JPH06132062A - 超電導厚膜成形体の接合方法 - Google Patents
超電導厚膜成形体の接合方法Info
- Publication number
- JPH06132062A JPH06132062A JP4300650A JP30065092A JPH06132062A JP H06132062 A JPH06132062 A JP H06132062A JP 4300650 A JP4300650 A JP 4300650A JP 30065092 A JP30065092 A JP 30065092A JP H06132062 A JPH06132062 A JP H06132062A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- superconducting
- superconducting thick
- joining
- metal base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 超電導厚膜成形体の接合部のシールド効果を
高める。 【構成】 接合しようとする２つの超電導厚膜成形体１
ａと１ｂの接合面を突き合わせる。両超電導厚膜成形体
１ａ，１ｂの各超電導厚膜３ａと３ｂの接合面間に、超
電導材粉末ペースト４を塗布して充填する。次にＣＩＰ
処理をした後、焼成温度で焼成し、上記超電導材粉末ペ
ースト４からバインダーを抜いて超電導厚膜に成形す
る。上記超電導厚膜３ａと３ｂの接合面が接合用の超電
導厚膜で継がれて接合される。
高める。 【構成】 接合しようとする２つの超電導厚膜成形体１
ａと１ｂの接合面を突き合わせる。両超電導厚膜成形体
１ａ，１ｂの各超電導厚膜３ａと３ｂの接合面間に、超
電導材粉末ペースト４を塗布して充填する。次にＣＩＰ
処理をした後、焼成温度で焼成し、上記超電導材粉末ペ
ースト４からバインダーを抜いて超電導厚膜に成形す
る。上記超電導厚膜３ａと３ｂの接合面が接合用の超電
導厚膜で継がれて接合される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属基材上に超電導厚膜
を一体成形してなる超電導厚膜成形体同士を接合する方
法に関するものである。
を一体成形してなる超電導厚膜成形体同士を接合する方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、超電導材に関する研究は盛んに行
われ、イットリウム系、ビスマス系、タリウム系等のい
わゆるセラミックス系の超電導材の開発が進められてい
るが、超電導材を種々の用途に使用できるようにするた
め、超電導材を任意の形状として実機に適用できるよう
にする技術が要求されており、更に、かかる要求に応え
るためには、強度部材としての金属基材上に、超電導厚
膜を一体成形してなる超電導厚膜成形体を作り、この超
電導厚膜成形体同士を接合する必要がある。
われ、イットリウム系、ビスマス系、タリウム系等のい
わゆるセラミックス系の超電導材の開発が進められてい
るが、超電導材を種々の用途に使用できるようにするた
め、超電導材を任意の形状として実機に適用できるよう
にする技術が要求されており、更に、かかる要求に応え
るためには、強度部材としての金属基材上に、超電導厚
膜を一体成形してなる超電導厚膜成形体を作り、この超
電導厚膜成形体同士を接合する必要がある。
【０００３】特に、用途の１つとして磁気シールドを考
えた場合、たとえば、新しい医療診断装置として注目さ
れているＮＭＲ−ＣＴ（核磁気共鳴コンピューター断層
撮影法）装置等では、超電導厚膜を内面に形成して外部
磁気を遮断し得るようにした容器が必要となるが、かか
る容器を作るためには、超電導厚膜成形体同士を、磁気
の漏洩がないように接合することが必要である。
えた場合、たとえば、新しい医療診断装置として注目さ
れているＮＭＲ−ＣＴ（核磁気共鳴コンピューター断層
撮影法）装置等では、超電導厚膜を内面に形成して外部
磁気を遮断し得るようにした容器が必要となるが、かか
る容器を作るためには、超電導厚膜成形体同士を、磁気
の漏洩がないように接合することが必要である。
【０００４】一般に、超電導厚膜成形体同士を接合する
場合には、超電導厚膜成形体同士の接合面を突き合わせ
て接合することが考えられるが、この場合、２つの超電
導厚膜成形体の超電導厚膜同士と金属基材同士を別々に
接合する必要がある。
場合には、超電導厚膜成形体同士の接合面を突き合わせ
て接合することが考えられるが、この場合、２つの超電
導厚膜成形体の超電導厚膜同士と金属基材同士を別々に
接合する必要がある。
【０００５】しかし、金属基材上に成形された超電導厚
膜は所定温度以上に加熱されると超電導性を喪失する性
質があるため、金属基材同士を通常の金属の接合のよう
に溶接やろう付け等の接合方法を採用することができ
ず、仮りに金属基材同士を溶接で接合した場合にも、周
辺温度が上昇して既に成膜してある超電導厚膜が過熱状
態になると、超電導性を失うおそれがあることから、こ
れまで、超電導厚膜成形体同士を接合する有効な方法が
なかった。
膜は所定温度以上に加熱されると超電導性を喪失する性
質があるため、金属基材同士を通常の金属の接合のよう
に溶接やろう付け等の接合方法を採用することができ
ず、仮りに金属基材同士を溶接で接合した場合にも、周
辺温度が上昇して既に成膜してある超電導厚膜が過熱状
態になると、超電導性を失うおそれがあることから、こ
れまで、超電導厚膜成形体同士を接合する有効な方法が
なかった。
【０００６】そのため、従来では、図５に概略を示す如
く、超電導厚膜成形体ａが板状のものであるときは、該
超電導厚膜成形体ａの端部同士を重ね合わせる方法、あ
るいは、超電導厚膜成形体ａがパイプ状のものであると
きは、図５の応用として、図６に示す如くパイプ状の超
電導厚膜成形体ａ同士の接合側を対向させ、その外側に
接合材ｂを重ねて、２つの超電導厚膜成形体ａの端部同
士を合わせるようにしている。
く、超電導厚膜成形体ａが板状のものであるときは、該
超電導厚膜成形体ａの端部同士を重ね合わせる方法、あ
るいは、超電導厚膜成形体ａがパイプ状のものであると
きは、図５の応用として、図６に示す如くパイプ状の超
電導厚膜成形体ａ同士の接合側を対向させ、その外側に
接合材ｂを重ねて、２つの超電導厚膜成形体ａの端部同
士を合わせるようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記いずれ
の方法も、端部の重ね合わせ部分の隙間から磁気が漏洩
するため、所定のシールド効果を得るためには、材質を
厚くする必要があった。
の方法も、端部の重ね合わせ部分の隙間から磁気が漏洩
するため、所定のシールド効果を得るためには、材質を
厚くする必要があった。
【０００８】そこで、本発明は、超電導厚膜成形体を突
き合わせて接合するとき、金属基材を溶接で接合しても
表面の超電導厚膜の超電導性を損うことがないようにし
て、磁気の漏洩のおそれのないような接合方法を提供し
ようとするものである。
き合わせて接合するとき、金属基材を溶接で接合しても
表面の超電導厚膜の超電導性を損うことがないようにし
て、磁気の漏洩のおそれのないような接合方法を提供し
ようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、金属基材上に超電導厚膜を一体成形して
なる超電導厚膜成形体同士を接合する方法において、２
つの超電導厚膜成形体の突き合わせ接合しようとする接
合面側端部で金属基材の表面を露出させておき、次い
で、両超電導厚膜成形体の金属基材同士を突き合わせ
て、超電導厚膜同士の接合面間の金属基材上に、超電導
材粉末ペーストを塗布して超電導厚膜同士を継ぎ、次
に、ＣＩＰ装置内で上記超電導材粉末ペーストをＣＩＰ
処理した後、大気又は酸素中で焼成して接合する方法と
する。
決するために、金属基材上に超電導厚膜を一体成形して
なる超電導厚膜成形体同士を接合する方法において、２
つの超電導厚膜成形体の突き合わせ接合しようとする接
合面側端部で金属基材の表面を露出させておき、次い
で、両超電導厚膜成形体の金属基材同士を突き合わせ
て、超電導厚膜同士の接合面間の金属基材上に、超電導
材粉末ペーストを塗布して超電導厚膜同士を継ぎ、次
に、ＣＩＰ装置内で上記超電導材粉末ペーストをＣＩＰ
処理した後、大気又は酸素中で焼成して接合する方法と
する。
【００１０】
【作用】２つの超電導厚膜成形体の超電導厚膜同士を超
電導材粉末ペーストで継いで接合すると、部材同士を重
ね合わせる場合に比して軽量化が図れると共に、シール
ド効果を高めることができる。
電導材粉末ペーストで継いで接合すると、部材同士を重
ね合わせる場合に比して軽量化が図れると共に、シール
ド効果を高めることができる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１２】図１は本発明の接合方法の実施工程を示す
もので、Ｉは接合しようとする超電導厚膜成形体の超電
導厚膜同士の間に超電導材の粉末をバインダーで溶いて
なる超電導材粉末ペーストの塗布工程、IIは必要に応じ
て行う超電導厚膜成形体の金属基材同士の接合工程、II
I はＣＩＰ処理工程、IVは焼成工程である。
もので、Ｉは接合しようとする超電導厚膜成形体の超電
導厚膜同士の間に超電導材の粉末をバインダーで溶いて
なる超電導材粉末ペーストの塗布工程、IIは必要に応じ
て行う超電導厚膜成形体の金属基材同士の接合工程、II
I はＣＩＰ処理工程、IVは焼成工程である。
【００１３】上記工程ＩとIIでは、図２（イ）及び
（ロ）に一例を示す如く、接合すべき２つの完成された
パイプ状の超電導厚膜成形体１ａと１ｂを突き合わせ
て、該各超電導厚膜成形体１ａと１ｂの金属基材２ａと
２ｂの接合と、超電導厚膜３ａと３ｂ間への超電導材粉
末ペースト４の塗布とを行う。すなわち、接合すべき超
電導厚膜成形体１ａと１ｂの接合面側の端部を、予め金
属基材２ａ，２ｂの表面が露出するように該金属基材２
ａ，２ｂの端が超電導厚膜３ａ，３ｂの端よりも出張っ
ているようにし、金属基材２ａ，２ｂ同士を突き合わせ
て接触させた状態で超電導厚膜３ａと３ｂ同士の接合面
間の金属基材２ａ，２ｂ上に、超電導材粉末ペースト４
を図２（ロ）の如く全周にわたり塗布して、該超電導材
粉末ペースト４にて超電導厚膜３ａ，３ｂの接合面を継
ぐようにする。このとき、必要に応じて金属基材２ａ，
２ｂの突き合わせ部の裏側を接合線に沿って超電導厚膜
３ａ，３ｂに熱による悪影響を及ぼさないよう必要に応
じて突き合わせ部近傍を冷却しつつ点溶接５等により金
属基材２ａ，２ｂ同士を接合する。
（ロ）に一例を示す如く、接合すべき２つの完成された
パイプ状の超電導厚膜成形体１ａと１ｂを突き合わせ
て、該各超電導厚膜成形体１ａと１ｂの金属基材２ａと
２ｂの接合と、超電導厚膜３ａと３ｂ間への超電導材粉
末ペースト４の塗布とを行う。すなわち、接合すべき超
電導厚膜成形体１ａと１ｂの接合面側の端部を、予め金
属基材２ａ，２ｂの表面が露出するように該金属基材２
ａ，２ｂの端が超電導厚膜３ａ，３ｂの端よりも出張っ
ているようにし、金属基材２ａ，２ｂ同士を突き合わせ
て接触させた状態で超電導厚膜３ａと３ｂ同士の接合面
間の金属基材２ａ，２ｂ上に、超電導材粉末ペースト４
を図２（ロ）の如く全周にわたり塗布して、該超電導材
粉末ペースト４にて超電導厚膜３ａ，３ｂの接合面を継
ぐようにする。このとき、必要に応じて金属基材２ａ，
２ｂの突き合わせ部の裏側を接合線に沿って超電導厚膜
３ａ，３ｂに熱による悪影響を及ぼさないよう必要に応
じて突き合わせ部近傍を冷却しつつ点溶接５等により金
属基材２ａ，２ｂ同士を接合する。
【００１４】ＣＩＰ処理工程III では、図３に示す如
く、上記突き合わされて超電導厚膜３ａ，３ｂ間に超電
導材粉末ペースト４が塗布された超電導厚膜成形体１ａ
と１ｂを、ゴム製の袋６内に入れて密封し、外部より水
圧を等圧かけてプレス処理し、超電導材粉末ペースト４
にＣＩＰ処理を施こす。
く、上記突き合わされて超電導厚膜３ａ，３ｂ間に超電
導材粉末ペースト４が塗布された超電導厚膜成形体１ａ
と１ｂを、ゴム製の袋６内に入れて密封し、外部より水
圧を等圧かけてプレス処理し、超電導材粉末ペースト４
にＣＩＰ処理を施こす。
【００１５】ＣＩＰ処理の条件は、圧力を１トン以上、
好ましくは３トン以上とし、保持時間を３分以上とす
る。圧力を１トン以下とすると、超電導の臨界電流が不
十分であるからである。又、保持時間を３分以上とする
のは、３分保持すれば充分だからである。
好ましくは３トン以上とし、保持時間を３分以上とす
る。圧力を１トン以下とすると、超電導の臨界電流が不
十分であるからである。又、保持時間を３分以上とする
のは、３分保持すれば充分だからである。
【００１６】ＣＩＰ処理工程III でＣＩＰ処理が施され
ると、次に、焼成工程IVに移るが、焼成工程IVでは、超
電導厚膜成形体１ａ，１ｂの各超電導厚膜３ａと３ｂの
接合面間に充填されている超電導材粉末ペースト４を、
各超電導厚膜３ａ，３ｂの超電導性を損わないように、
Ｙ系材料の場合には大気及び酸素中で、焼成温度を９３
０℃〜１０５０℃、保持時間を０．５〜２４時間とする
条件で焼成し、上記超電導材粉末ペースト４に含まれる
バインダーを抜き出して、超電導材粉末ペースト４を超
電導厚膜に成形し、該成形された超電導厚膜を、超電導
厚膜３ａ及び３ｂと一体にすることにより接合を行う。
ると、次に、焼成工程IVに移るが、焼成工程IVでは、超
電導厚膜成形体１ａ，１ｂの各超電導厚膜３ａと３ｂの
接合面間に充填されている超電導材粉末ペースト４を、
各超電導厚膜３ａ，３ｂの超電導性を損わないように、
Ｙ系材料の場合には大気及び酸素中で、焼成温度を９３
０℃〜１０５０℃、保持時間を０．５〜２４時間とする
条件で焼成し、上記超電導材粉末ペースト４に含まれる
バインダーを抜き出して、超電導材粉末ペースト４を超
電導厚膜に成形し、該成形された超電導厚膜を、超電導
厚膜３ａ及び３ｂと一体にすることにより接合を行う。
【００１７】上記において、焼成温度は、材料により決
定されるが、最適な焼成温度は９５０℃であり、焼成温
度は低過ぎると焼成が進まず、又、高過ぎると、性能が
低下して来るので、前記した条件の焼成温度とする。
又、焼成温度の保持時間は、０．５〜２４時間でも可能
であるが、今、バインダー量：１．０cc／ｇ、ＣＩＰ圧
力：９８ＭＰａ、昇温時間：７．８℃／分、冷却時間：
４０℃／時間の条件のときは、図４に示す如く、最適保
持時間は４０分であった。
定されるが、最適な焼成温度は９５０℃であり、焼成温
度は低過ぎると焼成が進まず、又、高過ぎると、性能が
低下して来るので、前記した条件の焼成温度とする。
又、焼成温度の保持時間は、０．５〜２４時間でも可能
であるが、今、バインダー量：１．０cc／ｇ、ＣＩＰ圧
力：９８ＭＰａ、昇温時間：７．８℃／分、冷却時間：
４０℃／時間の条件のときは、図４に示す如く、最適保
持時間は４０分であった。
【００１８】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明の超電導厚膜成
形体の接合方法によれば、２つの完成された超電導厚膜
成形体の接合面側となる超電導厚膜同士の接合面間に、
超電導材粉末をバインダーで溶いてなる超電導材粉末ペ
ーストを充填し、次いで、ＣＩＰ処理した後、焼成し、
上記超電導材粉末ペーストを超電導厚膜に成形して、上
記接合しようとする２つの超電導厚膜成形体の各超電導
厚膜同士を一体接合させるようにするので、超電導厚膜
同士を同じ材質の超電導厚膜で継いで接合することか
ら、磁気を漏洩させることのない接合を行うことがで
き、従来の重ね合わせの方法と比較して軽量化が図れる
だけでなくシールド効果を高めることができ、又、超電
導厚膜成形体同士を接合して行くことにより、大型で複
雑な形状のセラミックス系超電導材を部分ごとに分けて
製作することが可能となり、更に、本発明の方法は超電
導厚膜成形体の接合部の補修としても採用できる、等の
優れた効果を奏し得る。
形体の接合方法によれば、２つの完成された超電導厚膜
成形体の接合面側となる超電導厚膜同士の接合面間に、
超電導材粉末をバインダーで溶いてなる超電導材粉末ペ
ーストを充填し、次いで、ＣＩＰ処理した後、焼成し、
上記超電導材粉末ペーストを超電導厚膜に成形して、上
記接合しようとする２つの超電導厚膜成形体の各超電導
厚膜同士を一体接合させるようにするので、超電導厚膜
同士を同じ材質の超電導厚膜で継いで接合することか
ら、磁気を漏洩させることのない接合を行うことがで
き、従来の重ね合わせの方法と比較して軽量化が図れる
だけでなくシールド効果を高めることができ、又、超電
導厚膜成形体同士を接合して行くことにより、大型で複
雑な形状のセラミックス系超電導材を部分ごとに分けて
製作することが可能となり、更に、本発明の方法は超電
導厚膜成形体の接合部の補修としても採用できる、等の
優れた効果を奏し得る。
【図１】本発明の接合方法の実施工程を示す図である。
【図２】２つの完成された超電導厚膜成形体の接合を行
う状態を示すもので、（イ）は斜視図、（ロ）は（イ）
のＡ部の断面図である。
う状態を示すもので、（イ）は斜視図、（ロ）は（イ）
のＡ部の断面図である。
【図３】ＣＩＰ処理するときの状態を示す概略図であ
る。
る。
【図４】焼成工程における焼成温度の保持時間の選定の
一例を示す図である。
一例を示す図である。
【図５】従来の接合方法の一例を示す概略図である。
【図６】従来のパイプ状の超電導厚膜成形体の接合方法
を示す図である。
を示す図である。
１ａ，１ｂ 超電導厚膜成形体 ２ａ，２ｂ 金属基材 ３ａ，３ｂ 超電導厚膜 ４ 超電導材粉末ペースト ５ 点溶接 ６ 袋 Ｉ 超電導材粉末ペーストの塗布工程 II 金属基材同士の接合工程 III ＣＩＰ処理工程 IV 焼成工程
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 健治 神奈川県横浜市磯子区新中原町１番地 石 川島播磨重工業株式会社技術研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】 金属基材上に超電導厚膜を一体成形して
なる超電導厚膜成形体同士を接合する方法において、２
つの完成された超電導厚膜成形体の突き合わせ接合面側
端部で金属基材表面を露出させておき、次いで、両超電
導厚膜成形体の金属基材同士を突き合わせて、超電導厚
膜同士の接合面間の金属基材上に、超電導材粉末ペース
トを塗布して超電導厚膜同士を継ぎ、次に、ＣＩＰ装置
内でＣＩＰ処理をした後、焼成して接合することを特徴
とする超電導厚膜成形体の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4300650A JPH06132062A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 超電導厚膜成形体の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4300650A JPH06132062A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 超電導厚膜成形体の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132062A true JPH06132062A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17887415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4300650A Pending JPH06132062A (ja) | 1992-10-14 | 1992-10-14 | 超電導厚膜成形体の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132062A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4886720A (en) * | 1987-08-31 | 1989-12-12 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Photosensitive medium having a styryl charge transport material |
| US4891289A (en) * | 1987-04-27 | 1990-01-02 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Photosensitive member |
| US4900645A (en) * | 1987-04-27 | 1990-02-13 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photosensitive member comprises styryl compound as transport material |
-
1992
- 1992-10-14 JP JP4300650A patent/JPH06132062A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4891289A (en) * | 1987-04-27 | 1990-01-02 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Photosensitive member |
| US4900645A (en) * | 1987-04-27 | 1990-02-13 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Electrophotographic photosensitive member comprises styryl compound as transport material |
| US4886720A (en) * | 1987-08-31 | 1989-12-12 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Photosensitive medium having a styryl charge transport material |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6071579A (ja) | アルミナと金属との接合方法 | |
| US2850798A (en) | Method of bonding zirconium | |
| JPH06132062A (ja) | 超電導厚膜成形体の接合方法 | |
| JPS5952492B2 (ja) | 金属間化合物基の超導電被覆を有する複数の単位コ−アからなるケ−ブルコ−アの製造方法 | |
| JPH029779A (ja) | セラミックス金属複合体の製造方法 | |
| JPS6333951B2 (ja) | ||
| US6405918B1 (en) | Mechanical retention system for braze and solder joints | |
| JPH0526595B2 (ja) | ||
| JP3021634B2 (ja) | 高温超電導膜成形体の接合方法 | |
| JPH0647188B2 (ja) | 黒鉛と金属材料との接合材及び接合方法 | |
| JPH0615462A (ja) | 銅製部材の接合方法 | |
| JP2870967B2 (ja) | 超電導線材の接合に用いる加熱装置 | |
| JPS62243701A (ja) | 異種材料接合方法 | |
| JPH04202063A (ja) | 高温超電導膜成形体の接合方法 | |
| JPH03128166A (ja) | 薄鋼板のアーク溶接方法 | |
| JPH069907B2 (ja) | 黒鉛と金属からなる複合材の製造方法 | |
| JPS61103684A (ja) | 金属の接合方法 | |
| JPH01191501A (ja) | 超伝導導波管の接合方法 | |
| JPH02165892A (ja) | 異種金属材の接合方法 | |
| JP2639513B2 (ja) | 酸化物超電導磁気シールド体及びその製造方法 | |
| JP2742595B2 (ja) | 鍍金用電極の製造方法 | |
| RU2106942C1 (ru) | Способ пайки телескопических конструкций | |
| JP2000323167A (ja) | ナトリウム−硫黄電池の製造方法及び製造装置 | |
| JPH02224882A (ja) | 常温固相接合法 | |
| JPH01273681A (ja) | 金属基複合材料の接合方法 |