JPH0614483B2 - 可変抵抗器のピン端子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この出願の発明は可変抵抗器のピン端子に関する。更に
詳しくいえば回動型可変抵抗器のピン端子の基板への取
付け構成に関する。

（従来の構成） 従来より行われているピン端子を可変抵抗器のセラミッ
ク基板上に設けた電極部に接続する方法についてのべ
る。

両面に例えば半田メッキ等を施したピン端子を一度に金
属型板より打抜きし、これらのピン端子を、セラミック
基板上に予め印刷、焼成して設けた電極部に半田等の溶
接材を用いることにより両部材を連結していた。

（発明の解決しようとする問題点） 従来例のように、予め両面に半田メッキ等を施したピン
端子を電極部に半田付けを実施する場合には作業効率が
悪く、例えばフラックスを除去するために別に洗浄等の
煩瑣な作業をしなければならないという問題があった。
さらに、フラックス除去作業を伴う半田付けをさけ、パ
ラレルギャップ溶接を実施する場合には、ピン端子の両
面に施されている半田メッキが熔融して電極棒に付着
し、信頼性の高い溶接状態が得られないため、溶接作業
工程中に電極棒の先端部をドレッシングしなければなら
ず、作業効率が悪いという問題があった。

（問題点を解決するための手段並びに作用） 本発明においては、金属板等に打抜いて形成したピン端
子先端部の一側上面には半田メッキ等を施すことなく、
半田メッキを施してない部分上面に電極棒をあてがい、
ピン端子をセラミック基板上に印刷焼成した電極部に、
パラレルギャップ溶接を施すものである。パラレルギャ
ップを有する一対の電極棒間の通電発熱作用により、ピ
ン端子とセラミック基板上の電極部は、ピン端子下面に
メッキした溶接材料を熔融し、ピン端子はセラミック基
板電極部へ溶接される。この際、半田メッキを施してな
いピン端子の上面は、電極棒の当接する面の発熱による
メッキの熔融が生じないので、熔融物は電極棒に付着す
ることなく、従来例のように溶接作業工程の途中におい
て付着した半田メッキを除去するための電極棒のドレッ
シング等の煩雑な余分の工程を必要としない。さらにこ
の接合方法は、フラックスを必要としないため、接合後
の洗浄作業を必要としない。

（実施例） 以下添付図面を参照して本発明に係る実施例を説明す
る。

第１図は、セラミック基板２の上面に、電極部４ａ，４
ｂ，４ｃを印刷焼成して後、扇状抵抗体６を印刷焼成し
てなる平面図である。扇状抵抗体６は電極部４ａ，４
ｃ，４ｂとオーバラップ８する。又電極部４ａと４ｂと
の間隙に角状ガラス体１０を又電極部４ｃと４ａ，４ｂ
との間にそれぞれガラス体１２，１４を印刷焼成する。
これらのガラス体１０，１２，１４は、後述する可変抵
抗器のハウジング形成する際に施すインサート成型時
に、合成樹脂の余分の流動、流出を防止するのに役立
つ。

第２図は帯状金属片にピン端子を打抜き形成した平面図
である。帯状金属片１６にはピン端子１８とこれに対向
する一対のピン端子２０，２２が形成される。ピン端子
１８，２０，２２の先端部の２４，２６，２８は互いに
対向的でほぼ三角形の頂点を形成するようにセラミック
基板２に設けた抵抗体６をはさんで配設される。帯状金
属片１６は例えばリン青銅よりなり、各ピン端子１８，
２０，２２にはその先端部２４，２６，２８（第２図に
図示するヘラ状先端部）の上面を除く面全体は半田メッ
キが施されている。符号３０は金属片１６の位置決め孔
である。

第１図に図示の電極部にピン端子を接続する方法を第４
図に基づいて説明する。パラレルに形成された一対の電
極部３２（以下パラレルギャップ電極棒という）をピン
端子２０の先端部２６（メッキしていない）上面に当て
がって、電流３４を通ずると、電流３４は一対の電極棒
３２間を流れて、発熱現象を起し、更に電極棒３２を加
圧３６すれば、溶接材３８は熔融し、ピン端子２０はセ
ラミック基板２の電極部４ｂに溶接される。ここで上述
の溶接材３８は、ピン端子２０に当てがった電極棒３
２，３２の面とは反対側のピン端子２０の裏面にプレー
テングされた半田メッキである。既に説明したように、
ピン端子２０の先端部２６の電極棒３２，３２に当接す
る面には半田メッキが施されていないので、電極棒の当
接する面の発熱による半田メッキ材の熔融現象の発生は
ない。従って、半田メッキ材熔融に起因する電極棒の汚
染等がなく、これがための電極棒のドレッシングを必要
とせず、依って溶接作業が完全迅速に実施できる。他の
ピン端子の先端部２８，２４も同様の方法によりセラミ
ック基板電極部に溶接される。第３図はこの様にしてセ
ラミック基板上に溶接されたピン端子の平面図である。

次に第３図の構成に合成樹脂等を用いてインサートモー
ルデングを実施して、ハウジングを構成した平面を図示
したものが第５図である。ハウジング４０は合成樹脂等
を用いたインサート成型により形成される。この上面に
設けた孔部４２に、第８図に図示のブラシワイパ群４８
を収容したロータ４４を嵌挿し、その上よりケース６２
をＯリング７２を介して装着すれば可変抵抗器は組立が
完了する（第６図）。勿論帯状金属片１６は切断され
て、それぞれ単独ピン端子１８，２０，２２が形成され
る。第８図において、ロータ４４に支持片４６に並列に
線材を装着したブラシワイパ４８を収容する斜状溝５０
を設ける。ブラシワイパ４８の周りに畝部５２を隆起さ
せ、そのロータ４４の外周に近接して扇状ストッパ部５
４を形成し、ストッパ部両端に壁部５６，５８を設け
る。尚ハウジング４０の両側に突出部６０を設け、これ
にケース６２の孔部６４が嵌合することにより、一動作
でケース６２をハウジング４０に取付けることができ
る。又第５図に示すハウジング４０のピン端子１８の先
端部２４が位置するセラミック基板２には両側壁の６
６，６８を有する扇状盛上り部７０がハウジング４０と
一体に形成される。

第６図、第７図のロータ４４の上端部に穿設したスリッ
ト７４にドライバ等を当てがってロータ４４を時計又は
反時計方向に所定角度回動すればブラシワイパ４８は抵
抗体６、電極部４ａ，４ｂ４ｃ等の上面を摺動する。そ
の結果所期の抵抗値が得られる。ロータ４４の回動の限
度は、ロータ４４のストッパ部５４の壁部５６，５８が
それぞれセラミック基板２に設けたハウジングの盛上り
部７０の両側６６，６８のいずれかに当接することによ
り規制される。

（発明の効果） 本発明においては金属板より打抜形成されたピン端子の
先端部の電極棒の当接する面は半田メッキすることな
く、この面に電極棒を当てがってこれらの先端部をセラ
ミック基板に設けた電極部に、パラレルギャップ溶接に
より接続するもので、従来例のようにピン端子両面全体
に半田メッキを施したものと異なり、ピン端子先端部の
メッキ部分が電極棒の当接する面の発熱により熔融して
電極棒に付着した電極棒の汚染により生じる不具合を阻
止でき、高性能且つ高信頼性の可変抵抗器のピン端子の
接続構成を作業効率良く実施できる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明に係るピン端子の構成される
順序を図示するもので、第１図は抵抗体、電極部を印刷
焼成したセラミックの基板の平面図、第２図はピン端子
が打抜形成された帯状金属片の平面図、第３図は第２図
にピン端子を溶接した平面図、第４図はピン端子の溶接
状態を示す斜視図、第５図は第３図にインサート成型を
施した平面図、第６図は可変抵抗器の平面図、第７図は
第６図のVII−VIIの線に沿った断面図、第８図はブラシ
ワイパを収容したロータの平面図、第９図は第６図のIX
−IXの線に沿った断面図である。 ２……セラミック基板、４ａ，４ｂ，４ｃ……電極部、
６……抵抗体、１８，２０，２２……ピン端子、２４，
２６，２８……先端部、３２……電極棒（パラレルギャ
ップ）、３８……溶材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回動型可変抵抗器において、帯状金属板よ
   り打抜形成した三本のピン端子を互いに対向的にほぼ三
   角形の頂点を形成するように配設し、それぞれのピン端
   子の頂点を形成する先端部に半田メッキを施してない表
   面を形成し、前記表面にパラレルギャップ溶接用の一対
   の電極棒をあてがって、前記ピン端子をそれぞれ基板に
   形成した電極部に溶着してなり、前記半田メッキを施し
   てない表面では、一対の電極棒の当接する面の発熱によ
   る半田メッキの熔融が防止され、前記ピン端子先端部の
   溶着時にメッキによる電極棒の汚染を防止することを特
   徴とする可変抵抗器のピン端子。