JPH06140735A - 絶縁基板およびその製造方法 - Google Patents
絶縁基板およびその製造方法Info
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- JPH06140735A JPH06140735A JP29176792A JP29176792A JPH06140735A JP H06140735 A JPH06140735 A JP H06140735A JP 29176792 A JP29176792 A JP 29176792A JP 29176792 A JP29176792 A JP 29176792A JP H06140735 A JPH06140735 A JP H06140735A
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- Japan
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- substrate
- groove
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- forming
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板表面にスルーホールを形成することな
く、単位面積当りの接続数を向上させた絶縁基板構造を
得る。 【構成】 基板本体１表面に形成した第１の導体２と同
基板本体１裏面に形成した第２の導体３と、基板本体１
の側面に形成された前記第１及び第２の導体２，３を接
続する第３の導体５とからなる絶縁基板。
く、単位面積当りの接続数を向上させた絶縁基板構造を
得る。 【構成】 基板本体１表面に形成した第１の導体２と同
基板本体１裏面に形成した第２の導体３と、基板本体１
の側面に形成された前記第１及び第２の導体２，３を接
続する第３の導体５とからなる絶縁基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路（モノ
リシックＩＣ方式）および、混成集積回路（ハイブリッ
ドＩＣ方式）を搭載する絶縁基板に関する。
リシックＩＣ方式）および、混成集積回路（ハイブリッ
ドＩＣ方式）を搭載する絶縁基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】かかる絶縁基板構造として、例えば特開
昭５３−４６６６７号公報、特開昭５５−９４１０号公
報、特開昭５７−８７１９６号公報には、いわゆるスル
ーホールの基板構造が開示されている。
昭５３−４６６６７号公報、特開昭５５−９４１０号公
報、特開昭５７−８７１９６号公報には、いわゆるスル
ーホールの基板構造が開示されている。
【０００３】スルーホールによるセラミック基板は、基
板を貫通するスルーホールを形成した基板の表面と裏面
とに、それぞれ配線及び端子を形成し、さらに裏面から
バキュームで吸引しながらスルーホール部に厚膜ペース
トを印刷する。これによって、スルーホール内面の周壁
に基板の表面配線と裏面端子とを接続する導体を形成す
る。このような構造によって、絶縁基板のコンパクト化
を達成することができる。
板を貫通するスルーホールを形成した基板の表面と裏面
とに、それぞれ配線及び端子を形成し、さらに裏面から
バキュームで吸引しながらスルーホール部に厚膜ペース
トを印刷する。これによって、スルーホール内面の周壁
に基板の表面配線と裏面端子とを接続する導体を形成す
る。このような構造によって、絶縁基板のコンパクト化
を達成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ス
ルーホール構造では、スルーホールの形成はグリーンシ
ートを金型による打抜き成形によって行われており、形
成されるスルーホールの直径及びスルーホール間の間隔
には製作上の制約がある。すなわち、スルーホールの直
径としては約０．３ｍｍ、またスルーホール間の距離は
最低基板の厚み分が必要である。
ルーホール構造では、スルーホールの形成はグリーンシ
ートを金型による打抜き成形によって行われており、形
成されるスルーホールの直径及びスルーホール間の間隔
には製作上の制約がある。すなわち、スルーホールの直
径としては約０．３ｍｍ、またスルーホール間の距離は
最低基板の厚み分が必要である。
【０００５】このため、接続すべき表面と裏面の端子が
多く基板に形成するスルーホールが多く必要な場合、基
板表面に配線を引き回すスペースが無くなってしまう。
また、スルーホールの間をぬって配線を引き回す場合、
冗長なパターン構造となり基板面積が大きくなる。ま
た、このような基板を１枚のシートから多数個取りで行
う場合、グリーンシートの焼成収縮によりスルーホール
のトータルピッチが安定せず、スルーホールを厚膜ペー
ストで充填印刷を行うと基板の焼成収縮等を予め予想し
たトータルピッチの変動を考慮した印刷版を複数版用意
することが必要となる等不具合が生じる。
多く基板に形成するスルーホールが多く必要な場合、基
板表面に配線を引き回すスペースが無くなってしまう。
また、スルーホールの間をぬって配線を引き回す場合、
冗長なパターン構造となり基板面積が大きくなる。ま
た、このような基板を１枚のシートから多数個取りで行
う場合、グリーンシートの焼成収縮によりスルーホール
のトータルピッチが安定せず、スルーホールを厚膜ペー
ストで充填印刷を行うと基板の焼成収縮等を予め予想し
たトータルピッチの変動を考慮した印刷版を複数版用意
することが必要となる等不具合が生じる。
【０００６】本発明は、スルーホール構造における上記
問題点を解消するもので、基板表面にスルーホールを形
成することなく、単位面積当りの接続数を向上させた絶
縁基板構造を得ることにある。
問題点を解消するもので、基板表面にスルーホールを形
成することなく、単位面積当りの接続数を向上させた絶
縁基板構造を得ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のラミックス基板
は上記課題を解決するために、基板本体表面に形成した
第１の導体と同基板本体裏面に形成した第２の導体とを
前記基板本体の側面に形成した第３の導体によって接続
したことを特徴とする。この第１，第２，第３の各導体
は、厚膜ペーストを用い焼成によって基板面に焼き付け
て形成する。
は上記課題を解決するために、基板本体表面に形成した
第１の導体と同基板本体裏面に形成した第２の導体とを
前記基板本体の側面に形成した第３の導体によって接続
したことを特徴とする。この第１，第２，第３の各導体
は、厚膜ペーストを用い焼成によって基板面に焼き付け
て形成する。
【０００８】ここで、基板本体の側面に溝を形成し、こ
の溝内に前記第３の導体を形成したものとすることがで
きる。この導体形成用溝は、基板本体裏面の第１の導体
と基板本体裏面の第２の導体とを接続する第３の導体を
形成できるものであれば良く、幅１０〜１０００μｍ、
深さ５〜１０００μｍ、特に安定接続のためには、幅１
５０μｍ、深さ５０μｍ程度が望ましい。
の溝内に前記第３の導体を形成したものとすることがで
きる。この導体形成用溝は、基板本体裏面の第１の導体
と基板本体裏面の第２の導体とを接続する第３の導体を
形成できるものであれば良く、幅１０〜１０００μｍ、
深さ５〜１０００μｍ、特に安定接続のためには、幅１
５０μｍ、深さ５０μｍ程度が望ましい。
【０００９】また、基板本体表面に形成した第１の導体
と同基板本体裏面に形成した第２の導体とを前記基板本
体の側面に形成した第３の導体によって接続した絶縁基
板の製造方法は、前記基板本体側面の全面に導体を形成
し、しかる後前記基板本体側面に溝を形成して前記導体
を部分的に遮断し、前記第３の導体を形成することを特
徴とする。
と同基板本体裏面に形成した第２の導体とを前記基板本
体の側面に形成した第３の導体によって接続した絶縁基
板の製造方法は、前記基板本体側面の全面に導体を形成
し、しかる後前記基板本体側面に溝を形成して前記導体
を部分的に遮断し、前記第３の導体を形成することを特
徴とする。
【００１０】さらに、基板本体の側面に複数の溝を形成
した後同基板の側面全面に導体を形成し、さらに同溝の
間の突出部をラッピングにより絶縁して前記第３の導体
を形成することもできる。
した後同基板の側面全面に導体を形成し、さらに同溝の
間の突出部をラッピングにより絶縁して前記第３の導体
を形成することもできる。
【００１１】
【作用】基板本体表面の第１の導体と基板本体裏面の第
２の導体を接続する第３の導体を、基板の側面に形成す
ることによって、スルーホールのように基板本体に貫通
孔を形成する必要がなくなり、基板本体の表裏面の導体
を自由に形成することができるようになる。
２の導体を接続する第３の導体を、基板の側面に形成す
ることによって、スルーホールのように基板本体に貫通
孔を形成する必要がなくなり、基板本体の表裏面の導体
を自由に形成することができるようになる。
【００１２】
【実施例】図１は、本発明の一実施例であるＩＣを搭載
する絶縁基板の平面図、図２は同裏面図である。
する絶縁基板の平面図、図２は同裏面図である。
【００１３】図１において、１は純度９６％のアルミナ
基板本体で、その表面には厚膜Ａｕペーストの焼付け形
成による第１の導体２が基板本体１の中央部から図の上
下方向に示す基板本体１の側面部１ａ，１ｂに向かって
形成されている。また、基板本体１の裏面にはスクリー
ン印刷によって焼付け形成された第２の導体としての裏
面端子３が形成され、さらに基板本体の側面部１ａ，１
ｂには、図３の斜視図に示すように、導体形成用の溝４
が形成され、この溝４内に第１の導体２と裏面端子３を
接続する第３の導体５が焼付け形成によって設けられて
いる。
基板本体で、その表面には厚膜Ａｕペーストの焼付け形
成による第１の導体２が基板本体１の中央部から図の上
下方向に示す基板本体１の側面部１ａ，１ｂに向かって
形成されている。また、基板本体１の裏面にはスクリー
ン印刷によって焼付け形成された第２の導体としての裏
面端子３が形成され、さらに基板本体の側面部１ａ，１
ｂには、図３の斜視図に示すように、導体形成用の溝４
が形成され、この溝４内に第１の導体２と裏面端子３を
接続する第３の導体５が焼付け形成によって設けられて
いる。
【００１４】第１、第２及び第３の導体材料としては、
上記したＡｕペーストの他、Ａｇ、Ａｇ・Ｐｄ、Ａｇ−
Ｐｔ、Ａｕ−Ｐｔ、Ｃｕ等が使用でき、その厚みも１〜
１０μｍとすることができる。
上記したＡｕペーストの他、Ａｇ、Ａｇ・Ｐｄ、Ａｇ−
Ｐｔ、Ａｕ−Ｐｔ、Ｃｕ等が使用でき、その厚みも１〜
１０μｍとすることができる。
【００１５】このように、厚み０．１〜１０μｍの導体
を形成することによって、側面部分に充分な厚みを保持
しつつ、第１、第２導体と第３導体との充分な接触（接
続）が得られる。また基板本体１を大きくすることな
く、且つ従来のように基板本体１にスルーホールを形成
せずに、基板本体１表面の第１の導体２と基板裏面の裏
面端子３とを容易に接続することができる。さらに、基
板本体１にスルーホールを形成しないため、基板本体１
表面の導体のパターンを自由に選ぶことができるように
なる。
を形成することによって、側面部分に充分な厚みを保持
しつつ、第１、第２導体と第３導体との充分な接触（接
続）が得られる。また基板本体１を大きくすることな
く、且つ従来のように基板本体１にスルーホールを形成
せずに、基板本体１表面の第１の導体２と基板裏面の裏
面端子３とを容易に接続することができる。さらに、基
板本体１にスルーホールを形成しないため、基板本体１
表面の導体のパターンを自由に選ぶことができるように
なる。
【００１６】次いで、図４を参照しながら、上記構成の
アルミナ基板の製造方法について説明する。
アルミナ基板の製造方法について説明する。
【００１７】先ず図４（ａ）に示すように、３×１２＝
３６個取りパターンで第１の導体となる配線を１〜１０
μｍの厚みで基板材料１０に印刷し、これを８６０℃で
焼付けする。ついで、レジストコーティング、露光（フ
ォトマスク）、現像、エッチングを行い、さらに、図２
に示す裏面端子３を、厚み１〜１０μｍとなるようＡｕ
厚膜材料を用いてスクリーン印刷し、８６０℃で焼成す
る。次いで図４（ｂ）に示すように側面（配線を形成す
る方向）に沿ってダイサーでスライスする。これを図４
（ｃ）に示すように、スライスした側面が上面を向くよ
うに１００切片づつ立てて並べ、下面をワックスで固定
し、ダイサーによって上面部に溝４を形成する。さらに
この溝４内に図４（ｄ）に示すように、第３の導体５を
印刷し６００℃で低温焼成する。ついで、上下を逆にし
て、同様に他の側面に溝４を形成し、第３の導体５を印
刷した後６００℃で低温焼成する。さらにこれらを一枚
づつ分離して８６０℃にて焼成し、図１〜図３に示すア
ルミナ基板を製造する。
３６個取りパターンで第１の導体となる配線を１〜１０
μｍの厚みで基板材料１０に印刷し、これを８６０℃で
焼付けする。ついで、レジストコーティング、露光（フ
ォトマスク）、現像、エッチングを行い、さらに、図２
に示す裏面端子３を、厚み１〜１０μｍとなるようＡｕ
厚膜材料を用いてスクリーン印刷し、８６０℃で焼成す
る。次いで図４（ｂ）に示すように側面（配線を形成す
る方向）に沿ってダイサーでスライスする。これを図４
（ｃ）に示すように、スライスした側面が上面を向くよ
うに１００切片づつ立てて並べ、下面をワックスで固定
し、ダイサーによって上面部に溝４を形成する。さらに
この溝４内に図４（ｄ）に示すように、第３の導体５を
印刷し６００℃で低温焼成する。ついで、上下を逆にし
て、同様に他の側面に溝４を形成し、第３の導体５を印
刷した後６００℃で低温焼成する。さらにこれらを一枚
づつ分離して８６０℃にて焼成し、図１〜図３に示すア
ルミナ基板を製造する。
【００１８】なお、このような基板構造においては、側
面１ａ，１ｂに導体５を印刷する際、導体ペーストのた
れを利用して図１及び図２に示す第１、第２の導体２，
３と接続させるため、使用する導体ペーストとしては、
チクソトロピックな特性を持ち、さらに１万〜３万ｃｐ
ｓの粘度のものが望ましい。
面１ａ，１ｂに導体５を印刷する際、導体ペーストのた
れを利用して図１及び図２に示す第１、第２の導体２，
３と接続させるため、使用する導体ペーストとしては、
チクソトロピックな特性を持ち、さらに１万〜３万ｃｐ
ｓの粘度のものが望ましい。
【００１９】図５〜図９は絶縁基板の他の実施例を示
し、図５（ｂ）は先の実施例のように導体形成用の溝を
形成せず、図５（ａ）に示す第１及び第２の導体２，３
を形成した基板材料１０の側面部１ａ，１ｂに、第３の
導体５を直接印刷形成したものである。このような構造
によって、上記実施例における溝形成の工程が不要とな
り製造が容易となる。
し、図５（ｂ）は先の実施例のように導体形成用の溝を
形成せず、図５（ａ）に示す第１及び第２の導体２，３
を形成した基板材料１０の側面部１ａ，１ｂに、第３の
導体５を直接印刷形成したものである。このような構造
によって、上記実施例における溝形成の工程が不要とな
り製造が容易となる。
【００２０】図６は、溝１１と溝１１の間の頂部１２に
第３の導体５を形成した例を示し、図５（ａ）に示す基
板材料１０の側面部１ａ，１ｂ全面に図６（ａ）に示す
ように厚膜材料１３を印刷し、その後隣接する導体２，
３の間に溝１１を形成して厚膜材料１３を部分的に断線
させて図６（ｂ）の絶縁基板が製造される。
第３の導体５を形成した例を示し、図５（ａ）に示す基
板材料１０の側面部１ａ，１ｂ全面に図６（ａ）に示す
ように厚膜材料１３を印刷し、その後隣接する導体２，
３の間に溝１１を形成して厚膜材料１３を部分的に断線
させて図６（ｂ）の絶縁基板が製造される。
【００２１】図７は、図６に示すものと同様に、第１、
第２の導体の間に溝１１を形成したものであるが、図５
（ａ）に示す基板材料１０の側面に予め溝１１を形成し
て、その後に頂部１２に第３の導体５を印刷あるいはス
タンピングにより形成したものである。
第２の導体の間に溝１１を形成したものであるが、図５
（ａ）に示す基板材料１０の側面に予め溝１１を形成し
て、その後に頂部１２に第３の導体５を印刷あるいはス
タンピングにより形成したものである。
【００２２】図７に示すように、頂部１２に第３の導体
５を、導体ペーストのたれを利用して形成することによ
って、特に溝山頂部平面のみならず、両側部平面にも導
体が形成されるため、合計３平面のパスとなり、基板コ
ーナー部による断線に対する信頼性が一平面のものと比
べ向上する。
５を、導体ペーストのたれを利用して形成することによ
って、特に溝山頂部平面のみならず、両側部平面にも導
体が形成されるため、合計３平面のパスとなり、基板コ
ーナー部による断線に対する信頼性が一平面のものと比
べ向上する。
【００２３】図８は、図５（ａ）に示す基板材料１０の
導体２，３上に、図８（ａ）に示すようにダイサーによ
って深さ５〜１０００μｍの浅い導体形成用溝１５を形
成した後、図８（ｂ）に示すように側面部１ａ，１ｂ全
面に厚膜材料１６を印刷し、さらに頂部１２をラッピン
グ７によって断線させ、図８（Ｃ）のような第３の導体
５を形成したものである。
導体２，３上に、図８（ａ）に示すようにダイサーによ
って深さ５〜１０００μｍの浅い導体形成用溝１５を形
成した後、図８（ｂ）に示すように側面部１ａ，１ｂ全
面に厚膜材料１６を印刷し、さらに頂部１２をラッピン
グ７によって断線させ、図８（Ｃ）のような第３の導体
５を形成したものである。
【００２４】このように溝１５内に第３の導体５を形成
することによって、特にリーク及び断線に対する信頼性
が大幅に向上する。
することによって、特にリーク及び断線に対する信頼性
が大幅に向上する。
【００２５】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
ができる。
【００２６】（１）絶縁基板本体にスルーホールの形成
が不要となり、表面端子配線と裏面端子の接続点が多い
場合にも、基板サイズのコンパクト化が達成できる。
が不要となり、表面端子配線と裏面端子の接続点が多い
場合にも、基板サイズのコンパクト化が達成できる。
【００２７】（２）基板本体の側面部に溝を形成し、こ
の溝内に表面と裏面とを接続する第３の導体を形成する
ことによって、接続の信頼性がより向上する。
の溝内に表面と裏面とを接続する第３の導体を形成する
ことによって、接続の信頼性がより向上する。
【図１】本発明の一実施例である絶縁基板の平面図であ
る。
る。
【図２】図１に示す絶縁基板の裏面図である。
【図３】図１に示す絶縁基板の要部の斜視図である。
【図４】図１に示す絶縁基板の製造工程を示す図であ
る。
る。
【図５】絶縁基板の他の実施例を示す要部の斜視図であ
る。
る。
【図６】絶縁基板の他の実施例を示す要部の斜視図であ
る。
る。
【図７】絶縁基板の他の実施例を示す要部の斜視図であ
る。
る。
【図８】絶縁基板の他の実施例を示す要部の斜視図であ
る。
る。
１ 基板本体 １ａ，１ｂ 側面部 ２ 第１の導体 ３ 裏面端子（第２の導体） ４，１５ 導体形成用溝 ５ 第３の導体 ７ ラッピング １０ 基板材料 １１ 溝 １２ 頂部 １３，１６ 厚膜材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 服部 倫明 福岡県朝倉郡夜須町大字三並字八ツ並2160 番地九州ノリタケ株式会社内 (72)発明者 池末 和利 福岡県朝倉郡夜須町大字三並字八ツ並2160 番地九州ノリタケ株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 基板本体表面に形成した第１の導体と同
基板本体裏面に形成した第２の導体と、前記基板本体の
側面に形成された前記第１及び第２の導体を接続する第
３の導体とからなる絶縁基板。 - 【請求項２】 前記基板本体の側面に導体形成用の溝を
形成し、この溝内に前記第３の導体を形成した請求項１
記載の絶縁基板。 - 【請求項３】 基板本体表面に形成した第１の導体と同
基板本体裏面に形成した第２の導体とを前記基板本体の
側面に形成した第３の導体によって接続した絶縁基板の
製造方法であって、前記基板本体側面の全面に導体を形
成し、しかる後前記基板本体側面に溝を形成して前記導
体を部分的に遮断し、前記３の導体を形成するセラミッ
ク基板の製造方法。 - 【請求項４】 基板本体表面に形成した第１の導体と同
基板本体裏面に形成した第２の導体とを前記基板本体の
側面に形成した第３の導体によって接続した絶縁基板の
製造方法であって、基板本体の側面に複数の溝を形成し
た後同基板の側面全面に導体を形成し、さらに同溝の間
の突出部を絶縁して前記第３の導体を形成するセラミッ
ク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29176792A JPH06140735A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 絶縁基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29176792A JPH06140735A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 絶縁基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140735A true JPH06140735A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17773159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29176792A Pending JPH06140735A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 絶縁基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140735A (ja) |
-
1992
- 1992-10-29 JP JP29176792A patent/JPH06140735A/ja active Pending
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