JPH06140380A - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
- Publication number
- JPH06140380A JPH06140380A JP4290192A JP29019292A JPH06140380A JP H06140380 A JPH06140380 A JP H06140380A JP 4290192 A JP4290192 A JP 4290192A JP 29019292 A JP29019292 A JP 29019292A JP H06140380 A JPH06140380 A JP H06140380A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water vapor
- amount
- etching
- phosphoric acid
- supply
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェハ−を均一にエッチングすること。
【構成】 エッチング溶液としての燐酸溶液を収容する
処理槽１と、溶液を加熱するヒ−タ４と、溶液中に水蒸
気を供給する水蒸気供給装置７とを具備したもの。更
に、水蒸気の供給と同時に窒素やアルゴン等の不活性ガ
スを供給する。更に、水蒸気の噴出口１１を処理槽１内
の下部へ配する。更に、水蒸気を連続的に供給する。
処理槽１と、溶液を加熱するヒ−タ４と、溶液中に水蒸
気を供給する水蒸気供給装置７とを具備したもの。更
に、水蒸気の供給と同時に窒素やアルゴン等の不活性ガ
スを供給する。更に、水蒸気の噴出口１１を処理槽１内
の下部へ配する。更に、水蒸気を連続的に供給する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造プロセスに使
用されるエッチング装置に関する。
用されるエッチング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造過程において、酸化膜
上の窒化膜をウェットエッチングする場合、燐酸溶液を
満たした処理槽内にウェハ−を浸し、窒化膜と燐酸との
化学反応を利用する手法が取られている（例えば、社団
法人電子通信学会発行のＬＳＩハンドブック参照）。
上の窒化膜をウェットエッチングする場合、燐酸溶液を
満たした処理槽内にウェハ−を浸し、窒化膜と燐酸との
化学反応を利用する手法が取られている（例えば、社団
法人電子通信学会発行のＬＳＩハンドブック参照）。
【０００３】図２はこのエッチング装置の概略図であ
る。図において、１はエッチング溶液としての燐酸溶液
を収容した処理槽、２は前記処理槽１内に出し入れ可能
に設けられた保持具であり、ウェハ−３を処理槽１内に
固定するためのものである。４は前記処理槽１の周囲に
配設されたヒ−タであり、前記燐酸溶液を加熱するため
のものである。５は前記ヒ−タ４に加熱されて蒸発した
水蒸気を冷却して液化し、再び処理槽１内に戻すための
還流冷却管、６はこの冷却管５によっても回収できなか
った水量に相当する純水を補給するための給水装置であ
り、管理者が燐酸溶液の減り具合を観察して作動させる
手動タイプのものと、予め単位時間当りの蒸発量を設定
しておくことにより、自動的に給水する自動タイプのも
のとがある。
る。図において、１はエッチング溶液としての燐酸溶液
を収容した処理槽、２は前記処理槽１内に出し入れ可能
に設けられた保持具であり、ウェハ−３を処理槽１内に
固定するためのものである。４は前記処理槽１の周囲に
配設されたヒ−タであり、前記燐酸溶液を加熱するため
のものである。５は前記ヒ−タ４に加熱されて蒸発した
水蒸気を冷却して液化し、再び処理槽１内に戻すための
還流冷却管、６はこの冷却管５によっても回収できなか
った水量に相当する純水を補給するための給水装置であ
り、管理者が燐酸溶液の減り具合を観察して作動させる
手動タイプのものと、予め単位時間当りの蒸発量を設定
しておくことにより、自動的に給水する自動タイプのも
のとがある。
【０００４】斯かる構成において、ウェハ−上の窒化膜
のエッチングは前記燐酸溶液を沸騰状態にして行う。こ
の際、前記ヒ−タ４は前記燐酸溶液の温度が一定に保た
れるようＯＮ、ＯＦＦ制御される。
のエッチングは前記燐酸溶液を沸騰状態にして行う。こ
の際、前記ヒ−タ４は前記燐酸溶液の温度が一定に保た
れるようＯＮ、ＯＦＦ制御される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】窒化膜のエッチングレ
−トは、燐酸溶液の濃度や温度によって変動するが（濃
度が高くなるとエッチングレ−トは低くなり、温度が高
くなるとエッチングレ−トも高くなる）、従来例にあっ
ては、給水装置によって純水を供給した際に、純水の供
給部から近い場所と遠い場所とにおいて燐酸溶液中の温
度や濃度に差が生じやすく、しかも、温度や濃度分布が
均一になるのにある程度の時間を要するので、処理槽内
のウェハ−上におけるエッチング量又はウェハ−間にお
けるエッチング量にムラが生じる問題がある。
−トは、燐酸溶液の濃度や温度によって変動するが（濃
度が高くなるとエッチングレ−トは低くなり、温度が高
くなるとエッチングレ−トも高くなる）、従来例にあっ
ては、給水装置によって純水を供給した際に、純水の供
給部から近い場所と遠い場所とにおいて燐酸溶液中の温
度や濃度に差が生じやすく、しかも、温度や濃度分布が
均一になるのにある程度の時間を要するので、処理槽内
のウェハ−上におけるエッチング量又はウェハ−間にお
けるエッチング量にムラが生じる問題がある。
【０００６】本発明は、エッチング装置の改良に関し、
斯かる問題点を解消するものである。
斯かる問題点を解消するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明におけるエッチン
グ装置は、エッチング溶液を収容する処理槽と、前記エ
ッチング液を加熱する加熱手段と、前記エッチング溶液
中に水蒸気を供給する水蒸気供給手段とを具備したもの
である。
グ装置は、エッチング溶液を収容する処理槽と、前記エ
ッチング液を加熱する加熱手段と、前記エッチング溶液
中に水蒸気を供給する水蒸気供給手段とを具備したもの
である。
【０００８】また、本発明におけるエッチング装置は、
前記水蒸気の供給と同時に窒素やアルゴン等の不活性ガ
スを供給するものである。
前記水蒸気の供給と同時に窒素やアルゴン等の不活性ガ
スを供給するものである。
【０００９】また、本発明におけるエッチング装置は、
前記水蒸供給手段の供給部を前記処理槽内の下部へ配し
たものである。
前記水蒸供給手段の供給部を前記処理槽内の下部へ配し
たものである。
【００１０】また、本発明におけるエッチング装置は、
前記水蒸供給手段を連続的に作動させるものである。
前記水蒸供給手段を連続的に作動させるものである。
【００１１】
【作用】即ち、処理槽内に水分を補給する場合に、エッ
チング溶液との温度差の小さい水蒸気の形で補給するこ
とにより、溶液中の温度分布に差が生じにくいようにす
る。しかも、水蒸気は処理槽内の隅々に急速に拡散する
ので、濃度分布の差も生じにくい。
チング溶液との温度差の小さい水蒸気の形で補給するこ
とにより、溶液中の温度分布に差が生じにくいようにす
る。しかも、水蒸気は処理槽内の隅々に急速に拡散する
ので、濃度分布の差も生じにくい。
【００１２】また、水蒸気と同時にガスを供給すること
により、水蒸気がその供給直後に液化してしまうのを抑
制する。
により、水蒸気がその供給直後に液化してしまうのを抑
制する。
【００１３】また、水蒸気を処理槽の下部から供給する
ことにより、水蒸気が処理槽内全体にすばやく広がる。
ことにより、水蒸気が処理槽内全体にすばやく広がる。
【００１４】また、水蒸気を連続的に供給することによ
り、処理槽内の温度や濃度に急激な変化が生じにくい。
り、処理槽内の温度や濃度に急激な変化が生じにくい。
【００１５】
【実施例】本発明の実施例を図１に基づいて説明する。
従来例と異なるところは、前記給水装置６に代えて水蒸
気と不活性ガスとを同時に供給する装置を設けたことで
ある。
従来例と異なるところは、前記給水装置６に代えて水蒸
気と不活性ガスとを同時に供給する装置を設けたことで
ある。
【００１６】即ち、７は水蒸気供給装置であり、純水を
蒸発させて窒素等の不活性ガスと共に送出する送出部８
と、この送出部８からの水蒸気とガスとを処理槽１内に
導入する導入管９とから構成される。前記導入管９の先
端部１０は前記処理槽１の底部に設けられ、上面に水蒸
気を噴出させる噴出口１１が多数形成されている。
蒸発させて窒素等の不活性ガスと共に送出する送出部８
と、この送出部８からの水蒸気とガスとを処理槽１内に
導入する導入管９とから構成される。前記導入管９の先
端部１０は前記処理槽１の底部に設けられ、上面に水蒸
気を噴出させる噴出口１１が多数形成されている。
【００１７】前記送出部８からの水蒸気の供給量は、予
めヒ−タ４のパワ−と連動するよう構成され、ヒ−タ４
のパワ−が高いほど燐酸溶液中の水分の蒸発量が多くな
るので、送出部８からの水蒸気の供給量も多くなる。
めヒ−タ４のパワ−と連動するよう構成され、ヒ−タ４
のパワ−が高いほど燐酸溶液中の水分の蒸発量が多くな
るので、送出部８からの水蒸気の供給量も多くなる。
【００１８】而して、送出部８からは、燐酸溶液中の水
分の蒸発量に見合った量の水蒸気が連続的に供給され、
燐酸溶液の液位は常時一定に保持される。そして、前記
供給管９から供給された水蒸気は、処理槽１内の下部か
ら上部へ急速に拡散する。
分の蒸発量に見合った量の水蒸気が連続的に供給され、
燐酸溶液の液位は常時一定に保持される。そして、前記
供給管９から供給された水蒸気は、処理槽１内の下部か
ら上部へ急速に拡散する。
【００１９】
【発明の効果】本発明のエッチング装置にあっては、処
理槽内に水分を補給する場合に、エッチング溶液との温
度差の小さい水蒸気の形で補給するので、溶液中の温度
分布に差が生じにくく、しかも水蒸気が処理槽内の隅々
に急速に拡散して、濃度分布の差も生じにくい。
理槽内に水分を補給する場合に、エッチング溶液との温
度差の小さい水蒸気の形で補給するので、溶液中の温度
分布に差が生じにくく、しかも水蒸気が処理槽内の隅々
に急速に拡散して、濃度分布の差も生じにくい。
【００２０】従って、処理槽内のウェハ−を均一にエッ
チングすることができる。
チングすることができる。
【００２１】また、水蒸気と同時にガスを供給して、水
蒸気がその供給直後に液化してしまうのを抑制したり、
水蒸気を処理槽の下部から供給して、水蒸気が処理槽内
全体にすばやく広がるようにしたりするので、水蒸気の
溶液中への拡散効果を高めることができる。
蒸気がその供給直後に液化してしまうのを抑制したり、
水蒸気を処理槽の下部から供給して、水蒸気が処理槽内
全体にすばやく広がるようにしたりするので、水蒸気の
溶液中への拡散効果を高めることができる。
【００２２】また、水蒸気を連続的に作動させておくこ
とにより、処理槽内の温度や濃度に急激な変化が生じに
くく、エッチングの均一化をより向上させることができ
る。
とにより、処理槽内の温度や濃度に急激な変化が生じに
くく、エッチングの均一化をより向上させることができ
る。
【図１】本発明の実施例におけるエッチング装置の内部
構造図である。
構造図である。
【図２】従来例における図１相当図である。
１ 処理槽 ４ ヒ−タ（加熱手段） ７ 水蒸気供給装置 １１ 噴出口（水蒸気の供給部）
Claims (4)
- 【請求項１】 エッチング溶液を収容する処理槽と、前
記エッチング溶液を加熱する加熱手段と、前記エッチン
グ溶液中に水蒸気を供給する水蒸気供給手段とを具備し
たことを特徴とするエッチング装置。 - 【請求項２】 前記水蒸気の供給と同時に窒素やアルゴ
ン等の不活性ガスを供給することを特徴とした請求項１
に記載のエッチング装置。 - 【請求項３】 前記水蒸供給手段の供給部を前記処理槽
内の下部へ配したことを特徴とする請求項１又は２に記
載のエッチング装置。 - 【請求項４】 前記水蒸供給手段を連続的に作動させる
ことを特徴とした請求項１乃至３に記載のエッチング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4290192A JPH06140380A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4290192A JPH06140380A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | エッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140380A true JPH06140380A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17752947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4290192A Pending JPH06140380A (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | エッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140380A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4849135A (en) * | 1986-06-02 | 1989-07-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ethylene copolymers with enhanced fire resistant properties |
| JP2014510417A (ja) * | 2011-03-30 | 2014-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | マスク層のエッチング速度と選択性の増大 |
| WO2018061405A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
1992
- 1992-10-28 JP JP4290192A patent/JPH06140380A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4849135A (en) * | 1986-06-02 | 1989-07-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Ethylene copolymers with enhanced fire resistant properties |
| JP2014510417A (ja) * | 2011-03-30 | 2014-04-24 | 東京エレクトロン株式会社 | マスク層のエッチング速度と選択性の増大 |
| WO2018061405A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| TWI647007B (zh) * | 2016-09-28 | 2019-01-11 | 斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
| KR20190034254A (ko) * | 2016-09-28 | 2019-04-01 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| CN109690743A (zh) * | 2016-09-28 | 2019-04-26 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理方法 |
| CN109690743B (zh) * | 2016-09-28 | 2023-10-20 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070818 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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