JPS617509A - 片面絶縁導体の製造方法 - Google Patents
片面絶縁導体の製造方法Info
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- JPS617509A JPS617509A JP12961484A JP12961484A JPS617509A JP S617509 A JPS617509 A JP S617509A JP 12961484 A JP12961484 A JP 12961484A JP 12961484 A JP12961484 A JP 12961484A JP S617509 A JPS617509 A JP S617509A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｉ 技術分野
本発明は、箔状導体の片面が電着層で絶縁さｔした片面
絶縁導体の製造方法に関するものである。
絶縁導体の製造方法に関するものである。
得らｎた片面絶縁導体は、可とう性プリント配線用基板
、電磁シーμド材などとして用いらＩＬる。
、電磁シーμド材などとして用いらＩＬる。
１１ 背景技術
従来、片面絶縁導体の製造方法における電着層形成方式
としては、マスキングフィルム接着方式が知らルていた
。この方式は、箔状導体の絶縁しない面にマスキングフ
ィルムを接着し、こｎを電着浴に浸漬導入して実質的に
片面のみに電着層を形成したのち該フィルムを取り除く
ものである。
としては、マスキングフィルム接着方式が知らルていた
。この方式は、箔状導体の絶縁しない面にマスキングフ
ィルムを接着し、こｎを電着浴に浸漬導入して実質的に
片面のみに電着層を形成したのち該フィルムを取り除く
ものである。
しかしながら、この方式には、マスキングフィルム、そ
の接着工程、取り除き工程などを必要とする欠点があっ
た。
の接着工程、取り除き工程などを必要とする欠点があっ
た。
一方１本発明者らが属するグループは、上記の欠点を克
服した方式を先に提案している。そ１しは、ロール密接
方式と２枚重合せ方式である。前者は、電着浴に一部を
浸漬させたロールに箔状導体を密接するように導入して
電着浴内を通過させ電着層を他面に形成するものでめ９
．後者は箔状導体の２枚を重合せて電着浴に浸漬導入し
、重合せ面線外の面に電着層を形成するものである。
服した方式を先に提案している。そ１しは、ロール密接
方式と２枚重合せ方式である。前者は、電着浴に一部を
浸漬させたロールに箔状導体を密接するように導入して
電着浴内を通過させ電着層を他面に形成するものでめ９
．後者は箔状導体の２枚を重合せて電着浴に浸漬導入し
、重合せ面線外の面に電着層を形成するものである。
本発明は、電着層の形成を電着塗料片面接触方式で行う
ことを特徴とする片面絶縁導体の製造方法を提供するも
のである。これは、本質的にマスキング方式に属ざない
ものの開発を目的としてなしたものである。
ことを特徴とする片面絶縁導体の製造方法を提供するも
のである。これは、本質的にマスキング方式に属ざない
ものの開発を目的としてなしたものである。
… 発明の開示
本発明の片面絶縁導体の製造方法は、電着浴の電着塗料
に対し箔状導体をその片面が接触する状態に連続的に導
入し、箔状導体が前記電着浴部を通過する間に電着処理
して箔状導体の片面に電着層を形成し、得ら１した電着
層形成導体全焼付は処理することを内容とする。
に対し箔状導体をその片面が接触する状態に連続的に導
入し、箔状導体が前記電着浴部を通過する間に電着処理
して箔状導体の片面に電着層を形成し、得ら１した電着
層形成導体全焼付は処理することを内容とする。
本発明において用いらＩＬる箔状導体としては、例えば
厚さ５〜５００μｍ１好ましくは１０〜２００μｍ、特
に好ましくは１５〜１００μｍの銅箔、アルミニウム箔
、鉄箔のような金属箔など？あけることができる。その
幅は、５〜２００ｃｒｎが一般的であるが、こｒｔに限
定さＩＬない。
厚さ５〜５００μｍ１好ましくは１０〜２００μｍ、特
に好ましくは１５〜１００μｍの銅箔、アルミニウム箔
、鉄箔のような金属箔など？あけることができる。その
幅は、５〜２００ｃｒｎが一般的であるが、こｒｔに限
定さＩＬない。
また、電着塗料としては１例えば水あるいは水と有機溶
剤との混合溶剤音用いた分散型ないし溶液型のアニオン
系又はカチオン系塗料をあけることができる。すなわち
、その例としてはアクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル、アクリル酸エステル、メタクリｌｖ酸エステル、ア
クロレインなどからなる群の１種又は２種以上と、グリ
シジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリ
フレグリシジルエーテル、アクリルアミド、メチロール
アクリルアミド、エチロールアクリルアミドなどからな
る群の１種又は２種以上と、アクリ／Ｌ／酸、メタクリ
ル酸、エチルアクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、ツ
マ−μ酸などからなる群の１種又は２種以上とを適宜に
反応させて共重合させた、あるいはさらにスチレン又は
アμキルヌチレン、ジビニルベンゼン、クロロスチレン
のようなスチレン誘導体全配合した重合度がｉ ｏ、ｏ
ｏ ｏ −ｔ、ｏｏｏ、ｏｏ。
剤との混合溶剤音用いた分散型ないし溶液型のアニオン
系又はカチオン系塗料をあけることができる。すなわち
、その例としてはアクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル、アクリル酸エステル、メタクリｌｖ酸エステル、ア
クロレインなどからなる群の１種又は２種以上と、グリ
シジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリ
フレグリシジルエーテル、アクリルアミド、メチロール
アクリルアミド、エチロールアクリルアミドなどからな
る群の１種又は２種以上と、アクリ／Ｌ／酸、メタクリ
ル酸、エチルアクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、ツ
マ−μ酸などからなる群の１種又は２種以上とを適宜に
反応させて共重合させた、あるいはさらにスチレン又は
アμキルヌチレン、ジビニルベンゼン、クロロスチレン
のようなスチレン誘導体全配合した重合度がｉ ｏ、ｏ
ｏ ｏ −ｔ、ｏｏｏ、ｏｏ。
の樹脂を水に分散させた焼付は処理により橋かけ構造形
成能を有するフェスなどをあげることができる。もちろ
ん、電着塗料は上記のものに限定ζｎるものでない。
成能を有するフェスなどをあげることができる。もちろ
ん、電着塗料は上記のものに限定ζｎるものでない。
本発明の方法においては、まず電着浴の電着塗料に対し
箔状導体をその片面が接触する状態に連続的に導入する
。その導入方式としては１例えば電着浴より電着塗料を
オーバーフローさせてそのオー７＜ −−ｙ ａ −５
に対シて導入するオーバーフロ一方式（第１図）、多孔
板を介して下方より電着塗料を供給し、多孔板の上部に
電着塗料層を形成させてこの層に導入する方式、電着浴
９としての板２１の側方より電着塗料１０全供給し、板
の上部に電着塗料層を形成させてこの層に導入する方式
（第２図）、比較的大型のプール状電着浴の電虜塗狛の
表面ないし表層に導入する方式などをあげることかでき
る。もちろん、上記の方式に限定さ匙ない。なお、上記
した多孔板又は板を用いる方式においては当該板を電着
浴における電極に兼ねさせてもよい。一方、導入する箔
状導体の端部を折り曲けて電着塗料が該導体の電着処理
しない面に流入しないように対処し−Ｃもよい。
箔状導体をその片面が接触する状態に連続的に導入する
。その導入方式としては１例えば電着浴より電着塗料を
オーバーフローさせてそのオー７＜ −−ｙ ａ −５
に対シて導入するオーバーフロ一方式（第１図）、多孔
板を介して下方より電着塗料を供給し、多孔板の上部に
電着塗料層を形成させてこの層に導入する方式、電着浴
９としての板２１の側方より電着塗料１０全供給し、板
の上部に電着塗料層を形成させてこの層に導入する方式
（第２図）、比較的大型のプール状電着浴の電虜塗狛の
表面ないし表層に導入する方式などをあげることかでき
る。もちろん、上記の方式に限定さ匙ない。なお、上記
した多孔板又は板を用いる方式においては当該板を電着
浴における電極に兼ねさせてもよい。一方、導入する箔
状導体の端部を折り曲けて電着塗料が該導体の電着処理
しない面に流入しないように対処し−Ｃもよい。
第１図は、上記のオーバーフロ一方式を適用した本発明
の方法を表わしたものである。すなわち、まず電着浴９
より電層塗料ｌＯ全オーバーフローさせてそのオーバー
フロー液に対し箔状導体２をその片面が接触する状態に
連続的に導入する。こＩＬにより、箔状導体の片面と電
着塗料との接触状態が形成さｎて電着処理が可能となる
。なお、図の実施例では巻取りロール１より送９出さｎ
た箔状導体が方向転、換ロール８．４を介してオーバー
フロー液に列し連続的に導入さｆるようになっている。
の方法を表わしたものである。すなわち、まず電着浴９
より電層塗料ｌＯ全オーバーフローさせてそのオーバー
フロー液に対し箔状導体２をその片面が接触する状態に
連続的に導入する。こＩＬにより、箔状導体の片面と電
着塗料との接触状態が形成さｎて電着処理が可能となる
。なお、図の実施例では巻取りロール１より送９出さｎ
た箔状導体が方向転、換ロール８．４を介してオーバー
フロー液に列し連続的に導入さｆるようになっている。
また、オーバーフロー液の過分は、電着浴の浴槽の外構
部９ｂに受は入ｎらｎ、新たに供給さ扛た電着塗料とと
もに循環ポンプ７と連結パイプ８を介して浴槽の水槽９
ａに戻さｆるようになっている。こうして、電着塗料の
オーバーフロー状態が維持さｎる。オーバーフロ一方式
において電着浴の浴槽の幅−実施例においては水槽９ａ
の幅−は、導入する箔状導体の幅よりも狭くすることが
箔状導体のオーバーフロー液との接触面以外の面（実施
例では上面）にオーバーフロー液の及ぶことを防止する
点で、ひいては箔状導体の片面のみに電着層を形成する
点で望ましい。狭くする幅の程度は、電着塗料の粘度、
オーバーフロー状態、箔状導体の導入速度などの電着条
件に応じ適宜決定さルる。通常の場合、その程度は５〜
２０ｍが適当である。すなわち、浴槽の外側面が箔状導
体の端よす２．５〜１０覇程度内側に位置する状態を両
側Ｖこ形成しうる程度が適当である。
部９ｂに受は入ｎらｎ、新たに供給さ扛た電着塗料とと
もに循環ポンプ７と連結パイプ８を介して浴槽の水槽９
ａに戻さｆるようになっている。こうして、電着塗料の
オーバーフロー状態が維持さｎる。オーバーフロ一方式
において電着浴の浴槽の幅−実施例においては水槽９ａ
の幅−は、導入する箔状導体の幅よりも狭くすることが
箔状導体のオーバーフロー液との接触面以外の面（実施
例では上面）にオーバーフロー液の及ぶことを防止する
点で、ひいては箔状導体の片面のみに電着層を形成する
点で望ましい。狭くする幅の程度は、電着塗料の粘度、
オーバーフロー状態、箔状導体の導入速度などの電着条
件に応じ適宜決定さルる。通常の場合、その程度は５〜
２０ｍが適当である。すなわち、浴槽の外側面が箔状導
体の端よす２．５〜１０覇程度内側に位置する状態を両
側Ｖこ形成しうる程度が適当である。
次に、導入した箔状導体２を電着塗料のオーバーフロー
液ｅこ接触させたまま電着浴部を通過させ、通過する間
に電着処理して箔状導体の片面（接触部）に電着層を形
成する。こうして、片面ｐこ電着層を有する電着層形成
導体１２が得らｎる。電着処理は、箔状導体と電着塗料
との間に電位差（電着電圧）を与えることにより行われ
るのであるが、図では箔状導体にはロール電極５を介し
て、電着塗料には板電極６を介して電着電圧を与えてい
る。
液ｅこ接触させたまま電着浴部を通過させ、通過する間
に電着処理して箔状導体の片面（接触部）に電着層を形
成する。こうして、片面ｐこ電着層を有する電着層形成
導体１２が得らｎる。電着処理は、箔状導体と電着塗料
との間に電位差（電着電圧）を与えることにより行われ
るのであるが、図では箔状導体にはロール電極５を介し
て、電着塗料には板電極６を介して電着電圧を与えてい
る。
図における電極は、電着塗料がアニオン系のものである
のでロー／Ｌ／電極が陽極とざｎている。なお、電着塗
料中に板電極６を設ける場合には、板電極をネットなど
の多孔板とすることが、オーバーフロー液面の乱れなど
を防止するうえで好ましい。
のでロー／Ｌ／電極が陽極とざｎている。なお、電着塗
料中に板電極６を設ける場合には、板電極をネットなど
の多孔板とすることが、オーバーフロー液面の乱れなど
を防止するうえで好ましい。
また、１１は方向転換リールであるがこｎは、対向する
方向転換ロー）ｖ４とともに眠盾浴に可能なかぎり近接
させて設けである。方向転換ロール４と１１との間隙を
可能なかさ゛り狭＜Ｌ、−Ｃ１この間における箔状導体
の振１ｎｆ防止ないし抑制し、箔状導体とオーバーフロ
ー液との平面的な接触状態を維持して厚さの均一性にす
ぐ几るｔ着層を形成するためである。常温における一般
的な電着処理条件としては、電着電圧１〜６０■、導入
通過速度１〜１０ｆｆｌん、電着塗料の固形分濃度１０
〜２５％、通過（処理）時間１〜６０秒間などが適当で
ある。
方向転換ロー）ｖ４とともに眠盾浴に可能なかぎり近接
させて設けである。方向転換ロール４と１１との間隙を
可能なかさ゛り狭＜Ｌ、−Ｃ１この間における箔状導体
の振１ｎｆ防止ないし抑制し、箔状導体とオーバーフロ
ー液との平面的な接触状態を維持して厚さの均一性にす
ぐ几るｔ着層を形成するためである。常温における一般
的な電着処理条件としては、電着電圧１〜６０■、導入
通過速度１〜１０ｆｆｌん、電着塗料の固形分濃度１０
〜２５％、通過（処理）時間１〜６０秒間などが適当で
ある。
ついで、得らｎた電着層形成導体１２を焼付は処理する
のであるが、本発明においては焼付は処理に先立って溶
剤処理、予備焼付は処理をすることが好ましい。
のであるが、本発明においては焼付は処理に先立って溶
剤処理、予備焼付は処理をすることが好ましい。
図において１８は、電着層形成導体１２における電着層
を溶剤処理するための溶剤処理室である。
を溶剤処理するための溶剤処理室である。
電着層を溶剤で処理することにより電着樹脂粒子間の凝
結が促進さｎてピンホールなどのない絶縁性にすぐする
電着絶縁層が形成さｎやすくなる利点がある。その際、
用いる溶剤としては例えば、エチレングリコ−／１／％
グリセリンのようなアルコール、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、エチレンクリコールジグチｐエーテ
ル、エチレングリコ−ｐモノフェニルエーテルのような
エチレングリコールエーテル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチ／Ｌ
／−２−ピロリドンのような含窒素溶剤、ジメチルスル
ホキシド ができる。また、高温（８００〜６００℃）水蒸気で処
理してもよい。特に、Ｎ，Ｎ−ジメチルホμムアミド，
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどが好ましく用いらｆ
る。蒸気状態のこ扛らの溶剤で処理することがより好ま
しい。溶剤処理は、溶剤の種類や温度などの条件により
適宜決定さ牡るが通常８〜８０秒間で十分で必る。
結が促進さｎてピンホールなどのない絶縁性にすぐする
電着絶縁層が形成さｎやすくなる利点がある。その際、
用いる溶剤としては例えば、エチレングリコ−／１／％
グリセリンのようなアルコール、エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、エチレンクリコールジグチｐエーテ
ル、エチレングリコ−ｐモノフェニルエーテルのような
エチレングリコールエーテル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチ／Ｌ
／−２−ピロリドンのような含窒素溶剤、ジメチルスル
ホキシド ができる。また、高温（８００〜６００℃）水蒸気で処
理してもよい。特に、Ｎ，Ｎ−ジメチルホμムアミド，
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドなどが好ましく用いらｆ
る。蒸気状態のこ扛らの溶剤で処理することがより好ま
しい。溶剤処理は、溶剤の種類や温度などの条件により
適宜決定さ牡るが通常８〜８０秒間で十分で必る。
他方、予備焼付は処理は、後続の本焼付は処理を円滑に
行うためのものであり、本焼付は温度の１／８〜８１５
の温度を有する予備処理室１４を５秒〜２分間かけて通
過式せることにより行わ１しる。
行うためのものであり、本焼付は温度の１／８〜８１５
の温度を有する予備処理室１４を５秒〜２分間かけて通
過式せることにより行わ１しる。
この処理は，箔状導体の電着層を有しない面（Ｎ出面）
の酸化を防止ないし抑制するために非酸化性雰囲気で行
うことが望ましいが、処理温度が比較的低いので空気雰
囲気であってもよい。
の酸化を防止ないし抑制するために非酸化性雰囲気で行
うことが望ましいが、処理温度が比較的低いので空気雰
囲気であってもよい。
焼付は処理は、必要に応じ溶剤処理、予備焼付は処理さ
ｎた電着層形成導体１２を加熱処理して電着層と箔状導
体とを強固に接着させるために行う。この際、橋かけ構
造形成能を有する電着量料金用いた場合には、橋かけ構
造を形成させるべく処理される。焼付は処理は、図にお
いて焼付は炉１７を通過させることにより行わｎるが、
通常３００〜５００℃、１０秒〜２分間の加熱処理で十
分である。また、焼付は処理は箔状導体の露出面の酸化
を防止ないし抑制するためにアルゴンガスのような希ガ
ス雰囲気、チッ素ガス雰囲気、還元性雰囲気などの非酸
化性雰囲気で行う”ことが望ましい。特に、プリント配
線用基板としての片面絶縁導体を得ることを目的とする
場合には、焼付は処理を非酸化性雰囲気で行って露出面
への回路配線の形成や半田付けなどが容易なものとする
ことが好ましい。こうして通常、厚さ５〜１００μｍの
電着絶縁層金有する片面絶縁導体１８が得らＩＬる。
ｎた電着層形成導体１２を加熱処理して電着層と箔状導
体とを強固に接着させるために行う。この際、橋かけ構
造形成能を有する電着量料金用いた場合には、橋かけ構
造を形成させるべく処理される。焼付は処理は、図にお
いて焼付は炉１７を通過させることにより行わｎるが、
通常３００〜５００℃、１０秒〜２分間の加熱処理で十
分である。また、焼付は処理は箔状導体の露出面の酸化
を防止ないし抑制するためにアルゴンガスのような希ガ
ス雰囲気、チッ素ガス雰囲気、還元性雰囲気などの非酸
化性雰囲気で行う”ことが望ましい。特に、プリント配
線用基板としての片面絶縁導体を得ることを目的とする
場合には、焼付は処理を非酸化性雰囲気で行って露出面
への回路配線の形成や半田付けなどが容易なものとする
ことが好ましい。こうして通常、厚さ５〜１００μｍの
電着絶縁層金有する片面絶縁導体１８が得らＩＬる。
なお、図において１５，１６、１９は方向転換ロールで
あり、２０は得られた片面絶縁導体１８の巻取りロール
である。一方、場合によっては得らｎた片面絶縁導体の
両端部を取り除くための、あるいは用途に応じた幅のも
のとするための切断手段、例えばカッタ（図示せず）な
どを該ローμｍ９と巻取りロー／ｌ／ ２０との間など
に設けてもよい。
あり、２０は得られた片面絶縁導体１８の巻取りロール
である。一方、場合によっては得らｎた片面絶縁導体の
両端部を取り除くための、あるいは用途に応じた幅のも
のとするための切断手段、例えばカッタ（図示せず）な
どを該ローμｍ９と巻取りロー／ｌ／ ２０との間など
に設けてもよい。
１■ 発明の利点
本発明によｔば、箔状導体にマスク処理を施場ないで簡
便な装置により′、かつ、簡単な操作、少ない工程数で
片面絶縁導体を連続的に生産効率よく得ることができる
。また、電着絶縁層の厚さなどを容易に調節できるとと
、もに、薄くても絶縁性にすぐｎる電着絶縁層を実質的
に箔状導体の片面のみに直接に、かつ、強固な接着状態
で形成できて、接着剤などの接合材を要しない利点も有
している。
便な装置により′、かつ、簡単な操作、少ない工程数で
片面絶縁導体を連続的に生産効率よく得ることができる
。また、電着絶縁層の厚さなどを容易に調節できるとと
、もに、薄くても絶縁性にすぐｎる電着絶縁層を実質的
に箔状導体の片面のみに直接に、かつ、強固な接着状態
で形成できて、接着剤などの接合材を要しない利点も有
している。
加えて、得られた片面絶縁導体は可とり性、絶縁性、絶
縁層の平滑性にすぐ１し、かつ、比較的耐熱性にもすぐ
Ｉして直接半田付けが可能であり、また箔状導体と絶縁
層とが剥離しにくい。その結果、信頼性、長期安定性に
すぐれる利点を有しており、可とう性プリント配線用基
板、電磁シールド材などとして好ましく用いらｎる。
縁層の平滑性にすぐ１し、かつ、比較的耐熱性にもすぐ
Ｉして直接半田付けが可能であり、また箔状導体と絶縁
層とが剥離しにくい。その結果、信頼性、長期安定性に
すぐれる利点を有しており、可とう性プリント配線用基
板、電磁シールド材などとして好ましく用いらｎる。
■ 実施例
幅１５０■、長ｉ２００ｔｍ、深さ１８０ｍの氷槽（９
ａ’）の周囲に外構（９ｂ）を有する浴槽にアクリル系
水分散型電着塗料（固形分１５％、ＰＨ４，５，Ｖ−５
５１−２０：菱電化成社製）を入Ｉした電着浴（９）よ
り、循環ポンプ（７）、連結ノくイブ（８）を介して電
着塗料を過剰ぎみに本槽内に供給することによって電着
塗料をオーバーフローさせ、この状態を維持はせた。オ
ーバーフロー液の高さは、氷槽の頂点上方約５朝であっ
た。
ａ’）の周囲に外構（９ｂ）を有する浴槽にアクリル系
水分散型電着塗料（固形分１５％、ＰＨ４，５，Ｖ−５
５１−２０：菱電化成社製）を入Ｉした電着浴（９）よ
り、循環ポンプ（７）、連結ノくイブ（８）を介して電
着塗料を過剰ぎみに本槽内に供給することによって電着
塗料をオーバーフローさせ、この状態を維持はせた。オ
ーバーフロー液の高さは、氷槽の頂点上方約５朝であっ
た。
次に、形成さｎたオーバフロー液に対し幅１６０覇、厚
さ８５μｍの銅箔ｆ ８ ｍ、７分の速度で連続的に導
入した。銅箔の両端はそｎぞｎ前記木樽（９ａ）の外側
面より５喘はみ出した状態にめった。また、銅箔の片面
と接触したオーバーフロー液は、銅箔の幅方向の全部に
行きわたる状態にあっ起。
さ８５μｍの銅箔ｆ ８ ｍ、７分の速度で連続的に導
入した。銅箔の両端はそｎぞｎ前記木樽（９ａ）の外側
面より５喘はみ出した状態にめった。また、銅箔の片面
と接触したオーバーフロー液は、銅箔の幅方向の全部に
行きわたる状態にあっ起。
ついで、上記の状態を維持させたまま銅箔を電層処理し
た。すなわち、電着浴部を通過させた。
た。すなわち、電着浴部を通過させた。
電着処理条件は、電着電圧１５ｖ、温度２５℃、通電時
間約４秒間（導入通過速度ｓｍ７’分）、陽極：銅箔で
あった。
間約４秒間（導入通過速度ｓｍ７’分）、陽極：銅箔で
あった。
続いて、得らＩした電着層形成導体（１２）ｆ：Ｎ、Ｎ
−ジメチルホルムアミド蒸気雰囲気を形成した溶剤処理
室（１８）に導入し１５秒間かけて電着層を溶剤処理し
た。
−ジメチルホルムアミド蒸気雰囲気を形成した溶剤処理
室（１８）に導入し１５秒間かけて電着層を溶剤処理し
た。
そののち、溶剤処理し７ヒ該導体（１２）を温度１８０
℃、空気雰囲気の予備処理室（１４）に導入し８０秒間
かけて予備焼付は処理して電着層を乾燥させた。
℃、空気雰囲気の予備処理室（１４）に導入し８０秒間
かけて予備焼付は処理して電着層を乾燥させた。
最後に、予備焼付は処理した該導体（１２）’Ｔｈ温度
８６０℃、チッ累雰囲気の焼付は炉（１７）に導入し８
０秒間かけて加熱処理し、電着層が橋かけ横進を形成し
た目的物の片面絶縁導体（１８）を得た。その電着絶縁
層の厚さは４０μｍでめった。また、片面絶縁導体よ０
電着絶縁層を剥ぎとることはできなかった。
８６０℃、チッ累雰囲気の焼付は炉（１７）に導入し８
０秒間かけて加熱処理し、電着層が橋かけ横進を形成し
た目的物の片面絶縁導体（１８）を得た。その電着絶縁
層の厚さは４０μｍでめった。また、片面絶縁導体よ０
電着絶縁層を剥ぎとることはできなかった。
得らｒした該導体の特性を次の方法によって評価した。
（１）絶縁破壊電圧
長さ１０５の試料の電着絶縁面上に幅５ＩＩＩ＋１１、
長さ８０箇、厚み４ｍの銅板をのせ、試料の絶縁きれて
いない面と銅板との間に電圧を５００ ｖ／秒の昇圧速
度で印加することにより行った。
長さ８０箇、厚み４ｍの銅板をのせ、試料の絶縁きれて
いない面と銅板との間に電圧を５００ ｖ／秒の昇圧速
度で印加することにより行った。
（２）半田耐熱性
ＪＩＳ ０ ６４８１に従い、温度８００℃、８０秒間
の条件で行った。
の条件で行った。
（８）耐熱性
１１８０ ６４８１に従い、温度２６０℃、１時間の条
件で行った。
件で行った。
結果は、絶縁破壊電圧が６．ＯＫＶであり、半田耐熱性
及び耐熱性のいずｎの試験にも合格した。
及び耐熱性のいずｎの試験にも合格した。
第１図は、オーバーフロ一方式を適用した実施例のフロ
ーチャート、第２図は板を用いて形成した電着浴の例を
表わした説明断面図である。 ２：箔状導体、５：ローμ電極、６：多孔板電極、９：
電着浴、１０：電着塗料、１２：を着層形成導体、１８
二ｍ剤処理室、１４：予備処理室、１７：焼付は炉、１
８二片面絶縁導体、２１：板
ーチャート、第２図は板を用いて形成した電着浴の例を
表わした説明断面図である。 ２：箔状導体、５：ローμ電極、６：多孔板電極、９：
電着浴、１０：電着塗料、１２：を着層形成導体、１８
二ｍ剤処理室、１４：予備処理室、１７：焼付は炉、１
８二片面絶縁導体、２１：板
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、電着浴の電着塗料に対し箔状導体をその片面が接触
する状態に連続的に導入し、箔状導体が前記電着浴部を
通過する間に電着処理して箔状導体の片面に電着層を形
成し、得られた電着層形成導体を焼付け処理することを
特徴とする片面絶縁導体の製造方法。 ２、電着層形成導体を溶剤処理したのちに焼付け処理す
る特許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12961484A JPS617509A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 片面絶縁導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12961484A JPS617509A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 片面絶縁導体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS617509A true JPS617509A (ja) | 1986-01-14 |
| JPH0414448B2 JPH0414448B2 (ja) | 1992-03-12 |
Family
ID=15013817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12961484A Granted JPS617509A (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 片面絶縁導体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS617509A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08105U (ja) * | 1987-10-19 | 1996-01-23 | 株式会社吉野工業所 | 液体噴出器 |
| JP2008222546A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Special Coating Lab Internatl | 液体中の成分の濃度調節装置、特に、光学ガラスまたは他の基板用のワニスタンクに入れるワニスの組成に含まれるアルコールの濃度調節装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8692442B2 (en) | 2012-02-14 | 2014-04-08 | Danfoss Polypower A/S | Polymer transducer and a connector for a transducer |
| US8891222B2 (en) | 2012-02-14 | 2014-11-18 | Danfoss A/S | Capacitive transducer and a method for manufacturing a transducer |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58174271A (ja) * | 1982-04-05 | 1983-10-13 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 片面絶縁被覆金属テ−プの製造方法 |
-
1984
- 1984-06-21 JP JP12961484A patent/JPS617509A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58174271A (ja) * | 1982-04-05 | 1983-10-13 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | 片面絶縁被覆金属テ−プの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08105U (ja) * | 1987-10-19 | 1996-01-23 | 株式会社吉野工業所 | 液体噴出器 |
| JP2008222546A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Special Coating Lab Internatl | 液体中の成分の濃度調節装置、特に、光学ガラスまたは他の基板用のワニスタンクに入れるワニスの組成に含まれるアルコールの濃度調節装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0414448B2 (ja) | 1992-03-12 |
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