JPH09114099A - 薄膜形成装置および薄膜形成方法 - Google Patents
薄膜形成装置および薄膜形成方法Info
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- JPH09114099A JPH09114099A JP26960195A JP26960195A JPH09114099A JP H09114099 A JPH09114099 A JP H09114099A JP 26960195 A JP26960195 A JP 26960195A JP 26960195 A JP26960195 A JP 26960195A JP H09114099 A JPH09114099 A JP H09114099A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板に感光性樹脂等の溶液による薄膜を形成
する薄膜形成装置において、溶液の使用量を削減すると
ともに、膜厚均一性の良い被膜を低発塵な環境下で形成
できる薄膜形成装置および薄膜形成方法を提供する。 【解決手段】 溶液供給装置より溶液が供給され、水平
および垂直移動が可能なスリット状ノズル５もしくは列
状に多数の穴を有するノズルと、このノズルより溶液を
塗布される基板１を水平に保持する吸着チャック部２
と、基板１を保持した状態で吸着チャック部２を回転さ
せる回転装置４を備えた薄膜形成装置により、基板全面
にほぼ均一に溶液を供給した後、溶液が供給された基板
を回転させることによって薄膜を形成することにより、
溶液の使用量を削減するとともに、膜厚均一性の良い被
膜を低発塵な環境下で形成することが可能である。
する薄膜形成装置において、溶液の使用量を削減すると
ともに、膜厚均一性の良い被膜を低発塵な環境下で形成
できる薄膜形成装置および薄膜形成方法を提供する。 【解決手段】 溶液供給装置より溶液が供給され、水平
および垂直移動が可能なスリット状ノズル５もしくは列
状に多数の穴を有するノズルと、このノズルより溶液を
塗布される基板１を水平に保持する吸着チャック部２
と、基板１を保持した状態で吸着チャック部２を回転さ
せる回転装置４を備えた薄膜形成装置により、基板全面
にほぼ均一に溶液を供給した後、溶液が供給された基板
を回転させることによって薄膜を形成することにより、
溶液の使用量を削減するとともに、膜厚均一性の良い被
膜を低発塵な環境下で形成することが可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、感光性樹脂等の
溶液を基板に塗布し薄膜を形成する薄膜形成装置および
薄膜形成方法に関するものである。
溶液を基板に塗布し薄膜を形成する薄膜形成装置および
薄膜形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、様々な材質、形状の基板
上に信頼性の高い微細パターンを低コストで形成するこ
とが望まれており、そのためには、感光性樹脂等の溶液
を効率良く均一に塗布するとともに、欠陥発生の原因と
なる発塵をおさえることが必要である。従来、基板上に
感光性樹脂等の溶液による薄膜を形成する方法として、
管状ノズルから溶液を基板に供給し、基板を回転させて
溶液を基板全面に塗布するスピン塗布法と、ローラーに
付与された薬剤を基板に転写し塗布するロールコーター
法が主流を占めている。スピン塗布法は、水平に保持さ
れた基板の中央に溶液をノズルで滴下し、高速回転によ
り溶液を基板全面に塗布する方法で、均一な塗布被膜を
得ることができる。ロールコーター法は、転写ローラー
の表面に溶液を付与し、このローラーを基板表面に沿っ
て移動させることにより、ローラー上の溶液を基板に転
写して塗布する方法で、基板の形状に関係なく、溶液の
使用量は塗布被膜を形成するのに必要な量だけで良く、
また、溶液の基板周辺部での液だまりや、基板裏面への
まわりこみは生じない。この他の塗布方法として、溶液
を供給するノズル形状をスリット状にして、このノズル
から直接基板に溶液を塗布するスリット状ノズル法があ
る。スリット状ノズル法では、ロールコーター法と同
様、溶液の使用量は塗布被膜を形成するのに必要な量だ
けで良く、また、溶液の基板周辺部での液だまりや、基
板裏面へのまわりこみは生じない
上に信頼性の高い微細パターンを低コストで形成するこ
とが望まれており、そのためには、感光性樹脂等の溶液
を効率良く均一に塗布するとともに、欠陥発生の原因と
なる発塵をおさえることが必要である。従来、基板上に
感光性樹脂等の溶液による薄膜を形成する方法として、
管状ノズルから溶液を基板に供給し、基板を回転させて
溶液を基板全面に塗布するスピン塗布法と、ローラーに
付与された薬剤を基板に転写し塗布するロールコーター
法が主流を占めている。スピン塗布法は、水平に保持さ
れた基板の中央に溶液をノズルで滴下し、高速回転によ
り溶液を基板全面に塗布する方法で、均一な塗布被膜を
得ることができる。ロールコーター法は、転写ローラー
の表面に溶液を付与し、このローラーを基板表面に沿っ
て移動させることにより、ローラー上の溶液を基板に転
写して塗布する方法で、基板の形状に関係なく、溶液の
使用量は塗布被膜を形成するのに必要な量だけで良く、
また、溶液の基板周辺部での液だまりや、基板裏面への
まわりこみは生じない。この他の塗布方法として、溶液
を供給するノズル形状をスリット状にして、このノズル
から直接基板に溶液を塗布するスリット状ノズル法があ
る。スリット状ノズル法では、ロールコーター法と同
様、溶液の使用量は塗布被膜を形成するのに必要な量だ
けで良く、また、溶液の基板周辺部での液だまりや、基
板裏面へのまわりこみは生じない
【０００３】また、角型基板に感光性樹脂等の溶液を塗
布する方法として、例えば特開昭６３ー２４６８２０号
公報や、特開昭６３ー３１３１５９号公報では、図６に
示すように、駆動ローラ１２により、ノズル１３から供
給された溶液を均一にゆきわたらせるとともに回転駆動
される転写ローラ１１をシリンダ１４によりスライドさ
せ、回転自在な吸着チャック部２に吸着保持された基板
１の全面に溶液を塗布したのち、基板１を吸着保持した
吸着チャック部２を回転させ膜厚を均一化させる、ロー
ルコーター法とスピン塗布法を組み合わせた方法が提案
されている。この方法では、ロールコーター法の長所と
スピン塗布法の長所を生かして、少量の溶液で膜厚均一
性の良い塗布被膜を形成することができる。
布する方法として、例えば特開昭６３ー２４６８２０号
公報や、特開昭６３ー３１３１５９号公報では、図６に
示すように、駆動ローラ１２により、ノズル１３から供
給された溶液を均一にゆきわたらせるとともに回転駆動
される転写ローラ１１をシリンダ１４によりスライドさ
せ、回転自在な吸着チャック部２に吸着保持された基板
１の全面に溶液を塗布したのち、基板１を吸着保持した
吸着チャック部２を回転させ膜厚を均一化させる、ロー
ルコーター法とスピン塗布法を組み合わせた方法が提案
されている。この方法では、ロールコーター法の長所と
スピン塗布法の長所を生かして、少量の溶液で膜厚均一
性の良い塗布被膜を形成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来よ
り感光性樹脂等の溶液による薄膜の形成方法として、ス
ピン塗布法、ロールーコーター法、スリット状ノズル
法、スピン塗布法とロールコーター法を組み合わせた方
法等があるが、溶液の使用量、塗布被膜の膜厚均一性、
発塵等において、いずれも有効な方法ではない。例え
ば、スピン塗布法では、基板全面に溶液を塗布するに
は、塗布被膜形成分に対してかなり多量の溶液を供給す
る必要があり、特に角型基板においては、その余剰分
が、基板周辺部、特にコーナー部での液だまりや、基板
裏面へのまわりこみとなり、その被膜が剥がれて発塵等
の原因となる。ロールコーター法では、ローラーの凹凸
がそのまま基板に転写されるため、膜厚均一性が悪く微
細加工には適さない。また、感光性樹脂等の揮発性の高
い溶液を塗布する場合、ローラーの両端部分では転写さ
れずに残った溶液がローラー上で乾燥し、乾燥した溶液
の断片が基板に再付着することにより、後の加工工程に
おいて欠陥の原因となるなど、ローラーの管理が難し
い。スリット状ノズル法では、膜厚均一性の面でスピン
塗布法に劣る。また、角型基板に対する塗布法として提
案された、ロールコーター法とスピン塗布法を組み合わ
せた方法では、溶液の使用量を削減し、基板周辺部での
液だまりや、基板裏面へのまわりこみをなくし、均一な
塗布被膜を得ることはできるが、ローラー部分での発塵
の面で問題が残る。
り感光性樹脂等の溶液による薄膜の形成方法として、ス
ピン塗布法、ロールーコーター法、スリット状ノズル
法、スピン塗布法とロールコーター法を組み合わせた方
法等があるが、溶液の使用量、塗布被膜の膜厚均一性、
発塵等において、いずれも有効な方法ではない。例え
ば、スピン塗布法では、基板全面に溶液を塗布するに
は、塗布被膜形成分に対してかなり多量の溶液を供給す
る必要があり、特に角型基板においては、その余剰分
が、基板周辺部、特にコーナー部での液だまりや、基板
裏面へのまわりこみとなり、その被膜が剥がれて発塵等
の原因となる。ロールコーター法では、ローラーの凹凸
がそのまま基板に転写されるため、膜厚均一性が悪く微
細加工には適さない。また、感光性樹脂等の揮発性の高
い溶液を塗布する場合、ローラーの両端部分では転写さ
れずに残った溶液がローラー上で乾燥し、乾燥した溶液
の断片が基板に再付着することにより、後の加工工程に
おいて欠陥の原因となるなど、ローラーの管理が難し
い。スリット状ノズル法では、膜厚均一性の面でスピン
塗布法に劣る。また、角型基板に対する塗布法として提
案された、ロールコーター法とスピン塗布法を組み合わ
せた方法では、溶液の使用量を削減し、基板周辺部での
液だまりや、基板裏面へのまわりこみをなくし、均一な
塗布被膜を得ることはできるが、ローラー部分での発塵
の面で問題が残る。
【０００５】この発明は、上記のような問題を解決する
ためになされたもので、溶液の使用量を削減し、膜厚均
一性の良い被膜を低発塵な環境下で形成できる薄膜形成
装置および薄膜形成方法を提供することを目的とする。
ためになされたもので、溶液の使用量を削減し、膜厚均
一性の良い被膜を低発塵な環境下で形成できる薄膜形成
装置および薄膜形成方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる薄膜形
成装置は、基板を水平に保持する保持部、溶液供給装置
より供給される溶液を上記基板に射出塗布するスリット
または列状に配列された多数の穴を有すると共に、水平
および垂直に移動可能なノズル、上記基板を保持した状
態で上記保持部を回転させる回転装置を備えたものであ
る。また、基板が角型の場合、ノズルの幅が角型基板の
一辺とほぼ同じ長さである。また、円形基板を水平に保
持する保持部、溶液供給装置より供給される溶液を上記
基板に射出塗布するスリットまたは列状に配列された多
数の穴を有すると共に、上記円形基板の直径または半径
とほぼ同じ幅を有する垂直に移動可能なノズル、上記基
板を保持した状態で上記保持部を回転させる回転装置を
備えたものである。また、ノズルとほぼ同じ幅の液溜り
部からノズルに溶液が供給されるものである。また、こ
の発明に係わる薄膜形成方法は、角型基板と、この角型
基板の一辺とほぼ同じ幅を有し、溶液供給装置より溶液
が供給されるノズルとを相対的に平行移動させ、基板全
面にほぼ均一に溶液を供給する工程、上記溶液が供給さ
れた基板を回転させ、膜厚を均一化する工程を含むもの
である。また、円形基板と、この円形基板の直径または
半径とほぼ同じ幅を有し、溶液供給装置より溶液が供給
されるノズルとを相対的に回動させ、基板全面にほぼ均
一に溶液を供給する工程、上記溶液が供給された基板を
回転させ、膜厚を均一化する工程を含むものである。
成装置は、基板を水平に保持する保持部、溶液供給装置
より供給される溶液を上記基板に射出塗布するスリット
または列状に配列された多数の穴を有すると共に、水平
および垂直に移動可能なノズル、上記基板を保持した状
態で上記保持部を回転させる回転装置を備えたものであ
る。また、基板が角型の場合、ノズルの幅が角型基板の
一辺とほぼ同じ長さである。また、円形基板を水平に保
持する保持部、溶液供給装置より供給される溶液を上記
基板に射出塗布するスリットまたは列状に配列された多
数の穴を有すると共に、上記円形基板の直径または半径
とほぼ同じ幅を有する垂直に移動可能なノズル、上記基
板を保持した状態で上記保持部を回転させる回転装置を
備えたものである。また、ノズルとほぼ同じ幅の液溜り
部からノズルに溶液が供給されるものである。また、こ
の発明に係わる薄膜形成方法は、角型基板と、この角型
基板の一辺とほぼ同じ幅を有し、溶液供給装置より溶液
が供給されるノズルとを相対的に平行移動させ、基板全
面にほぼ均一に溶液を供給する工程、上記溶液が供給さ
れた基板を回転させ、膜厚を均一化する工程を含むもの
である。また、円形基板と、この円形基板の直径または
半径とほぼ同じ幅を有し、溶液供給装置より溶液が供給
されるノズルとを相対的に回動させ、基板全面にほぼ均
一に溶液を供給する工程、上記溶液が供給された基板を
回転させ、膜厚を均一化する工程を含むものである。
【０００７】
実施の形態１．以下、この発明の一実施の形態である薄
膜形成装置を図について説明する。図１は本発明の一実
施の形態を示す薄膜形成装置の断面図である。図におい
て、１は角型基板、２は角型基板１を水平に吸着保持す
る吸着チャック部、３は吸着チャック部２を水平に軸支
する回転シャフト、４は回転装置で、回転シャフト３を
介して角型基板１を吸着保持した吸着チャック部２を回
転させる。５は角型基板１の一辺の長さとほぼ同じ長さ
を有するスリット状ノズルで、このスリット状ノズル５
は、例えば電動モーター、エアーシリンダー等の移動装
置（図示せず）により水平および垂直移動が可能なよう
に構成されている。なお、このスリット状ノズル５に
は、溶液供給装置（図示せず）により溶液が供給され
る。６はスリット状ノズル５により角型基板１に塗布さ
れた溶液である。
膜形成装置を図について説明する。図１は本発明の一実
施の形態を示す薄膜形成装置の断面図である。図におい
て、１は角型基板、２は角型基板１を水平に吸着保持す
る吸着チャック部、３は吸着チャック部２を水平に軸支
する回転シャフト、４は回転装置で、回転シャフト３を
介して角型基板１を吸着保持した吸着チャック部２を回
転させる。５は角型基板１の一辺の長さとほぼ同じ長さ
を有するスリット状ノズルで、このスリット状ノズル５
は、例えば電動モーター、エアーシリンダー等の移動装
置（図示せず）により水平および垂直移動が可能なよう
に構成されている。なお、このスリット状ノズル５に
は、溶液供給装置（図示せず）により溶液が供給され
る。６はスリット状ノズル５により角型基板１に塗布さ
れた溶液である。
【０００８】次に、本実施形態の薄膜形成装置による薄
膜の形成方法について説明する。図２はスリット状ノズ
ル５により角型基板１に溶液が塗布される工程を示す模
式図、図３は溶液が塗布された角型基板１を回転する工
程を示す模式図である。まず、あらかじめ所定の方法で
前処理された角型基板１は、移載装置（図示せず）によ
り吸着チャック部２に移載され吸着保持される。一方、
溶液供給装置から溶液が供給されたスリット状ノズル５
を、移動装置により吸着チャック部２に吸着保持された
角型基板１のスリット状ノズル５と同じ長さを有する辺
の端部に移動し、角型基板１の溶液塗布面に沿って水平
移動することにより角型基板１の全面に溶液を塗布す
る。その後、すみやかにスリット状ノズル５を移動装置
により角型基板１の溶液塗布面から離し、初期位置に復
帰させるとともに、溶液の塗布された角形基板１を、回
転装置４に連動した回転シャフト３および吸着チャック
部２を介して高速回転させることにより、塗布された溶
液の膜厚を均一化し薄膜形成を行う。このとき、角型基
板１の回転数は、膜厚との関係において予備実験により
決定しておく。スリット状ノズルおよびスピン方式によ
る薄膜形成終了後は、移載装置により次工程に送られ
る。
膜の形成方法について説明する。図２はスリット状ノズ
ル５により角型基板１に溶液が塗布される工程を示す模
式図、図３は溶液が塗布された角型基板１を回転する工
程を示す模式図である。まず、あらかじめ所定の方法で
前処理された角型基板１は、移載装置（図示せず）によ
り吸着チャック部２に移載され吸着保持される。一方、
溶液供給装置から溶液が供給されたスリット状ノズル５
を、移動装置により吸着チャック部２に吸着保持された
角型基板１のスリット状ノズル５と同じ長さを有する辺
の端部に移動し、角型基板１の溶液塗布面に沿って水平
移動することにより角型基板１の全面に溶液を塗布す
る。その後、すみやかにスリット状ノズル５を移動装置
により角型基板１の溶液塗布面から離し、初期位置に復
帰させるとともに、溶液の塗布された角形基板１を、回
転装置４に連動した回転シャフト３および吸着チャック
部２を介して高速回転させることにより、塗布された溶
液の膜厚を均一化し薄膜形成を行う。このとき、角型基
板１の回転数は、膜厚との関係において予備実験により
決定しておく。スリット状ノズルおよびスピン方式によ
る薄膜形成終了後は、移載装置により次工程に送られ
る。
【０００９】本発明の薄膜形成装置によれば、角型基板
１の一辺とほぼ同じ長さを有したスリット状ノズル５に
より基板全面にほぼ均一に溶液を供給した後、溶液が供
給された基板を回転させることによって薄膜を形成する
ため、スリット状ノズル方式の長所とスピン方式の長所
を生かして、溶液の使用量を削減するとともに、膜厚均
一性の良い被膜を低発塵な環境下で形成することが可能
である。発塵面での管理の難しいローラー等を使用しな
いので、低発塵な環境下で形成することが可能である。
１の一辺とほぼ同じ長さを有したスリット状ノズル５に
より基板全面にほぼ均一に溶液を供給した後、溶液が供
給された基板を回転させることによって薄膜を形成する
ため、スリット状ノズル方式の長所とスピン方式の長所
を生かして、溶液の使用量を削減するとともに、膜厚均
一性の良い被膜を低発塵な環境下で形成することが可能
である。発塵面での管理の難しいローラー等を使用しな
いので、低発塵な環境下で形成することが可能である。
【００１０】実施の形態２．上記実施の形態１では、溶
液を角型基板１に吐出するノズル形状をスリットとした
が、スリットの代わりに列状に多数の穴を有したノズル
を用いても同様の効果が得られる。本実施の形態による
薄膜形成装置は、実施の形態１のスリット状ノズル５の
代わりに列状に穴を有したノズルを用いて構成され、実
施の形態１と同様の一連の工程により薄膜が形成され
る。
液を角型基板１に吐出するノズル形状をスリットとした
が、スリットの代わりに列状に多数の穴を有したノズル
を用いても同様の効果が得られる。本実施の形態による
薄膜形成装置は、実施の形態１のスリット状ノズル５の
代わりに列状に穴を有したノズルを用いて構成され、実
施の形態１と同様の一連の工程により薄膜が形成され
る。
【００１１】本発明の薄膜形成装置によれば、角型基板
の一辺の長さとほぼ同じ長さの列状に多数の穴を有する
ノズル５により基板全面にほぼ均一に溶液を供給した
後、溶液が供給された基板を回転させることによって薄
膜を形成するため、溶液の使用量を削減できるととも
に、膜厚均一性の良い被膜を形成することができる。ま
た、発塵面での管理の難しいローラー等を使用しないの
で、低発塵な環境下で形成することが可能である。
の一辺の長さとほぼ同じ長さの列状に多数の穴を有する
ノズル５により基板全面にほぼ均一に溶液を供給した
後、溶液が供給された基板を回転させることによって薄
膜を形成するため、溶液の使用量を削減できるととも
に、膜厚均一性の良い被膜を形成することができる。ま
た、発塵面での管理の難しいローラー等を使用しないの
で、低発塵な環境下で形成することが可能である。
【００１２】実施の形態３．図４は本発明の実施の形態
３である薄膜形成装置を示す斜視図である。図におい
て、７は円形基板、８は円形基板の直径とほぼ同じ長さ
を有するスリットもしくは列状に多数の穴を有したノズ
ルで、ノズル８は、例えば電動モーター、エアーシリン
ダー等の昇降装置（図示せず）により垂直移動が可能な
ように構成されている。
３である薄膜形成装置を示す斜視図である。図におい
て、７は円形基板、８は円形基板の直径とほぼ同じ長さ
を有するスリットもしくは列状に多数の穴を有したノズ
ルで、ノズル８は、例えば電動モーター、エアーシリン
ダー等の昇降装置（図示せず）により垂直移動が可能な
ように構成されている。
【００１３】次に本実施の形態の薄膜形成装置による薄
膜の形成方法について説明する。まず、あらかじめ所定
の方法で前処理された円形基板７は、移載装置（図示せ
ず）により吸着チャック部に移載され吸着保持される。
一方、溶液供給装置から溶液が供給されたノズル８を、
昇降装置により吸着チャック部に吸着保持された円形基
板７の中心に下降し、円形基板７を１８０゜ゆっくり回
転させることにより円形基板７の全面に溶液を塗布す
る。その後、すみやかにノズル８を昇降装置により円形
基板７の溶液塗布面から離し、初期位置に復帰させると
ともに、溶液の塗布された円形基板７を、回転装置４に
連動した回転シャフト３および吸着チャック部を介して
高速回転させることにより、塗布された溶液の膜厚を均
一化し薄膜形成を行う。このとき、円形基板７の回転数
は、膜厚との関係において予備実験により決定してお
く。薄膜形成終了後は、移載装置により次工程に送られ
る。また、ノズル８の長さを円形基板７の半径と同じ長
さとし、円形基板７を３６０゜ゆっくり回転させること
により円形基板７の全面に溶液を塗布することによって
も同様の効果が得られる。
膜の形成方法について説明する。まず、あらかじめ所定
の方法で前処理された円形基板７は、移載装置（図示せ
ず）により吸着チャック部に移載され吸着保持される。
一方、溶液供給装置から溶液が供給されたノズル８を、
昇降装置により吸着チャック部に吸着保持された円形基
板７の中心に下降し、円形基板７を１８０゜ゆっくり回
転させることにより円形基板７の全面に溶液を塗布す
る。その後、すみやかにノズル８を昇降装置により円形
基板７の溶液塗布面から離し、初期位置に復帰させると
ともに、溶液の塗布された円形基板７を、回転装置４に
連動した回転シャフト３および吸着チャック部を介して
高速回転させることにより、塗布された溶液の膜厚を均
一化し薄膜形成を行う。このとき、円形基板７の回転数
は、膜厚との関係において予備実験により決定してお
く。薄膜形成終了後は、移載装置により次工程に送られ
る。また、ノズル８の長さを円形基板７の半径と同じ長
さとし、円形基板７を３６０゜ゆっくり回転させること
により円形基板７の全面に溶液を塗布することによって
も同様の効果が得られる。
【００１４】本発明の薄膜形成装置によれば、円形基板
７の直径もしくは半径と同じ長さを有したノズル８より
基板全面にほぼ均一に溶液を供給した後、溶液が供給さ
れた基板を回転させることによって薄膜を形成するた
め、溶液の使用量を削減できるとともに、膜厚均一性の
良い被膜を形成することができる。また、発塵面での管
理の難しいローラー等を使用しないので、低発塵な環境
下で形成することが可能である。
７の直径もしくは半径と同じ長さを有したノズル８より
基板全面にほぼ均一に溶液を供給した後、溶液が供給さ
れた基板を回転させることによって薄膜を形成するた
め、溶液の使用量を削減できるとともに、膜厚均一性の
良い被膜を形成することができる。また、発塵面での管
理の難しいローラー等を使用しないので、低発塵な環境
下で形成することが可能である。
【００１５】実施の形態４．実施の形態１から実施の形
態３に示した薄膜形成装置のノズル部において、充分な
溶液の液溜りを設けることにより、スリットもしくは列
状の穴の各部分に均一な吐出圧を加えることが可能とな
る。図５は薄膜形成装置のノズル部の模式図である。図
において、９はノズル８とほぼ同じ幅に形成された液溜
り、１０は溶液供給配管である。本実施の形態によれ
ば、スリットもしくは列状の穴を有したノズルの各部分
に均一な吐出圧を加えることができるため、吐出される
溶液の量はノズルの各部分で一定となり、溶液を効率良
く基板全面に供給できるため、溶液の使用量を削減する
ことが可能である。
態３に示した薄膜形成装置のノズル部において、充分な
溶液の液溜りを設けることにより、スリットもしくは列
状の穴の各部分に均一な吐出圧を加えることが可能とな
る。図５は薄膜形成装置のノズル部の模式図である。図
において、９はノズル８とほぼ同じ幅に形成された液溜
り、１０は溶液供給配管である。本実施の形態によれ
ば、スリットもしくは列状の穴を有したノズルの各部分
に均一な吐出圧を加えることができるため、吐出される
溶液の量はノズルの各部分で一定となり、溶液を効率良
く基板全面に供給できるため、溶液の使用量を削減する
ことが可能である。
【図１】 この発明の一実施の形態による薄膜形成装置
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】 この発明の一実施の形態による薄膜形成装置
において、スリット状ノズルから基板に溶液が塗布され
る工程を示す模式図である。
において、スリット状ノズルから基板に溶液が塗布され
る工程を示す模式図である。
【図３】 この発明の一実施の形態による薄膜形成装置
において、溶液が塗布された基板を回転する工程を示す
模式図である。
において、溶液が塗布された基板を回転する工程を示す
模式図である。
【図４】 この発明の実施の形態３による薄膜形成装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】 この発明の実施の形態４による薄膜形成装置
のノズル部を示す模式図である。
のノズル部を示す模式図である。
【図６】 従来の塗布装置を示す模式図である。
１ 角型基板、２ 吸着チャック部、３ 回転シャフ
ト、４ 回転装置、５ スリット状ノズル、６ 基板に
塗布された溶液、７ 円形基板、８ ノズル、９ 液溜
り、１０ 溶液の供給配管、１１ 転写ローラ、１２
駆動ローラ、１３ ノズル、１４ シリンダ。
ト、４ 回転装置、５ スリット状ノズル、６ 基板に
塗布された溶液、７ 円形基板、８ ノズル、９ 液溜
り、１０ 溶液の供給配管、１１ 転写ローラ、１２
駆動ローラ、１３ ノズル、１４ シリンダ。
Claims (6)
- 【請求項１】 基板を水平に保持する保持部、 溶液供給装置より供給される溶液を上記基板に射出塗布
するスリットまたは列状に配列された多数の穴を有する
と共に、水平および垂直に移動可能なノズル、 上記基板を保持した状態で上記保持部を回転させる回転
装置を備えたことを特徴とする薄膜形成装置。 - 【請求項２】 基板が角型の場合、ノズルの幅が角型基
板の一辺とほぼ同じ長さであることを特徴とする請求項
１記載の薄膜形成装置。 - 【請求項３】 円形基板を水平に保持する保持部、 溶液供給装置より供給される溶液を上記基板に射出塗布
するスリットまたは列状に配列された多数の穴を有する
と共に、上記円形基板の直径または半径とほぼ同じ幅を
有する垂直に移動可能なノズル、 上記基板を保持した状態で上記保持部を回転させる回転
装置を備えたことを特徴とする薄膜形成装置。 - 【請求項４】 ノズルとほぼ同じ幅の液溜り部からノズ
ルに溶液が供給されることを特徴とする請求項１〜請求
項３のいずれか一項記載の薄膜形成装置。 - 【請求項５】 角型基板と、この角型基板の一辺とほぼ
同じ幅を有し、溶液供給装置より溶液が供給されるノズ
ルとを相対的に平行移動させ、基板全面にほぼ均一に溶
液を供給する工程、上記溶液が供給された基板を回転さ
せ、膜厚を均一化する工程を含むことを特徴とする薄膜
形成方法。 - 【請求項６】 円形基板と、この円形基板の直径または
半径とほぼ同じ幅を有し、溶液供給装置より溶液が供給
されるノズルとを相対的に回動させ、基板全面にほぼ均
一に溶液を供給する工程、上記溶液が供給された基板を
回転させ、膜厚を均一化する工程を含むことを特徴とす
る薄膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26960195A JPH09114099A (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26960195A JPH09114099A (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09114099A true JPH09114099A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17474643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26960195A Pending JPH09114099A (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09114099A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100818671B1 (ko) * | 2005-05-31 | 2008-04-02 | 주식회사 에스앤에스텍 | 슬릿 스캔 및 스핀 방식을 이용한 포토레지스트 코팅 장치및 방법, 그리고, 슬릿 스캔 및 스핀 방식을 이용한포토레지스트 코팅 방법에 의해 코팅된 포토레지스트 막을갖는 블랭크 마스크 및 이를 이용하여 제조된 포토 마스크 |
-
1995
- 1995-10-18 JP JP26960195A patent/JPH09114099A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100818671B1 (ko) * | 2005-05-31 | 2008-04-02 | 주식회사 에스앤에스텍 | 슬릿 스캔 및 스핀 방식을 이용한 포토레지스트 코팅 장치및 방법, 그리고, 슬릿 스캔 및 스핀 방식을 이용한포토레지스트 코팅 방법에 의해 코팅된 포토레지스트 막을갖는 블랭크 마스크 및 이를 이용하여 제조된 포토 마스크 |
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