DE2140116A1 - Verfahren und maschine zur warmverzinnung von gedruckten schaltungsplatten - Google Patents
Verfahren und maschine zur warmverzinnung von gedruckten schaltungsplattenInfo
- Publication number
- DE2140116A1 DE2140116A1 DE19712140116 DE2140116A DE2140116A1 DE 2140116 A1 DE2140116 A1 DE 2140116A1 DE 19712140116 DE19712140116 DE 19712140116 DE 2140116 A DE2140116 A DE 2140116A DE 2140116 A1 DE2140116 A1 DE 2140116A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- tin
- roller
- printed circuit
- circuit boards
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0692—Solder baths with intermediary means for bringing solder on workpiece, e.g. rollers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0143—Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1509—Horizontally held PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
- Verfahren und Maschine zur Warmverzinnung von gedruckten Schaltungsplatten.
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Maschine zum Verzinnen von gedruckten Schaltungsplatten.
- Es ist üblich, für die Zwecke der Herstellung derartiger Platten zunächst auf eine meist aus Kunststoff bestehende Grundplatte eine zusammenhängende Kupferschicht aufzukaschieren und die stromleitenden Bahnen unter Anwendung säurefester abdeckender Laclumuster auszuätzen.
- Anschließend ergibt sich dann die Notwendigkeit, die dünner Kupferschichten mit Zinn zu verstärken, damit später das Auflöten der elektrischen Bauelemente erfolgen kann.
- Das Verzinnen der Kupferbahnen erfolgt meist auf heißem Wege, und zwar unter Anwendung von Umwälzpumpen, die aus einem Zinnbad geschmolzenes Zinn gegen die vorbeigeführten Platten quellen lassen. Überschüssig aufgebrachtes Zinn wird dabei mittels rotierender Bürsten, noch während das Zinn sich im Erstarrungszustand befindet, abgebürstet.
- Der Nachteil derartiger Verfahren ist, daß die Zinnoberfläche nicht homogen ist und durch das Bürsten ein seitliches Auswandern der Zinnbelegungen erfolgt, das unter Umständen zu Kurzschlüssen führen kann.
- Ein anderes Verzinnungsverfahren derartiger gedruckt er Schaltungen ist galvanisch. Dabei wirkt sich für das spätere Anlöten der Bauelemente ungünstig aus, daß aus dem galvanischen Bad Verunreinigungen in der Zinnschicht eingeschlossen werden und sich ein poröser Aufbau der Zinnschicht ergibt.
- Die Erfindung sieht demgegenüber vor, die zu verzinnende Strombahnen aufweisende gedruckte Schaltungsplatte zwischen einer in ein Bad geschmolzenen Zinnes eintauchenden, in Rotation gehaltenen und flüssiges Zinn mitführenden Walze und einer Andrückwalze hindurchzuführen.
- Die in das Zinnbad eintauchende Tauch-Nialze hat zweclrmäßigerweise eine metallische Oberflächenbelegung aus Eisen und führt dadurch aus dem Zinnbad flüssiges Zinn mit. Die Walze selbst besteht zweckmäßig aus Isoliermaterial wie Tefl das eine geeignete hohe Hitzebeständigkeit aufweist. Eine derartige Walze hat eine verhältnismäßig geringe Wärmekapazität und iiberträgt daher nur verhältnismäßig wenig Wärme auf die zu verzinnenden Schaltungsplatten.
- Die Andrückwalze besteht ebenfalls aus Kunststoff wie Te£1c , auch an ihrer Oberfläche, und hat die Sigenschaft, von flüssigem Zinn nicht benetzt zu werden.
- Das Zinnbad kann aus üblichem Lötzinn bestehen. Das von der rotierenden, in das Zinnbad eintauchenden Tauch-Walze mitgeführte Zinn läuft zum Teil unmittelbar sofort wieder in das Zinnbad zurück, zum Teil wird es mitgeführt und bildet an der Berüiungsstelle mit der hindurchgeführten Schaltungsplatte bzw. mit der Andrückwalze eine keilförmige AnsammlUng.
- An der der Eintritts stelle der Platte abgewendeten Seite der Tauch-Walze hält sich nur eine dünnere Zinnschicht, deren Stärke durch den zur Anwendung gebrachten Druck durch die Andrückwalze bedingt- ißt. In gleicher Weise läßt sich die Stärke der auf die gedruckte 5chaltungsplatte aufgebrachten Verzinnung durch Einstellung des Druckes der Andrückwalze bemessen. Die Ausführung der Erfindung ist in der Figur veranschaulicht.
- Das elektrisch beheizte Zinnbad ist mit 1 bezeichnet.
- .2 ist die rotierende in das Bad eintauchende Tauch-Walze, bestehend aus einem Teflo-WaIzenkörper mit einem Bisenmantel 2a von etwa 1 bis 2 mm.
- 3 ist die Andrückwalze, die unter einstellbarem Druck gehalten wird. Die Tauch-Walze 2 wird motorisch angetrieben.
- 4 ist die zu bedruckende Schaltungsplatte.
- Als bondere Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens ist hervorzuheben: Infolge der Warmverzinnung werden Haarrisse in den Kupfer-Leiterbahnen verschlossen. Das Aufbringen der Verzinnungsschicht in heißen Zustand und bei einstellbarem Druck gestattet es, die Schichtdicke der aufgebrachten Verzinkung einzustellen. Bin Abbürsten überschüssigen Zinnes während des Erstarrungsvorganges entfllt, und dadurch kann die bereits in richtiger Stärke aufgebrachte Zinnschicht ungesrt erstarren, was sich für das spätere Auflöten der Bauelemente günstig auswirkt. Auch entfällt die bein Bürsten der erstarrenden Zinnschicht schwer zu vermeidende störende Erscheinung, daß die aufgebrachten Zinnschichten seitlich ausgewischt werden. Bs kann sich im Gegenteil die konzentrierende Kapillarwirkung des flüssig aufgebrachten Zinnes beim Erstarren voll erhalten. An gewissen Stellen überschüssig auftretendes Zinn hat dabei die Neigung, sich infolge Eapillarität zu kleinen Buckeln zusammenzuballen, es hat aber nicht die Neigung, über die Grenzen der stromleitenden Bahnen seitlich hinauszutreten. Daher ist die Gefahr unerwünschter Kurzschlüsse auf ein Minimum herabgemindert.
- 1? atentansprüche:
Claims (3)
- P a t e n t a n s p r ü c h e 1. Verfahren zur Warmverwinnung von gedruckten Schaltungsplatten, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die zu verzinnende Strombahnen aufweisende gedruckte Schaltungsplatte zwischen einer in ein Bad geschmolzenen Zinnes eintauchenden, in Rotation gehaltenen und flüssiges Zinn mit führenden Walze und einer Andrückwalze hindurchgeführt wird.
- 2. Ilaschine zur Ausführung des Verffl'ailrens. nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine in ein beheiztes Zinnbad (1) eintauchende rotierende Tauch-Walze (2) und eine unter einstellbarem Druck gehaltene Andrückwalze (3)
- 3. Maschine nach Anspruch 22 d a d u r c h g e k e n n -ei c h n e t, daß die Walzen (2,) aus Teflon R bestehende Walzenkörper haben und die Tauch-Walze (2 ) einen Eisenmantel (2a) aufweist.L e e r s e i t e
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19712140116 DE2140116A1 (de) | 1971-08-10 | 1971-08-10 | Verfahren und maschine zur warmverzinnung von gedruckten schaltungsplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19712140116 DE2140116A1 (de) | 1971-08-10 | 1971-08-10 | Verfahren und maschine zur warmverzinnung von gedruckten schaltungsplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2140116A1 true DE2140116A1 (de) | 1973-02-22 |
Family
ID=5816388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19712140116 Pending DE2140116A1 (de) | 1971-08-10 | 1971-08-10 | Verfahren und maschine zur warmverzinnung von gedruckten schaltungsplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2140116A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3929943A1 (de) * | 1989-09-08 | 1990-10-18 | Horst Schucht | Aetzfreies, umweltneutrales verfahren zur herstellung von leiterplatten |
US5348611A (en) * | 1992-05-20 | 1994-09-20 | General Signal Corporation | Die paste transfer system and method |
US5547537A (en) * | 1992-05-20 | 1996-08-20 | Kulicke & Soffa, Investments, Inc. | Ceramic carrier transport for die attach equipment |
-
1971
- 1971-08-10 DE DE19712140116 patent/DE2140116A1/de active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3929943A1 (de) * | 1989-09-08 | 1990-10-18 | Horst Schucht | Aetzfreies, umweltneutrales verfahren zur herstellung von leiterplatten |
US5348611A (en) * | 1992-05-20 | 1994-09-20 | General Signal Corporation | Die paste transfer system and method |
US5423927A (en) * | 1992-05-20 | 1995-06-13 | Kulicke & Soffa Industries, Inc. | Die paste transfer system and method |
US5547537A (en) * | 1992-05-20 | 1996-08-20 | Kulicke & Soffa, Investments, Inc. | Ceramic carrier transport for die attach equipment |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69025500T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines kupferkaschierten Laminats | |
DE1078197B (de) | Gedruckte Schaltung | |
DE1589480B2 (de) | Leiterplatte für Halbleiteranordnungen und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3020477A1 (de) | Heiss-siebdruckmaschine und verfahren zur siebherstellung | |
DE69911941T2 (de) | Verfahren zur herstellung von leiterzügen auf einer leiterplatte und vorrichtung zur durchführung des verfahrens | |
DE2118375B2 (de) | Verfahren zum herstellen einer gedruckten schaltungskarte | |
DE2140116A1 (de) | Verfahren und maschine zur warmverzinnung von gedruckten schaltungsplatten | |
DE1957031C3 (de) | Vorrichtung zum Herstellen von Zinn- oder Zinnlegierungsschichten auf Draht aus Kupfer oder Kupferlegierungen durch Feuerverzinnen | |
DE3325133A1 (de) | Mikrowellenschaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE2138083C3 (de) | Verfahren zum Anbringen der Anschlußdrähte eines keramischen Kondensators | |
DE2316176C3 (de) | Verfahren zur Herstellung mehrlagiger Leiterbahnenstrukturen auf einem Substrat mittels eines programmgesteuerten, für die Leiterbahnenherstellung herangezogenen Werkzeuges | |
DE2048738A1 (de) | Verzinnungsverfahren fur Lotstellen elektrischer Bauelemente | |
DE2251997B2 (de) | Verfahren zur Reparatur von schmalen Leiterbahnen elektrischer Schaltungsplatten | |
DE1496984A1 (de) | Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode | |
DE3047671C2 (de) | Verfahren zum kontinuierlichen schmelzflüssigen Überziehen von Metallteilen mit einer lötfähigen Schicht aus Zinn oder Zinn-Blei-Legierung und Vorrichtung zur Durchführung eines solchen Verfahrens | |
DE19828574B4 (de) | Verfahren zur Metallisierung von Oberflächenbereichen kleinvolumiger keramischer Formkörper | |
DE2104735A1 (de) | Auf einem keramischen Substrat auf gebrachter Schaltkreis mit hohem Gute faktor und Verfahren zum Herstellen dessel ben | |
AT200208B (de) | Verfahren zur Herstellung von verstärkten Durchführungslöchern in gedruckten Schaltungen | |
DE3346142C1 (de) | Verfahren zum schmelzflüssigen Überziehen von Metallbändern, Rohren, Drähten oder dgl. mit einer lötfähigen Schicht aus Zinn oder Zinn-Blei-Legierungen und Vorrichtungen zur Durchführung eines solchen Verfahrens | |
DE1926093C (de) | ||
DE2250366A1 (de) | Elektrolytisches loetgeraet | |
AT200209B (de) | Verfahren zur Herstellung leitender Verbindungen zwischen Leiterstreifen gedruckter Schaltungen | |
DE1665608A1 (de) | Anschlussdraht zum Anloeten an metallische Flaechen und Verfahren zur Herstellung des Drahtes | |
DE2147933A1 (de) | Verfahren zur herstellung von kontaktpolen an leiterplatten | |
CH616178A5 (en) | Plating appliance for thin plates, foils or similar sheet-like material. |