JPH06168803A - サーミスタ及びその製造方法 - Google Patents
サーミスタ及びその製造方法Info
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- JPH06168803A JPH06168803A JP34347392A JP34347392A JPH06168803A JP H06168803 A JPH06168803 A JP H06168803A JP 34347392 A JP34347392 A JP 34347392A JP 34347392 A JP34347392 A JP 34347392A JP H06168803 A JPH06168803 A JP H06168803A
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Abstract
めっき処理による抵抗値の変化がなく、熱的ストレスに
起因した引張応力に対する強度が高い、超小型のサーミ
スタを容易にかつ安価に製造する。下地電極層の表面に
はんだ耐熱性とはんだ付着性のある層を均一に形成す
る。 【構成】 サーミスタ素体用セラミック焼結シートの両
面全体に下地電極層16,16を形成し、これらの下地
電極層の各表面にNiめっき層17a及びSn又はSn
/Pbめっき層17bをこの順に形成し、この下地電極
層16とめっき層17からなる電極を両面に形成した焼
結シートをダイシングソーによりチップ状に切断してサ
ーミスタ10を得る。
Description
接合される温度センサとして、或いはプリント回路基板
に表面実装して電子機器の温度補償用サーミスタとして
用いられるサーミスタ及びその製造方法に関するもので
ある。
タ素体の両端部にAg−Pdを主成分とする電極が焼付
けられている。電極成分にAgの他にPdを含有する理
由は、基板にサーミスタをはんだ付けする際に、Agが
はんだ中に溶出して消失することを防止し、電極のはん
だ耐熱性を得るためである。しかし、Pdの含有量を増
加すると電極のはんだ付着性が低下して基板へのサーミ
スタの固着力が弱くなるため、Pdの含有量には一定の
限界があった。このため電極のはんだ付けが高温で長時
間行われる場合には、従来のサーミスタはなおはんだ耐
熱性が不十分であった。はんだ耐熱性とはんだ付着性を
向上させるために、チップ型コンデンサと同様に、焼付
け電極である下地電極の表面にめっき層を設けることが
考えられるが、サーミスタ素体はコンデンサ素体と異な
り導電性を有するため、このサーミスタ素体を露出した
ままめっき処理した場合、素体表面にめっきが付着して
サーミスタの抵抗値が所期の値と異なり、しかもサーミ
スタ素体がめっき液で浸食されてサーミスタの信頼性が
低下する等の不具合を生じる。
電極層が接触する部分以外のサーミスタ素体の表面をガ
ラス層で被覆し、焼付け電極層の表面にめっき層を形成
したサーミスタを特許出願した(特開平3−25060
3)。このサーミスタは、次の方法により製造される。
先ずサーミスタ素体用のセラミック焼結シートの両面に
ガラスペーストを印刷して焼成することにより絶縁性の
ガラス層を形成する。次いで両面がガラス層で被覆され
た焼結シートを短冊状に切断した後、両側の切断面に前
述と同様にガラスペーストを印刷焼成してガラス層を形
成する。次に前記切断面と垂直な方向にこの短冊状物を
細かく切断してチップを作る。このチップの切断面を包
むようにチップの両端部に導電性ペーストを塗布し、焼
成して焼付け電極層を形成する。更にこの焼付け電極層
を下地電極層としてその表面にめっき層を形成して焼付
け電極層とめっき層からなる端子電極を有するサーミス
タを得る。
がはんだ付けするときに溶出(Ag食われ)しないよう
に、2層構造の電極の上にはんだ層を形成したサーミス
タ素子が開示されている(特開平3−136204)。
このサーミスタ素子は、次の方法により作られる。先ず
円柱状に焼成されたサーミスタをスライシングソーによ
りウエハ状に切断した後、60〜80%Ag、3.5〜
7.0%ガラスフリット成分含有のペーストをウエハの
両面にスクリーン印刷して焼付けることにより電極下層
を形成する。次いでウエハ両面の電極下層の上に75〜
85%Ag、0〜1%ガラスフリット成分含有のペース
トをスクリーン印刷して焼付けることにより電極上層を
形成する。更にこの2層構造の電極を有するサーミスタ
ウエハをはんだ槽のはんだ液に浸漬させて電極上層の上
にはんだ層を形成した後、ダイシングソーによりチップ
状に切断してサーミスタ素子を得る。このサーミスタ素
子は、はんだ層を形成することによりはんだ付着性を向
上させ、電極下層にガラスフリット成分を多く含ませる
ことによりダイシングソーで切断したときの電極の剥離
を防止し、かつ電極上層にAg成分を多く含ませること
によりAg食われを起こしても電極が残存するようにし
ている。
−250603号公報に示されるサーミスタの製造方法
では、ガラス層の被覆を2回に分けて行う必要がある
上、チップになった後に、その両端部に導電性ペースト
を塗布したり、めっき層を形成したりする必要がある。
このため、チップにした後の取扱いに多大の注意を払わ
なければならない。これらのことから製造工程が複雑化
し、必然的に製造コストが高価になる問題点があった。
また、上記特開平3−136204号公報に示されるサ
ーミスタ素子の製造方法はチップにした後で特別の加工
を要しない利点があるものの、はんだ層をはんだ液への
ディッピングにより形成するため、均一な層ができにく
い欠点があり、しかもAg電極を2回焼付ける必要があ
るため、焼付けのためのエネルギ量が大きく、かつAg
食われを防止する対策を採っていないためAgのチップ
当りの使用量が増大し、コストを押上げる問題点があっ
た。
付着性に優れ、電極のめっき処理による抵抗値の変化が
なく、信頼性の高いサーミスタを提供することにある。
本発明の別の目的は、下地電極層の表面にはんだ耐熱性
とはんだ付着性のある層を均一に形成するサーミスタの
製造方法を提供することにある。本発明の更に別の目的
は、上記優れたサーミスタを比較的容易にかつ安価に製
造できるサーミスタの製造方法を提供することにある。
発明は、6面体からなるチップ状サーミスタ素体11の
相対向する両側面に一対の端子電極12,12が形成さ
れるサーミスタ10の改良である。その特徴ある構成
は、端子電極12が貴金属を含む下地電極層16と、こ
の下地電極層16の表面に形成されためっき層17を有
し、かつ端子電極が形成されないサーミスタ素体の他の
4面が露出することにある。なお、めっき層17が下地
電極層16の表面に形成されたNiめっき層17aと、
このNiめっき層17aの表面に形成されたSn又はS
n/Pbめっき層17bとを有することが好ましい。ま
た、図9〜図17に示すように、Sn又はSn/Pbめ
っき層30bを表面に備えた基板取付体31,32,3
3又は34を端子電極12に接合することが好ましい。
図4に示されるサーミスタ素体用セラミック焼結シート
21の両面全体に下地電極層16,16を形成し(図5
及び図6)、これらの下地電極層16,16の各表面に
Niめっき層17a及びSn又はSn/Pbめっき層1
7bをこの順に形成し(図1及び図7)、この下地電極
層16とめっき層17からなる電極を両面に形成した焼
結シート21をダイシングソーによりチップ状に切断し
てサーミスタ10を得る(図8)方法である。なお、チ
ップ状に切断した後で、端子電極12にSn又はSn/
Pbめっき層30bを表面に備えた基板取付体31,3
2,33,34を接合することが好ましい。
ート21を用意する。この焼結シート21は次の方法に
より作られる。先ずMn,Fe,Co,Ni,Cu,A
l等の金属の酸化物粉末を1種又は2種以上混合する。
2種以上混合するときは、所定の金属原子比になるよう
に各金属酸化物を秤量する。この混合物を仮焼し粉砕
し、有機結合材を加え混合して直方体に成形した後、焼
成してセラミック焼結ブロック(図示せず)を作製す
る。次いでこのブロックをバンドソーを用いてウエハ状
に切断し、図4に示す焼結シート21を得る。なお、金
属酸化物の混合物を仮焼し粉砕した後、有機結合材と溶
剤を加え混練してスラリーを調製し、このスラリーをド
クターブレード法等により成膜乾燥してグリーンシート
を成形し、これを焼成し焼結シート21を得てもよい。
貴金属粉末と無機結合材を含む導電性ペーストを塗布す
る。図6は図5のF部拡大図である。この塗布は導電性
ペーストを均一に印刷する印刷法によることが好まし
い。貴金属粉末を例示すれば、Ag,Au,Pd,Pt
等の貴金属、又はこれらを混合した粉末が挙げられる。
この焼成により下地電極層16が焼結シート21の両面
全体に形成される。なお、導電性ペーストを印刷法によ
り塗布し、これを焼成して焼付け電極層の下地電極層を
形成する以外に、焼結シート21の両面に溶射法により
下地電極層を形成することもできる。
表面にめっき層17を設けて、下地電極層16及びめっ
き層17により電極を作製する。めっき層17はNiめ
っき層17a及びSn又はSn/Pbめっき層17bを
この順に形成する。これらのめっき層は電解めっきによ
り形成される。めっき浴はNi,Sn又はSn/Pbと
もそれぞれ公知のものを使用する。めっき層を二重構造
にするのは、Niめっき層17aによりはんだ耐熱性を
向上させはんだによる下地電極層の電極食われを防止す
るためであり、Sn又はSn/Pbめっき層17bによ
り端子電極12のはんだ付着性を向上するためである。
切断機のようなダイシングソーを用いて矢印Mの箇所で
下地電極層16とめっき層17が積層された焼結シート
21を破線に沿って切断し、短冊状のサーミスタ素体を
形成する。次いでこのサーミスタ素体を矢印Nの箇所で
破線に沿って切断し、多数のサーミスタ10を一度に得
る。図8に示される上下の端子電極12,12を左右に
なるようにサーミスタ10を90度回転させれば、図1
のチップ型サーミスタとなる。図2に示すように、サー
ミスタ10は端子電極12,12にリード線18,18
をはんだ付けした後、エポキシ樹脂19でリード線1
8,18の一部を除く全体をコーティングされる。或い
は図3に示すように、サーミスタ10ははんだ23によ
りプリント回路基板24に表面実装される。
12に、金属素体30aとこの素体30aの表面にSn
又はSn/Pbめっき層30bを備えた基板取付体3
1,32,33,34を接合してもよい。ここで金属素
体30aはSn又はSn/Pbめっき可能な材質であれ
ば、特に制限されない。このように構成することによ
り、熱的ストレスをサーミスタが受けたときに基板取付
体31〜34がこれを緩和し、サーミスタの耐久性が高
まる。また基板へのはんだ付けが容易になる。図9〜図
11は断面L字状のリードフレームを基板取付体31と
する例を示す。基板取付体31の鉛直面が端子電極12
に高温クリームはんだにより接合する。図12及び図1
3は断面コ字状のリードフレームを基板取付体32とす
る例を示す。基板取付体32の折曲げ間隔はサーミスタ
素体の厚さに応じて決められる。この例も基板取付体3
2の鉛直面が端子電極12に高温クリームはんだにより
接合する。図14及び図15は四角筒状のリードフレー
ムを基板取付体33とする例を示す。基板取付体33は
サーミスタ素体に丁度嵌合するように内部の寸法が決め
られる。筒内面が高温クリームはんだによりサーミスタ
素体の端部に接合する。図16及び図17は直方体状の
ブロックを基板取付体34とする例を示す。基板取付体
34の一面が高温クリームはんだによりサーミスタ素体
の端部に接合する。
のNiめっき層17aによりはんだ耐熱性が向上し、は
んだによる下地電極層16の電極食われが防止され、S
n又はSn/Pbめっき層17bにより端子電極12の
はんだ付着性が向上する。また、サーミスタ素体の端子
電極が形成されない他の4面は焼結シートの切断前で露
出していないため、めっき処理によってこれら4面はめ
っき液で浸食されず、サーミスタの抵抗値が所期の値に
対して変動しない。更に、端子電極12に基板取付体3
1〜34をはんだにより接合すれば、サーミスタの熱的
耐久性がより高まる。
50603号公報に示されるサーミスタの製造方法では
工程数が多く複雑であったものが、また特開平3−13
6204号公報に示されるサーミスタ素子の製造方法で
は焼付けのためのエネルギ量が大きく、かつ貴金属のチ
ップ当りの使用量が増大してコストを押上げていたもの
が、本発明の製造方法によれば、少ない工程で、大きな
エネルギ量を消費せずに、かつ貴金属の使用量を増大さ
せずに、比較的容易に超小型のサーミスタを製造でき
る。このため、本発明の製造方法は量産に適し、製造コ
ストが安価になる。特に、下地電極層及びめっき層を形
成した後でサーミスタ素体を精密に切断することによ
り、素子の寸法、電極面積等を厳格に制御できるので、
チップになった後の特別な加工を要さず、しかも抵抗値
の精度が高いサーミスタが得られる。更に、下地電極層
の表面にめっき層を形成することにより、はんだ耐熱性
とはんだ付着性に優れ、はんだによる電極食われを起こ
すことなく、端子電極にリード線を容易に接合でき或い
はサーミスタを回路基板に容易に表面実装できる。端子
電極に基板取付体を設ければ、サーミスタの熱的耐久性
がより高まる。
明を実施例に基づいて説明する。以下に述べる実施例は
本発明の技術的範囲を限定するものではない。 <実施例>次の方法により図1に示すサーミスタを作製
した。先ず市販の炭酸マンガン、炭酸ニッケル、炭酸コ
バルトを出発原料とし、これらをMnO2:NiO:C
oOに換算して金属原子比3:1:2の割合でそれぞれ
秤量した。秤量物をボールミルで16時間均一に混合し
た後に脱水乾燥した。次いでこの混合物を900℃で2
時間仮焼し、この仮焼物を再びボールミルで粉砕して脱
水乾燥した。粉砕物に有機結合材を加え、均一に混合し
た後、混合物を直方体に圧縮成形した。この圧縮成形物
を大気圧下、1200℃で4時間焼成し、たて約35m
m、よこ約50mm、厚さ約10mmのセラミック焼結
ブロック(図示せず)を作製した。次にこのブロックを
バンドソーでウエハ状に切断し、図4に示すたて約35
mm、よこ約50mm、厚さ約0.5mmの焼結シート
21を得た。
ート21の両面全体に貴金属粉末と無機結合材を含む導
電性ペーストを印刷法により塗布した。導電性ペースト
は市販のAgペースト(デュポン社製JPN−117
6)であって、 Ag粉末と、SiO2,TiO2,B2O
3,Na2O及びK2Oからなるガラス微粒子と、有機ビ
ヒクルとからなる。導電性ペーストを塗布したサーミス
タ素体を大気圧下、乾燥した後、30℃/分の速度で、
820℃まで昇温しそこで10分間保持し、30℃/分
の速度で室温まで降温してAgからなる焼付け電極層の
下地電極層16,16を得た。
地電極層16,16の各表面に厚さ1〜2μmのNiめ
っき層17aを形成し、続いてその上に、同様に厚さ3
〜6μmのSnめっき層17bを形成した(図1)。続
いて上記切断機を用いて矢印Mの箇所で焼結シート21
を短冊状に切断した後、同一の切断機を用いて矢印Nの
箇所で短冊状サーミスタ素体の切断面と垂直な方向でチ
ップ状に切断して、図8に示すように幅W=約0.5m
m、長さL=約1.0mm、厚さT=約0.5mmのサ
ーミスタ10を得た。図8で得られたサーミスタ10
は、図2に示すようにその端子電極12,12にリード
線18,18がはんだ付けされたり、或いはその端子電
極12,12がはんだ23によりプリント回路基板24
に取付けられる。
設けずに、Ag80%とPd20%を含む導電性ペース
トを850℃で焼付けてAg−Pdからなる焼付け電極
層のみで端子電極を構成した。それ以外は上記実施例と
同様にサーミスタを作製した。
用意し、230℃の温度で溶融させたAg入りの共晶は
んだ(H60−A)浴中にピンセットで試料を挟んで4
秒間浸漬し、端子電極のはんだ付着面積を光学顕微鏡で
調べた。その結果を表1に示す。 ・はんだ耐熱性 実施例のサーミスタと比較例のサーミスタを20個ずつ
用意し、270℃の温度で溶融させたAg入りの共晶は
んだ(H60−A)浴中にピンセットで試料を挟んで1
0秒間浸漬し、端子電極の消失状態を光学顕微鏡で調べ
た。その結果を表1に示す。
た断面図。
した断面図。
ラミック焼結シートの外観斜視図。
された斜視図。
にめっき層が形成された斜視図。
図。
視図。
ミスタの斜視図。
図。
斜視図。
図。
斜視図。
斜視図。
斜視図。
Claims (5)
- 【請求項1】 6面体からなるチップ状サーミスタ素体
(11)の相対向する両側面に一対の端子電極(12,12)が形
成されたサーミスタにおいて、 前記端子電極(12)が貴金属を含む下地電極層(16)と、前
記下地電極層(16)の表面に形成されためっき層(17)を有
し、かつ前記端子電極が形成されないサーミスタ素体の
他の4面が露出していることを特徴とするサーミスタ。 - 【請求項2】 めっき層(17)が下地電極層(16)の表面に
形成されたNiめっき層(17a)と、このNiめっき層(17
a)の表面に形成されたSn又はSn/Pbめっき層(17
b)とを有する請求項1記載のサーミスタ。 - 【請求項3】 Sn又はSn/Pbめっき層(30)を表面
に備えた基板取付体(31,32,33,34)が端子電極(12)に接
合された請求項1記載のサーミスタ。 - 【請求項4】 サーミスタ素体用セラミック焼結シート
(21)の両面全体に下地電極層(16,16)を形成する工程
と、 前記下地電極層(16,16)の各表面にNiめっき層(17a)及
びSn又はSn/Pbめっき層(17b)をこの順に形成す
る工程と、 前記下地電極層(16)とめっき層(17)からなる電極を両面
に形成した焼結シート(21)をダイシングソーによりチッ
プ状に切断してチップ状サーミスタ素体(11)の相対向す
る両側面に一対の端子電極(12,12)を設けるサーミスタ
(10)を得る工程と を含むサーミスタの製造方法。 - 【請求項5】 チップ状サーミスタ素体(11)の相対向す
る両側面に一対の端子電極(12,12)を設けた後、前記端
子電極(12)にSn又はSn/Pbめっき層(30b)を表面
に備えた基板取付体(31,32,33,34)を接合する工程を含
む請求項4記載のサーミスタの製造方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP34347392A JP3148026B2 (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | サーミスタ及びその製造方法 |
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Publications (2)
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JPH06168803A true JPH06168803A (ja) | 1994-06-14 |
JP3148026B2 JP3148026B2 (ja) | 2001-03-19 |
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ID=18361801
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014033241A (ja) * | 2010-06-24 | 2014-02-20 | Tdk Corp | チップサーミスタ及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP34347392A patent/JP3148026B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2014033241A (ja) * | 2010-06-24 | 2014-02-20 | Tdk Corp | チップサーミスタ及びその製造方法 |
US8896410B2 (en) | 2010-06-24 | 2014-11-25 | Tdk Corporation | Chip thermistor and method of manufacturing same |
US9324483B2 (en) | 2010-06-24 | 2016-04-26 | Tdk Corporation | Chip thermistor and method of manufacturing same |
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