JPH0614829Y2 - 薄膜の形成装置 - Google Patents

薄膜の形成装置

Info

Publication number
JPH0614829Y2
JPH0614829Y2 JP1987194963U JP19496387U JPH0614829Y2 JP H0614829 Y2 JPH0614829 Y2 JP H0614829Y2 JP 1987194963 U JP1987194963 U JP 1987194963U JP 19496387 U JP19496387 U JP 19496387U JP H0614829 Y2 JPH0614829 Y2 JP H0614829Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
coating
polarity
thin film
atomized
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1987194963U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0199473U (ja
Inventor
昭 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP1987194963U priority Critical patent/JPH0614829Y2/ja
Publication of JPH0199473U publication Critical patent/JPH0199473U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0614829Y2 publication Critical patent/JPH0614829Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は回転している基板に塗布物質をのせ、回転の遠
心力で塗布物質を一様にして薄膜を形成する装置の改善
に関するものである。
[従来の技術] 従来における薄膜の形成装置を用いて薄膜を形成する手
順の一例を第3図に示す。
この手順では、(a)図に示すように、回転するチャッ
ク1に固定された基板2に、液状の塗布物質3を細管4
から滴下し、(b),(c)図のように不均一になった
塗布物質を遠心力で拡げ、(d)図のように塗布物質を
均一な薄膜にする。
[考案が解決しようとする問題点] しかし、この装置では次の問題点があった。
塗布物質を滴下したとき、その滴下速度が速すぎた
り、液の粘度の大小により液が基板面に飛散し、それが
原因で塗りむらができることがある。
基板面に最初に滴下する場所が中心であるため、塗布
膜の膜厚分布は中心が厚く、周囲が薄くなるという不均
一性が原理的に生じる。
回転により塗布物質が中心から周囲に拡がっていく
が、その拡がり方は下地の状態に大きく依存する。その
ため、塗布物質を均一に2重,3重に塗ることが非常に
難しい。
基板を回転させるとき、基板の中心と回転中心が完全
に一致しないと、基板の周辺部に塗りむらができる。
基板上にごみや粒子がある場合、その場所はもちろ
ん、回転中心とごみ等を結ぶ線上で基板外周側も塗りむ
らが生じるため、わずかなごみ等でも塗布膜特性に大き
な影響を与える。
本考案は上述した問題点を解決するためになされたもの
であり、塗布物質を霧状に噴射し、霧状の塗布物質の極
性と基板の極性を制御することにより、液状の塗布物質
を均一に塗布でき、しかも異なる複数種の物質を多層に
塗布できる薄膜の形成装置を実現することを目的とす
る。
[問題点を解決するための手段] 本考案は、 回転する基板に液状の塗布物質をのせ、回転による遠心
力で塗布物質を一様にして薄膜を形成する装置におい
て、 塗布物質を霧状にして噴射する噴射手段と、 霧状にした塗布物質を第1の電源により帯電する帯電手
段と、 前記基板を帯電させる第2の電源と、 前記第1の電源と第2の電源の駆動を制御し、基板に第
1層を形成するときは前記霧状の塗布物質の極性と基板
の極性を逆にし、静電引力で霧状の塗布物質を基板に付
着させ、基板に第2層を形成するときは霧状の塗布物質
の極性を前記第1層の極性と逆にし、以下、層を形成す
る毎に塗布物質の極性を交互に変えるコントローラと、 を具備した薄膜の形成装置である。
[実施例] 以下、図面を用いて本考案を説明する。
第1図は本考案にかかる薄膜の形成装置の一実施例の構
成図である。
図で、10は内部で薄膜が形成されるチャンバ、11〜
14はチャンバ10内の気体の出入りを調整して薄膜形
成の雰囲気を作るバルブ、15はバルブ13の開閉状態
に応じてチャンバ10内の気体を引くポンプである。
16は塗布液入口17から流入する塗布液をチャンバ1
0内で霧状に噴射する噴射手段である。噴射手段16と
塗布液入口17は、多層薄膜を形成する場合は、形成す
る薄膜の種類に応じた数だけ設けられている。すなわ
ち、薄膜の種類数だけの噴射手段161〜16nと塗布液
入口171〜17nが図面と直交する方向に配列されてい
る。
181,182は第1の電源19で電界が生じさせられ、
この電界で噴射された塗布液を帯電する対向した平行平
板電極、20は基板21を固定した状態で回転するチャ
ック、22は基板を帯電させる第2の電源、23は第1
の電源19と第2の電源22の駆動を制御することによ
って噴射された塗布液の極性と基板の極性を制御するコ
ントローラである。
請求範囲でいう帯電手段は平行平板電極181,182
相当する。
次に、このような装置の動作を説明する。
塗布液入口17から流入した塗布液は、噴射手段16を
通過した後、基板21に向かって霧状に噴射させられ
る。このとき、平行平板電極181,182の電界により
霧状の塗布液は帯電させられ、帯電したまま基板21に
塗布される。
基板21にも第2の電源22を通して電荷が与えられて
いる。
コントローラ23は、第1の電源19と第2の電源22
の駆動を制御し、基板21に第1層を形成するときは、
霧状の塗布液の極性を基板の極性と逆にする。また、第
2層を形成するときは、霧状の塗布液の極性を第1層の
極性と逆にする。以下、同様に霧状の塗布液の極性を交
互に変えて多層を形成していく。このようにして形成さ
れた層を第2図に示す。
チャンバ10内の雰囲気は、塗布特性に応じて、真空で
も大気圧でも、また窒素を混入した気体の雰囲気であっ
てもよい。
多層の薄膜を形成する場合には、形成したい薄膜の材料
に応じて噴射手段161〜16nを使い分ける。
基板21は塗布液の噴射を受けている間はチヤック20
に固定されて回転させられ、塗布液の均一化が行なわれ
ている。
なお、噴射手段16と基板21の上下関係は図と逆にす
ることもできる。
[効果] 本考案によれば次の効果が得られる。
霧状になった塗布物質は基板に均一に塗布されるた
め、中央が厚く周辺部が薄いという膜の不均一性が本質
的になくなる。
霧状の塗布物質は一度基板に吸着したら、均一な塗布
膜を形成するため、基板上をほとんど動く必要がない。
このため、塗布膜特性は下地についたごみ,粒子等の影
響を受けにくくなる。
下地となっているを塗布膜の上に新たに塗布膜を重ね
る場合、下地の塗布膜の極性と、霧状の塗布物質(新た
な塗布膜を形成する物質)の極性を逆にし、静電引力で
霧状の塗布物質を下地の塗布膜上に付着させる。更に新
たに塗布膜を重ねる場合は、霧状の塗布物質の極性をそ
れまでの極性と逆にする。このようにして、塗布膜を重
ねる毎に霧状の塗布物質の極性を交互に変えている。こ
れによって、異なる複数種の物質を基板上に多層に塗布
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案にかかる薄膜の形成装置の一実施例の構
成図、第2図は第1図の装置の動作説明図、第3図は従
来における薄膜形成手順を示した図である。 16……噴射手段、181,182……帯電手段、19…
…第1の電源、20……チャンバ、21……基板、22
……第2の基板、23……コントローラ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】回転する基板(21)に液状の塗布物質を
    のせ、回転による遠心力で塗布物質を一様にして薄膜を
    形成する装置において、 塗布物質を霧状にして噴射する噴射手段(16)と、 霧状にした塗布物質を第1の電源(19)により帯電す
    る帯電手段(181),(182)と、 前記基板(21)を帯電させる第2の電源(22)と、 前記第1の電源(19)と第2の電源(22)の駆動を
    制御し、基板(21)に第1層を形成するときは前記霧
    状の塗布物質の極性と基板(21)の極性を逆にし、静
    電引力で霧状の塗布物質を基板(21)に付着させ、基
    板(21)に第2層を形成するときは霧状の塗布物質の
    極性を前記第1層の極性と逆にし、以下、層を形成する
    毎に塗布物質の極性を交互に変えるコントローラ(2
    3)と、 を具備した薄膜の形成装置。
JP1987194963U 1987-12-23 1987-12-23 薄膜の形成装置 Expired - Lifetime JPH0614829Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987194963U JPH0614829Y2 (ja) 1987-12-23 1987-12-23 薄膜の形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987194963U JPH0614829Y2 (ja) 1987-12-23 1987-12-23 薄膜の形成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0199473U JPH0199473U (ja) 1989-07-04
JPH0614829Y2 true JPH0614829Y2 (ja) 1994-04-20

Family

ID=31485662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987194963U Expired - Lifetime JPH0614829Y2 (ja) 1987-12-23 1987-12-23 薄膜の形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0614829Y2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2630487B2 (ja) * 1990-06-14 1997-07-16 富士写真フイルム株式会社 感光性印刷版の製造方法
JP2622769B2 (ja) * 1990-04-19 1997-06-18 富士写真フイルム株式会社 感光性印刷版の製造方法
JP4493034B2 (ja) * 2005-11-21 2010-06-30 東京エレクトロン株式会社 塗布膜の成膜方法及びその装置
JP2015013244A (ja) * 2013-07-04 2015-01-22 カルソニックカンセイ株式会社 成膜装置及び成膜方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5832702Y2 (ja) * 1980-07-31 1983-07-20 明世企業株式会社 吊り下げ人形用展示具

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0199473U (ja) 1989-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH1070071A (ja) 半導体処理用の制御可能な加圧処理チャンバを有するコーター
JPS63175667A (ja) 多列同時塗布方法
US5838413A (en) Method for distributing spacer particles onto the substrate of a liquid crystal display element, a jig plate and distributing apparatus for distribution therewith
JPH0614829Y2 (ja) 薄膜の形成装置
EP0653683A1 (en) Oscillatory chuck method and apparatus for coating flat substrates
JPH03215931A (ja) ホトレジストの形成方法
JPH0780387A (ja) 液体のスピンコーティング方法とその装置
JPS6146518Y2 (ja)
JPS63313159A (ja) レジスト塗布装置
JPH02198131A (ja) 基板に付着した不要なレジストの除去方法及びスピンコート装置
JPH05216050A (ja) 液晶表示パネルの製造方法
JPH05253528A (ja) スピンコータによる角型基板への液塗布方法および装置
JPH0246730A (ja) 塗布膜形成用ディスペンサ
JPH01258759A (ja) 液体塗布装置
JPS59112872A (ja) 回転塗装装置
RU2012093C1 (ru) Устройство для нанесения фоторезиста вращением
JPH0362020A (ja) 乾式液晶ギャップ材散布装置
JPH01218664A (ja) 回転塗布装置
JPH0652325B2 (ja) カラーフィルターの製造方法
JPH07115051A (ja) 薬液塗布方法及び薬液塗布装置
JPS63296866A (ja) 回転塗布装置
JPH1034055A (ja) 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法
JPH09114099A (ja) 薄膜形成装置および薄膜形成方法
JPH0263575A (ja) 回転式塗装装置
JPH0532209Y2 (ja)