JPH0614579B2

JPH0614579B2 - 金属芯基板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0614579B2
Application number: JP60189074A
Authority: JP
Inventors: 秀明白井; 公夫千葉; 光司大川; 博石橋; 昭弘石井; 道彦吉岡; 道夫広瀬; 弘孝伊藤; 弘和葛下
Original assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date: 1985-08-27
Filing date: 1985-08-27
Publication date: 1994-02-23
Anticipated expiration: 2009-02-23
Also published as: JPS6248088A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はヒートシンクの如き金属芯と焼付けられたポリ
アクリル樹脂からなる電気絶縁層を有する混成集積回路
用基板などとして有用な金属芯基板及びその製造方法に
関する。

従来の技術及び問題点従来、電気絶縁性の有機高分子フイルムの片面に回路形
成用の導電性金属箔を接着し、他方の面にアルミニウム
ヒートシンクを接着した構造の混成集積回路基板が提案
されている。しかしながら、このタイプの基板は、一般
に有機高分子フイルムが、多かれ少かれピンホールを有
しているので耐電圧特性の点で問題がある。

本発明者らは上記の有機高分子フイルムに代って焼付け
られた電気絶縁層を採用すると耐電圧特性の優れた混成
集積回路基板が得られることを見出した。かかる構造の
基板は、アルミニウムヒートシンクの片面に電気絶縁ワ
ニスを塗布し、次いで焼付けて電気絶縁層を形成し、か
く形成された電気絶縁層の上に回路形成用の導電性金属
箔を接着して上記構造の混成集積回路基板の製造を試み
た。しかしながらアルミニウムヒートシンクの上に直接
ワニスを電着塗装などの方法で塗布しても密着性のよい
被覆層を形成することは困難である。一方、アルミニウ
ムの電着の技術分野においては、古くから密着性の良好
な焼付被覆層を形成するために、アルミニウムの表面を
予めジンケート処理することが知られている。

ところで本発明者の研究によれば、単にジンケート処理
を施したアルミニウム板の上に焼付け絶縁層を形成した
ものでは、その絶縁層の耐剥離性がアルミニウム板の上
に直接絶縁層を形成したものと比べれば改善されている
ものの、混成集積回路基板形成用として使用する場合な
ど実用的観点からは満足できるものでなかった。すなわ
ち、実用途において、特に、電気絶縁層上の導電性金属
層又はアルミニウムヒートシンクを他の部材と半田付け
する際の局部的な加熱により、電気絶縁層がアルミニウ
ムヒートシンクより剥離する問題がある。

本発明の目的は、焼付けられたポリアクリル樹脂からな
る電気絶縁層を有する混成集積回路基板などとして有用
な金属芯基板を提供するにある。

本発明の他の目的は、常温度においては勿論のこと高温
度においても耐剥離性の優れた焼付け電気絶縁層を有す
る金属芯基板を提供するにある。

本発明の他の目的は上記金属芯基板を製造するための新
規な方法を提案することにある。

問題解決の手段本発明は、少なくとも一面が難酸化性の金属からなる導
電性金属層と、該難酸化性の金属面上に焼付けられたポ
リアクリル樹脂からなる電気絶縁層と、該電気絶縁層と
接着された金属芯とからなる金属芯基板及び導電性金属
箔の表面の難酸化性金属層の上にアクリル系樹脂の水分
散型ワニスを塗布し、焼付けて電気絶縁層を形成する工
程及び電気絶縁層と金属芯を接着する工程とからなる金
属芯基板の製造方法を提供する。

作用電気絶縁層を上記アクリル系樹脂の塗布、焼付け層で形
成することにより、カルボキシ基とエポキシ基を介して
ポリマー同士が脱水反応を伴わずに自己架橋して硬化
し、反応時の生成水で発泡構造となって耐電圧が低下す
ることが回避されて、耐電圧特性の優れたアルミニウム
芯基板が得られる。また、該絶縁層は、難酸化性金属層
の上に形成されるので、優れた耐剥離強度を有する。

第１図〜第５図にもとづき、本発明の金属芯基板を説明
すると、導電性金属層２の片面にはポリアクリル樹脂か
らなる電気絶縁層１が焼付けられており、電気絶縁層１
には接着剤４を用いてあるいは用いずに、金属芯３が接
着されている。導電性金属層２、そのすべてが、あるい
はその大部分が２５℃における体積抵抗率が10×10^-6Ω
・cm以下、好ましくは5×10^-6Ω・cm以下の導電性金
属、たとえば鋼、ニッケル、アルミニウム、銀、金な
ど、にて構成されている。ただし、層２の絶縁層が焼付
けられる側の表面は難酸化性金属、たとえば銅、ニッケ
ル、銀、金などにて構成されていることが必要である。
なんとなれば、かゝる金属の上に形成されたポリアクリ
ル樹脂からなる焼付絶縁層は優れた耐剥離性を有するか
らである。層２が、難酸化性金属、たとえば銅にて構成
されているときには銅表面の上に再々別の難酸化性金属
の層を設ける必要はない。

第２図、第３図において、層２はアルミニウムの如く導
電性にして易酸化性の金属からなる層21と、その上に設
けられ、かつ難酸化性金属からなる層22とからなる。第
３図の実施例は、更にもう１つの難酸化性金属層２２′
を有する。

絶縁ワニスの塗布は、種々の方法で行ってよく、特に電
着によることが好ましい。

アルミニウム又はその他の酸化性金属の表面に直接電着
塗装を行う場合、アルミニウムを一方の電極として電着
ワニス浴中に浸漬して、電極間に一定の電圧をかけるこ
ととなる。一般に、アルミニウムの表面には常に酸化ア
ルミニウムの薄層が存在するために該酸化アルミニウム
の薄層がアルミニウムの溶出を妨げ、この結果水の電気
分解を促進する。従って、アルミニウムの電着塗装の場
合には水の電気分解とワニスの電着とが同時に生じるの
で、水の電気分解によって生じたガスが電着塗膜中に混
入し、電着塗膜の耐剥離強度や耐電圧強度を低下させ
る。これに対して難酸化性金属は、水の電気分解を生ぜ
しめることなく電着塗装することができる。

導電性金属層２の上に形成されたポリアクリル樹脂から
なる電気絶縁層１は上記の理由からガスを含まず又は含
んでいても僅かであるので耐電圧特性及び導電性金属層
２に対する耐剥離性に優れている。更に、電着塗装の場
合は、析出したポリアクリル樹脂は一様に導電性金属層
２に付着するので局部的な弱点部を形成し難い。またア
クリル系樹脂の水分散型絶縁ワニスを機械的に塗布する
場合には、一般に複数回の塗布・焼付をくり返すので、
このくり返しにより弱点部が消失して均一なポリアクリ
ル樹脂からなる電気絶縁層１が形成される。このため、
本発明で採用するポリアクリル樹脂からなる焼付電気絶
縁層は、押出によって成形した有機高分子フイルムと比
較して優れた耐電圧特性を有し、相当に薄層のものであ
っても要求特性を満足する。

本発明において、電気絶縁層１の導電性金属層２との耐
剥離性を一層良好ならしめるために、電気絶縁層１が施
される導電性金属層２の表面は、均一に粗面化されてい
ることが望ましい。特に、ＪＩＳＢ 0601に規定する
表面あらさRmaxが０．１μｍ〜10μｍ程度であることが
特に好ましい。かゝる粗面化は、サンドペーパ、サンド
ブラスト、グラインダーなどの研磨手段で研磨すること
により実現することが可能であるし、あるいは電解銅箔
の如く粗れた表面を有する箔を用いてもよい。

本発明においては、アクリル系樹脂の水分散型絶縁ワニ
スは種々の方法によって塗布してよいが、電着塗装法は
上記した理由から特に好ましい。ポリアクリル樹脂とし
ては、下記の（イ）〜（ニ）成分からなる樹脂を水に分
散させたアクリル系ワニスである。すなわち、一般式(I): （ただし、Ｒ_１は水素原子又はアルキル基である。）で表わされる(イ)成分の１種又は２種以上と、一般式(I
I): （ただし、Ｒ_２はグリシジルエーテル基又はグリシジル
エステル基、Ｒ_３は水素原子、アルキル基、アミド基、
Ｎ−アルキルアミド基、アルキロール基、グリシジルエ
ーテル基又はグリシジルエステル基である。）で表わされる(ロ)成分の１種又は２種以上と、スチレン
又はその誘導体からなる(ハ)成分の１種又は２種以上
と、前記の(イ)成分、(ロ)成分又は(ハ)成分における二重
結合と反応しうる二重結合を少なくとも１つ有する不飽
和有機酸からなる(ニ)成分の１種又は２種以上とからな
るアクリル系樹脂の水分散型ワニスである。前記の(イ)
成分におけるＲ_１、(ロ)成分におけるＲ₂、Ｒ₃及び(ニ)成
分はその炭素数が約３０以下、好ましくは２０以下、よ
り好ましくは１５以下であるものが、得られるアクリル
系樹脂の耐熱性の点で好ましい。前記(ハ)成分における
スチレン誘導体の例としてはスチレンのフエニル基が、
ニトリル基、ニトロ基、水酸基、アミノ基、ビニル基、
フエニル基、塩素、臭素等のハロゲン原子、アルキル
基、アラルキル基、Ｎ−アルキルアミノ基などで置換さ
れたものなどをあげることができ、そのアルキル基とし
てはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基など
を、アラルキル基としてはベンジル基、αもしくはβ−
フエニルエーテル基などを、Ｎ−アルキルアミノ基とし
てはＮ−メチルアミノ基、Ｎ−エチルアミノ基、Ｎ−プ
ロピルアミノ基などをあげることができる。また(ハ)成
分の不飽和有機酸の例としては、アクリル酸、クロトン
酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、α−エチルアクリル
酸、β−メチルクロトン酸、チグリン酸、２−ペンテン
酸、２−ヘキセン酸、２−ヘプテン酸、２−オクテン
酸、１０−ウンデセン酸、９−オクタデセン酸、桂皮
酸、アトロパ酸、α−ベンジルアクリル酸、メチルアト
ロパ酸、2,４−ペンタジエン酸、2,４−ヘキサジエン
酸、2,４−ドデカジエン酸、9,１２−オクタデカジエン
酸のような一塩基酸、マレイン酸、フマール酸、イタコ
ン酸、シトラコン酸、メサコン酸、グルタコン酸、ムコ
ン酸、ジヒドロムコン酸のような二塩基酸、1,2,4−ブ
テントリカルボン酸のような三塩基酸などをあげること
ができる。

好ましく用いうる(イ)成分の代表的具体例としては、ア
クリロニトリル、メタクリロニトリルなどを、(ロ)成分
の代表的具体例としてはグリシジルアクリレート、グリ
シジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテルなど
を、(ハ)成分の代表的具体例としてはスチレン、メチル
スチレン、エチルスチレン、ジビニルベンゼン、クロロ
スチレンなどを、(ニ)成分の代表例としてはアクリル
酸、メタクリル酸、α−エチルアクリル酸、クロトン
酸、マレイン酸、フマール酸などをあげることができ
る。

上記の(イ)〜(ニ)成分からなるアクリル系樹脂は、例えば
乳化重合方式、溶液重合方式、懸濁重合方式などの公知
の重合方式により得ることができる。前記成分の配合割
合としては、(ロ)成分１モル当り(イ)成分１〜２０モル、
好ましくは２〜１５モル、より好ましくは４〜１０モ
ル、(ハ)成分０．１〜４０モル、好ましくは０．５〜３
０モル、より好ましくは１〜２０モル、(ニ)成分０．０
１〜３モル、好ましくは０．０２〜２モル、より好まし
くは０．０３〜1.5モルが適当である。なお、(ハ)成分の
配合割合が過多であると得られるアクリル系樹脂が可と
う性に劣り好ましくない。また、重合に際しては例えば
(イ)〜(ニ)の４成分を一緒に混合して反応させてもよい
し、(イ)成分、(ロ)成分及び(ニ)成分を反応させてその反
応途中あるいは反応完了後に(ハ)成分を加え当該生成物
と反応させてもよい。上記の４成分からなるアクリル系
樹脂の重合度としては、10,000〜1,000,000、好ましく
は100,000〜500,000程度が適当である。重合度が低すぎ
ると得られるアクリル系樹脂が強じん性に劣り他方、高
すぎると電着作業性に劣るので好ましくない。

ポリアクリル樹脂からなる焼付け電気絶縁層１と金属芯
３との接着は、市販の接着剤により容易にかつ良好に接
着することができる。あるいは接着剤を用いなくても電
気絶縁層１の形成過程において塗布された絶縁ワニスを
セミキュアーした所謂Ｂステージにもたらし、Ｂステー
ジの接着力を利用して金属芯３を接着すると同時に絶縁
ワニス層のキュアーを完了させて電気絶縁層１を形成す
ることも可能である。かゝる接着技術を利用することに
より、金属芯３を構成する金属種を問う必要がなくなる
ので、本発明においては、金属芯３はアルミニウム、
銅、あるいはその他の熱伝導性の良好な金属からなるヒ
ートシンクであってもよく、また鉄、けい素鋼など透磁
率の良好な金属からなる磁気遮蔽層であってもよい。

接着剤としては各種のものを使用できるが、特に耐熱性
を有するものが好ましく、例えばエポキシ系（三井石油
化学社ＥＰＯＸ−ＡＨ−３３３）、シリコン系（東芝シ
リコン社、ＹＲ−３２８６）、エポキシ−ナイロン系
（３Ｍ社、ＡＦ−４２）、イミド系（三菱ガス化学社、
ＢＴレジンをベースとしたもの、電気化学工業社、ラム
ダイトエポキシＢＮ）などを用いることができる。

混成集積回路基板に要求されるもう１つの事項は、熱伝
導性である。この要求は、層２によって形成される電気
回路から発生するジュール熱を効率よく拡散する必要に
基づくものである。従来の混成集積回路に用いられてい
た電気絶縁層は、その低絶縁破壊強度の故に絶縁層厚を
大きくする必要があり、また、有機高分子に特有の低熱
伝導性の故に熱放散性が乏しかった。これに対して本発
明において採用するポリアクリル樹脂からなる電気絶縁
層１は前記した通り、その形成に用いるアクリル系樹脂
がニトリル基含有の（イ）成分とスチレン系の（ハ）成
分を含むことに基づいて優れた耐熱性を示すと共に、
（ロ）成分に基づくエポキシ基と（ニ）成分に基づくカ
ルボキシル基を分子内に含有してそれらに基づき脱水反
応等の発泡化物質の生成を伴うことなくポリマー同士で
架橋して硬化し、そのたて生成水等による発泡構造を伴
わない絶縁層が形成されて耐熱性に加え優れた絶縁破壊
強度を有するが故に薄くすることが可能となり、また薄
くすることにより熱放散性を良好ならしめる大きな長所
を有する。本発明の絶縁層１の厚さはたとえば２０〜８
０μｍ、好ましくは３０〜５０μｍである。

本発明においてポリアクリル樹脂からなる電気絶縁層１
の熱伝導性を改善する目的で該絶縁層に熱伝導性充てん
剤を含ませてもよい。かゝる組成の絶縁層はたとえばア
ルミナ、チッ化ホウ素、チッ化ケイ素、チッ化アルミニ
ウム、マグネシア、ベリリア、ホタル石などの熱伝導性
にすぐれる充てん剤の粉末を前記の如き絶縁ワニス中に
分散させたものを用いて形成することができる。熱伝導
性充てん剤の粉末としては、電着浴中で分散状態を形成
しうるものが用いられるのであるが、その粒度としては
通常０．１〜２０μｍ、好ましくは０．５〜５μｍ、ま
たそのアクリル系絶縁ワニス中への添加量としてはアク
リル系ワニス中の樹脂分100重量部当り０．５〜３０重
量部、好ましくは１〜１０重量部が得られる電気絶縁層
１の熱伝導性、絶縁性、薄層性などの点で適当である。

第４図に示す本発明の実施例においては、金属芯３は該
芯の胴部に穿設された多数の通風孔３″と多数のフイン
３′とを有する。通風孔３″もフイン３′も芯３の放熱
性を改善するものである。通風孔３″、フイン３′のい
ずれか一方のみ設けた実施例も優れた放熱性を示す。

第５図に示す本発明の実施例においては、芯３の少なく
とも一方の側面の全部及び底面の一部が図示する通り電
気絶縁層１′にて絶縁されており、かつ芯３のエッヂが
欠削されている。かかる構造とすることによりリードク
リップＣのさし込みにて、層２と他部材との電気的結合
が容易に行うことが可能となる。

次に、第６図に基づき本発明の金属芯基板の連続的な製
造方法例につき説明する。

銅箔などの導電性金属箔５（第１図の回路形成用の導電
性金属層２となる）がドラム６から供給され、その片面
に粘着性ポリ塩化ビニルなどのマスキングテープ７が貼
着され、上記金属箔５のマスクされていない面は電着浴
８においてポリアクリル系樹脂の水分散型絶縁ワニスが
電着塗布される。金属箔５と直接接触するロール電極９
と電着浴８中に設置された対向電極10との間に課電を行
うことにより金属箔５の上に電着層が形成される。電着
の室温における一般条件は、電圧１〜６０Ｖ、電流密度
０．５〜10ｍＡ／cm²電着浴中の滞留時間１〜６０秒、
電着浴の固形濃度１０〜２５重量％などである。

金属箔５の電着される面は、無処理のままで電着されて
もよいが、電着層の耐剥離強度を一層向上させる目的で
サンドペーパ、サンドブラスト、研磨ロール、あるいは
その他の研磨手段にて適度に特に前記した程度に粗面化
しておくことが好ましい。あるいは、金属箔５として電
解銅箔の如き、良好な表面あれを有するものを用いるこ
とも好ましい。

本発明におけるアクリル系樹脂の水分散型ワニスを用い
た場合、被電着体たる金属箔５中の金属が電界の作用に
より電着層中に溶出し、この結果、該電着層は適当量の
金属を含むこととなり、該金属の存在が、該電着層の熱
伝導性を増大せしめる。ただし、過大量の金属の含有は
電着層の電気絶縁性を悪化させるので金属含有量が１重
量％を越えないように注意する必要がある。かかる観点
から好ましい電着条件は電圧１５〜２５Ｖ、電流密度
０．９〜５ｍＡ／cm²である。

次いで、電着された金属箔５は必要に応じマスキングテ
ープ７をロール１１を介して取除いたのち形成された電
着層を親水性溶媒あるいは高温度の水蒸気などで処理す
るために電着層の処理工程におかれる。この処理は必ず
しも必要ではないが、この処理により、電着アクリル系
樹脂粒子の凝結が促進され最終的にピンホールの少な
い、ひいては電気絶縁性にすぐれる電気絶縁層を得るこ
とができる。この処理は、電着された金属箔５を処理室
１２に導入することにより行われる。この際、用いる溶
媒としては例えばエチレングリコール、グリセリンのよ
うなアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールジブチルエーテル、エチレング
リコールモノフエニルエーテルのようなエチレングリコ
ールエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシドのような
含窒素溶媒などの親水性溶媒をあげることができる。ま
た、高温（３００〜６００℃）水蒸気で処理してもよ
い。特に、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミドなどが好ましく用いられる。蒸気状
態のこれらの溶媒による処理が特に好ましい。溶媒によ
る処理は、溶媒の種類や温度などの条件により適宜決定
されるが通常３〜３０秒間で十分である。

次に、溶媒処理された電着層を有する金属箔は、その電
着層をセミキュアー状態とするため、前加熱炉１３にて
加熱される。

その加熱条件としては、最終加熱処理としての焼付け温
度のの加熱温度、５秒〜２分間の加熱時間で通常の場合十分
である。

セミキュアーされた電着層の上に、片面に接着剤層を金
属芯帯１４がその接着剤層を該電着層側として添わされ
る。金属芯帯１４が添わされた金属箔５は、おさえロー
ル１５，１６を経て、おさえロール１７，１８，…を内
蔵せる後加熱炉１９を通過する間にたとえば１５０〜３
００℃で２０〜４０分間加熱される。この加熱により電
着層は完全キャアーし、また金属芯帯１４と該電着層と
の接着も達成される。前加熱炉１３及び後加熱炉19にお
ける加熱、特に後加熱炉１９における加熱による金属層
の変質や電着層の劣化が問題となるときは、炉内を
Ｎ_２，Arなどの不活性ガスにて満すとよい。

第６図の実施例の変形として前加熱炉１３において電着
層の完全キュアーを行い、次いで接着剤を用いて金属芯
帯を接着し、後加熱炉１９での加熱を省略することも可
能である。

片面又は両面に銅などの難酸化性金属の層を有するアル
ミニウムからなる金属箔又は金属ストリップは、本発明
においては導電性金属箔５として好ましい。かかる箔
（又はストリップ）は、たとえばアルミニウム箔の表面
をジンケート処理し、次いで銅などをメッキすることに
より製造することができる。

ジンケート処理に用いる処理液としては、アルミニウム
表面にＺｎ層を形成しうるものであればよく、たとえば
酸化亜鉛などの亜鉛化合物と苛性ソーダなどの苛性アル
カリを含有する処理液が例示できる。なかんずく好まし
く用いうる処理液は苛性ソーダ２００〜６００g/、酸
化亜鉛20〜200g/、塩化第二鉄０．５〜２０g/、酒
石酸カリウム１〜１００g/、硝酸ソーダ０．５〜２０
g/からなる水溶液である。ボンダル液など、市販のジ
ンケート処理液も使用可能である。

アルミニウム表面へのジンケート処理は、任意の温度で
行ってもよいが低温で行った場合にはＺｎ層の形成に長
時間を要し、一方高温ではＺｎ層がアルミニウム表面に
付着し難くなるので、２０〜６５℃、特に２５〜５５℃
の温度域で行うことが望ましい。この温度域で行う場合
の好ましい処理時間は１〜６０秒間、特に３〜３０秒間
である。

実施例以下実施例、比較例において本発明を一層詳細に説明す
る。以下において、部、％はすべて重量部、重量％を意
味する。

実施例１電解メッキ法により得た厚さ３５μｍの銅箔の片面をポ
リ塩化ビニル貼着テープにてマスクし、これを陽極とし
てエポキシ−アクリル水分散ワニス（Ｖ−５５１−２
０、ワニス濃度２０重量％、菱電化成社製）からなる浴
に浸漬し、ワニス温度３０℃、電流密度１．８ｍＡ/c
m²、浴中滞留時間４５秒、電極間距離100mmの条件にて
電着処理を施して電着層を形成させた。

得られた片面に電着層を有する銅箔を３０℃のＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミドに１０秒間浸漬して電着層を溶媒
処理し、片面のマスクシートを剥離除去したのち150℃
で３０分間加熱処理して電着層を１次キュア（Ｂステー
ジ）させた。

ついで、１次キュアした電着層（厚さ４０μｍ）の上に
接着剤（パイララックス、ＬＦ−0100、厚さ２５μｍ、
米国デュポン社製）層を有する厚さ１mmのアルミニウム
ストリップをかさねて200℃、４０分間、２０kg／cm²の
条件で熱プレス方式により接着してアルミニウム芯基板
（厚さ１．１１mm）を得た。

比較例１銅箔の代りに厚さ35μｍのアルミニウム箔を用いた点を
除いては、実施例１と同じ方法により厚さ１．０mmのア
ルミニウム芯基板を得た。

比較例２ボンダルジンケート液を用いて２５℃で処理されたアル
ミニウム箔を用いた点においてのみ比較例２と異る方法
にて厚さ１．１０mmのアルミニウム芯基板を得た。

実施例２絶縁厚４０μｍ、全厚１．１５mmのアルミニウム芯基板
を実施例１と同じ方法にて得た。ただし、銅箔の代り
に、厚さ９０μｍのアルミニウム−銅複合箔を用いた。
該箔は、厚さ５０μｍのアルミニウム箔の両面を苛性ソ
ーダ水溶液にて処理して酸化アルミニウム層を除去し、
次いで苛性ソーダ４００g/、酸化亜鉛１００g/、塩
化第二鉄１g/、酒石酸カリウム５g/、硝酸ソーダ５
g/よりな温度３０℃のジンケート処理水溶液に３０秒
間浸漬してアルミニウム板の表面に層を析出させたのち
これを水洗し、次いでそのＺｎ層の上に電気メッキ方式
によりＣｕメッキ層（厚さ約１０μｍ）を形成させてこ
れを水洗し、乾燥させて両面にＺｎ層及びＣｕメッキ層
を形成することにより得た。また、電着に先立って、Ｃ
ｕメッキ層の表面を、200番のサンドペーパに粗面化し
た。

実施例３〜７実施例１と同じ方法にてアルミニウム芯基板を得た。た
だし、実施例３においては次に述べるワニス−Ａを、実
施例４においてはワニス−Ｂを、実施例５においてはワ
ニス−Ｃを、実施例６においてはワニス−Ｄを、また実
施例７においてはワニス−Ｅをそれぞれ用いた。

ワニス−Ａ：５モルのアクリロニトリル、１モルのアクリル酸、０．
３モルのグリシジルメタクリレートとからなるモノマー
混合物と７６０ｇの蒸留水、７．５ｇのラウリル硫酸ソ
ーダ、及び０．１３ｇの過硫酸ソーダとをＮ_２ガス流中
で室温にて１５〜３０分撹拌した。次いで、この混合物
を５０〜６０℃で４時間反応させて水分散したアクリル
ワニスを得た。

ワニス−Ｂ：５モルのアクロレイン、１モルのメタクリル酸、及び
０．３モルのアクリル酸アミドとからなるモノマー混合
物を用いた点のみ、ワニス−Ａの製造法と異る方法にて
アクリルワニスを得た。

ワニス−Ｃ：５モルのエチルアクリレート、１モルのアクリル酸、
０．３モルのメチロールアクリルアミドとからなるモノ
マー混合物と1200ｇの蒸留水、１２ｇのラウリル硫酸ソ
ーダ及び０．２ｇの過硫酸ソーダとを用いた点において
のみ、ワニス−Ａの製造法と異る方法にてアクリルワニ
スを得た。

ワニス−Ｄ：５モルのアクリロニトリル、１モルのマレイン酸、０．
３モルのグリシジルメタクリレート、840ｇの蒸留水、
８ｇのラウリル硫酸ソーダ及び0.15ｇの過硫酸ソーダと
を用いた点においてのみ、ワニス−Ａの製造法と異る方
法にてアクリルワニスを得た。

ワニス−Ｅ５モルのアクリロニトリル、１モルのアクリル酸、０．
３モルのグリシジルメタクリレート、２モルのスチレ
ン、1200ｇの蒸留水、１２ｇのラウリル硫酸ソーダ及び
０．２ｇの過硫酸ソーダとを用いた点においてのみワニ
ス−Ａの製造法と異る方法にてアクリルワニスを得た。

〔評価：耐剥離性試験〕

上記の実施例及び比較例で得た基板における初期及び20
0℃、６０分間の加熱処理後の導電性箔より電着層を常
温で９０度剥離させる際の強度を測定した。

結果を第１表に示す。

比較例３厚さ90μｍのガラス布を１０部のエピコート828^R、２
０．部のジアミノジフエニルメタン及び１部のBF−400^R
とからなるエポキシ樹脂にて含浸し、このエポキシ樹脂
をＢステージにキュアした。

該ガラス布を厚さ１．０mmのアルミニウム板と厚さ35μ
ｍの銅箔との間にサンドイッチしてヒートプレスし、厚
さ100μｍのガラス−エポキシ絶縁層を有するアルミニ
ウム芯基板を得た。

比較例４厚さ50μｍのポリイミドの両表面に接着剤（エポキシＡ
Ｈ−333^R、三井石油化学社製）を有するフイルムをアル
ミニウム板と銅箔との間にサンドイッチした点において
のみ比較例３と異る方法にてポリイミド絶縁（絶縁層厚
さ 60μｍ）のアルミニウム芯基板を得た。

実施例８実施例１で用いたワニス100部と粒径約１μｍのアルミ
ニウム粉末２０部とからなるワニスを用いた以外は、実
施例１と同じ方法にて厚さ40μｍの絶縁層を有するアル
ミニウム芯基板を得た。

実施例１，７，８及び比較例３，４につき次の２種類の
試験を行った。結果を第２表に示した。

絶縁破壊電圧：ＪＩＳＣ２１１０による。

過渡熱抵抗：アルミニウム芯の裏面にパワートランジス
タＴＯ−220を半田付けして測定。

発明の効果本発明の金属芯基板のアクリル系樹脂の水分散型ワニス
を塗布・焼付けて形成した電気絶縁層は、反応生成水等
による発泡構造を伴わないため耐熱性に加え耐電圧特性
にも優れて従来品と比較して絶縁層厚を薄くすることが
可能であり、かくすることにより良好な放熱性を有する
基板が得られる。また、該絶縁層は耐剥離性にも優れて
いるので導電性金属層に半田付けが行われても半田付け
の熱による絶縁層の剥離の問題がない。

従って、本発明の基板は混成集積回路用基板として有用
である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図（ＦＩＧ１〜５）はいずれも本発明の実
施例の断面図である。第６図（ＦＩＧ６）は本発明の金属芯基板を連続的に製
造する方法の実施例の説明図である。１：電気絶縁層、６：ロール２：導電性金属層、７：マスキングテープ３：金属芯、８：電着浴４：接着剤層、12：溶媒処理室３′：フイン、13：前加熱炉３″：通風孔、14：金属芯帯Ｃ：リードクリップ、19：後加熱炉５：導電性金属箔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｈ０５Ｋ 3/44 Ａ 8727−4Ｅ (72)発明者石橋博兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地大日日本電線株式会社関西工場（伊丹地区）内 (72)発明者石井昭弘兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地大日日本電線株式会社関西工場（伊丹地区）内 (72)発明者吉岡道彦兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地大日日本電線株式会社関西工場（伊丹地区）内 (72)発明者広瀬道夫兵庫県伊丹市池尻４丁目３番地大日日本電線株式会社関西工場（伊丹地区）内 (72)発明者伊藤弘孝兵庫県尼崎市東向島西之町８番地大日日本電線株式会社内 (72)発明者葛下弘和兵庫県尼崎市東向島西之町８番地大日日本電線株式会社内 (56)参考文献特開昭62−48089（ＪＰ，Ａ) 実開昭60−113665（ＪＰ，Ｕ) 実開昭60−49660（ＪＰ，Ｕ) 実開昭59−173360（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも一面が難酸化性の金属からなる
導電性金属層と、該難酸化性の金属面上に焼付けられた
絶縁性有機高分子からなる電気絶縁層と、該電気絶縁層
と接着された金属芯とからなり、上記電気絶縁層が下記
の（イ）〜（ニ）成分からなるアクリル系樹脂の水分散
型ワニスを塗布・焼付けて形成したポリアクリル樹脂か
らなる金属芯基板。（イ）成分一般式（Ｉ）（ただし、Ｒ₁は水素原子又はアルキル基である。）で表わされる化合物の少なくとも一種。（ロ）成分一般式（II）（ただし、Ｒ₂はグリシジルエーテル基又はグリシジル
エステル基、Ｒ₃は水素原子、アルキル基、アミド基、
Ｎ−アルキルアミド基、アルキロール基、グリシジルエ
ーテル基又はグリシジルエステル基である。）で表わされる化合物の少なくとも一種。（ハ）成分スチレン又はその誘導体の少なくとも一種。（ニ）成分前記（イ）、（ロ）又は（ハ）の各成分における二重結
合と反応しうる二重結合を少なくとも１つ有する不飽和
有機酸の少なくとも１種。
【請求項２】難酸化性金属が銅、ニッケル、銀、金、錫
からなる群から選ばれた１種である請求の範囲第１項記
載の基板。
【請求項３】導電性金属層が少なくとも片面に難酸化性
金属の層を有する酸化性金属層からなる請求の範囲第１
又は第２項記載の基板。
【請求項４】導電性金属箔の表面の難酸化性金属層の上
に下記の（イ）〜（ニ）成分からなるアクリル系樹脂の
水分散型ワニスを塗布し、焼付けて電気絶縁層を形成す
る工程及び電気絶縁層と金属芯を接着する工程からなる
金属芯基板の製造方法。（イ）成分一般式（Ｉ）（ただし、Ｒ₁は水素原子又はアルキル基である。）で表わされる化合物の少なくとも一種。（ロ）成分一般式（II）（ただし、Ｒ₂はグリシジルエーテル基又はグリシジル
エステル基、Ｒ₃は水素原子、アルキル基、アミド基、
Ｎ−アルキルアミド基、アルキロール基、グリシジルエ
ーテル基又はグリシジルエステル基である。）で表わされる化合物の少なくとも一種。（ハ）成分スチレン又はその誘導体の少なくとも一種。（ニ）成分前記（イ）、（ロ）又は（ハ）の各成分における二重結
合と反応しうる二重結合を少なくとも１つ有する不飽和
有機酸の少なくとも１種。
【請求項５】アクリル系樹脂の水分散型ワニスが電着に
より施される請求の範囲第４項記載の方法。