする
液晶表示装置用プラスチックフィルム基板。
御することができ、かつ剛性及び表面硬度が大きく、耐
薬品性に富んだ液晶表示装置用プラスチック基板を提供
することにある。 【構成】 ２種類以上の高分子樹脂層が積層された複合
フィルムから成る液晶表示用プラスチックフィルム基板
において、該複合フィルムの少なくとも１層が、含有水
分量により吸湿膨張性を示す層であることを特徴とする
液晶表示装置用プラスチックフィルム基板。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は、液晶表示装置用プラスチックフ
ィルム基板に関する。
ィルム基板に関する。
【０００２】
【従来技術】液晶表示装置は、軽い、薄い、低消費電力
等の利点から広く実用化が進んでいる。これまでの液晶
表示装置用の基板としては０．７〜１．１ｍｍのガラス
が用いられてきたが、表示装置をより薄く、より軽くす
るために高分子樹脂フィルムを基板に使用した液晶表示
装置の研究、開発がさかんに行われている。液晶表示装
置用の基板には光学的特性の他に、製造プロセスにおけ
る耐薬品性、耐熱性、寸法安定性、ガスバリア性等が必
要である。単一の高分子材料ではこれらの要求を満たす
ことが難しいため、耐熱性の良いエンジニアリングプラ
スチックフィルムをベースとして複数の高分子樹脂を積
層した複合フィルムが提案されている（特開平２−８２
５，特開平２−６８５１９）。液晶表示装置の表示方式
は、時計、計算機等に使用されているセグメント方式と
ワードプロセッサー、ハンドヘルドコンピューター等に
使用されているドットマトリックス方式に大別される。
また、ドットマトリックス方式は各画素にスイッチング
素子をもつアクティブマトリックス方式とストライプ状
にパターンニングされた電極のみをもつ単純マトリック
ス方式に分類される。セグメント方式はドットマトリッ
クス方式に比べ、一つの画素の面積が大きく、電極加工
に必要な精度も低い。また、アクティブマトリックス方
式は、単純マトリックス方式に比べ、プロセス温度も高
く、高い電極加工精度を要する。高分子樹脂フィルムを
基板として、現在実用化が進んでいるのは比較的基板の
寸法安定性や高い耐熱性を必要としないセグメント方式
または小さい表示面積の単純マトリックス方式の液晶表
示装置である。液晶表示装置のパネル製造工程は多くの
製膜、パターンニング工程を有する。例えばカラーフィ
ルターやアクティブマトリックス方式のスイッチング素
子を作製するには２〜５回の製膜、パターンニング工程
を繰返し必要とする。最も製造工程の短いモノクロ表示
の単純マトリックス方式の場合でも、透明電極の製膜、
パターンニング、配向膜の製膜といった工程が必要であ
る。高分子樹脂フィルムはガラスに比べて厚みが薄く、
材料の弾性率も小さいため、フィルム上に新たな製膜を
行った場合、膜の内部応力や製膜時の熱応力でフィルム
がカールしたり、寸法変化を起こしたりする。パターン
ニング、配向膜の印刷、ラビング、スペーサーの散布、
シール剤の印刷、パネルの貼りあわせ等、ほとんどの工
程において、フィルム基板は試料ステージに真空吸着で
固定される。これらの工程において、フィルムにカール
（特に凹状）があると吸着不良を発生して基板の固定が
できなくなってしまう。また、基板の寸法変化は既にパ
ターンニングされた下地膜に対する位置合わせを不可能
にしてしまう。例えば基板が２００ｐｐｍの寸法変化を
起こした場合、パターン間距離が５０ｍｍでは１０μｍ
のアライメントずれであるが、パターン間距離が２００
ｍｍになると４０μｍものアライメントずれを生じてし
まう。このため大面積のカラーフィルターやパターンニ
ング工程に３〜５μｍの位置合わせ精度を必要とするア
クティブマトリックス方式のスイッチング素子を高分子
樹脂フィルム基板に作製することは困難であった。本出
願人は、このような課題を解決するためにプラスチック
基板の両面に無機材料層を設けることを提案している
（特願平３−１８９３３６号）。
等の利点から広く実用化が進んでいる。これまでの液晶
表示装置用の基板としては０．７〜１．１ｍｍのガラス
が用いられてきたが、表示装置をより薄く、より軽くす
るために高分子樹脂フィルムを基板に使用した液晶表示
装置の研究、開発がさかんに行われている。液晶表示装
置用の基板には光学的特性の他に、製造プロセスにおけ
る耐薬品性、耐熱性、寸法安定性、ガスバリア性等が必
要である。単一の高分子材料ではこれらの要求を満たす
ことが難しいため、耐熱性の良いエンジニアリングプラ
スチックフィルムをベースとして複数の高分子樹脂を積
層した複合フィルムが提案されている（特開平２−８２
５，特開平２−６８５１９）。液晶表示装置の表示方式
は、時計、計算機等に使用されているセグメント方式と
ワードプロセッサー、ハンドヘルドコンピューター等に
使用されているドットマトリックス方式に大別される。
また、ドットマトリックス方式は各画素にスイッチング
素子をもつアクティブマトリックス方式とストライプ状
にパターンニングされた電極のみをもつ単純マトリック
ス方式に分類される。セグメント方式はドットマトリッ
クス方式に比べ、一つの画素の面積が大きく、電極加工
に必要な精度も低い。また、アクティブマトリックス方
式は、単純マトリックス方式に比べ、プロセス温度も高
く、高い電極加工精度を要する。高分子樹脂フィルムを
基板として、現在実用化が進んでいるのは比較的基板の
寸法安定性や高い耐熱性を必要としないセグメント方式
または小さい表示面積の単純マトリックス方式の液晶表
示装置である。液晶表示装置のパネル製造工程は多くの
製膜、パターンニング工程を有する。例えばカラーフィ
ルターやアクティブマトリックス方式のスイッチング素
子を作製するには２〜５回の製膜、パターンニング工程
を繰返し必要とする。最も製造工程の短いモノクロ表示
の単純マトリックス方式の場合でも、透明電極の製膜、
パターンニング、配向膜の製膜といった工程が必要であ
る。高分子樹脂フィルムはガラスに比べて厚みが薄く、
材料の弾性率も小さいため、フィルム上に新たな製膜を
行った場合、膜の内部応力や製膜時の熱応力でフィルム
がカールしたり、寸法変化を起こしたりする。パターン
ニング、配向膜の印刷、ラビング、スペーサーの散布、
シール剤の印刷、パネルの貼りあわせ等、ほとんどの工
程において、フィルム基板は試料ステージに真空吸着で
固定される。これらの工程において、フィルムにカール
（特に凹状）があると吸着不良を発生して基板の固定が
できなくなってしまう。また、基板の寸法変化は既にパ
ターンニングされた下地膜に対する位置合わせを不可能
にしてしまう。例えば基板が２００ｐｐｍの寸法変化を
起こした場合、パターン間距離が５０ｍｍでは１０μｍ
のアライメントずれであるが、パターン間距離が２００
ｍｍになると４０μｍものアライメントずれを生じてし
まう。このため大面積のカラーフィルターやパターンニ
ング工程に３〜５μｍの位置合わせ精度を必要とするア
クティブマトリックス方式のスイッチング素子を高分子
樹脂フィルム基板に作製することは困難であった。本出
願人は、このような課題を解決するためにプラスチック
基板の両面に無機材料層を設けることを提案している
（特願平３−１８９３３６号）。
【０００３】
【目的】本発明は、基板のカール量や寸法を制御するこ
とができ、かつ剛性及び表面硬度が大きく、耐薬品性に
富んだ液晶表示装置用プラスチック基板の提供を目的と
する。
とができ、かつ剛性及び表面硬度が大きく、耐薬品性に
富んだ液晶表示装置用プラスチック基板の提供を目的と
する。
【０００４】
【構成】本発明は、吸湿膨張係数の大きな高分子樹脂を
エンジニアリングプラスチックフィルムの片方の面に積
層した複合フィルムに関し、該複合フィルムは、そのカ
ール方向及び、カール量、基板寸法等をフィルム内の水
分量、特に吸湿膨張係数の大きな高分子樹脂内の水分量
を調湿工程においてコントロールすることによって制御
することができる。本発明で使用する吸湿膨張係数が大
きな高分子樹脂としては、硝酸セルロース、セルロース
トリアセテート、ポリアクリロニトリル、エチレンビニ
ルアルコール共重合体等の高分子樹脂が挙げられ、これ
ら樹脂の吸湿膨張係数は、５〜３０×１０-5／ｃｍ2／
％ＲＨである。また、エンジニアリングプラスチックと
しては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
カーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポ
リサルフォン（ＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥ
Ｓ）、ポリイミド（ＰＩ）などがある。ただ、一般に吸
湿膨張係数の大きな高分子樹脂は弾性率、表面硬度も小
さく、耐薬品性に劣る場合が多く、エンジニアリングプ
ラスチックは、高分子樹脂としては耐熱性、寸法安定性
に優れているものの、弾性率が小さいので外部からの力
によって容易に寸法変化を起こす（上記エンジニアリン
グプラスチックの吸湿膨張係数は、０．１〜０．５×１
０-5／ｃｍ2／％ＲＨである。）。
エンジニアリングプラスチックフィルムの片方の面に積
層した複合フィルムに関し、該複合フィルムは、そのカ
ール方向及び、カール量、基板寸法等をフィルム内の水
分量、特に吸湿膨張係数の大きな高分子樹脂内の水分量
を調湿工程においてコントロールすることによって制御
することができる。本発明で使用する吸湿膨張係数が大
きな高分子樹脂としては、硝酸セルロース、セルロース
トリアセテート、ポリアクリロニトリル、エチレンビニ
ルアルコール共重合体等の高分子樹脂が挙げられ、これ
ら樹脂の吸湿膨張係数は、５〜３０×１０-5／ｃｍ2／
％ＲＨである。また、エンジニアリングプラスチックと
しては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ
カーボネート（ＰＣ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポ
リサルフォン（ＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥ
Ｓ）、ポリイミド（ＰＩ）などがある。ただ、一般に吸
湿膨張係数の大きな高分子樹脂は弾性率、表面硬度も小
さく、耐薬品性に劣る場合が多く、エンジニアリングプ
ラスチックは、高分子樹脂としては耐熱性、寸法安定性
に優れているものの、弾性率が小さいので外部からの力
によって容易に寸法変化を起こす（上記エンジニアリン
グプラスチックの吸湿膨張係数は、０．１〜０．５×１
０-5／ｃｍ2／％ＲＨである。）。
【０００５】そこで、本発明においては、前記複合フィ
ルムの最表面にこれらの性質を改善するためにハードコ
ート層を設けることが好ましい。ハードコート層として
は、剛性及び表面硬度が大きく、かつ耐薬品性に富んだ
ものが好ましい。このようなハードコート層を設けるこ
とにより、フィルム全体の剛性、耐薬品性を増すととも
に、調湿工程以外のパネル製造工程においてフィルム内
の水分量変化を抑えることができる。このようなハード
コート層の材料としてはエポキシ系、アクリル系、シリ
コン系等の高分子樹脂や金属酸化物、ガラス、セラミッ
クス等の無機物がある。高分子樹脂コート膜は樹脂やモ
ノマーが溶解している溶剤を基板に塗布したのちに熱硬
化もしくは紫外線で硬化させる方法が用いられる。一
方、溶解無機コート膜の製膜方法としては蒸着、スパッ
タ等の真空製膜や無機材料を塗布したのち高温で焼成す
る方法があるが、高分子樹脂フィルムの耐熱性からコー
ト材料及びコート方法は限定される。しかしながら基板
の剛性や、耐溶剤性、寸法安定性を高めるためには無機
コート膜のほうが優れている。
ルムの最表面にこれらの性質を改善するためにハードコ
ート層を設けることが好ましい。ハードコート層として
は、剛性及び表面硬度が大きく、かつ耐薬品性に富んだ
ものが好ましい。このようなハードコート層を設けるこ
とにより、フィルム全体の剛性、耐薬品性を増すととも
に、調湿工程以外のパネル製造工程においてフィルム内
の水分量変化を抑えることができる。このようなハード
コート層の材料としてはエポキシ系、アクリル系、シリ
コン系等の高分子樹脂や金属酸化物、ガラス、セラミッ
クス等の無機物がある。高分子樹脂コート膜は樹脂やモ
ノマーが溶解している溶剤を基板に塗布したのちに熱硬
化もしくは紫外線で硬化させる方法が用いられる。一
方、溶解無機コート膜の製膜方法としては蒸着、スパッ
タ等の真空製膜や無機材料を塗布したのち高温で焼成す
る方法があるが、高分子樹脂フィルムの耐熱性からコー
ト材料及びコート方法は限定される。しかしながら基板
の剛性や、耐溶剤性、寸法安定性を高めるためには無機
コート膜のほうが優れている。
【０００６】無機コート層を構成する無機材料として
は、ＳｉＯ2、ＳｉＯ、Ｓｉ：Ｏ：Ｎ、Ｓｉ：Ｏ：Ｈ、
Ｓｉ：Ｎ：Ｈ、Ｓｉ：Ｏ：Ｎ：Ｈ、Ｓｉ3Ｎ4、Ｔｉ
Ｏ2、ＺｎＳ、ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、ＭｇＯ、Ｇ
ｅＯ、ＺｒＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＳｉＣ、Ｔａ2Ｏ5などの無
機物質、あるいはフッ素を含有したケイ素化合物である
ＳｉＯ：Ｆ、ＳｉＯ2：Ｆ、ＳｉＯｘ：Ｆ、Ｓｉ3Ｎ4：
Ｆ、ＳｉＮｘ：Ｆ、ＳｉＯＮ：Ｆ、ＳｉＣ：Ｆ、ＳｉＯ
ｘ：ＣＦｙ等が挙げられ、これら材料をスパッタ法、蒸
着法、プラズマＣＶＤ法等により５００Å〜１０μｍ、
好ましくは１０００Å〜１μｍの厚さで製膜される。ま
た、高分子樹脂に無機コート膜を積層する場合、高分子
樹脂に無機コート膜の密着性を高めるために、高分子樹
脂と無機コート膜の間に両材料の中間的性質を示す無機
高分子物質系のバッファ層を設けたほうがよい。このよ
うな無機高分子物質系のバッファ層としては、たとえ
ば、（Ｓｉ）ｎ、（ＢＣ6Ｈ5）ｎ、〔Ｓｉ（ＣＨ3）
2Ｏ〕ｎ、（ＮＰＣｌ2）ｎ、（ＣＨ3ＯＬｉ）ｎ等が挙
げられる。本発明の液晶表示装置用プラスチックフィル
ム基板は、複合フィルム内の水分量はフィルムが置かれ
ている環境（温度、湿度）によって変化する。しかしな
がらこのような水分量の変化はかなりゆっくりとしたも
のである。フィルム内の水分量を急激に変化させること
を所望するような場合には、ベーク、リンスの手段を採
用することができる。フィルムを１００℃程度でベーキ
ングするとハードコート層の有無にかかわらずフィルム
内の水分は大幅に減少し、吸湿膨張層は収縮する。逆に
フィルムを水にさらすことによりフィルム内の水分は増
加して、吸湿膨張層は膨張する。このような調湿工程を
液晶パネル製造工程を組み込むことによって、基板吸着
やパターンニングにおける基板のカールや寸法を制御す
ることができる。以下、実施例を示す。
は、ＳｉＯ2、ＳｉＯ、Ｓｉ：Ｏ：Ｎ、Ｓｉ：Ｏ：Ｈ、
Ｓｉ：Ｎ：Ｈ、Ｓｉ：Ｏ：Ｎ：Ｈ、Ｓｉ3Ｎ4、Ｔｉ
Ｏ2、ＺｎＳ、ＺｎＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、ＭｇＯ、Ｇ
ｅＯ、ＺｒＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＳｉＣ、Ｔａ2Ｏ5などの無
機物質、あるいはフッ素を含有したケイ素化合物である
ＳｉＯ：Ｆ、ＳｉＯ2：Ｆ、ＳｉＯｘ：Ｆ、Ｓｉ3Ｎ4：
Ｆ、ＳｉＮｘ：Ｆ、ＳｉＯＮ：Ｆ、ＳｉＣ：Ｆ、ＳｉＯ
ｘ：ＣＦｙ等が挙げられ、これら材料をスパッタ法、蒸
着法、プラズマＣＶＤ法等により５００Å〜１０μｍ、
好ましくは１０００Å〜１μｍの厚さで製膜される。ま
た、高分子樹脂に無機コート膜を積層する場合、高分子
樹脂に無機コート膜の密着性を高めるために、高分子樹
脂と無機コート膜の間に両材料の中間的性質を示す無機
高分子物質系のバッファ層を設けたほうがよい。このよ
うな無機高分子物質系のバッファ層としては、たとえ
ば、（Ｓｉ）ｎ、（ＢＣ6Ｈ5）ｎ、〔Ｓｉ（ＣＨ3）
2Ｏ〕ｎ、（ＮＰＣｌ2）ｎ、（ＣＨ3ＯＬｉ）ｎ等が挙
げられる。本発明の液晶表示装置用プラスチックフィル
ム基板は、複合フィルム内の水分量はフィルムが置かれ
ている環境（温度、湿度）によって変化する。しかしな
がらこのような水分量の変化はかなりゆっくりとしたも
のである。フィルム内の水分量を急激に変化させること
を所望するような場合には、ベーク、リンスの手段を採
用することができる。フィルムを１００℃程度でベーキ
ングするとハードコート層の有無にかかわらずフィルム
内の水分は大幅に減少し、吸湿膨張層は収縮する。逆に
フィルムを水にさらすことによりフィルム内の水分は増
加して、吸湿膨張層は膨張する。このような調湿工程を
液晶パネル製造工程を組み込むことによって、基板吸着
やパターンニングにおける基板のカールや寸法を制御す
ることができる。以下、実施例を示す。
【０００７】
実施例１ 一軸延伸された厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルムの片面に１０μｍ厚程度のトリアセテー
トを塩化メチレンを溶媒として塗布した。トリアセテー
トを塗布していない面にスパッタリング法で１０００Å
のＩＴＯ透明導電膜を形成した。この透明導電膜を３３
０μｍピッチ、３００μｍ巾のストライプ状に加工した
のち、可溶性ポリイミドからなる配向膜を塗布、１２０
℃で焼成した。トリアセテートを塗布していない場合、
配向膜焼成後の基板は凹状にカールしており、ラビング
用の試料ステージに固定しにくい。このため、従来では
ラビング中にフィルム基板が試料ステージから離脱する
という問題があった。配向膜焼成後の基板は裏面のトリ
アセテート層が収縮しているため、凸状のカールをして
いる。このため、ラビングステージに容易に吸着固定す
ることができた。
レートフィルムの片面に１０μｍ厚程度のトリアセテー
トを塩化メチレンを溶媒として塗布した。トリアセテー
トを塗布していない面にスパッタリング法で１０００Å
のＩＴＯ透明導電膜を形成した。この透明導電膜を３３
０μｍピッチ、３００μｍ巾のストライプ状に加工した
のち、可溶性ポリイミドからなる配向膜を塗布、１２０
℃で焼成した。トリアセテートを塗布していない場合、
配向膜焼成後の基板は凹状にカールしており、ラビング
用の試料ステージに固定しにくい。このため、従来では
ラビング中にフィルム基板が試料ステージから離脱する
という問題があった。配向膜焼成後の基板は裏面のトリ
アセテート層が収縮しているため、凸状のカールをして
いる。このため、ラビングステージに容易に吸着固定す
ることができた。
【０００８】実施例２ 厚さ１００μｍのポリエーテルサルフォンフィルムの片
面に１０μｍのポリアクリロニトリル層を設けたのちフ
ィルムの両面を熱硬化型のアクリル樹脂でコーティング
した。アクリロニトリル層のない側に光硬化型のアクリ
ル樹脂に顔料を分散させたブラックレジストを１μｍ塗
布、９０℃でプリベークを行った。プリベーク１０分後
に１１０μｍピッチ、２０μｍ巾のブラックストライプ
パターンの露光を行い、続いてアルカリ水溶液で現像し
た。１５０℃の熱処理ののち赤の顔料を分散させた光硬
化型のアクリル樹脂を２μｍ塗布、９０℃でプリベーク
を行った。プリベーク１０分後に３３０μｍピッチ、１
００μｍ巾のレッドストライプパターンの露光を行っ
た。プリベーク直後の基板はポリアクリロニトリル層が
収縮しているため、先にパターンニングしたブラックス
トライプのピッチは１１０μｍより小さなものになって
いる。しかし、この基板を室内に放置することによって
ブラックストライプのピッチは次第に広くなっていく。
ブラックストライプのピッチは時間とともに変化してゆ
くので、プリベークから露光までの時間を管理すること
によって、すでに形成されているパターンにずれなくア
ライメントができる。吸湿膨張層が露出しているとベー
ク後の基板寸法変化は非常に速い。しかし、ハードコー
ト層を設けたことにより基板寸法の時間変化が緩やかに
なり、プロセスマージンを広くすることができた。同様
にして緑と青のストライプパターンを形成、ストライプ
状のカラーフィルターを作製した。
面に１０μｍのポリアクリロニトリル層を設けたのちフ
ィルムの両面を熱硬化型のアクリル樹脂でコーティング
した。アクリロニトリル層のない側に光硬化型のアクリ
ル樹脂に顔料を分散させたブラックレジストを１μｍ塗
布、９０℃でプリベークを行った。プリベーク１０分後
に１１０μｍピッチ、２０μｍ巾のブラックストライプ
パターンの露光を行い、続いてアルカリ水溶液で現像し
た。１５０℃の熱処理ののち赤の顔料を分散させた光硬
化型のアクリル樹脂を２μｍ塗布、９０℃でプリベーク
を行った。プリベーク１０分後に３３０μｍピッチ、１
００μｍ巾のレッドストライプパターンの露光を行っ
た。プリベーク直後の基板はポリアクリロニトリル層が
収縮しているため、先にパターンニングしたブラックス
トライプのピッチは１１０μｍより小さなものになって
いる。しかし、この基板を室内に放置することによって
ブラックストライプのピッチは次第に広くなっていく。
ブラックストライプのピッチは時間とともに変化してゆ
くので、プリベークから露光までの時間を管理すること
によって、すでに形成されているパターンにずれなくア
ライメントができる。吸湿膨張層が露出しているとベー
ク後の基板寸法変化は非常に速い。しかし、ハードコー
ト層を設けたことにより基板寸法の時間変化が緩やかに
なり、プロセスマージンを広くすることができた。同様
にして緑と青のストライプパターンを形成、ストライプ
状のカラーフィルターを作製した。
【０００９】実施例３ 厚さ１００μｍのポリアリレートフィルムの片面に１０
μｍのトリアセテート層を設けたのちフィルムの両面に
厚さ５０００ÅのＳｉＯ2膜を真空蒸着によって製膜し
た。トリアセテート層のない側にスパッタリングにより
厚さ１０００Åのクロム膜を製膜した。続いてパターン
ニングを行い、ＭＩＭ素子の電極とした。クロムは非常
に膜応力が強いため、フィルムのハードコート層が高分
子樹脂の場合、パターンニングプロセスにおいてクラッ
クを起こしてしまう。しかし、このようにフィルムの表
面を固い無機膜で被うことによりクラックの発生を防ぐ
ことができた。ＳｉＯ2の反応性スパッタリングによっ
て絶縁膜を形成、つづいてスパッタリングによって透明
導電膜を製膜した。クロムパターンに合わせて、透明電
極のパターンニングを行い、プラスチックフィルム上に
ＭＩＭ素子を作製した。このパターンニング工程におい
ても実施例２と同様な寸法制御を行うことによってアラ
イメントが可能となった。
μｍのトリアセテート層を設けたのちフィルムの両面に
厚さ５０００ÅのＳｉＯ2膜を真空蒸着によって製膜し
た。トリアセテート層のない側にスパッタリングにより
厚さ１０００Åのクロム膜を製膜した。続いてパターン
ニングを行い、ＭＩＭ素子の電極とした。クロムは非常
に膜応力が強いため、フィルムのハードコート層が高分
子樹脂の場合、パターンニングプロセスにおいてクラッ
クを起こしてしまう。しかし、このようにフィルムの表
面を固い無機膜で被うことによりクラックの発生を防ぐ
ことができた。ＳｉＯ2の反応性スパッタリングによっ
て絶縁膜を形成、つづいてスパッタリングによって透明
導電膜を製膜した。クロムパターンに合わせて、透明電
極のパターンニングを行い、プラスチックフィルム上に
ＭＩＭ素子を作製した。このパターンニング工程におい
ても実施例２と同様な寸法制御を行うことによってアラ
イメントが可能となった。
【００１０】実施例４ 厚さ１００μｍのポリエーテルサルフォンフィルムの片
面に１０μｍのポリアクリロニトリル層を設けたのちフ
ィルムの両面にホスファゼン系のコーティング剤を２μ
ｍ塗布したのち両面に２０００ÅのＡｌＮ膜をスパッタ
リングで製膜した。このフィルムは、有機系のレジスト
剥離液中で加熱してもフィルムにダメージが認められな
かった。
面に１０μｍのポリアクリロニトリル層を設けたのちフ
ィルムの両面にホスファゼン系のコーティング剤を２μ
ｍ塗布したのち両面に２０００ÅのＡｌＮ膜をスパッタ
リングで製膜した。このフィルムは、有機系のレジスト
剥離液中で加熱してもフィルムにダメージが認められな
かった。
【００１１】
【効果】高分子樹脂から成る液晶表示装置用フィルム基
板に吸湿膨張係数の大きい樹脂層を設けることによって
液晶パネル製造工程における基板のカールや基板寸法を
制御することができた。
板に吸湿膨張係数の大きい樹脂層を設けることによって
液晶パネル製造工程における基板のカールや基板寸法を
制御することができた。
Claims (6)
- 【請求項１】 ２種類以上の高分子樹脂層が積層された
複合フィルムから成る液晶表示用プラスチックフィルム
基板において、該複合フィルムの少なくとも１層が、含
有水分量により吸湿膨張性を示す層であることを特徴と
する液晶表示装置用プラスチックフィルム基板。 - 【請求項２】 前記含有水分量により吸湿膨張性を示す
層が、吸湿膨張係数が５〜３０×１０-5／ｃｍ2／％Ｒ
Ｈである層である請求項１記載の液晶表示装置用プラス
チックフィルム基板。 - 【請求項３】 前記複合フィルムの少なくとも１層が、
エンジニアリングプラスチックフィルムである請求項１
または２記載の液晶表示装置用プラスチックフィルム基
板。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載の液晶表示装
置用プラスチックフィルム基板の最表面に、ハードコー
ト層を設けたことを特徴とする液晶表示装置用プラスチ
ックフィルム基板。 - 【請求項５】 前記ハードコート層が無機物質コート層
であり、かつ該無機物質コート層と高分子樹脂層の中間
に、両層の中間的性質を示す無機高分子物質系のバッフ
ァ層を設けた請求項４記載の液晶表示装置用プラスチッ
クフィルム基板。 - 【請求項６】 製膜およびパターンニング工程を有する
液晶表示装置パネルの製造方法において、請求項１、
２、３、４または５記載のプラスチックフィルム基板の
含有水分量を制御することにより、該基板のカール量や
寸法を制御する工程を有することを特徴とする液晶表示
装置パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35607692A JPH06186550A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 液晶表示装置用プラスチックフィルム基板および液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35607692A JPH06186550A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 液晶表示装置用プラスチックフィルム基板および液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06186550A true JPH06186550A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18447210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35607692A Pending JPH06186550A (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 液晶表示装置用プラスチックフィルム基板および液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06186550A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6737338B2 (en) | 2002-03-04 | 2004-05-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pattern forming method for a display device |
| KR100715294B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2007-05-08 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 플렉시블 금속 적층체 및 플렉시블 프린트기판 |
| WO2010002182A3 (en) * | 2008-06-30 | 2010-04-15 | Kolon Industries, Inc. | Plastic substrate and device including the same |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP35607692A patent/JPH06186550A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6737338B2 (en) | 2002-03-04 | 2004-05-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Pattern forming method for a display device |
| KR100715294B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2007-05-08 | 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼 | 플렉시블 금속 적층체 및 플렉시블 프린트기판 |
| WO2010002182A3 (en) * | 2008-06-30 | 2010-04-15 | Kolon Industries, Inc. | Plastic substrate and device including the same |
| US9733503B2 (en) | 2008-06-30 | 2017-08-15 | Kolon Industries, Inc. | Plastic substrate and device including the same |
| US10884274B2 (en) | 2008-06-30 | 2021-01-05 | Kolon Industries, Inc. | Plastic substrate and device including the same |
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