JPS61265894A - 穿孔されたスル−ホ−ルめつきプリント回路パネル製造用の電気絶縁基板材料の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金属核を有る、穿孔されたスルーホールめっ
きプリント回路パネル製造用の電気絶縁基板材料の製法
に関る、。

従来の技術 金属核を有る、絶縁材料のパネルをプリント回路パネル
の基板材料として使用る、ことは公知である。核として
の作用をる、金属パネルは、例えば鉄又は（＠重量及び
その良好な熱伝導性の考慮上で有利に）アルミニウムよ
り成っていｉ形成る、ための孔を備えるべき際には、こ
の孔は、一般に、例えば、絶縁材料の施与の前にも、Ｐ
リル穿孔されることにより形成される。殊に孔壁の均一
かつ小孔のない絶縁は、このよう製品 な少膚賞の有用性に関る、主な必要性である。

熱除去が必要であるので、この絶縁層は、できるだけ薄
くすべきであるが、小孔不含は保持されることが重要で
ある。この問題に関る、多くの方法が公知である。

米国特許（ＵＳ−Ａ）第３２９６０９９号明細書によれ
ば、予め穿孔された孔を備えた金属パネルが流動床焼結
法でエポキシ粉末でコーティングされている。この方法
では、孔壁を包含る、全表面がエポキシ樹脂でコーティ
ングされる。この孔の内側の絶縁層の砂時計又はエラグ
タイマー状の形、即ちパネルの中心方向に向って、孔の
端部よりも被膜が厚くなることは欠点である。この孔端
を充分に絶縁る、ためには、孔中心領域での非常に厚い
絶縁層を容認る、ことが必要である。従って、金属核内
の比較的大きい孔直径から出発る、ことが必要である。

その結果として、プリント回路パネルの構造では、逆に
、比較的低い表面利用のみが可能である。

しかしながら、近代のプリント回路パネル技術の傾向は
、増加性の導体トラック密度を有る、プリント回路パネ
ルに向いている。

西ドイツ特許公開（ＤＩ−Ａ）第２４５３７８８号明細
書には、アルミニウムパネル中の孔がルーズな熱可塑性
プラスチックで充填されていて、この材料は孔を完全に
充填る、ソリッドプラグ内に詰められている。次いでこ
のプラグ内で狭い孔をドリル穿孔る、と、絶縁材料でコ
ーティングされた孔壁が残る。この方法は、確かに円柱
状孔を生じるが、煩雑であシ、経費がかかる。

西ドイツ特許（ＤＥ−Ｃ）第１９５４９７３号明細書中
には、予めｐ　ＩＪル穿孔されたアルミニウムパネルに
まず絶縁材料の被膜を設け、実際に熱硬化性材料でのス
プレーにより、相互の上部に６〜１０層をコーティング
し、次いでこの被膜を熱的に硬化る、方法が記載されて
いる。

この方法では、流動床焼結法におけると同様に、まず絶
縁材料が加熱時に軟化し、−これが流出し、孔端で薄く
なる（砂時計効果）。これは、多重コーティングにより
部分的に補正されるだけであシ、このコーティング法は
、この結果として非常に経費がかかることになる。

もう１つの公知のコーティング法は、静電気的スプレー
である。この場合には、孔壁層の所で、電界がパネルの
金属により遮へいされるので、孔端からはなれるに従っ
てその厚さが減少る、層が形成される。この効果は、金
属パネルが厚くなる程、孔直径はより限定されることが
より明白になる。しかしながら、絶縁材料コーティング
は小孔不含であるべきである。

この要求は、層厚の増大に伴ないより良好に満たされる
。しかしながら、静電気的スプレーコーティング法の特
性で、均−及び特に小孔不含の被膜はこの孔内に得られ
ないことである。

電気泳動コーティング法（これも公知である）は、比較
的小孔のないかつ均質な被膜を生じる。

しかしながら、粒子の電極への移動を可能とる、ために
、これらをイオンで負荷る、ことが必要である。しかし
ながら、その結果として、被膜の絶Ｊｌ特性、特にバル
ク及び表面抵抗は低下される。

陽極化されたアルミニウムの有機金属熱硬化性化合物で
の電気泳動的コーティングは欧州公開特許（ＨＰ−Ａ）
第５８０２５号明細書に記載されている。この場合に使
用されている化合物は、導電性を形成る、イオン性基を
含有しないから、高電圧及び長時間コーティング時間の
使用を必要とる、。この場合、例えば５００〜１０００
０１ｅル）及び５０〜１２０分カｅ載されている。これ
は非常に経費がかかり、煩雑である。

付随的に、沈着る、導体トラック金属を前記絶縁材料に
きつち多結合させることは非常に困難である。他の用途
におけるようなりロム酸でのエツチングは、ここで用い
られる物質に関して作用が僅かである。

西ｒイツ特許（ＤＢ−Ａ）第３４０４７２８７号明細書
によれば、絶縁材料表面への導電化材料の定着を改曳る
、ために、定着又は接着物質層が施与される。この層は
、基材の平らな主要面にのみ施与され、との孔壁の表面
には施与されない。従って、この金属層はこの壁への低
い接着性を示し、これは、はんだ付は工程で特に欠点と
なシうる。この工程Ｏ理由は、基材製造の工程で回路に
必要な孔の位置は未知であり、この孔壁の接着剤での引
続くコーティングは困■かり経費がかかる事実に依る。

前記理由のために、金属核を有る、穿孔導体パネルは、
それらに関る、技術的要求が存在る、にもかかわらず、
未だ工業的に確立されていない。特に、このようなパネ
ルで高い熱的及び機械的強度及び良好な熱伝導性（これ
はトラック及び構成要素の密な配列を許容る、）を開発
る、ことが望ましいはずである。

発明が解決しようとる、問題点 本発明の目的は、金属核を有る、プリント回路用の穿孔
基材を製造る、ための、孔及び孔端においてもできるだ
け薄く、実質的に均一な、小孔不含の絶縁材料の層を用
いることによる金属核に関る、確実な絶縁及びパネル表
面上及び孔壁の所の絶縁材料の緊密な定着を許容る、、
より簡単かつより経済的な方法を提供る、ことＫある。

問題点を解決る、ための手段 本発明によれば、穿孔金属核を、薄く、均一な、絶縁材
料の連続的コーティングによりコーティングし、この絶
縁材料を硬化る、ととよυなる、金属核を有る、穿孔さ
れたスルーホールめっきプリント回路パネル表面上の電
気絶縁性基材の製法が提案される。

本発明によるこの方法は、 ａ）照射線又は熱で重合可能な絶縁材料の層を静電気的
スプレー法で金属核に施与し、この層を照射線又は加熱
により不完全に硬化させ、ｂ）静電気的にコーティング
された金属核を電気泳動性、有利に陰極泳動性（ｃａｔ
ａｐｈｏｒｅｔｉｃ　）浸漬浴中で熱で硬化しうる物質
で処理し、沈着した物質を加熱により乾燥させかつ不完
全に硬化させ、かつ Ｃ）最後に絶縁材料の全被膜を熱により完全に硬化させ
ることよりなる。

本発明による方法の実施時に、金属核をまず所望の点の
所で穿孔る、。この孔は）Ｉ　１フル穿孔又はパンチ穿
孔により製造でき、可能なかぎり、より安価なパンチ穿
孔が有利である。孔の配列は、後に必要なめつきされた
スルーホールの点のみに配置されるように行なうことが
できる。

後の、種々の配置の導体トラック及びめっきされたスル
ーホールを可能とる、ために、格子状パターンで行なう
のも有利であシうる。この方法は、西ｒイッ特許出願第
ｐ３４０８６３０号明細書に記載されている。

パンチ穿孔の結果として、引続く金属核の絶縁を妨げる
ギブギブが生じ、これらは、引続く加工工程で、例えば
、ブラッシング又は研磨剤吹き付けにより除去すべきで
ある。パンチ穿孔時に用いられた油を、溶剤及び水性ア
ルカリ洗浄液を用いて除去る、。核物質として、アルミ
ニウムを用いる際は、孔壁を包含る、表面を公知方法で
、例えば電気化学的、化学的又は機械的に粗面化し、次
いで、これらを陽極的に酸化し、この酸化物層を熱水中
で緻密化又は封隙る、。鉄パネルを公知方法で燐酸塩処
理る、ことができる。表面の清潔さ及び均一性を増加る
、ために、引続く後処理を清浄化浴中での超音波を用い
て実施る、ことができる。

次の工程として、硬化しうる絶縁層を、スプレー法によ
り施与る、と、液体ラッカーが非常に細い液滴の形で孔
壁を包含る、表面上に沈着している。

静電気的スプレー法を使用る、のが有利である。このラ
ッカーは、部分的に又は全て、溶液、懸濁液又は分散液
として存在していてよく、こレバ、ヒニル基を有る、七
ツマ−及びエポキシ樹脂場合によっては硬化剤を含有し
ていてよい。

静電気的に施与された゛層は、一般に、１回当９１〜２
０有利に４〜１６Ｉｉ／ｒｆＬ２の範囲の層重量を有る
、。

熱硬化性絶縁材料によりなるもう１つの膚を水性の電気
泳動（有利に陰極電気泳動）操作浸漬ラッカー浴から施
与し、次いで、この物質から加熱により残留水分を除き
、もはや流動できないがなお反応性である程度に交叉結
合させる。

例えばラッカー物質としては、変性されたエポキシ樹脂
／アミン付加生成物を活性化されたオリイエスチルと組
合せて使用る、ことができる。

適当なラッカー物質は、例えば欧州公開特許（ＥＰ−Ａ
）第８２２９１号明細書に記載されている。この層は、
一般に、第１の層より実質的に薄く、有利に約０，０５
〜５特に０．１〜”Ｌ９／ｍ”の層重量を有る、。

前記のように、有利に第１層を静電気的に施与し、Ｕｖ
−線を用いる、か又は例えば約８０〜１２０℃で数分間
の温和な加熱により重合させ、この際、この層は、高め
られた温度まで加熱される際でももはや流動できないが
なお硬化時に層に反応性に結合しうるように、予め硬化
される。この層は、引続き、電気泳動的に沈殿され、次
いで、特に第１層内の小孔及び欠損部の封隙作用をる、
。この理由のために、前記のように、この層のために低
い層重量が要求さへ比較的少量の電気泳動的に施与され
たラッカー物質（これは低い満足度で絶縁る、）が全体
の絶縁層内に含有される。この方法で得られた被膜は小
孔不含であシ、結果として、鋼層の沈着の後に、破壊に
対る、抵抗は、数百ボルトの電圧までである。これは、
電気泳動処理なしでは達成されない。スプレーにより得
られる絶縁材料のコーティングは、数回繰シ返される際
にも破壊に対る、抵抗を示さない。各型のコーティング
殊に、静電気的コーティングの数層を施与して、絶縁材
料の全層を約１０〜１００１１／ｒ！Ｌ２の範囲の重量
を達成る、ことができる。電気泳動による浸漬コーティ
ングを、任意の静電気的コーティングの後に行なうこと
ができる。有利に、少なくとも１以上の静電気的スプレ
ーコーティングを、最後の電気泳動コーティングの後に
実施る、のが有利である。それというのも、金属層特に
引続き施与されるべき銅層の定着は、この層上でよυ有
利であるからである。

静電気的にスプレーされたラッカーを施与る、際に、１
方では、絶縁がラッカー流去の点で弱められ、他方では
、孔がこのラッカ一層の例えば重力の結果としての不所
望の流れにより変形されるので、ラッカ一層の流れを防
止る、ことが重要である。

この目的は、ラッカー樹脂物質に加えてラジカル重合可
能なビニル化合物及び光反応開始剤をこのラッカーに加
え、このスプレーされたラッカ一層を紫外線で又は熱的
に活性化しうる重合触媒の存在での加熱により硬化る、
方法で達成される。便宜上、照射源の赤外線部を濾過し
て、不所望の加熱及び照射の間のラッカーの流れを阻止
る、。

ラジカル重合可能なビニル化合物、エチレン系不飽和化
合物単独又は複数として好適なものは、光重合可能な混
合物又はラッカーの製造のために一般に使用される。特
に、−制御及び多価のアルコールのアクリル酸及びメタ
クリル酸エステルが好適である。アルコールは、他の官
能性基例えば、熱的交叉反応に寄与る、ことのできるエ
ポキシ基を含有していてもよい。光反応開始剤として公
知の化合物としては、近紫外又は短波長可視スペクトル
領域で敏感であり１ラジカル形成を刺激る、もの例えば
、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾイン誘導体、多核キノ
ン、特定の多核へテロ環例えばアクリジン、フェナジン
及びキナゾリン誘導体及びトリクロルメチル基で置換さ
れたへテロ環化合物が使用される。

予備硬化の間に、熱的重合が起るべきなら、熱により活
性化されうる一般的触媒例えば過酸化ジクミル又はアゾ
ジインブチロニトリルを添加る、。このラッカーは、有
利に、付加的に、熱により交又結合しうる化合物例えば
エポキシ樹脂と硬化剤との組合せ物を含有しているのが
有利である。これらの化合物は、重合に必要であるより
も高い温度でのみ活性化されるように選択されている。

交叉結合は、一般に、１５０〜２５０℃の温度で行なわ
れる。

スプレーすべきラッカーに易揮発性の溶剤又はシンナー
を添加る、のが有利である。２れは、一方で、スプレー
の間の正確な計量及び付加的にスプレ一工程の間の溶剤
の１部の迅速な蒸発を可能にして、ラッカー滴が実質的
に表面に当たる時の高い濃度及び粘度を有る、。Ｃ粘度
は、蒸発による冷却により付加的に増加され、こうして
、ラッカーの不所望の流れを完全乾燥の前に殆んど完全
に防止る、ことができる。

絶縁層と引続き沈着されるべき金属（一般に銅 ｒ伊）との間の付着を改良る、ため、シタジエンポリマ
ーを定着剤としての絶縁ラッカーに添加る、ことができ
る。利用可能な定着剤は、合成ジエンゴム及びゴム不含
のポリマーである。

有用な合成ジエンゴムは、ブタジェンポリマー、ブタジ
ェン／アクリロニトリル混合ポリマー、イソゾレンデム
、クロロプレンビム、アクリロニトリル／シタジエン／
スチレン−ターポリマー及びこれら合成ゴムの少なくと
も２糧の混合物である。合成ジェンビムを含有る、が又
はこれより成る定着剤は、導電層と基材との引続く緊密
な結合を可能にる、。合成ジエンビムを亀相応る、層中
の合成ジエンゴムと熱硬化性樹脂との合計量に対してそ
の重量が約１ｏ〜７０重量％有利に約１５〜６０重量％
であるような量で使用すべきである。

前記型の有用な定着剤は、無機填料例えば珪酸、珪酸ジ
ルコニウム又は珪酸マグネシウム（これらは粘度を高め
、補強剤として作用る、）を含有してよい。

樹脂の全量に対して、有機填料の量は６〜５０チであっ
てよい。この組成物は、付加的に硬化剤例えば、アミン
又は酸無水物を含有していてよい。これに更に顔料を加
えてもよい。

特に孔壁の確実かつ均一な被覆及び絶縁を達成る、ため
に、数工程でスプレー・ラッカーを適用る、のが有利で
あシ、その結果として、この場合に、重合による硬化代
各適用の後に起こるのが有利である。個々の層のラッカ
ー組成物は、各々の場合に同じであってもよいが、変え
ることもできる。従って、例えば、付着性改良性ブタジ
ェンコポリマーを最上層内に導入る、だけで充分である
。

重合の後に、熱硬化を更に付加る、ことができるが、こ
れは、相応る、エポキシ層の熱硬化を完結る、ために続
行る、必要はない。ここでも、電気泳動により沈着され
た層におけるように、熱硬化を、まず部分的にのみ実施
し、かつ完全硬化を最終ラッカ一工程の後に実施る、だ
けで有利である。

金属の化学的沈着のための準備において、表面を公知方
法で、有機溶剤中で処理る、。次いで、これらをこれら
に引続く金属化工程に対る、受容性を与えるために酸化
剤で処理る、。特に、この酸化剤での処理は、層表面を
粗面化る、ために役立つ。付加的に、この層には親水性
が付与される。有用な酸化剤は、例えばクロム酸、クロ
ム酸の塩、過マンガン酸塩、クロム酸／フルオルホウ酸
−混合物及びクロム酸／硫酸混合物である。特に、クロ
ム酸と硫酸との混合物は、形成された導体回路パターン
に関し、引続き絶縁層に緊密に結合されるようにる、こ
とを可能にる、。次いで、表面を重亜硫酸塩で除毒し、
熱アルカリ金属水酸化物溶液で後処理し、かつ最後に、
再び錯生成剤を含有る、熱水中で洗浄る、。

この方法の全工程で、孔の内壁も例えば流動法を用いて
注意深く処理る、ことを確保る、ように注意すべきであ
る。

この方法で前処理されたパネルを金属（一般に鋼）の無
電流沈着のための市販系の浴中で処理る、。この方法で
は、絶縁層表面を引続く無電流金属化で金属沈着が起こ
シ得るように、まず、活性化る、。特に、無電流金属化
時に触媒又は活性化剤としての作用をる、パラジウムを
絶縁層表面上に沈着させる。塩化パラジウム及び塩化錫
（ｎ）を含有し、かつ塩酸で酸性にした溶液中に基材を
浸漬る、ことにより、この活性化処理を行なう。更に、
基材表面を、塩酸で酸性にされた塩化錫（ｎ）溶液及び
次いで塩化パラジウム即液と接触させることができる。

他方、基材表面は、有機パラジウム錯体の溶液と接触さ
せ、次いで、この層面上に金属パラジウムを沈着させる
ために弱い還元剤で処理る、こともできる。沈着された
パラジウム即ち、触媒は、引続く無電流金属被覆での所
望金属の適切な沈着を可能にる、。

最後に、基材表面に無電流金属被覆を施こす。

有用な浴は、例えば鋼、ニッケル又は金浴である。特に
、無電流鋼めっきのための、例えば硫酸鋼、エチレンジ
アミン四酢酸又はロッシェル塩及びホルムアルデヒｒを
含有る、銅浴が好適である。必要な場合には、水酸化ナ
トリウム、ジピリジル、酸化ポリエチレン及び類似物を
この浴に添加る、ことができる。大抵、この浴を２０〜
７５℃の温度に保持る、。無電流金属被覆の間に、この
浴のｐＨ値を約１２．０〜１３．０に調節る、。

本発明による方法では、有利に、絶縁材料及び孔壁の両
側を導電性金属層殊に銅層でコーティングされる。この
金属層の厚さは引続く処理計画に依る。後者が半一アデ
ィティブ法で行なわれる場合は、この層は、それが密着
性で、無電流又は有利に電気メッキされた均−及び欠陥
のない任意の所望の厚さの金属層の形成を可能にる、よ
うな品質のものであるべきである。一般に、約０．１〜
５μｍ有利に０．２〜３μｍの層厚がこの目的に適切で
ある。

引続く処理を、プリント回路パネル製造機によりサゾト
ラクティデに実施すべきであるなら、その層厚は一般に
５〜１００μｍ有利に１０〜７０μｍであってよい。

化学的及び場合によっては電気めっき金属被覆のために
、浄化、当初のエツチング、核形成等による公知方法で
、孔壁を包含る、絶縁材料の表面を形成る、のが有利で
ある。それというのも、この点で、適時に前記工程が有
効な方法で実施る、ことができるからである。実施は、
公知方法で、緊密に接着る、貴金属核例えばパラジウム
又は銀核を例えば西ドイツ特許公開（ＤＨ−Ａ）第１６
９６６０５号及び米国特許（ＵＳ−Ａ）第３６３２３８
８号明細書に記載のように、形成る、（この核の所で、
密着性の金属層が無電流で沈着される）ことよりなる公
知方法で行なう。

このように処理したパネルは、極めて均一かつ緊密に付
着している絶縁及び銅層をそれら両面上にかり孔壁内に
も有る、。予め穿孔された孔内の完全に均一な層の結果
として、後者は、それらの正確さとの関係で逆に作用さ
れず、従って、完全に孔をまず、絶縁材料で充填し、次
いでこれを再びドリル穿孔る、必要はない。

この方法は、個々のパネルの製造及び細片の製造のため
の双方に好適である。

薄く、例えば丁ＯＯμｍの厚さのフレキシブルなアルミ
ニウム片をこの方法に用いる場合、薄くかつフレキシブ
ルで、絶縁され、スルーホールめっきされた材料を得る
ことができ、これは、例えば、多層回路又はフレキシブ
ルなプリント回路パネルでの使用のために好適である。

本発明による基板材料は、有利に、炎寸法シートの形で
又はロールの形でプリントパネル製造機に供給され、更
に、後者は公知方法で処理される。この方法では、金属
層例えば鋼層を所望パターンの構造に相応る、型板で被
う。この型板は、公知方法で、スクリン印刷又はフォト
レジスト法により適用る、ことができる。この点につい
て、これで孔を完全に被うことのできる方法を選択る、
のが有利である。テント法（ｔｅｎｔｉｎｇ　ｔｅｃｈ
ｎｉｑｖｅ　）として記載されているこの方法のために
は、例えば乾燥フォトレジストが好適である。

この乾燥フォトレジスト層を鋼層上に積層し孔の全部を
被う。次いで、このレジスト層を所望導体トラック及び
必要なスルーホールめっきを形成る、回路パターンの下
で露光る、。露光ジ の後に、このレジスト層を現像して型板を形成させ、か
つ、露光された鋼をエツチングる、（サブトラクト法）
か又は、その厚さを電気メッキにより増加させ、場合に
より、更に鉛／錫合金での電気メッキによりコーティン
グる、（半一アディティブ法）。レジスト型板を次いで
屑除去により除去しかつ、半アデイテイデ法で、表面上
及び孔内のベース鋼をエツチング除去る、。この方法で
は、すべてのベース鋼を除去る、必要はない。必要でな
いベース鋼の表面が導体トラック及びめっきされたスル
ーホールから、ギャップのエツチングにより分離されて
いる場合が有利である。これは、有利に適当なフォトレ
ジストｍ板での被覆により行なうことができる。記載の
絶縁エツチングは、この処理時に鋼イオンを含有る、使
用エツチング浴の実質的に少量である利点を有る、。こ
のパターンの下での露光は、孔の位置に対応る、真のレ
ジストレーションを行なうべきである。これは、例えば
パネルの端部にベース上の孔の所をねらってマークを付
すことにより行なうことができる。

本発明による方法で、金属核を有る、予め穿孔されたプ
リント回路パネルが有効に製造され、これは、均一で堅
固に付着る、絶縁材料被膜を有し、めっきされたスルー
ホールの内壁の所でも導体金属層を竪固に接着る、。絶
縁層被膜の分割及び２個の硬化機構への硬化は、熱的硬
化の間の層の融解及び流出が予めの写真硬化又は写真交
叉結合により阻止される利点を有る、。

実際の層の合同及び不溶性の相互の及び金属基材上への
結合は、熱的硬化により達成される。

実施例 次の例は本発明の有利な態様を説明る、。

例１ 製造 厚さ０．５ｘｘのアルミニウム片を、直径１１０Ｂの孔
を２−５　ｍの間隔をとって繰シ返しパターンで穿孔る
、ことにより、穿孔されていない面を交互に有る、穿孔
領域を有る、。ブラッシングにより穿孔ギブギブを除去
し、穿孔時に用いた残留油分をア七トンで洗浄除去した
。次いでこの片の両側（孔壁を包含）上をＮａＯＨ１−
６ＴｏｓＮａ２ＣＯ３０，４％及びＮａ３ＰＯ４ｏ、１
％を含有る、アルカリ溶液で、８０℃で６０〜８０秒間
洗浄し、硝酸電解液（ＨＮＯ３約１０ｇ／ｌ）中、４０
℃、２０　Ａ　／　ｄｆｆｌ”で、２０ｖで交流電流１
７〜２０秒間開始し、次いで硫酸浴中、ｄＣ電流（４［
１００，２０Ｖ　Ｎ　　２４　Ａ　／　ｄｍ２、Ｈ２Ｂ
０．１５０１１／））で陽極酸化を行なう。

酸化物層を熱水（９５℃、１〜２分）に浸漬る、ことに
より緻密にした。

次いで、この片を切断してパネルにした。

Ｂ　絶縁コーティング このパネルを次の溶液で静電気的スプレーコーティング
プラント中でラッカーをかける：１、末端アクリレート
基を有 る、エポキシ樹脂（トル エン中６５チ）　　　　　　　　１７２重量部可塑化エ
ポキシ樹脂（エ ポキシド当量約４５０； 動的粘度１０〜１５　Ｐａ、ｓ）　　１００重量部エポ
キシ樹脂（エポキシ ｒ当量１９０）　　　　　　　　　１００重量部グリシ
ジルメタクリレート　　１１２重量部ｎ−ブチルメタク
リレート２２重景部 メチルメタクリレート２２重量部 無水へキサヒＰロフタル酸　　１８２．８重量部ベンジ
ルトリエチルアン モニウムクロリド　　　　　１．５重量部２−ヒドロキ
シ−２−メ チル−１−フェニルプロ パン−１−オン　　　　　　　２６重量部■、細分され
たサリシン酸　　　１００重量部をブタノン　　　　　
　　　　９００重量部中で、高速攪拌装置（Ｕｌｔｒａ
ｔｕｒｒａ：ｃ　）を用いてホモデナイズる、。

■、シタジエン６２％とアク ソロニトリル６８慢との ；ポリマー　　　　　　　　　　１００重量部キシレン
　　　　　　　　　７２０重量部ブタノン　　　　　　
　　　　１８０重量部最終溶液： 溶液　　Ｉ　　　　　　　　　　　　１４５重量部懸濁
液■　　　　　　　　　　　　１２６重量部溶液　■　
　　　　　　　　　　１５０重量部キシレン　　　　　
　　　　５７６重量部１２、！ｉｔ／ｍ”が各側に適用
されるように条件を選択した。適用直後にラッカーを冷
空気流中で予備乾燥し、次いで、Ｈｇ高圧灯の照射線に
１分間露呈し、この方法で、中に含有されるモノマーを
重合させる。次いで更に１８０℃で１分間部分硬化させ
た。

次いで、パネルを電気泳動浴（これは、酸で中和された
エポキシ樹脂／アミン付加生成物及び水性分散液中の活
性化されたエステル基を有る、オリゴエステルを含有る
、：固体含分１２チ）中で、電極間隔３ｃｍ５ｄｃ電圧
１２５ｖ及び２８°Ｃで２分間処理し、次いですすぎ、
１８０℃で６〜５分間部分的に硬化させる。電気泳動処
理の結果として、重量０．３１　／　〜２の層が施与さ
れた。

引続く部分硬化を伴なう゛静電気的コーティングを更に
４回繰り返した。最後に、全コーティングを１８０℃で
１時間充分に硬化させた。このパネルの絶縁層は６０〜
６５μｍの厚さを有る、。

引続く処理のために、パネルをまず湿式ブラッシングし
、次いで、公知方法で１分間シタノンで前処理し、次い
で、熱クロム硫酸を用い４０℃で粗面化し、重亜硫酸ナ
トリウムで注意深く除毒し、３慢弗化水素酸で３分間、
次いで熱水酸化物溶液で処理した。パネルを最後に、流
水下で洗浄し、次いで、少量の錯化剤を含有る、熱水で
再洗浄した。必要な場合は、水での注意深いすすぎを個
々の工程の間で実施した。

パネルを市販の浴（塩化錫、塩化パラジウム、促進剤、
化学的銅沈着浴）中で処理し、次いで１５分間１４０℃
に保持した。

結果 次いで、このパネルは、孔壁を包含る、その全表面上に
絶縁材料の層を有し、絶縁材料のこの層の上部上に、均
一の厚さ０．６μｍの銅の緊密な付着コーティングを有
る、。固化浴（２５５〜２６０℃）中の引きはがれ効果
は認めることができなかった。孔直径の測定で、絶縁及
び銅めつきの後の当初パンチ穿孔の環状形から測定可能
な偏差は認められなかった。ラッカー流出による楕円形
状の変形はなかった。即ち、孔内の液滴形成又はくさび
形成又は砂時計形は認められなかった。孔直径は、この
絶縁層及び鋼層の合計の厚さだけ減少された。本発明の
例の場合に、これは、２ｘ約６０〜６５μｍであった。

例２（比較例） 電気泳動浸漬浴中での処理を省いて、工程は例１に記載
と同様であった。絶縁材料の層の厚さは約６０μｍであ
った。

各々の場合に例１及び例２により製造され鋼でコーティ
ングされた数個のパネルから、鋼層及び絶縁層を各々の
場合に、アルミニウム核が露呈されるように１点で除去
した。コンタクトを用いて、露呈アルミニウム位置と銅
コーテイングを調節トランスフォーマ−の極に接続させ
ると、アルミニウム核と銅被膜との間に電圧が存在した
。

例１によ多形成された試料中では、電圧を、２金属層間
で生じる電流破壊なしに２００ｖよυも高めることがで
きた。他方、例２によ多形成されたパネルは、６０〜７
０ｖの電圧でも電流破壊が生じ、これは、通例、孔端の
直ぐ隣シにおける絶縁層の局部的燃焼及び鋼とアルミニ
ウム層の融合で認められた。

次表に、例１（本発明）によυ形成されたパネル及び例
２（比較）により形成されたパネルを用いる実験の結果
を示す。例１のａ　＝　（ｌの実験で、種々の厚さの層
をまず静電気的にスプレーシ、次いで、薄い層を電気泳
動的に沈着させ、次いで、更に、１以上の層を静電気的
にスプレーし九。すべての層は良好なはんだ浴抵抗及び
付着性を示した。

実験１ｉ１　％　ｇは、例２による即ち電気泳動沈着を
しないで行なった比較実験である。従って（低い電圧で
も高い通過電流が測定された。この場合でも、付着性及
びはんだ浴抵抗は良好であった。

表 例６（比較例） この方法は、例１の記載と同様であるが、絶縁層を、パ
ネルをまず電気泳動性浸漬ラッカー付けし、次いで、静
電気的に４回スプレーコーティングした。全絶縁層の層
重量は約２０Ｉ／ｍ２であり、例１より高かった。破壊
までの電気抵抗は満足しうるものであった。

試験のために、例１〜３によるはんだ浴抵抗試料を、電
気めっきにより補強して、約６５μｍの銅層を得た。パ
ネルから、幅４ｃｒｌＬ及び長さ約１０ｃｍの片を切り
出し、これらを金属浴中に２５５〜２６０℃で１０秒間
浸漬した。例１により製造された片は、この実験で損傷
されずに残ったが、例３により裏遺された片は水ぶくれ
脱落を示した。

例１により製造され、電気めっきにより補強されたパネ
ルから、幅２ｃｍ及び長さ約８〜１０αの片を切シ出し
た。この片への鋼層の付着性を試験し、銅層を絶縁層か
ら１端で注意深く分離した。引きはがされたこの端部を
パネル面に対して垂直な引張シ歪み測定装置中で、特定
の引張多速度及びこの測定に必要な引張り力で引張った
。この試験は、前記のようなはんだ浴の作用の前及び後
に実施した。双方の場合に、幅２ｃｒＩＬの片当り少な
くとも２５Ｎの接着力が測定された。

例４ サジトラクチイブ法による引続り処理 例ＩＡ−Ｄにより製造した１パネヤに電気メっき的沈着
により３５μｍの銅被膜を設け、次いで厚さ２５μｍの
光重合可能な層を有る、乾燥レジストフィルムを、市販
ラオネーターを用いて両側にラミネートした。

各々の乾燥レジストフィルムを回路パターンのネガチデ
の下で露光し、キャリアフィルムをレジストから引きは
がし、層をアルカリ水溶液で現像させ、露光されなかっ
た層領域を洗浄除去る、。露光された鋼をエツチング除
去した。

例５ 半一アディティブ法での処理 例１Ａ−Ｄにより形成されたパネルを市販のラミネータ
を用いて、両側で、光重合可能なレジスト層が約６５μ
ｍ厚さである乾燥レジストフィルムでコーティングした
。この乾燥レジストフィルムを所望回路パターンのボジ
チデの下で露光し、キャリアフィルムをレジスト層かう
引きはがし、この層を現像させ、未露光層領域を洗浄除
去した。露光した層領域及び孔を電気めっきにょシ再補
強して、市販鋼浴中で約５０μｍにし、次いで、厚さ約
１０μｍの鉛／錫合金層を、市販の鉛／錫浴を用いて鋼
上に電気めっきる、ことにより沈着させた。レジスト型
板を除き、露光されたベース鋼下面をエツチング除去し
た。

例６ アディティブ法での処理 例１Ａ−Ｃにより製造したパネルの両面上に、クロム酸
温浸の後で化学的銅沈着の前にネガチデ機能乾燥／シス
トフィルムを積層し、所望回路パターンのポジチデの下
で露光し、キャリア膜を除去し、レジスト層を現像して
未露光層領域を洗浄除去した。Ｄに記載のようにして、
パネルを市販系の浴（塩化錫、塩化パラジウム、促進剤
）中で処理した。次いで、レジスト型板を除去し、この
パネルを熱槽硫酸中に約４０℃で短時間浸漬し、すすい
だＣ鋼を無電流で、Ｐｄ販 核を有る、この表面及び孔壁上に市ｉ浴から沈着させた
。

例７ この方法は例１Ａ−Ｄにおけると同様であった。しかし
ながら、使用アルミニ、ラムパネルの厚さは１露であシ
、孔の直径は０．４態であった。

絶縁層及び化学的鋼層の適用の後に、孔壁の被膜は約６
０μｍの厚さであシ、非常に均一であった。エラグタイ
マー形は認められなかった。

０．４　ｍの当初孔直径は、均一に約０．２８ｍに変っ
た。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、穿孔された金属核を薄くて均一な連続的絶縁材料被
   膜でコーテイングし、この絶縁材料を硬化させる方法で
   、金属核を有する穿孔されたスルーホールめつきプリン
   ト回路パネル製造用の電気絶縁基板材料を製造する方法
   において、 （ａ）照射線又は熱で重合可能な絶縁材料の層を、静電
   気的スプレー法で金属核に施与し、この層を照射線又は
   熱により不完全に硬化させ、 （ｂ）この静電気的にコーテイングされた金属核を電気
   泳動浸漬浴中で熱硬化性物質で処理し、沈着した物質を
   加熱により乾燥させ、不完全に硬化させ、かつ （ｃ）最後に絶縁材料の全被膜を完全に熱により硬化さ
   せる ことを特徴とする、金属核を有する穿孔されたスルーホ
   ールめつき回路パネル製造用の電気絶縁基板材料の製法
   。 ２、工程（ａ）の絶縁材料の重合可能な層は、照射線に
   よるか又は触媒の存在での、工程（ｂ）の熱硬化性物質
   が完全に硬化しない温度に加熱することにより重合する
   ことができる重合可能な基を有する化合物を含有し、か
   つ、より高い温度で交叉結合する基を更に有する、特許
   請求の範囲第１項記載の方法。 ３、被膜の施与（ｂ）の後及び硬化（ｃ）の前に、静電
   気的スプレー法で、少なくとももう１つの被膜を施与す
   る、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ４、絶縁材料（ａ）又は被膜（ｂ）の層の不完全な熱的
   硬化を８０〜１２０℃の範囲の温度で実施し、かつ１５
   ０〜２５０℃の範囲の温度で完全硬化を実施する、特許
   請求の範囲第１項記載の方法。 ５、金属核はアルミニウム又はアルミニウム合金よりな
   る、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ６、孔壁を包含するアルミニウムの表面を酸洗いし、粗
   面化し、陽極酸化し、こうして緻密化させる、特許請求
   の範囲第５項記載の方法。 ７、電気泳動により施与された絶縁材料は、アミノ基を
   有するエポキシ樹脂及び熱的に活性化可能なエポキシ硬
   化剤を含有する、特許請求の範囲第１項記載の方法。 ８、静電気的にスプレーされた被膜は、ラジカルル重合
   可能な化合物及び照射により活性化うるラジカル重合の
   ための開始剤を含有する、特許請求の範囲第１項記載の
   方法。 ９、静電気的にスプレーされた被膜は、更にエポキシ樹
   脂及び熱により活性化しうるエポキシ硬化剤を含有する
   、特許請求の範囲第８項記載の方法。 １０、全体的に（ａ）工程及び（ｂ）工程による１層以
   上を、各々の場合に、任意の順序で連続的に施与する特
   許請求の範囲第１項記載の方法。 １１、表面上に規則的なパターンで分散されている孔で
   の処理の前に、金属核を設ける、特許請求の範囲第１項
   記載の方法。