JPH06144963A - 薄型グレーズ基板 - Google Patents
薄型グレーズ基板Info
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- JPH06144963A JPH06144963A JP31664392A JP31664392A JPH06144963A JP H06144963 A JPH06144963 A JP H06144963A JP 31664392 A JP31664392 A JP 31664392A JP 31664392 A JP31664392 A JP 31664392A JP H06144963 A JPH06144963 A JP H06144963A
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- JP
- Japan
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- glaze
- thickness
- thin
- thermal expansion
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
- C04B41/5022—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials with vitreous materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/10—Compositions or ingredients thereof characterised by the absence or the very low content of a specific material
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ０．５ｍｍ以下の厚みの薄型グレーズ基板の
反りを低減させる。 【構成】 アルカリ金属及び鉛を含まなく、室温からガ
ラス転移点までの平均熱膨張係数がアルミナ基板の−１
５％〜＋５％の範囲にあるグレーズ材質からなるグレー
ズペーストを用いて、厚さ０．５ｍｍ以下のアルミナ基
板表面全面に焼成後の厚みが２０μｍ以下になるように
グレーズ層を形成する。これにより、薄型グレーズ基板
の反りを従来のグレーズ基板の反り以下にすることがで
きる。また、グレーズ層がアルカリ金属及び鉛を含まな
いので電気的化学的に安定である。従って、この薄型グ
レーズ基板は小型，高密度かつ高精度なチップ部品用等
に適している。
反りを低減させる。 【構成】 アルカリ金属及び鉛を含まなく、室温からガ
ラス転移点までの平均熱膨張係数がアルミナ基板の−１
５％〜＋５％の範囲にあるグレーズ材質からなるグレー
ズペーストを用いて、厚さ０．５ｍｍ以下のアルミナ基
板表面全面に焼成後の厚みが２０μｍ以下になるように
グレーズ層を形成する。これにより、薄型グレーズ基板
の反りを従来のグレーズ基板の反り以下にすることがで
きる。また、グレーズ層がアルカリ金属及び鉛を含まな
いので電気的化学的に安定である。従って、この薄型グ
レーズ基板は小型，高密度かつ高精度なチップ部品用等
に適している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄型グレーズ基板に係
り、特に小型かつ高精度のチップ部品用として適した薄
型グレーズ基板に関する。
り、特に小型かつ高精度のチップ部品用として適した薄
型グレーズ基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化の要請に応じて、抵
抗、コンデンサ等のチップ部品の小型化薄型化の要求が
益々高まってきており、これらチップ部品用のセラミッ
ク基板に対する薄型化の要求も高まってきている。ちな
みに、従来これらチップ部品用のセラミック基板は、量
産化の要請から、大型基板の表面に複数個の回路素子を
形成した後に個々のチップ部品に分割する多数個取り基
板である。また、セラミック基板としては、基板平滑性
を向上させるために高純度で微細な原料を用いた厚み
０．６ｍｍ以上のアルミナ基板が用いられているが、基
板平滑性はまだ十分とは言えず、また原料が高価なため
基板価格も高価になるという問題が残されている。一
方、表面平滑性の優れた基板については、サーマルプリ
ントヘッド用のグレーズ基板が知られており、このグレ
ーズ基板は基板厚みが０．６μｍ以上でありかつ蓄熱効
果を得るために４０〜６０μｍの厚みのグレーズ層を設
けている。
抗、コンデンサ等のチップ部品の小型化薄型化の要求が
益々高まってきており、これらチップ部品用のセラミッ
ク基板に対する薄型化の要求も高まってきている。ちな
みに、従来これらチップ部品用のセラミック基板は、量
産化の要請から、大型基板の表面に複数個の回路素子を
形成した後に個々のチップ部品に分割する多数個取り基
板である。また、セラミック基板としては、基板平滑性
を向上させるために高純度で微細な原料を用いた厚み
０．６ｍｍ以上のアルミナ基板が用いられているが、基
板平滑性はまだ十分とは言えず、また原料が高価なため
基板価格も高価になるという問題が残されている。一
方、表面平滑性の優れた基板については、サーマルプリ
ントヘッド用のグレーズ基板が知られており、このグレ
ーズ基板は基板厚みが０．６μｍ以上でありかつ蓄熱効
果を得るために４０〜６０μｍの厚みのグレーズ層を設
けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記チップ
部品用等のセラミック基板に対する薄型化の要求からす
ると、セラミック基板は、表面平滑性に加えて大型で薄
くしかも反りが小さいことが必要になり、この為に、薄
型のグレーズ基板の採用を考慮する必要がある。しか
し、従来のグレーズ基板に用いられていた４０〜６０μ
ｍの厚みのグレーズ層を厚み０．５ｍｍ以下の薄いセラ
ミック基板に形成しようとすると、グレーズ層とセラミ
ック基板の熱膨張係数の差によりセラミック基板の反り
が大きくなり過ぎた。このため、セラミック基板表面へ
の回路素子形成時に、露光用マスク等と基板表面との間
に隙間が生じて精密な回路パターンの形成が困難にな
り、高精度なチップ部品を高歩留りで製造することが出
来ないという問題が生じた。本発明は、上記した問題を
解決しようとするもので、チップ部品用等に適した反り
の小さい薄型グレーズ基板を提供することを目的とす
る。
部品用等のセラミック基板に対する薄型化の要求からす
ると、セラミック基板は、表面平滑性に加えて大型で薄
くしかも反りが小さいことが必要になり、この為に、薄
型のグレーズ基板の採用を考慮する必要がある。しか
し、従来のグレーズ基板に用いられていた４０〜６０μ
ｍの厚みのグレーズ層を厚み０．５ｍｍ以下の薄いセラ
ミック基板に形成しようとすると、グレーズ層とセラミ
ック基板の熱膨張係数の差によりセラミック基板の反り
が大きくなり過ぎた。このため、セラミック基板表面へ
の回路素子形成時に、露光用マスク等と基板表面との間
に隙間が生じて精密な回路パターンの形成が困難にな
り、高精度なチップ部品を高歩留りで製造することが出
来ないという問題が生じた。本発明は、上記した問題を
解決しようとするもので、チップ部品用等に適した反り
の小さい薄型グレーズ基板を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に上記請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板厚み
０．５ｍｍ以下のセラミック基板表面に、厚み２０μｍ
以下のグレーズ層を設けたことにある。
に上記請求項１に係る発明の構成上の特徴は、基板厚み
０．５ｍｍ以下のセラミック基板表面に、厚み２０μｍ
以下のグレーズ層を設けたことにある。
【０００５】また、上記請求項２に係る発明の構成上の
特徴は、前記請求項１に記載のグレーズ層を構成する材
質の室温からガラス転移点までの平均熱膨張係数を、セ
ラミック基板の熱膨張係数の−１５％〜＋５％の範囲内
としたことにある。なお、熱膨張係数が−１５％より小
さいとセラミック基板の反りが大きくなりすぎ、又＋５
％より大きいとグレーズのセラミック基板面からの剥が
れが発生する。
特徴は、前記請求項１に記載のグレーズ層を構成する材
質の室温からガラス転移点までの平均熱膨張係数を、セ
ラミック基板の熱膨張係数の−１５％〜＋５％の範囲内
としたことにある。なお、熱膨張係数が−１５％より小
さいとセラミック基板の反りが大きくなりすぎ、又＋５
％より大きいとグレーズのセラミック基板面からの剥が
れが発生する。
【０００６】また、上記請求項３に係る発明の構成上の
特徴は、前記請求項１または請求項２に記載のグレーズ
層を構成する材質がアルカリ金属及び鉛を含まないよう
にしたことにある。
特徴は、前記請求項１または請求項２に記載のグレーズ
層を構成する材質がアルカリ金属及び鉛を含まないよう
にしたことにある。
【０００７】
【発明の作用・効果】上記のように構成した請求項１に
係る発明においては、セラミック基板との熱膨張差によ
り基板を反らせるグレーズ層の厚みを２０μｍ以下とす
ることにより、セラミック基板の厚みを０．５ｍｍ以下
にしても、反りの発生を実用上問題のない程度に抑える
ことが可能になった。すなわち、例えば、１００ｍｍ×
１００ｍｍのセラミック基板を平板上に載置したとき
に、平板面からの最大隙間を０．６ｍｍ以下にすること
が可能になった。
係る発明においては、セラミック基板との熱膨張差によ
り基板を反らせるグレーズ層の厚みを２０μｍ以下とす
ることにより、セラミック基板の厚みを０．５ｍｍ以下
にしても、反りの発生を実用上問題のない程度に抑える
ことが可能になった。すなわち、例えば、１００ｍｍ×
１００ｍｍのセラミック基板を平板上に載置したとき
に、平板面からの最大隙間を０．６ｍｍ以下にすること
が可能になった。
【０００８】また、上記のように構成した請求項２に係
る発明においては、グレーズ層を構成する材質の室温か
らガラス転移点までの平均熱膨張係数を、セラミック基
板の熱膨張係数の−１５％〜＋５％の範囲内としたこと
により、請求項１の効果に合わせてセラミック基板にか
かる応力をより低減させることができ、厚み０．５ｍｍ
以下のセラミック基板に発生する反りをより一層小さく
することができるようになった。
る発明においては、グレーズ層を構成する材質の室温か
らガラス転移点までの平均熱膨張係数を、セラミック基
板の熱膨張係数の−１５％〜＋５％の範囲内としたこと
により、請求項１の効果に合わせてセラミック基板にか
かる応力をより低減させることができ、厚み０．５ｍｍ
以下のセラミック基板に発生する反りをより一層小さく
することができるようになった。
【０００９】また、上記のように構成した請求項３に係
る発明においては、グレーズ層を構成する材質にアルカ
リ金属及び鉛を含まないようにしたことにより、グレー
ズ層の化学的耐久性を高めるとともに電気的絶縁性に優
れたチップ部品用として適した薄型グレーズ基板を提供
することができる。
る発明においては、グレーズ層を構成する材質にアルカ
リ金属及び鉛を含まないようにしたことにより、グレー
ズ層の化学的耐久性を高めるとともに電気的絶縁性に優
れたチップ部品用として適した薄型グレーズ基板を提供
することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を具体的に説明す
る。下記表１に示す熱膨張係数を備えたグレーズ組成物
を得るために、SiO2,Al(OH)3,H3BO3,MgCO3,CaCO3,SrC
O3,BaCO3を各適正量秤量し、擂潰器にて混合した混合物
を、白金−ロジウム坩堝中で１４５０°Ｃで４時間熔融
し、急水冷してグレーズ組成物とした。これら６種類の
グレーズ組成物を、各々湿式粉砕して微粉末とし、エチ
ルセルロース系バインダ及び有機溶媒と混合して６種類
の印刷用のグレーズペーストとした。
る。下記表１に示す熱膨張係数を備えたグレーズ組成物
を得るために、SiO2,Al(OH)3,H3BO3,MgCO3,CaCO3,SrC
O3,BaCO3を各適正量秤量し、擂潰器にて混合した混合物
を、白金−ロジウム坩堝中で１４５０°Ｃで４時間熔融
し、急水冷してグレーズ組成物とした。これら６種類の
グレーズ組成物を、各々湿式粉砕して微粉末とし、エチ
ルセルロース系バインダ及び有機溶媒と混合して６種類
の印刷用のグレーズペーストとした。
【００１１】
【表１】
【００１２】実施例１．まず、面形状が１００ｍｍ×１
００ｍｍで基板厚みが０．４ｍｍ及び０．６３５ｍｍの
２種類の純度９７％で熱膨張係数７．８×１０-6／°Ｃ
のアルミナ基板を用意する。つぎに、上記表１のＮｏ．
２のグレーズ組成物（熱膨張係数６．６×１０-6／°
Ｃ、アルミナ基板との熱膨張差は−１５％）からなるグ
レーズペーストを用いて、上記２種類のアルミナ基板の
表面全面に印刷法により、焼成後の厚みが１５μｍ，２
０μｍ，３０μｍ，６０μｍになるような４種類の厚み
のグレーズ層を形成し、これを１１９０°Ｃで約２時間
焼成することにより、９種類のグレーズ基板試料を得
た。このグレーズ基板試料を平坦な台板上に載せ、試料
と台板間の最大距離を測定することにより試料の反りを
求める。そして、グレーズ基板試料の反りを測定した結
果を下記表２に示す。
００ｍｍで基板厚みが０．４ｍｍ及び０．６３５ｍｍの
２種類の純度９７％で熱膨張係数７．８×１０-6／°Ｃ
のアルミナ基板を用意する。つぎに、上記表１のＮｏ．
２のグレーズ組成物（熱膨張係数６．６×１０-6／°
Ｃ、アルミナ基板との熱膨張差は−１５％）からなるグ
レーズペーストを用いて、上記２種類のアルミナ基板の
表面全面に印刷法により、焼成後の厚みが１５μｍ，２
０μｍ，３０μｍ，６０μｍになるような４種類の厚み
のグレーズ層を形成し、これを１１９０°Ｃで約２時間
焼成することにより、９種類のグレーズ基板試料を得
た。このグレーズ基板試料を平坦な台板上に載せ、試料
と台板間の最大距離を測定することにより試料の反りを
求める。そして、グレーズ基板試料の反りを測定した結
果を下記表２に示す。
【００１３】
【表２】
【００１４】上記表２から明らかなように、グレーズ厚
みを薄くすることにより基板の反りを低減させることが
でき、グレーズ層とアルミナ基板との熱膨張差が−１５
％のときには、厚み０．４ｍｍのアルミナ基板に形成す
るグレーズ層の厚みを２０μｍ以下にすれば、アルミナ
基板の反りを従来のグレーズ基板並にすることができ
る。
みを薄くすることにより基板の反りを低減させることが
でき、グレーズ層とアルミナ基板との熱膨張差が−１５
％のときには、厚み０．４ｍｍのアルミナ基板に形成す
るグレーズ層の厚みを２０μｍ以下にすれば、アルミナ
基板の反りを従来のグレーズ基板並にすることができ
る。
【００１５】実施例２．つぎに、基板厚みが０．４ｍｍ
の上記形状及び材質のアルミナ基板を用意する。このア
ルミナ基板の表面全面に、上記表１に示すＮｏ．１及び
Ｎｏ．３〜Ｎｏ．６の５種類のグレーズ組成物（熱膨張
係数及びアルミナ基板との熱膨張差は表１を参照）から
なるグレーズペーストを用いて、印刷法により焼成後の
厚みが１５μｍ，２０μｍ，３０μｍ，６０μｍになる
ような４種類の厚みのグレーズ層を形成し、これを表１
に記載の焼付温度により約２時間焼成することにより、
２０種類のグレーズ基板試料を得た。このグレーズ基板
試料の反りを測定した結果を下記表３に示す。なお、上
記表２の結果の一部も併記する。
の上記形状及び材質のアルミナ基板を用意する。このア
ルミナ基板の表面全面に、上記表１に示すＮｏ．１及び
Ｎｏ．３〜Ｎｏ．６の５種類のグレーズ組成物（熱膨張
係数及びアルミナ基板との熱膨張差は表１を参照）から
なるグレーズペーストを用いて、印刷法により焼成後の
厚みが１５μｍ，２０μｍ，３０μｍ，６０μｍになる
ような４種類の厚みのグレーズ層を形成し、これを表１
に記載の焼付温度により約２時間焼成することにより、
２０種類のグレーズ基板試料を得た。このグレーズ基板
試料の反りを測定した結果を下記表３に示す。なお、上
記表２の結果の一部も併記する。
【００１６】
【表３】
【００１７】上記表３から、アルミナ基板の厚みが０．
４ｍｍの場合に、グレーズ層の熱膨張係数がアルミナ基
板の熱膨張係数の−１５％〜＋１％の範囲においてグレ
ーズ厚みが２０μｍであれば、基板の反りは従来のグレ
ーズ基板の反り以下になっている。グレーズ層とアルミ
ナ基板の熱膨張差が−１５％のときのアルミナ基板厚み
とグレーズ厚みとの関係は上述した通りである。また、
グレーズ厚みを３０μｍ程度に増加させても、グレーズ
層とアルミナ基板の熱膨張差が−１０％〜＋１％の範囲
においては、基板の反りは従来品以下である。この結果
から、グレーズ厚みを２０μｍ以下にすることにより、
基板の厚みが０．５ｍｍ程度であっても基板の反りを従
来のグレーズ基板の反り以下にすることができる。ま
た、グレーズ層とアルミナ基板の熱膨張差が＋９％以上
になると、グレーズ層とアルミナ基板間に亀裂が生じる
が、かかる亀裂を生じないようにするためには両者間の
熱膨張差が＋５％以下であれば十分である。そして、こ
の熱膨張差においてアルミナ基板厚みが０．５ｍｍ以下
でグレーズ厚みが２０μｍ以下であれば、基板の反りを
従来のグレーズ基板の反り以下にすることができる。
４ｍｍの場合に、グレーズ層の熱膨張係数がアルミナ基
板の熱膨張係数の−１５％〜＋１％の範囲においてグレ
ーズ厚みが２０μｍであれば、基板の反りは従来のグレ
ーズ基板の反り以下になっている。グレーズ層とアルミ
ナ基板の熱膨張差が−１５％のときのアルミナ基板厚み
とグレーズ厚みとの関係は上述した通りである。また、
グレーズ厚みを３０μｍ程度に増加させても、グレーズ
層とアルミナ基板の熱膨張差が−１０％〜＋１％の範囲
においては、基板の反りは従来品以下である。この結果
から、グレーズ厚みを２０μｍ以下にすることにより、
基板の厚みが０．５ｍｍ程度であっても基板の反りを従
来のグレーズ基板の反り以下にすることができる。ま
た、グレーズ層とアルミナ基板の熱膨張差が＋９％以上
になると、グレーズ層とアルミナ基板間に亀裂が生じる
が、かかる亀裂を生じないようにするためには両者間の
熱膨張差が＋５％以下であれば十分である。そして、こ
の熱膨張差においてアルミナ基板厚みが０．５ｍｍ以下
でグレーズ厚みが２０μｍ以下であれば、基板の反りを
従来のグレーズ基板の反り以下にすることができる。
【００１８】以上に説明したように、０．５ｍｍ以下の
厚みのアルミナ基板表面に基板との熱膨張差が−１５％
〜＋５％の範囲のグレーズ層を２０μｍ以下の厚みに形
成することにより、従来のグレーズ基板以下の反りの薄
型グレーズ基板を得ることが出来る。また、上記グレー
ズ材質は、アルカリ金属及び鉛を含んでいないので、グ
レーズ層上に形成した金属がグレーズ層にしみ込んだ
り、グレーズ層上に設けた金属配線間にエレクトロマイ
グレーションを生じたりすることもなく、従って、この
薄型グレーズ基板は電気的化学的に安定であるという特
性を備えている。これら種々の利点を有することによ
り、上記薄型グレーズ基板は、小型かつ高精度のチップ
部品用の基板として極めて好適である。
厚みのアルミナ基板表面に基板との熱膨張差が−１５％
〜＋５％の範囲のグレーズ層を２０μｍ以下の厚みに形
成することにより、従来のグレーズ基板以下の反りの薄
型グレーズ基板を得ることが出来る。また、上記グレー
ズ材質は、アルカリ金属及び鉛を含んでいないので、グ
レーズ層上に形成した金属がグレーズ層にしみ込んだ
り、グレーズ層上に設けた金属配線間にエレクトロマイ
グレーションを生じたりすることもなく、従って、この
薄型グレーズ基板は電気的化学的に安定であるという特
性を備えている。これら種々の利点を有することによ
り、上記薄型グレーズ基板は、小型かつ高精度のチップ
部品用の基板として極めて好適である。
【００１９】なお、上記実施例においては、セラミック
基板としてアルミナ基板を用いた場合について説明して
いるが、窒化アルミニウム基板等の他の種類の基板に対
し本発明を適用してもよい。また、上記薄型グレーズ基
板は、上記チップ部品用に限るものでなく、膜部品等に
加えてチップ部品、半導体チップ等を搭載した小型の混
成集積回路基板用として用いることもできる。
基板としてアルミナ基板を用いた場合について説明して
いるが、窒化アルミニウム基板等の他の種類の基板に対
し本発明を適用してもよい。また、上記薄型グレーズ基
板は、上記チップ部品用に限るものでなく、膜部品等に
加えてチップ部品、半導体チップ等を搭載した小型の混
成集積回路基板用として用いることもできる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化の要請に応じて、抵
抗、コンデンサ等のチップ部品の小型化薄型化の要求が
益々高まってきており、これらチップ部品用のセラミッ
ク基板に対する薄型化の要求も高まってきている。ちな
みに、従来これらチップ部品用のセラミック基板は、量
産化の要請から、大型基板の表面に複数個の回路素子を
形成した後に個々のチップ部品に分割する多数個取り基
板である。また、セラミック基板としては、基板平滑性
を向上させるために高純度で徴細な原料を用いた厚み
０．６ｍｍ以上のアルミナ基板が用いられているが、基
板平滑性はまだ十分とは言えず、また原料が高価なため
基板価格も高価になるという問題が残されている。一
方、表面平滑性の優れた基板については、サーマルプリ
ントヘッド用のグレーズ基板が知られており、このグレ
ーズ基板は基板厚みが０．６ｍｍ以上でありかつ蓄熱効
果を得るために４０〜６０μｍの厚みのグレーズ層を設
けている。
抗、コンデンサ等のチップ部品の小型化薄型化の要求が
益々高まってきており、これらチップ部品用のセラミッ
ク基板に対する薄型化の要求も高まってきている。ちな
みに、従来これらチップ部品用のセラミック基板は、量
産化の要請から、大型基板の表面に複数個の回路素子を
形成した後に個々のチップ部品に分割する多数個取り基
板である。また、セラミック基板としては、基板平滑性
を向上させるために高純度で徴細な原料を用いた厚み
０．６ｍｍ以上のアルミナ基板が用いられているが、基
板平滑性はまだ十分とは言えず、また原料が高価なため
基板価格も高価になるという問題が残されている。一
方、表面平滑性の優れた基板については、サーマルプリ
ントヘッド用のグレーズ基板が知られており、このグレ
ーズ基板は基板厚みが０．６ｍｍ以上でありかつ蓄熱効
果を得るために４０〜６０μｍの厚みのグレーズ層を設
けている。
Claims (3)
- 【請求項１】 基板厚み０．５ｍｍ以下のセラミック基
板表面に、厚み２０μｍ以下のグレーズ層を設けたこと
を特徴とする薄型グレーズ基板。 - 【請求項２】 前記請求項１に記載のグレーズ層を構成
する材質の室温からガラス転移点までの平均熱膨張係数
を、前記セラミック基板の熱膨張係数の−１５％〜＋５
％の範囲内としたことを特徴とする薄型グレーズ基板。 - 【請求項３】 前記請求項１または請求項２に記載のグ
レーズ層を構成する材質がアルカリ金属及び鉛を含まな
いことを特徴とする薄型グレーズ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31664392A JPH06144963A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 薄型グレーズ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31664392A JPH06144963A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 薄型グレーズ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06144963A true JPH06144963A (ja) | 1994-05-24 |
Family
ID=18079314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31664392A Pending JPH06144963A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 薄型グレーズ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06144963A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1992
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