JPH0613362U - コイル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 面対向型モータなどに適用可能なフラットコ
イルを保持するコイル基板厚さを大幅に縮小化させる。 【構成】 結線パターン状に加工されたリードフレーム
Ａに、半硬化樹脂からなるコイル枠体Ｂを積層し、両者
を加熱処理により一体成形する。コイル枠体Ｂ上にはフ
ラットコイルＣを実装し、リードフレーム側からコイル
枠体を通して折り曲げた結線パターン部分の折り曲げ部
分２’をコイルＣの電極側に半田付けで接続する。 【効果】 リードフレームＡは、例えば銅合金、洋白等
の材料を用いて厚さ０．０５〜０．１mmの箔状とし、一
方、半硬化樹脂からなるコイル枠体Ｂは、厚さ０．１〜
０．２mm薄膜状に形成可能なことから、全体として厚さ
０．３mm以下の薄型コイル基板を得ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、面対向型モータなどに適用可能な、銅箔を巻回して所定の厚さにス ライスして形成するか、又は平角線を巻回してなるフラットコイルを保持するコ イル基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、アキシャルフラックスモータに使われている立体配線基板として、結線 パターンをインサート成形したり、射出成形体表面に回路パターンを形成した立 体配線基板が、ＭＩＤ（モールデッド・インターコネクション・デバイス）、Ｍ ＣＢ（モールデッド・サーキッド・ボード）の名称で市販され、多用されている 。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記の射出成形立体配線基板は、樹脂の射出成形によって基板とするので、基 板の最低厚みは１．０〜１．５mmとなってしまい、それ以下の厚さの基板は得ら れない。 また、樹脂上へのＣｕメッキ、あるいはエッチング工法を用いるので、製造工 程が複雑であり、コストが高い。 更にはコイル基板のパターンとフラットコイルとの電気接続も容易に可能では ない。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は、上記問題を解消するためになされたものであって、従来の射出成形 立体配線基板に較べ、基板厚さを大幅に縮小化できるコイル基板を提供すること を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本考案のコイル基板は、半硬化樹脂からなるコイル枠体に、結線パターン状に 加工されたリードフレームが積層され、両者が熱処理にて一体成形された薄型基 板の所定位置にフラットコイルが配設されている構成に要旨がある。

【０００６】

【作用】

上記構成によれば、結線パターンのリードフレームは、例えば銅合金、洋白等 の材料を用いて厚さ０．０５〜０．１mmの箔状とし、一方、半硬化樹脂からなる コイル枠体（プリプレグ）は、厚さ０．１〜０．２mmの薄膜状に形成できること から、厚さ０．３mm以下の基板の製作が可能となる。また、前記した電気接続も 容易に可能となる。

【０００７】

【実施例】

図１〜図８に、本考案の一実施例によるコイル基板の製作工程を示す。 図１は、配線パターン状に加工されたリードフレームＡの平面図である。この リードフレームＡは後記するコイル相互の配線に用いられるもので、例えば、銅 系合金、洋白等の材料（厚さ０．０５〜０．１mm）が使用される。同図中、１は 結線パターン部分、２はコイル接続用端子部分、３は結線パターン部を支える保 持部分である。

【０００８】 図２は、コイル枠体Ｂの平面図である。このコイル枠体Ｂはガラスクロス、紙 、ポリエステル織布等を基材とし、これにフェノール、エポキシ等の樹脂を含浸 させたプリプレグ（厚さ０．１〜０．２mm）が用いられ、そのプリプレグを所定 の形状に打ち抜く（外形打ち抜き、コイル内形部打ち抜き）ことによって得られ る。同図中、４はコイル用切欠部分、５は端子用切欠部分である。

【０００９】 次に、図３に示すように、前記リードフレームＡの上に半硬化状態のコイル枠 体Ｂを定位置に重ね合わせ、加温プレスにより、両者を一体化する。 このあと、図４において、斜線で示した保持部分３を切断除去し、更に図５に 示すように、パターン不要部分を切断除去する。

【００１０】 次に、図５において、リードフレームの結線パターン部分１の先端およびコイ ル接続用端子部分２をコイル枠体Ｂの切欠部分４，５を通して折り曲げる。図６ は折り曲げ後の状態であり、同図中、１’，２’は折り曲げ部分を示す。

【００１１】 次に、図８に示したフラットコイルＣを、図７に示すように、コイル枠体Ｂの 上に実装し、前記コイル接続用端子部分２の折り曲げ部分２’および結線パター ン部分１の折り曲げ部分１’をコイルＣ側の電極に半田付けにて接続する。

【００１２】 図９に、コイルを実装したコイル枠体の概略的側面を示す。なお、コイルＣは 、図１０に示すように、リードフレームＡの上に実装してもよい。 上記コイルの実装後、鉄板ヨーク（図示しない）を積層し、モータ・ステータ を完成する。 図１１は、前述した製作工程をフローシートで示したものである。

【００１３】

【考案の効果】

以上に述べたように、本考案によれば、結線パターン状に加工されたリードフ レームと、半硬化樹脂のコイル枠体とを積層し、両者を熱処理にて一体成形する 構造としているので、従来の射出成形配線基板に較べ、厚さを大幅に縮小化した コイル基板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に用いたリードフレームの平
面図である。

【図２】コイル枠体の平面図である。

【図３】リードフレーム上にコイル枠体を積層した状態
の平面図である。

【図４】図３におけるパターン不要の保持部分を切断除
去した状態の平面図である。

【図５】図４におけるパターン不要の保持部分を切断除
去した状態の平面図である。

【図６】図５における結線パターンの先端部分および接
続用端子部分を折り曲げた状態を示す平面図である。

【図７】コイル枠体上にフラットコイルを実装した状態
の平面図である。

【図８】フラットコイルの斜視図である。

【図９】フラットコイル実装後のコイル基板の概略的側
面図である。

【図１０】フラットコイルをリードフレーム側に実装し
た場合のコイル基板の概略的側面図である。

【図１１】コイル基板の製作工程を示すフローシートで
ある。

【符号の説明】

Ａ リードフレーム １ 結線パターン部分 ２ コイル接続用端子部分 ３ 保持部分 Ｂ コイル枠体 ４ コイル用切欠部分 ５ 端子用切欠部分 １’ 結線パターン部分の折り曲げ部分 ２’ コイル接続用端子部分の折り曲げ部分 Ｃ フラットコイル

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半硬化樹脂からなるコイル枠体に、結線
   パターン状に加工されたリードフレームが積層され、両
   者が熱処理にて一体成形された薄型基板の所定位置にフ
   ラットコイルが配設されていることを特徴とするコイル
   基板。