JPS6248087A - アルミニウム芯基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はアルミニウム芯の上に焼付けられた電気絶縁層
を有するアルミニウム芯基板及びその製造方法に関する
。

従来の技術及び問題点 従来、電電絶縁性の有機高分子フィルムの片面に回路形
成用の導電性金属箔を接着し、他方の面にアルミニウム
ヒートシンクを接着した構造の混成集積回路基板が提案
されている。しかしながらこのタイプの基板は一般に有
機高分子フィルムが大かれ少かれピンホーＡ／ｉ有して
いるので、耐電圧特性の点で問題がある。

本発明者らはと記の有機高分子フィルムに代えて焼付け
られた電気絶縁層を採用すると耐電圧特性の優れた混成
集積回路基板が得られることを見出した。かかる構造の
基板は、アルミニウムヒートシンクの片面にｗｔ、気絶
縁フェノを塗布し、次いで焼付けて１！気絶縁層を形成
し、かく形成された電気絶縁層の上に回路形成用の導電
性金属箔を接着して製造することとなるが、アルミニウ
ムヒートシンクの上に直接フェノを電着塗装などの方法
で塗布しても密着性のよい被覆層を形成することは困難
である。一方、アルミニウムの電着の技術分野において
は古くから密着性の良好な焼付被覆層を形成するために
、アルミニウムの表面を予めジンケート処理することが
知られている。

ところで本発明者の研究によれば、単にジンケート処理
を施したアルミニウム板の上に焼付は絶縁層を形成した
ものでは、その絶縁層の耐剥離性がアルミニウム板の上
に直接絶縁層を形成したものと比べれば改善されている
ものの、混成集積回路基板形成用として使用する場合な
ど実用的観点からは満足できるものでなかった。すなわ
ち、実用途において、特に、電気絶縁層との導電性金属
層又はアルミニウムヒートシンクを他の部材と半田付け
する際の局部的な加熱により、電気絶縁層がアルミニウ
ムヒートシンクより剥離する問題がある。

本発明の目的は焼付けられた電気絶縁層を有する混成集
積回路基板などとして有用なアルミニウム芯基板を提供
するにある。

本発明の他の目的は、常温度においては勿論のこと高温
度においても耐剥離性の優れた焼付は電気絶縁層を有す
るアルミニウム芯基板を提供するにある。

本発明の他の目的はと記アルミニウム芯基板を製造する
ための新規な方法を提案するこ上にある。

問題点の解決手段 而して本発明は、銅メッキ層を有するアルミニウム芯の
、該銅メッキ層の上に焼付けられた電気絶縁層を有し、
更にその上に回路形成用の導電性金属層ヲ有するアルミ
ニウム芯基板、並びにアルミニウム芯の表面をジンケー
ト処理する工程、ジンケート処理面上に銅メッキを施す
工程、銅メッキ層の上に絶縁フェノを塗付し焼付けて電
気絶縁層を形成する工程及び電気絶縁層の上に導電性金
属箔を接着する工程からなるアルミニウム芯基板の製造
方法を提供するものである。

作　　　用 電気絶縁層として有機高分子の焼付は層を採用するこ上
によシ耐電圧特性の優れたアルミニウム芯基板が得られ
る。また、アルミニウム芯の上に銅メッキ層を施し、該
銅メッキ層の上に焼付けた電気絶縁層を形成するこ上に
よシミ気絶線層のアルミニウム芯に対する耐剥離性が改
善される。

第１図にもとづき、本発明のアルミニウム芯基板を説明
すると、アルミニウム芯１の上に銅メッキ層２、焼き付
けられた電気絶縁層３を順次有しており、更に該電気絶
縁層３が接着剤層４により導電性金属層５と接着された
ものよりなっている。

アルミニウム芯１と強固に密着した銅メッキ層２は種々
の方法により形成可能である。たとえばアルミニウム芯
１の表面にＺｎ（ジンケート処理）やＳｎの層を形成し
てから銅メッキを行う方法、アルミニウム芯の表面に塩
化第１銅を塗布して高温度に加熱し直接銅メッキ層を形
成する方法などである。

電気絶縁層８は、絶縁ワニヌを′、たとえば電着塗装法
などによって塗布し、次いで焼付けるこ上により形成す
ることができる。

アルミニウムの表面に直接電着塗装を行う場合、アルミ
ニウムを一方のｔｉとしてＮ’ｆｌワニス浴中に浸漬し
て、電極間に一定の電圧をかけることとなる。一般に、
アルミニウムの表面には常に酸化アルミニウムの薄層が
存在するために、該酸化アルミニウムの薄層がアルミニ
ウムの溶出Ｔｈ妨ｆｆ、この結果水の電気分解を促進す
る。従って、アルミニウムの電着塗装の場合には水の電
気分解とフェノの電着とが同時に生じるので、水の電気
分解によって生じたガスが電着塗膜中に混入し、電着塗
膜の耐剥離強度や耐電圧強度を低下させる。

これに対して、銅はアルミニウムと比較して酸化被覆を
形成し離く、従って水の電気分解を生ぜしめることなく
電着塗装され易い。

銅メッキ層２の上に形成された電気絶縁層３は上記の理
由からガスを含まず又は含んでいても僅かであるので耐
電圧特性及び銅メッキ層２に対する耐剥離性に優れてい
る。”まだ、銅メッキ層２は前記した植々の方法で容易
にアルミニウム芯１の上に密着性よく形成することが可
能であるので、本発明によって耐剥離性の優れた電着電
気絶縁層を有するアルミニウム芯基板が実現する。本発
明においては絶縁ワニスは種々の方法によって塗布して
よいがＷ、着塗装法は特に好ましい塗布方法である。

芯１を構成するアルミニウムは、純アルミニウムのみな
らず、アルミニウムの有する軽量性、安価性を損わぬ範
囲で各種のアルミ系材料、たとえば再生アルミニウム、
各種のアルミニウム合金であってもよい。アルミニウム
芯１の厚さは、用途によって異るが、たとえば０．５〜
５ｆｆｌＩＩ＋である。

銅メッキ層２は０．５〜１０μｍ程度の薄層であっても
充分効果がある。銅メッキ層２は電気絶縁層３との密着
性を一層良好とするだめに、その表面はＪ　Ｉ　Ｓ　Ｂ
Ｏ６０上に規定する表面あらさＲｍａｘが０．１μｍ〜
１０μｍ　であることが好ましい。

電気絶縁層３は種々の絶縁ワニスを通常の条件で塗布し
、次いで焼付けるこ上により形成することができる。

絶縁ワニスとしては、マグネットワイヤの製造に用いら
れているものがいずれも好適に使用することができる。

たとえばポリビニルホルマーｐ。

ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステル、ポリイミド
、ポリアミドイミド及び各種の電着塗料である。

電着塗料としては、例えば水あるいは水と有礪溶謀との
混合溶媒を用いた分散型ないし溶液型のアニオン型又は
カチオン型塗料をあげることができる。すなわち、その
例としてはアクリロニトリル、メタクリロ二トリ、／Ｌ
／、アクリル酸エステル１メタクリ／’Ｍエステル、ア
クロレインなどからなる群の１種又は２種以とと、グリ
ンジルアクリレート、グリシジμメタクリレート、アリ
〜グリシジｐエーテ〃、アクリルアミド、メチロ−〃ア
クリルアミド、エチロールアクリルアミドなどカラなる
群の１種又は２種以とと、アクリル酸、メタクリル酸、
エチルアクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマール
酸などからなる群の１種又は２種以上とを適宜に反応さ
せて共重合させた重合度がｔｏ、ｏｏｏ〜１．０００，
０００はどの樹脂を水に分散させた焼付は処理によシ橋
かけ構造形成能を有するワニスなどをあげることができ
る。

特に好ましく用いうる電着塗料としては、下記の（イ）
〜に）成分からなる樹脂を水に分散させたアクリル系ワ
ニスをあげることができる。すなわち、一般式中： Ｃ＝Ｃ・・・・・・・・・　（１） ！　　　　！ 　　　ＣＮ （ただし、Ｒ１は水素原子又はアルキル基である。）で
表わされる（梢成分の１種又は２種以とと、一般Ｃ＝Ｃ
・・・・・・・・・　（■） ＨＲ。

（ただし、Ｒ２はグリシジルエーテル基／基又はグリシ
ジルエステル基、Ｒ１は水素原子、アルキル基、アミド
基、Ｎ−アルキルアミド基、アルキロール基、グリシジ
ルエーテル基又はグリシジルエステル基である。） で表わされる（口）成分の１種又は２種以北と、スチレ
ン又はその誘導体からなるｅ埼成分の１拙文Ｆｉ２種以
とと、前記の（イ）成分、（ロ）成分又は（ハ）成分に
おける二重結合と反応しうる二重結合を少なくとも１つ
有する不飽和有機酸からなるに）成分の１種又は２種以
上とからなるアクＩＪ　／７系樹脂の水分散型ワニスで
ある。前記の（イ）成分におけるＲ１、（ロ）成分にお
けるＲ１、Ｒ８及び二成分はその炭素数が約３０以下、
好ましくは２０以下、より好ましくは１５以下であるも
のが得られるアクリル系樹脂の耐熱性の点で好ましい。

前記Ｃ埼成分におけるスチレン誘導体の例としてはスチ
レンのフェニル基がニトリμ基、ニトロ基、水酸基、ア
ミノ基、ビニル基、フェニル基、塩素、臭素等のハロゲ
ン原子、アルキル基、アフμキル基、Ｎ−アルキルアミ
ノ基などで置換されたものなどをあげることができ、そ
のアルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピμ基
、ブチル基などを、アラルキル基としてはベンジル基、
αもしくはβ−フェニルエーテル基などを、Ｎ−アルキ
ルアミノ基としてはＮ−メチルアミノ基、Ｎ−エチルア
ミノＭ、Ｎ−プロピルアミノ基などをあげることができ
る。またｅつ成分の不飽和有機酸の例としてはアクＩＪ
　Ａ／酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、α
−エチルアクリル酸、β−メチルクロトン酸、チグリン
酸、２−ペンテン酸、２−ヘキセン酸、２−ヘプテン酸
、２−オクテン酸、１０−ウンデセン酸、９−オクタデ
セン酸、桂皮酸、アトロバ酸、α−ベンジルアクリμ酸
、メチルアトロバａ、２．４−ペンタジェン酸、２．４
−へキサジエン酸、２，４−ドデカジエン酸、９．１２
−オクタデカジエン酸のような一塩基酸、マレイン酸、
フマール酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、
グルタコン酸、ムコン酸、ジヒドロムコン酸のよりな二
塩基酸、１　＋　２　＊　４−　フ５”　ントリカルボ
ン酸のような三塩基酸などｆＪ：あげることができる。

好ましく用いうる（イ）成分の代表的具体例としては、
アクリロニトリμ、メタクリレートリルなどを、（ｃｆ
）成分の代表的具体例としてはグリシジルアクリレート
、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテ
ルなどを、ｅ）成分の代表的具体例としてはスチレン、
メチルスチレン、エチルスチレン、ジビニルベンゼン、
クロロスチレンなどを、に）成分の代表例としてはアク
リル酸、メタクリル酸、α−エチルアクリル酸、クロト
ン酸、マレイン酸、フマール酸などをあげることができ
る。

上記のイ〜に）成分からなるアクリル系樹脂は、例えば
乳化重合方式、溶液重合方式、懸濁重合方式などの公知
の重合方式により得ることができる。

前記成分の配合割合としては、（ロ）成分１モル当シに
成分１〜２０モル、好ましくは２〜１５モル、より好ま
しくは４〜１０モル、（ハ）成分０．１〜４０モ／ｌ’
％好ましくは０−５〜３０モル、よシ好ましくは１〜２
０−ｅ／Ｌ／、に）成分０．０１〜８モ＊、好ましくは
０．０２〜２モル、よシ好ましくは０．０８〜１．５モ
ルが適当である。なお、（ハ）成分の配合割合が過多で
あると得られるアクリル系樹脂が可とり性に劣シ好まし
くない。また、重合に際しては例えば（イ）〜に）の４
成分を一緒に混合して反応させてもよいし、（イ）成分
、（ロ）成分及びに）成分を反応させその反応途中ある
いは反応完了後に（ハ）成分を加え当該生成物と反応さ
せてもよい。丑記の４成分からなるアクリル系樹脂の重
合度としては、ｉｏ、ｏｏ。

〜１　、０００　、０００、好ましくは１００．０００
〜５００，０００程度が適当である。重合度が低すぎる
と得られるアクリル系樹力旨が強じん性に劣り、他方、
高すぎると電着作業性に劣るので好ましくない。

第１図に示す層５は、たとえば銅、ニッケμ、アルミニ
ウム、銀、金、あるーはその他の導電性金属にて構成さ
れ、かかる導電性金属の箔を接着剤層４を介して電気絶
縁層３と接着したものである。

接着剤としては各種のものを使用できるが、特に耐熱性
を有するものが好ましく、例えばエポキシ糸（三井石油
化学社のＥＰＯＸ−ＡＨ−８８８”）、シリコン系（東
芝シリコン社のＹＲ−３２８６）、エポキシ−ナイロン
系（８Ｍ社のＡＦ−４２）、イミド系（三菱ガス化学社
のＢＴレジンをベースとしたもの、Ｗ１気化学工業社の
ラムダイト）などを用いることができる。

導電性金属層５と電気絶縁層３とは接着されるが、この
ことは本発明において接着剤層４が必須であることを必
ずしも肛味するものではない。接着剤を用いることなく
、上記両層の接着が可能であるときは、接着剤の使用を
省略してもよい。たとえば、塗装された絶縁ワニス層を
一旦軽度の加熱によりＢステージの状態にもたらし、こ
の伏１鵠で導電性金属箔を施して適度の圧力を加えつつ
加熱して絶縁ワニス層を完全架橋させると同時に絶縁ワ
ニス層１４本を接着剤の作用をもなさしめて接着するこ
とも可能である。更には、一層強固な接着を実現するた
めに絶縁ワニス層がＢステージにある間に上記した如き
接着剤をも用いて両層を接着することも可能である。

電気絶縁層３け銅メッキ層２の上に塗布した樹脂胎を焼
付けるこ上により形成することができる。

電着によって形成した焼付層や多数回塗布、焼付して形
成した層は局部的な弱点部を形成し難いので、押出しに
よって成形した有機高分子フィルムと比ｌｌりして、優
れた耐電圧特性を有する。このため、上記フィルムを用
いた場合よシも一層薄層にて所望の耐電圧値の要求を満
足させうる。

混成集積回路基板に要求されるもう１つの事項は、熱伝
導性である。この要求は、層５によって形成される電気
回路から発生するジェーμ熱を効率よく放散する必要に
基くものである。従来の混成集積回路に用いられていた
電気絶縁層は、その低絶縁破壊強度の故に絶縁層厚を大
きくする必要があり、また、有機高分子に特有の低熱伝
導性の故に熱放散性が乏しかった。これに対して本発明
において採用する電気絶縁層３は前記した通シ、優れた
絶縁破壊強度を有するが故に薄くすることが可能となり
、また、薄くするこ上により熱放散性を良好ならしめる
大きな長所を有する。本発明の絶縁層３の厚さはたとえ
ば２０〜８０μｍ１好ましくは３０〜５０μｍである。

本発明において電気絶縁層８の熱伝導性を改善する目的
で、該絶縁層に熱伝導性充てん剤を含ませてもよい。か
かる組成の絶縁層はたとえば７μミナ、チッ化ホウ素、
チッ化ケイ素、チッ化アルミニウム、マグネシア、ベリ
リア、ホタル石などの熱伝導性にすぐれる充てん剤の粉
末を前記の如き絶縁フィン中に分散させたものを用いて
形成することができる。

熱伝導性充てん剤の粉末としては、電着浴中で分散状態
を形成しうるものが用いられるのであるが、その粒度と
しては通常０．１〜２０μｍ１好ましくは０．５〜５μ
ｍ、またその絶縁フィン中への添加量としてはフィン中
の樹脂分１００重量部当シ０．５〜８０重量部、好まし
くは１〜ＩＯ重量部が得られる電気絶縁層８の熱伝導性
、絶縁性、薄層性などの点で適当である。

第２図に示す本発明の実施例においてはアルミニウム芯
１は、鉄芯１の胴部に穿設された多数の通風孔１′と多
数のフィン１′とを有する。通風孔１′もフィン１′も
ヒートシンク１の放熱性を改善するものである。通風孔
１′、フィンｌＩのいずれか一方のみ設けた実施例も優
れた放熱性を示す。

第３図に示す本発明の実施例においては、芯１の少なく
とも一方の側面の全部及び底面の一部が図示する通り電
気絶縁層にて絶縁されており、かつ芯１のエッヂが欠削
されている。かかる構造とするこ上によりリードクリッ
プＣのさし込みにて、層５と他部材との電気的結合が容
易に行うことが可能となる。

次に本発明のアルミニウム芯基板の連続的製造方法につ
き第４図に基づき説明する。

この好ましい実施態様は、アルミニウム窓表面のクリー
ニング工程、プライマリング工程、銅メッキ工程、電着
工程、電Ｍ層の処理工程、τに着層の焼付工程及び導伝
性金Ｍ箔の接若工程からなる。

すなわち、ロール１１からテーク・オフされたヒートシ
ンクなどとして機能するためのアルミニウム長尺帯１０
は装置１２においてその表面がクリーニングされる。こ
の工程は必ずしも必要ではないが、７μミニウム長尺帯
１０の表面忙付着せるゴミ、油脂、更には表面の酸化ア
ルミニウム層を除去しておくことが望ましい。油脂はト
リクロルエチレンなどの有機溶媒にて、一方、酸化アル
ミニウム層は苛性ソーダ々どの苛性アルカリの水溶液に
て、それぞれ溶解除去することができる。

表面清浄化され乾燥され念アルミニウム帯は、次いでそ
の片面がポリ塩化ビニル粘着テープなどのマスキングテ
ープ１３によりマスクされ、装置１４に至ってプライマ
リングされる。プライマリングはアルミニウム帯の上に
強く結合した銅メッキ層を形成するうえで有効である。

プフィマーとしては、たとえば亜鉛、錫などのメッキが
適しており、特に亜鉛が好ましい。亜鉛メ、フキは良く
知られたジンケート処理によ！ｌｌ施すことができる。

ジンケート処理に用いる処理液としては、アルミニウム
表面にＺｎ層を形成しうるものであればよく、たとえば
酸化亜鉛などの亜鉛化合物と苛性ソーダなどの苛性アル
カリを含有する処理液が例示できる。なかんずく好まし
く用いうる処理液は苛性ソーダ２００〜６００ｇ／ｌ、
酸化亜鉛２０〜２００　ｇ／７１．塩化第二鉄０．５〜
２０９７１、酒石酸カリウム１〜１００　ｇ／ｌ、硝酸
ソーダ０．５〜２０　ｇ／ｌからなる水溶液である。

アルミニウム表面へのジンケート処理は、任意の温度で
行ってよいが低温で行った場合にはＺｎ層の形成に長時
間を要し、一方高温ではＺｎ層がアルミニウム表面に付
着し難くなるので、２０〜６５℃、特に２５〜５５℃の
温度域で行うことが望ましい。この温度域で行う場合の
好ましい処理時間は１〜６０秒間、特に３〜３０秒間で
ある。

プライマーとへの銅メッキは、装置１５において行われ
る。銅メッキは電気メツキ方式、化学メッキ方式のいず
れの方式にて行ってもよくまた、特に厚さの大きい銅メ
ッキ后を形成する必要はなく、前記したように０．５〜
１０μｍ程度の薄いもので充分である。

形成された銅メッキ層のとへの電着は１１！着浴１６に
おいて行われる。アルミニウム帯と直接接触するロー／
’？ｌｆｆ極１７と電着浴１６中に設置された対向電極
１８との間に課［を行うこ上により銅メッキ層の上に電
着層が形成される。電着の室温における一般条件は、電
圧１〜ｅｏｖ、１（流密度０、５〜１０　ｍＡ／ｃｄ、
　ｔ　ｉ？温浴中滞留時間１〜６０秒、ｗＬＭ浴の固形
濃度１０〜２５重量％などである。

なお、形成された銅メッキ層の表面は無処理のままで電
着を行ってもよいが、電着層の耐剥離強度を一層向上さ
せる目的で、サンドベーパ、サンドグヲヌト、研磨ロー
ル、あるいはその他の研磨手段にて適当に粗面化してお
くことが好ましい。

ＪＩＳＢ０６０上に規定する表面あらさＲｗａｘが０．
１〜１０μｍ程度のあらさが特に好ましい。

本発明においては電着ワニスとしては、前記した通シ種
々の化学種のものを用いることができるが、熱伝導性の
よい、換言すれば放熱性の良い電気絶縁層を形成させる
うえではアニオン系ｗＬＭワニスが好ましい。その理由
は次の通シである。即ち、アニオン系電着ワニスを用い
た場合、被電着体たるアルミニウム帝王の銅メッキ層は
陽極とされ、電着工程の間、該銅メツキ層中の銅が電解
の作用により電着層中に溶出し、この結果、該電着層は
適当量の銅を含むこととなり、銅の存在が該電着層の熱
伝導性を増大せしめる。ただし、過大愈の銅の含有は電
着層の！気絶練性を悪化させるので銅含有量が１重量％
を越えないように注意する必要がある。かかる観点から
好ましい電着条件は電圧１５〜２５Ｖ％ｉ流密度０．９
〜５　ｍＡ／ｃｒｉである。

次いで、電着されたアルミニウム帯は必要に応じマスキ
ングテープ１３をロール１９を介して取除いたのち形成
された電着層を親水性溶媒あるいは高温度の水蒸気など
で処理するために電着層の処理工程におかれる。この溶
媒処理は必ずしも必要ではないが、この処理により、電
着樹脂粒子の凝結が促進され最終的にピンホーμの少な
い、ひいては電気絶縁性にすぐれる電気絶縁層を得るこ
とができる。この処理は、ｖｌ、着されたアルミニウム
帯を処理室２０に導入するこ上により行われる。

この際、用いる溶媒としては例えばエチレングリコール
、グリセリンのようなアルコ−〃、エチレングリコ−ｐ
モノメチルエーテル、エチレングリコールジプチルエー
テル、エチレングリコ−ｙモノフェニルエーテルのよう
なエチレングリコ−μエーテ／Ｌ’、Ｎ、Ｎ−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メ
チ７′ｖ−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシドのよ
うな含窒素溶媒などの親水性溶媒をあげることができる
。また高温（３００〜６００℃）水蒸気で処理してもよ
い。特に、Ｎ、Ｎ−ジメチμホρムアミド、Ｎ、Ｎ−ジ
メチルアセトアミドなどが好ましく用いられる。蒸気状
餞のこれらの溶媒による処理が特に好ましい。溶媒によ
る処理は、溶媒の種類や温度などの条件により適宜決定
されるが通常３〜３０秒間で十分である。

次に、溶媒処理された［着層を有するアルミニウム帯は
、その電着層をセミキュアー状態とするため、前加熱炉
２上にて加熱される。

その加熱条件としては、最終加熱処理としての焼付は温
度の１／８〜８１５の加熱温度、５秒〜２分間の加熱時
間で通常の場合充分である。

セミキュアーされた電着層の上に片面に接着層を有する
銅テープなどの導電性金属テープ２２がその接着剤層を
核電着層側として添わされる。アルミニウム帯はおさえ
ロー／Ｌ／２３．２４を経て、おさえロール２５．２６
、・・・を内蔵せる後加熱炉２７を通過する間に、たと
えば１５０〜８００℃で２０〜４０分間加熱される。こ
の加熱により電着層は完全キュアーし、また導電性金属
テープ２２と該電着層との接着も達成される。前加熱炉
２１及び後加熱炉２７における加熱、特に後加熱炉２７
における加熱による金属層の変質や、電着層の劣化が問
題となるときは、炉内をＮ２　、　Ａｒなどの不活性ガ
スにて満すとよい。

第４図の実施例の変形として前加熱炉２上において電Ｍ
層の完全キュアーを行い、次いで接着剤を周込て導電性
金属テープを接着し、後加熱炉２７での加熱を省略する
ことも可能である。

以下実施例、比較例において本発明を一層詳細に説明す
る。以下において、部、チはすべて重量部、重ｉ慢を意
味する。

実施例 実施例１ １２０　ｇ／ｌ苛性ソーダ水溶液による処理にて表面の
酸化アルミニウム層が除去された厚さ１コのアルミニウ
ム板を、苛性ソーダ４００　ｇ／ｌ。

酸化亜鉛１００　ｇ／１％塩化第二鉄１　ｇ／ｌ、酒石
酸カリウム５ｇ／ｌ、硝酸ソーダ５９／ｌよりなる温度
８０℃のジンケート処理水溶液に３０秒間浸漬してアル
ミニウム板の表面ＫＺｎ層を析出させたのちこれを水洗
し、次いでそのｚｎ層の上に電気メツキ方式によシＣｕ
　ｆｉツキ層（厚さ約１０μｍ）を形成させてこれを水
洗し、乾燥させて両面にｚｎ層及びＣｕメッキ層を有す
るアルミニウム板を得た。

次に、このアルミニウム板の片面にポリ塩化ビニル粘着
シートを貼着してマスク処理し、残る片面’ｅ＃２０Ｑ
番のサンドベーパであらしたのち、これを陽極としてエ
ポキシ−アクリル水分散ワニス（Ｖ−５５１−２０、’
７二、Ｘ濃変２０重ｉｓ、菱電化成社裏）からなる浴に
浸漬し、ワニス温度３０℃、課電処件１．８　ｍ　Ａ／
ｃｄ、４５秒間、電極間距＄１００ｍｍの条件にて電着
処理を施して電着層を形成させた。

得られた片面に電着層を有するアルミニウム板を８０℃
のＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミドに１０秒間浸漬して電
着層を溶媒処理し、片面のマスクシートを剥離除去した
のち１５６℃で３０分間加熱処処理て電着層を１次キュ
アさせた。

ついで、１次キュア（Ｂステージ）した電着層（厚さ４
０μｍ）の上に接着剤フィルム（パイラックス、ＬＦ−
０１００、厚さ２５μｍ１米国デュポン社製）５ｃかさ
ね、その土に厚さ８５μｍの銅箔を２００℃、４０分間
、２ｏｋｇ／ｉの条件で熱プレヌ方式によシ接着してア
ルミニウム芯基板（厚さ１．１１胴）を得た。

比較例１ ジンケート処理及びＣｕ　メッキ処理を施さないほかは
実施例１と同様にしてアルミニウム芯基板（厚さ１．１
０ｍｍ）を得た。

比較例２ Ｃｕ　メッキ処理を施さないほかは実施例１と同様にし
てアルミニウム芯基板（厚さ１．１０ｍｍ）を得た。

実施例８〜７ 実施例１と同じ方法にてアルミニウム芯基板を得た。た
だし、実施例３においては次に述べるワニヌーＡを、実
施例４においてはワニス−Ｂｔ１実施例５においてはワ
ニス−Ｃを、実施例６においてはワニス−Ｄを、また実
施例７においてはワニス−Ｅをそれぞれ用いた。

ワニス−Ａ： ５モルのアクリロニトリル、１モルのアクリル酸、０．
８七μのグリシジルメタクリレートとからなる化ツマー
混合物と、７６０ｇの蒸溜水、７．５９のヲウリμ硫酸
ソーダ、及びｏ、ｔ　ａ　ｇの過硫酸ソーダとｔＮｚガ
ヌガスで室温にて１５〜３０分間攪拌混合した。次いで
この混合物を５０〜６０℃で４時間反応させて水分散し
たアクリルワニス全得た。

ワニス−Ｂ： ５モルのアクロレイン、１モルのメタクリル酸、及び０
．３モルのアクリル酸アミドとからなる七ツマー混合物
を用いた点のみ、ワニヌーＡの、製造法と異る方法にて
アクリルワニスを得た。

ワニス−Ｃ： ５七〜のエチルアクリレート、１モルのアクリル酸、０
．８モルのメチロールアクリルアミドトカらなる七ツマ
ー混合物と、１２００．ｌｉｔの蒸溜水、１２９のラウ
リル硫酸ソーダ及び０．２ｇの過硫酸ソーダとを用いた
点においてのみ、ワニス−Ａの製造法と異る方法にてア
クリルワニスを得た。

ワニス−ｐ： ５モルのアクリロニトリル、１モルのマレイン酸、０．
３モルのグリシジルメタクリレ−）　、８４０ｇの蒸溜
水、８ｇのラウリル硫酸ソーダ、及び０、１５　、ｌｉ
ｔの過硫酸ソーダとを用いた点においてのみ、ワニス−
Ａの製造法と異る方法にてアクリルワニスを得た。

ワニス−Ｅ： ５七μのアクリロニトリル、１モルのアクリル酸、０．
３モルのグリシジルメタクリレート、２モルのスチレン
、１２００ｇの蒸溜水、１２ｇのラウリル硫酸ソーダ、
及び０．２ｇの過硫酸ソーダとを用いた点くおいてのみ
、ワニス−Ａの製造法と異る方法にて本アクリルワニス
ヲ得た。

〔評価：耐剥離性試験〕

と記の実施例及び比較例で得た基板における初期及び２
００℃、６０分間の加熱処理後のアルミニマム板よシミ
着層を常温で９０度剥離させる際の強度を測定した。結
果を第１表に示す。

第　　１　　表 比較例３ 厚さ９０μｍのガラス布１ｒ：１０部のエピコート８２
８Ｒ，２０ｆｆｌのジアミノジフェニルメタン、及び１
部のＢＦ−４０ＯＲとからなるエポキシ樹脂にて含浸し
、このエポキシ樹脂をＢステージにキュアした。

該ガラス布を厚さ１．０Ｍのアルミニウム板ト、厚さ３
５μｍの銅箔との間にサンドイッチしてヒートプレスし
、厚さ１００μｍのガヲスーエボキシ絶縁ＰＩＪを有す
る７μミニウム芯基板を得た。

比較例４ 厚さ５０μｍのポリイミドの両表面に接着剤（エポキシ
ＡＨ−８８８Ｒ１三井石油化学社製）を有するフィルム
をアルミニウム板と銅箔との間にサントイフチした点に
おいてのみ比較例３と異る方法にてポリイミド絶縁（絶
縁層厚さ６０μｍ）のアルミニウム芯基板を得た。

実施例８ 実施例１で用いたワニス１００部と粒径約１μｍのアル
ミニウム粉末２０部とからなるワニスを用いた以外は実
施例１と同じ方法にて厚さ４０μｍの絶縁層を有するア
ルミニウム芯基板を得た。

実施例１，７．８及び比較例８，４につき次の２種類の
試験を行い、結果を第２表に示した。

絶縁破壊電圧：ＪＩＳＣ２１１０による。

過渡熱抵抗ニアルミニウム芯の裏面にパワートランジス
タＴｏ−２２（１：半田付けして測定。

第　　２　　表 発明の効果 本発明のアルミニウム芯基板の電気絶縁層は酢電圧特性
に優れているので、従来品と比較して紐縁膨酔薄くする
ことが可能であシ、かくするこ上により良好な放熱性を
有する基板が得られる。また、該絶縁層は耐剥離性にも
優れているので、濁電性層に半田付けが行われても、半
田付けの熱による絶縁層の剥離の問題がない。従って、
本発明の基板は混成集晴回路用基板として有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図（ＦＩＧ１〜３）は、いずれも本発明の
実施例の断面図である。 第４図（ＦＩＧ４）は本発明のアルミニウム芯基板を連
続的に製造する方法の実施例の説明図である。 １ニアルミニウム芯、２：銅メッキ層、３：電気絶縁層
、４：接着剤層、５：導電性金属層、１′：通風孔、１
′＝フイン、Ｃ：クリップ、１ｏニアルミニウム長尺帯
、１１：ロール、１２：クリーニング装置、１Ｂ：マス
キングテープ、１４：デフィマリング装置、１５：銅メ
ッギ装置、１６：電着浴、２０：溶剤処理室、２１：前
加熱炉、２２：導電性金属テープ、２７：後加熱炉。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、アルミニウム芯、該アルミニウム芯の上に形成した
   銅メッキ層、該銅メッキ層の上に形成した焼付け有機高
   分子からなる電気絶縁層及び該絶縁層の上に接着された
   導電性金属層とからなることを特徴とするアルミニウム
   芯基板。 ２、予めジンケート処理されたアルミニウム芯表面に銅
   メッキ層が施されて特許請求の範囲第１項記載の基板。 ３、電気絶縁層が電着層の焼付け層から特許請求の範囲
   第１項記載の基板。 ４、表面粗さＲ＿ｍ＿ａ＿ｘが０．１〜１０μｍの銅メ
   ッキ層の上に電気絶縁層が形成されて特許請求の範囲第
   １〜３項記載の基板。 ５、アルミニウム芯の表面をジンケート処理する工程、
   ジンケート処理面上に銅メッキを施す工程、銅メッキ層
   の上に絶縁ワニスを塗布し焼付けて電気絶縁層を形成す
   る工程及び電気絶縁層の上に導電性金属箔を接着する工
   程からなるアルミニウム芯基板の製造方法。