JPH0617289Y2 - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
ワイヤボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0617289Y2 JPH0617289Y2 JP7837488U JP7837488U JPH0617289Y2 JP H0617289 Y2 JPH0617289 Y2 JP H0617289Y2 JP 7837488 U JP7837488 U JP 7837488U JP 7837488 U JP7837488 U JP 7837488U JP H0617289 Y2 JPH0617289 Y2 JP H0617289Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die island
- heat block
- die
- island
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、リードフレームのフレーム面より下ったダイ
アイランドの裏面をヒートブロックの窪みの底面に重
ね、リード部を上から板で押えてクランプし、上記ダイ
アイランドの表面に接着したダイスのワイヤボンディン
グパッドとリード部をワイヤボンディングするワイヤボ
ンディング装置に関する。
アイランドの裏面をヒートブロックの窪みの底面に重
ね、リード部を上から板で押えてクランプし、上記ダイ
アイランドの表面に接着したダイスのワイヤボンディン
グパッドとリード部をワイヤボンディングするワイヤボ
ンディング装置に関する。
第７図は本考案の対象のリードフレームの一例を示す平
面図、第８図(a),(b)はそれぞれ第７図に示すリードフ
レームのダイアイランド部分を示す平面図、側面図で、
１はフレーム部、２はダイアイランド、３はリード部、
４はダイアイランド連結部である。
面図、第８図(a),(b)はそれぞれ第７図に示すリードフ
レームのダイアイランド部分を示す平面図、側面図で、
１はフレーム部、２はダイアイランド、３はリード部、
４はダイアイランド連結部である。
リードフレームには、ボンディングワイヤのタッチ不良
の発生を防止するために、ダイアイランド２の面をフレ
ーム面より下げた構造のものがある。
の発生を防止するために、ダイアイランド２の面をフレ
ーム面より下げた構造のものがある。
この種構造のリードフレームの場合、ワイヤボンディン
グ装置では、リードフレームの保持に、ダイアイランド
２の裏面をヒートブロックの窪みの底面に重ね、第７図
に斜線部分で示すように、リード部を上から板などで押
えてクランプする方式が採られる。
グ装置では、リードフレームの保持に、ダイアイランド
２の裏面をヒートブロックの窪みの底面に重ね、第７図
に斜線部分で示すように、リード部を上から板などで押
えてクランプする方式が採られる。
第４図(a)は従来のワイヤボンディング装置におけるヒ
ートブロックの窪みの一例を示す平面図、第４図(b)は
第４図(a)に示すDD′面で切断したものの側面図、第５
図(a)は第７図に示すリードフレームのダイアイランド
２の裏面を第４図に示すヒートブロックの窪みの底面に
重ねた状態を示す平面図、第５図(b),(c)はそれぞれ第
５図(a)に示すEE′面、FF′面で切断したものの側面図
である。
ートブロックの窪みの一例を示す平面図、第４図(b)は
第４図(a)に示すDD′面で切断したものの側面図、第５
図(a)は第７図に示すリードフレームのダイアイランド
２の裏面を第４図に示すヒートブロックの窪みの底面に
重ねた状態を示す平面図、第５図(b),(c)はそれぞれ第
５図(a)に示すEE′面、FF′面で切断したものの側面図
である。
図において２，４は第７図の同一符号と同一の部分を示
し、１１はヒートブロック、１２はダイアイランド２が
収まる窪み部分、１３はダイアイランド連結部４が収ま
る窪み部分である。
し、１１はヒートブロック、１２はダイアイランド２が
収まる窪み部分、１３はダイアイランド連結部４が収ま
る窪み部分である。
窪み１２，１３の深さは、ダイアイランド２のフレーム
部１から低さの最小寸法に合わされていて、正常な場
合、リードフレームのダイアイランド２の裏面がヒート
ブロック１１の窪み１２の底面に隙間ができない状態に
確実に密着し、ワイヤボンディングの際の超音波、熱、
荷重が効率良く伝えられるように設定されている。
部１から低さの最小寸法に合わされていて、正常な場
合、リードフレームのダイアイランド２の裏面がヒート
ブロック１１の窪み１２の底面に隙間ができない状態に
確実に密着し、ワイヤボンディングの際の超音波、熱、
荷重が効率良く伝えられるように設定されている。
上記のような従来のヒートブロックでは、窪み１２，１
３の深さがダイアイランド２のフレーム部１からの低き
の最小寸法に合わされているので、上記低さの最大寸法
またはそれに近い寸法のものは、第６図(a)に示すよう
に、リード部を押えるとダイアイランド２がヒートブロ
ック１１から浮いてしまうという問題と、ダイアイラン
ド２とヒートブロック１１の相対位置がずれた場合、第
６図(b)に示すように、ダイアイランド２の一端が窪み
１２の隅のＲ加工部に乗り、ダイアイランド２がヒート
ブロック１１から浮いてしまうという問題と、ダイアイ
ランド２の裏面側にペーストなどが廻り込んだものも、
第６図(c)に示すように、ダイアイランド２が浮いてし
まうという問題があった。
３の深さがダイアイランド２のフレーム部１からの低き
の最小寸法に合わされているので、上記低さの最大寸法
またはそれに近い寸法のものは、第６図(a)に示すよう
に、リード部を押えるとダイアイランド２がヒートブロ
ック１１から浮いてしまうという問題と、ダイアイラン
ド２とヒートブロック１１の相対位置がずれた場合、第
６図(b)に示すように、ダイアイランド２の一端が窪み
１２の隅のＲ加工部に乗り、ダイアイランド２がヒート
ブロック１１から浮いてしまうという問題と、ダイアイ
ランド２の裏面側にペーストなどが廻り込んだものも、
第６図(c)に示すように、ダイアイランド２が浮いてし
まうという問題があった。
本考案は、上記の問題を解消するためになされたもの
で、上記のような場合も、ダイアイランドとの良好な密
着性が保てるヒートブロックを提供することを目的とす
る。
で、上記のような場合も、ダイアイランドとの良好な密
着性が保てるヒートブロックを提供することを目的とす
る。
本考案に係るヒートブロックは、窪みの周辺部分及びリ
ードフレームのダイアイランド連結部が収まる部分をリ
ードフレームのダイアイランドの裏面が重なる底面部よ
り低くしたものである。
ードフレームのダイアイランド連結部が収まる部分をリ
ードフレームのダイアイランドの裏面が重なる底面部よ
り低くしたものである。
第１図(a)は本考案に係るヒートブロックの窪みの一例
を示す平面図、第１図(b)は第１図(a)に示すAA′面で切
断したものの側面図、第２図(a)は第７図に示すリード
フレームのダイアイランド２の裏面を第１図に示すヒー
トブロックの窪みの底面に重ねた状態を示す平面図、第
２図(b),(c)はそれぞれ第２図(a)に示すBB′、CC′面で
切断したものの側面図である。
を示す平面図、第１図(b)は第１図(a)に示すAA′面で切
断したものの側面図、第２図(a)は第７図に示すリード
フレームのダイアイランド２の裏面を第１図に示すヒー
トブロックの窪みの底面に重ねた状態を示す平面図、第
２図(b),(c)はそれぞれ第２図(a)に示すBB′、CC′面で
切断したものの側面図である。
図において、２，４，１１，１２は第４図，第５図の同
一符号と同一または相当する部分を示し、１２ａは窪み
１２部分の周辺部のダイアイランド２の裏面が重なる底
面部より低くした部分、１３ａはリードフレームのダイ
アイランド連結部４が収まる部分で、１２ａ部分と同じ
深さにした窪み部分である。
一符号と同一または相当する部分を示し、１２ａは窪み
１２部分の周辺部のダイアイランド２の裏面が重なる底
面部より低くした部分、１３ａはリードフレームのダイ
アイランド連結部４が収まる部分で、１２ａ部分と同じ
深さにした窪み部分である。
正常な場合、第２図に示すように、ダイアイランド２の
裏面とヒートブロック１１との密着性が良好に保たれ、
ワイヤボンディングの際の超音波、熱、荷重が効率良く
伝えられる。
裏面とヒートブロック１１との密着性が良好に保たれ、
ワイヤボンディングの際の超音波、熱、荷重が効率良く
伝えられる。
また、ダイアイランド２のフレーム部からの低さが設定
寸法より低い場合も、クランプしても、ダイアイランド
連結部４の逃げ空間が存在するために、第３図(a)に示
すように、ダイアイランド連結部４が曲がり、ダイアイ
ランド２がヒートブロック１１から浮くことがない。
寸法より低い場合も、クランプしても、ダイアイランド
連結部４の逃げ空間が存在するために、第３図(a)に示
すように、ダイアイランド連結部４が曲がり、ダイアイ
ランド２がヒートブロック１１から浮くことがない。
ダイアイランド２とヒートブロック１１の相対位置がず
れても、ダイアイランド２の裏面側にペーストなどが廻
り込んだものでも、第３図(b),(c)に示すように、窪み
１２のより深い周辺部分１２ａの存在によって、ダイア
イランド２のヒートブロック１１との良好な密着性が保
たれる。
れても、ダイアイランド２の裏面側にペーストなどが廻
り込んだものでも、第３図(b),(c)に示すように、窪み
１２のより深い周辺部分１２ａの存在によって、ダイア
イランド２のヒートブロック１１との良好な密着性が保
たれる。
以上説明したとおり、本考案によれば、ダイアイランド
面のフレーム部からの低さの寸法にばらつきがある場
合、ダイアイランドとヒートブロックの相対位置がずれ
た場合、または、ダイアイランドの裏面側にペーストが
廻り込んだ場合などにおいても、ダイアイランドとヒー
トブロックの密着性が良好に保たれ、ワイヤボンディン
グでの超音波、熱、荷重が効率よく伝えられ、ワイヤボ
ンディングの信頼性を高める効果が大である。
面のフレーム部からの低さの寸法にばらつきがある場
合、ダイアイランドとヒートブロックの相対位置がずれ
た場合、または、ダイアイランドの裏面側にペーストが
廻り込んだ場合などにおいても、ダイアイランドとヒー
トブロックの密着性が良好に保たれ、ワイヤボンディン
グでの超音波、熱、荷重が効率よく伝えられ、ワイヤボ
ンディングの信頼性を高める効果が大である。
第１図(a),(b)は本考案に係るヒートブロックの窪みの
一例を示す平面図、切断側面図、第２図(a),(b),(c)は
第１図に示すヒートブロックのダイアイランドとの正常
時における密着状態を示す平面図、切断側面図、第３図
(a),(b),(c)は第１図に示すヒートブロックのダイアイ
ランドとの異常時における密着状態を示す切断側面図、
第４図(a),(b)は従来のヒートブロックの窪みの一例を
示す平面図、切断側面図、第５図(a),(b),(c)は第４図
に示すヒートブロックのダイアイランドとの正常時にお
ける密着状態を示す平面図、側面図、第６図(a),(b),
(c)は第４図に示すヒートブロックのダイアイランドと
の異常時における密着状態を示す切断側面図、第７図は
本考案の対象のリードフレームの一例を示す平面図、第
８図(a),(b)は第７図に示すリードフレームのダイアイ
ランド部分を示す平面図、側面図である。 １……フレーム部、２……ダイアイランド、３……リー
ド部、４……ダイアイランド連結部、１１……ヒートブ
ロック、１２……窪み、１２ａ，１３ａ……窪み１２よ
り深い窪み部分、 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。
一例を示す平面図、切断側面図、第２図(a),(b),(c)は
第１図に示すヒートブロックのダイアイランドとの正常
時における密着状態を示す平面図、切断側面図、第３図
(a),(b),(c)は第１図に示すヒートブロックのダイアイ
ランドとの異常時における密着状態を示す切断側面図、
第４図(a),(b)は従来のヒートブロックの窪みの一例を
示す平面図、切断側面図、第５図(a),(b),(c)は第４図
に示すヒートブロックのダイアイランドとの正常時にお
ける密着状態を示す平面図、側面図、第６図(a),(b),
(c)は第４図に示すヒートブロックのダイアイランドと
の異常時における密着状態を示す切断側面図、第７図は
本考案の対象のリードフレームの一例を示す平面図、第
８図(a),(b)は第７図に示すリードフレームのダイアイ
ランド部分を示す平面図、側面図である。 １……フレーム部、２……ダイアイランド、３……リー
ド部、４……ダイアイランド連結部、１１……ヒートブ
ロック、１２……窪み、１２ａ，１３ａ……窪み１２よ
り深い窪み部分、 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームのフレーム面より下ったダ
イアイランドの裏面をヒートブロックの窪みの底面に重
ね、リード部を上から板で押えてクランプし、上記ダイ
アイランドの表面に接着したダイスのワイヤボンディン
グパッドとリード部をワイヤボンディングするワイヤボ
ンディング装置において、上記ヒートブロックの窪みの
周辺部分及びリードフレームのダイアイランド連結部が
収まる部分をリードフレームのダイアイランドの裏面が
重なる底面部より低くしたことを特徴とするワイヤボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7837488U JPH0617289Y2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7837488U JPH0617289Y2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02728U JPH02728U (ja) | 1990-01-05 |
| JPH0617289Y2 true JPH0617289Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=31303303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7837488U Expired - Lifetime JPH0617289Y2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0617289Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP7837488U patent/JPH0617289Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02728U (ja) | 1990-01-05 |
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| JPH0442924Y2 (ja) | ||
| JPH0447880U (ja) | ||
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| JPS62178532U (ja) | ||
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| JPH01121929U (ja) | ||
| JPS63155642U (ja) | ||
| JPH0353853U (ja) | ||
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