JPS586283B2 - グレ−ズドセラミツクス基板 - Google Patents

グレ−ズドセラミツクス基板

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JPS586283B2
JPS586283B2 JP54022514A JP2251479A JPS586283B2 JP S586283 B2 JPS586283 B2 JP S586283B2 JP 54022514 A JP54022514 A JP 54022514A JP 2251479 A JP2251479 A JP 2251479A JP S586283 B2 JPS586283 B2 JP S586283B2
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JP
Japan
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weight
ceramic substrate
glass
glazed ceramic
substrate
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JP54022514A
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JPS55117201A (en
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小山昭雄
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TDK Corp
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Publication date
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  • Electronic Switches (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は表面の平滑性、平担性及び電気特性が良好で、
かつ耐熱性及び耐酸性が著しく改善された、電子部品用
のグレーズドセラミックス基板に関するものである。
最近、めざましい電子工業の発展に伴い、各種電子部品
は、小型、高精密化されてきている。
グレーズドセラミックス基板は、アルミナやべリ リア
などの絶縁性セラミックス基板上に薄膜ガラス層を形成
させることにより得られるもので、薄膜もしくは厚膜抵
抗素子用、高精密膜回路を利用する集積回路用、さらに
は、感熱記録装置のサーマルヘッド用などに利用され、
粉末焼結セラミックスでは得られない平滑な表面を有し
、かつ適度な熱伝導性、耐熱性を備え、さらには高い機
械的強度を有するなどの利点によりその実用的価値が増
大している。
このグレーズドセラミックス基板については、近年、基
板上に形成させる膜材料の選択幅の拡大から、さらに耐
熱性及び耐酸性の良好なものが要望されている。
しかしながら、従来のグレーズドセラミックス基板上に
形成されたガラス薄膜は、軟化点が600〜800℃程
度で、実用上の最高温度はせいぜい700℃程度である
し、また多量のPbOを含有したグレーズ表面は、エッ
チングされやす?ため、薄膜回路形成の際に問題を生じ
るという欠点があった。
さらにセラミックス基板に被着するガラス質には、セラ
ミックス基板と熱膨張%数が近似していること、セラミ
ックス基板とのぬれが良好であること、電気的、化学的
に不活性であることが要求されるが、従来知られている
ホウケイ酸ガラス(Na20−B203−Si02 )
、鉛ケイ酸塩ガラス(アルカリーPb O S i0
2 )及びアルミノケイ酸塩ガラス(MgO CaO
B203Al203 SiO)などは、いずれも
それらの要求を十分満足するには至らなかった。
本発明者らは上記の従来の欠点を克服し、優れた性能を
有するグレーズドセラミックス基板を開?するため鋭意
研究を重ねた結果、特定組成の、8102 Al20
3 CaO BaO pbo B203ーアル
カリ金属酸化物系ガラスを被着してなるグレーズドセラ
ミックス基板がその目的に合致することを見出し、この
知見に基づいて本発明をなすに至った。
すなわち、本発明は、SiO70〜78重量弧A120
38〜15重量%,Ca03〜8重量%,Ba01 〜
8重量%,pboo.s 〜3重量%,B2030.5
〜4重量%及び少なくとも1種のアルカリ金属酸化物0
.5〜2重量%からなるガラス膜?、絶縁性セラミック
ス基板上に形成したことを特徴とするグレーズドセラミ
ックス基板を提供スるものである。
本発明のガラス膜の組成に対し、上記範囲を上限を越え
る量のSiO及びAl203を含有するものは、熱膨張
係数が小さく、軟化点が高くなりすぎる。
また、アルカリ金属酸化物の含有量が上記の範囲の上限
を越えると熱膨張係数は大きくなり、軟化点が低くなり
、またグレーズの電気的性質が劣化する。
本発明においては、SiO2及びAl20を上記範囲と
しアルカリ金属酸化物を適量含有させたことにより、ガ
ラスの熱膨張係数をセラミックス基板、特にアルミナ又
はべリ リア基板の熱膨張係数6×10 ’ 〜7×
10−6/degに近似させ、かつ耐熱性を維持させる
ことができる。
本発明においてCaOを上記範囲で含有させることによ
り、アルカリイオンの移動を阻止でき、電気特性を安定
化できる。
CaOが8重量チを越えると軟化点が低下する。
また、本発明において、PbO,B203の両者を少量
ずつ上記範囲で含有させることにより、ガラスの熱膨張
係数をあまり変えないでガラス化領域を広げることがで
きる。
PbOとB203とは、上記の8重量%を越えない量の
CaOと一緒に用いることにより、ガラスの分相化を阻
止し、グレーズ表面を特になめらかにする作用をする。
この場合PbOが3重量%を越えると耐食性が劣化し、
B203が4重量%を越えると熱膨張係数が小さくなる
また、BaOを上記範囲で含有させることにより、軟化
点をあまり低下させないで、ガラスの結晶化を防止する
ことができる。
本発明の、ガラス膜を被着させる絶縁性セラミックス基
板としてはアルミナ又はベリリア基板が好適である。
本発明のガラス膜の形成は、常法に従って行うことがで
きる。
ガラス調合物の調製法としては例えば、各成分を酸化物
、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物などの形で調合し、これを
高温(通常1500〜1600℃)で溶融後、水中で冷
却し、得られた塊状物を粉砕してフリットとする方法が
ある。
次に、ガラス膜を絶縁性セラミックス基板上に形成させ
る方法としては、フリットなどのガラス調合物をスピナ
ー法、沈降法などにより基板上に塗布し、1250〜1
350℃で溶融固着させて、平滑、平担でかつ均質なガ
ラスの膜を得る方法がある。
本発明のグレーズドセラミックス基板は平滑性がすぐれ
、表面あらさはHmax 0. 0 5μ以下であり基
板のそりも実用上問題とはならない程度で平担性もすぐ
れる。
また、高比抵抗を示し 1013Ω/sq.以上の表面
固有抵抗を有する。
さらに本発明においては、グレーズの熱膨張係数はセラ
ミックス基板のそれと近似し、耐熱性は従来品の軟化点
が600〜800℃であるのに対し、本発明のそれは9
60〜1080℃であり、非常にすぐれている。
また耐酸性は、フツ化水素酸/硝酸=171(容積比、
以下同様)の混液に対する溶解度が従来品の約%〜1
/,。
程度で、極?てすぐれている。
このように本発明のグレーズドセラミックス基板は、表
面性、電気特性が良好で、耐熱性と耐酸性を著しく向上
させたものであり、高品質の電子部品材料として実用上
極めて有用である。
次に、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明する。
実施例 1 下記の組成で各成分を調合した。
(重量部) SiO 76 AI(OH)3 15 CaC0312.5 BaC032.6 Pb3041. O KNO32.2 H3BO3 5.3 この調合物を1500℃で溶融後水中で冷却して塊状物
とし、それをボールミルで48時間粉砕してガラスフリ
ットを得た。
次いでこのガラスフリットをイソプロピルアルコール中
に懸濁させ、?降法によって、厚さ0.9mのアルミナ
基板上に塗布し、1325℃で30分間加熱して溶融固
着させ、厚さ40μのガラス薄膜を被着したグレーズド
セラミックス基板を得た。
このガラス薄膜のガラス組成は、SiO76重量%、A
I20310重量%,Ca07重量%,Ba02重量%
,pbo1重量%,K201重量%+ 82 03 3
重量%であった。
得られたグレーズドセラミックス基板の表面あらさは0
.05μ以下、表面うねり50μ以下、?のそり290
μ/100mm以下であり、良好な平滑性と平担性を有
するものであった。
またグレーズ(ガラス薄膜)の熱膨張係数5.8×10
−6/ degで、軟化点は1060℃と極めて高い
表面比抵抗は、300℃で6×10l3Ω/sq.であ
り、室温でフツ化水素酸:硝酸=1:1の腐食液に30
秒間酸浴させたところ、従来のグレーズは溶解量5〜8
mg/cmに対して、本実施例で得られたもののそれは
0.8mg/cmと非常に少なかった。
実施例 2 下記の組成で各成分を調合した。
(重量部) SiO 73 AI(OH)3 20 CaCO3 12.5 Ba C Os 2. 6Pb304
2. I KNO32.2 NaNO3 1.8 H3B032.7 この調合物を用い、実施例1と同様にして、ア?ミナ基
板上にガラス薄膜を被着したグレーズドセラミックス基
板を得た。
この場合のガラス薄膜の組成は、S iO 2 7 3
重量%,AI0313重量%,Ca07重量%,Ba0
2重量%,Pb02重量% l 82 03 i. s
重量% ,K2 0 + Na2 0 1. 5重量%
であった。
このグレーズドセラミックス基板の表面あらさは0.0
5μ以下、表面うねりは50μ以下、板のそりは240
μ/100mm下であり、グレーズの熱膨張係数は6.
2係 1 0−6/deg,軟化点は960℃であった
また表面比抵抗は、300℃で4.5 × 1 013
Ω/sq−であり、室温でのフフ化水素酸:硝酸=l:
1の腐食液に30秒間酸浴させたときの溶解量は0.
9mg/cm’であった。
実施例 3 下記の組成で各成分を調合した。
(重量部) Si0272 AI(OH)3 18 CaC03 7 −Ba C O
s 9 Pb30, I KNO32.2 ?重量部) H3BO35.3 この調合物を用い、実施例1と同様にして、アルミナ基
板上にガラス薄膜を被着したグレーズドセラミックス基
板を得た。
この場合のガラス薄膜の組成はSi072重量%,AI
20312重量%,Ca 04重量%,Ba07重量%
,pbot重量%,B2033重量%,K201重量%
であった。
このグレーズドセラミックス基板の表面あらさは0.0
5μ以下、表面うねりは50μ以下、板のそりは280
μ/100mm以下であり、グレーズの熱膨張係数は5
.7× 1 0−6/deg,軟化点は1020℃であ
った。
“また表面比抵抗は、300℃で6×10l3Ω/sq
−であり、室温でフツ化水素酸:硝酸=1:1の腐食液
に30秒間酸浴させ?ときの溶解量は1. 1mg /
cmであった。
実施例 4 下記の組成で各成分を調合した。
(重量部) SiO 71.5 AI(OH)3 18 Ca C 03 8. 9Ba C
O s 6. 4Pb3042・6 KNO3 2.2 Na N O s 1. 8H3BO
3 4、4 この調合物を用い、実施例1と同様にして、アルミナ基
板上にガラス薄膜を被着したグレーズドセラミックス基
板を得た。
この場合のガラス薄膜の組成はSi0271.5重量%
,AI0312重量%,Ca05重量% , BaO
5重量% t B2 03 2. 5重量% , Pb
0 2.5重量% , K2 0 + Na2 Q 1
. 5重量%であった。
このグレーズドセラミックス基板の表面あらさは0.0
5μ以下、表面うねりは50μ以下、板のそりは270
μ/100mm以下であり、グレーズの熱膨張係数は5
.8× 1 0 ’/deg.軟化点は980℃であ
った。
また表面比抵抗は、300℃で5×10l3Ω/sq−
であり、室温でフツ化水素酸:硝酸=l:1の腐食液に
30秒間酸浴させたときの溶解量は1. 1mg/cm
であった。
実施例 5 下記の組成で各成分を調合した。
?重量部) SiO270 AI(OH)3 21 CaC03 12.5 Ba C 0 36. 4 Pb3042.I KNO32.2 NaN031.8 H3BO30.9 この調合物を用い、実施例1と同様にして、アルミナ基
板上にガラス薄膜を被着したグレーズドセラミックス基
板を得た。
この場合のガラス薄膜の組成はSiO70重量%,AI
20314重量%,Ca07重量%,Ba05重量%
, B2030.5重量%,Pb02重量% , K2
0+Na2Q 1.5重量%であった。
このようにして得られたグレーズドセラミックス基板の
表面あらさは0.05μ以下、表面うねりは50μ以下
、板のそりは230μ/100mm以下であり、グレー
ズの熱膨張係数は6.2×10’/ deg ,軟化点
は960℃であった。
また、表面比抵抗は、300℃で5×1013Ω/sq
−であり、室温でフツ化水素酸:硝酸=1:1の腐食液
に30秒間酸浴させたときの溶解量は0.9■/dであ
った。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 I Si0270〜78重量%, AI2 03 8
    〜15重量%,CaO3〜8重量% , Ba 0 1
    〜8重量体Pb00.5〜3重量%,B2030.5〜
    4重量%及び少なくとも1種のアルカリ金属酸化物0.
    5〜2重量%からなるガラス膜を、絶縁性セラミックス
    基板上に形成したことを特徴とするグレーズドセラミッ
    クス基板。 2 絶縁性セラミックス基板が、アルミナ又はべリ リ
    ア基板である特許請求の範囲第1項記載のグレーズドセ
    ラミックス基板。
JP54022514A 1979-03-01 1979-03-01 グレ−ズドセラミツクス基板 Expired JPS586283B2 (ja)

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JPS55117201A JPS55117201A (en) 1980-09-09
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