JPS61216402A - 可変抵抗器のピン端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野］ この出題の発明は可変抵抗器のピン端子に関する。更に
詳しくいえば回動型可変抵抗器のピン端子の６板への取
付は構成に関する。

（従来の技術） 従来より行われているピン端子を可変抵抗器のセラミッ
ク基板上に設けた電極部に接続する方法についてのべる
。従来列においては、第１１で各ピン端子をそれぞれ一
本づつ順序よくセラミック基板上の電極部に溶着する方
法ととるが又は第２にピン端子を一度に型板で打抜きし
、これらのピン端子を、セラミック基板上に予め印刷、
焼成して設けた電極部に半田づけすることにより両部材
を連結していた。

（発明の解決しようとする問題点〕 前述の第１の方法のように一本一本のピン端子全電極部
に溶着するのは作業能率の向上全針ることはできないと
いう欠陥があった。又第２の方法のように半田づけを実
施する場合には作業効率が悪く５例えばフラックスを除
去するために別に洗浄等の煩鎖な作業をしなければなら
ないという開題があった。

（問題点を解決するための手段並に作用）本発明におい
ては、金属板等に打抜いて形成したピン端子先端部分の
一側面には特に半田メツ牛を庁すことなく、この部分上
面に電極棒をあてがい、ピン端子をセラミック基板上に
印刷焼成した電極部に、パラレルギャップ溶接を施すも
のである。パラレルギャップを有する一対のｔ梶棒間の
通電作用により、溶接用材料例えばはんだ等はピン端子
とセラミンク基板とｔＴＬ極部を介して溶接する。この
際、溶接用材料は電極棒に付着することなく、従来列の
よう九これらの溶接作業工程の途中においてフシックス
を除去する等の煩雑な余分の工程を必要としない。

〔実施列多 以下添付図面を参照して本発明に係る実施列を説明する
。

第１図は、セラミンク基板２の上面に、第１に電極部４
ａ、４ｂ、４ｃ全印刷焼成して後、扇状抵抗体６全印刷
焼成してなる平面図である。扇状抵抗体６は電極部４ａ
、４ｂとオーバラップ８する。又を極部４ａと４ｂとの
間隙に角状ガラス体１０を又電極部４Ｃと４ａ、４ｂと
の間にそれぞれガラス体１２．１４’を印刷焼成する。

これらのガラス体は、後述する可変抵抗器のＩ・ウジフ
グ形成する際に施すインサート成型時に、合成樹脂の余
分の流動、流出を防止するのに役立つ。

第２図は帯状金属片にピン端子を打抜き形成した平１ｄ
図でｂる。帯状金属片１６にはピン端子１８とこ九に対
向する一対のど／端子２０．２２が形成される。帯状金
属片１６は例えばリン青銅よりなるも、各ピン７７４子
１８，２０．２２の先端部２４．２６．２８の上面２除
く部分には半田めっきが施されている。符号３０は金属
片１６の位置決め孔である。第１図に図示のＴＬ極部九
ピン端子を接続する方法を第４図に基づいて説明する。

パラレルに形成された一対の電極４’１３２（以下パラ
レルギャップ電極棒という）を電極部４ｂの端部２６（
半田めっきしてない）に当てがって、ピン端子２０上に
載置して、電流３４を通ずると、電流３４は一対の電極
棒３２間を流れて１発熱現象を起し、更ｌＣｔ極棒３２
を力Ω圧３６すれば、溶接材３８は溶解し、ピン端子２
０はセラミック基板２の電極部に溶接される。既に説明
したように、ピン端子の電極棒に当接する面には半田め
っきが力されていないので、半田めっきによる電極棒の
汚染等がなく、溶接作業が完全迅速に実施できる。

他のピン端子も同様の方法により毛ラミック基板に溶接
される。第３図はその平面図でるる。

次に、第３図の構成に合成樹脂等を用いてインサートモ
ールデングを実施して、ハウジングを構成した平面を図
示するものが第５図でろる。ハウジング４０は合成樹脂
等を用いたインサート成型により形成される。この上面
に設けた孔部４２に、第８図に図示のブラシワイパ群４
８を収容したロータ４４を嵌挿し、その上よりケース６
２を０リング７２を介して装着すれば可変抵抗器ｆｉ組
立てが完了する（第６因］、勿論帯状金属片１６は切断
されて、それぞれ単独ピン端子１８，２０．２２が形成
される。第８図において、コータ４４に支持片４６に並
列に線材を斜状に装着したブラシワイパ４８″ｆ！：収
容する斜状ｈｌｌ　５０を設ける。斜状溝５０の周りに
畝部５２′ｆｃ隆起させ、そのロータ４４の外周に近接
して扇状ストッパ部５４を形成し、ストッパ部両端に壁
部５６．５８を設ける。尚ハウジング４００両側に突出
部６ｏを設け、これにケース６２の孔部６４が嵌合する
ことにより、−動作でケース６２をハウジング４ｏに取
付けることができる。又第５図に示すハウジング４ｏの
ピン端子１８の先端部２４が位置するセラミック基板２
には両側壁６６．６８を有する扇状盛上り部７０がハウ
ジング４０と一億に形成される。

第６図、第７図のロータ４４の上端部に穿設したスリッ
ト７４にドライバ等を当てがって口・−タ４４’ｉ時計
又は反時計方向に所定角度回動すれば、ブラシワイパ４
Ｂは抵抗体６．電極部４ａ、４ｂ。

４ｃ等の上面を摺動する。その結果所期の抵抗値が得ら
れる。ロータ４４の回動の限度は、ロータ４４のストッ
パ部５４の壁部５６，５Ｂが、それぞれ七シミツク基板
２に突設したハウジングの盛上り部７０の両１ｍ１１６
６．６８のいずれかに当接することにより規制される。

（発明の効果） 本発明においては打抜き形成されたピン端子の先端部の
一側に半田めっきによるコーテングｆ、ａすことなく、
この面に電極棒を当てがってこれらの端部をセラミック
基板て設けた電極部にパラレルギャップ溶接により接続
するもので、接続中溶接材より生じる不具合を阻止でき
、高性能の可変抵抗ｚｔ５つピン端子しつ接続構成とう
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明に係るピン端子の構成される
順序を図示するもので、第１図は抵抗体。 電極部を印刷暁成した化ラミック基板の平面図１第２図
はピン端子が打抜形成された帯状金属片の平面図、＠３
図は第２ノにピン端子を接着した平面図、第４図はピン
端子の溶接状、恨を示す斜視図、第５図は第３図にイン
サート成型を施した平面図。 第６図は可変抵抗器の平面図、第７図は第６図の〜Ｍ−
■の悔に沿った断面図、第８図はブラシワイパを収容し
たロータの平面図、第９図は第６図の■−ＩＸの線に沿
った断面■。 ２・・・セラミック基板、４ａ、４ｂ、４ｃ・・・電極
部。 ６・・・抵抗体、１８，２０．２２・・・ピン端子、　
２４，２６゜２８・・・先端部、３２・・・電極棒（パ
ラレルギャップ１３８・・・溶接材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回動型可変抵抗器において、ピン端子群の半田めつきを
   施さない端部一側に電極棒をあてがい、前記ピン端子群
   と基板上に設けた電極部とをパラレル溶接したことを特
   徴とする可変抵抗器のピン端子。