JP3021634B2 - 高温超電導膜成形体の接合方法 - Google Patents

高温超電導膜成形体の接合方法

Info

Publication number
JP3021634B2
JP3021634B2 JP2336769A JP33676990A JP3021634B2 JP 3021634 B2 JP3021634 B2 JP 3021634B2 JP 2336769 A JP2336769 A JP 2336769A JP 33676990 A JP33676990 A JP 33676990A JP 3021634 B2 JP3021634 B2 JP 3021634B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature superconducting
superconducting film
film molded
molded body
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2336769A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04202061A (ja
Inventor
健治 松井
涼一 勝谷
保正 中西
敏夫 入沢
Original Assignee
石川島播磨重工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 石川島播磨重工業株式会社 filed Critical 石川島播磨重工業株式会社
Priority to JP2336769A priority Critical patent/JP3021634B2/ja
Publication of JPH04202061A publication Critical patent/JPH04202061A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3021634B2 publication Critical patent/JP3021634B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/60Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は高温超電導膜成形体の接合方法に関するもの
である。
[従来の技術] 近年、高温超電導材としてイットリウム系、ビスマス
系、タリウム系等の超電導材が取り上げられて研究され
ているが、こうした超電導材を実構造物に適用する為に
は、強度的に信頼性のある金属基板上に絶縁層を介して
高温超電導膜を一体成形してなる高温超電導膜成形体が
必要であり、更に高温超電導膜成形体同士を接合する技
術が不可欠となる。
[発明が解決しようとする課題] 前記高温超電導膜成形体同士を接合する際には、両者
の高温超電導膜と金属基板の両方を接合する必要がある
が、高温超電導膜は所定温度以上に加熱すると超電導性
を喪失する性質がある為、通常の金属のように溶接等の
接合方法を採用することができず、しかも、金属基板同
士を溶接やろう付等によって接合する時に周辺温度が上
昇し、既に成膜してある高温超電導膜が過熱状態となっ
て、超電導性を損う虞れがあることから、従来、前記高
温超電導膜成形体同士を有効に接続する方法がなかっ
た。
本発明は上述の実情に鑑みてなしたもので、高温超電
導膜の超電導性を損うことなく高温超電導膜成形体同士
を有効に接続し得る高温超電導膜成形体の接合方法を提
供することを目的としている。
[課題を解決するための手段] 本発明は金属基板上に絶縁層を介して高温超電導膜を
一体成形してなる高温超電導膜成形体同士を接合する高
温超電導膜成形体の接合方法において、接合を行う各高
温超電導膜成形体の金属基板の対向端部を、予め夫々の
上部の高温超電導膜の対向端部より対向方向に所要長さ
延出させておき、該金属基板の対向端部同士を接合した
後、前記金属基板の接合部上面に絶縁材を溶射して前記
各高温超電導膜成形体の絶縁層に対し連続する絶縁層を
形成し、次いで各高温超電導膜の対向端部間に前記各高
温超電導膜と同一組成の前駆体を充填して熱処理するこ
とを特徴とするものである。
[作用] 従って本発明では、各高温超電導膜成形体の金属基板
の対向端部を、予め夫々上部の高温超電導膜より所要長
さ延出させたことによって、各高温超電導膜から離間し
た位置で金属基板の対向端部同士を接合することがで
き、該接合に伴う熱影響を前記各高温超電導膜に過度に
及ぼすことなく金属基板の対向端部同士を接合すること
が可能となり、又、各高温超電導膜の対向端部間に、前
記各高温超電導膜に接続する新たな高温超電導膜が生成
されることによって、この新たな高温超電導膜を介して
前記各高温超電導膜の対向端部同士を接合することが可
能となる。
[実 施 例] 以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。
第1図〜第4図は本発明の高温超電導膜成形体の接合
方法の一実施例であり、金属基板1,1上に絶縁層2,2を介
して高温超電導膜3,3を一体成形してなる高温超電導膜
成形体4,4同士を突き合わせて接合する場合を示してい
る。
ここで、前記各金属基板1,1の対向端部1a,1aは、予め
夫々の上部の高温超電導膜3,3の対向端部3a,3aに対し対
向方向(図中左右方向)に所要長さ延出するよう形成さ
れており、又、図示する例では、前記各絶縁層2,2の対
向端部2a,2aも前記金属基板1,1の対向端部1a,1a近傍ま
で延出するよう形成されている。
先ず、第1図に示すように、接合を行う高温超電導膜
成形体4,4の金属基板1,1の対向端部1a,1a同士を、レー
ザー溶接、TIG溶接、ろう付、機械的接合等の手段を用
いて接合する。
この時、各金属基板1,1の接合部5は、前記各金属基
板1,1の対向端部1a,1aを所要長さ延出させたことにより
各高温超電導膜3,3から離間した位置となる為、接合に
伴う熱影響が前記各高温超電導膜3,3に過度に及ぶこと
は少ないが、高温超電導膜3,3の温度が超電導性を損う
温度(イットリウム系では約800℃)より上昇しないよ
うに温度管理を行うようにする。
次いで、第2図に示すように、前記金属基板1,1の接
合部5上面に絶縁材6を溶射して各高温超電導膜成形体
4,4の絶縁層2,2に対し連続する絶縁層2′を形成する。
更に、第3図に示すように、各高温超電導膜成形体4,
4の高温超電導膜3,3間の絶縁層2,2′上に、前記各高温
超電導膜3,3と同一組成となるよう調合された組成粉末
を、焼結時に容易に蒸発するような有機溶媒等のバイン
ダにといて塗布することにより、前記高温超電導膜3,3
の対向端部3a,3a間に前記組成粉末を前駆体7として充
填する。
然る後、第4図に示すように、前記各高温超電導膜成
形体4,4を炉に入れて加熱したり、或いはレーザーを集
束レンズ等を介して前駆体7周辺に局部的に照射したり
する等して、前記高温超電導膜3,3の対向端部3a,3a間に
充填した前駆体7を、各高温超電導膜3,3の超電導性を
損う温度より低い所定の焼結温度で焼結することによっ
て、各高温超電導膜3,3の対向端部3a,3a間に、各高温超
電導膜3,3に接続する新たな高温超電導膜3′が連続体
として生成される。
従って、上記実施例によれば、高温超電導膜3,3の超
電導性を損うことなく、高温超電導膜成形体4,4同士を
有効に接合することができる。
尚、本発明の高温超電導膜成形体の接合方法は、上述
の実施例にのみ限定されるものではなく、高温超電導膜
の対向端部間への前駆体の充填は、高温超電導膜と同一
組成の組成粉末をバインダでといて塗布する手段の他、
溶射によって充填を行うようにしても良く、又、この場
合には溶射によって前駆体を充填した後に熱処理を行う
ようにすれば良いこと、その他本発明の要旨を逸脱しな
い範囲内において種々変更を加え得ることは勿論であ
る。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の高温超電導膜成形体の
接合方法によれば、金属基板上に絶縁層を介して高温超
電導膜を一体成形してなる高温超電導膜成形体同士を、
前記高温超電導膜の超電導性を損うことなく有効に接合
することができるという優れた効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図は本発明の接合工程を示すもので、第1
図は金属基板の対向端部同士を接合した状態を示す図、
第2図は絶縁材を溶射して絶縁層を形成した状態を示す
図、第3図は高温超電導膜の対向端部間に前駆体を充填
した状態を示す図、第4図は前駆体を焼結して新たな高
温超電導膜を生成した状態を示す図である。 図中1は金属基板、1aは対向端部、2,2′は絶縁層、2a
は対向端部、3は高温超電導膜、4は高温超電導膜成形
体、5は接合部、6は絶縁体、7は前駆体を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 入沢 敏夫 神奈川県横浜市磯子区新中原町1番地 石川島播磨重工業株式会社技術研究所内 (56)参考文献 特開 平3−252374(JP,A) 特開 平4−104970(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C04B 37/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属基板上に絶縁層を介して高温超電導膜
    を一体成形してなる高温超電導膜成形体同士を接合する
    高温超電導膜成形体の接合方法において、接合を行う各
    高温超電導膜成形体の金属基板の対向端部を、予め夫々
    の上部の高温超電導膜の対向端部より対向方向に所要長
    さ延出させておき、該金属基板の対向端部同士を接合し
    た後、前記金属基板の接合部上面に絶縁材を溶射して前
    記各高温超電導膜成形体の絶縁層に対し連続する絶縁層
    を形成し、次いで各高温超電導膜の対向端部間に前記各
    高温超電導膜と同一組成の前駆体を充填して熱処理する
    ことを特徴とする高温超電導膜成形体の接合方法。
JP2336769A 1990-11-30 1990-11-30 高温超電導膜成形体の接合方法 Expired - Fee Related JP3021634B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2336769A JP3021634B2 (ja) 1990-11-30 1990-11-30 高温超電導膜成形体の接合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2336769A JP3021634B2 (ja) 1990-11-30 1990-11-30 高温超電導膜成形体の接合方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04202061A JPH04202061A (ja) 1992-07-22
JP3021634B2 true JP3021634B2 (ja) 2000-03-15

Family

ID=18302526

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2336769A Expired - Fee Related JP3021634B2 (ja) 1990-11-30 1990-11-30 高温超電導膜成形体の接合方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3021634B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6159905A (en) * 1999-06-02 2000-12-12 Buzcek; David M. Methods for joining high temperature superconducting components with negligible critical current degradation and articles of manufacture in accordance therewith

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04202061A (ja) 1992-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62254439A (ja) 大面積の電力用電子デバイスを基板上に固定する方法
JP3021634B2 (ja) 高温超電導膜成形体の接合方法
JP2797958B2 (ja) 光半導体素子接合構造と接合方法
JPH07506773A (ja) 中間温度拡散接合
WO1990013391A3 (en) Joining method
JPS57132381A (en) Manufacture of high melting point compound thin film
JP3243834B2 (ja) 半田材及び接合方法
JPH03241755A (ja) 電子回路装置の製造方法
JPH042669A (ja) 超電導膜の接合方法及び補修方法
JP2585653B2 (ja) セラミックスの接合方法
JP2870967B2 (ja) 超電導線材の接合に用いる加熱装置
JPH02159047A (ja) フラックスレス接合方法
JPH01183177A (ja) 超伝導セラミック素子
JPH04288983A (ja) アルミニウム材と銅材との圧接方法
JPH07164165A (ja) 金属の接合方法
JPS5952492B2 (ja) 金属間化合物基の超導電被覆を有する複数の単位コ−アからなるケ−ブルコ−アの製造方法
JP2539069B2 (ja) 中空構造物の拡散接合方法
JPH03296237A (ja) 熱伝導用半導体チップの背面接合方法およびそれを用いた半導体装置
JPH0219452A (ja) 電子ビームコーテイング方法
JPS58125383A (ja) 共晶圧接法
JPH04202063A (ja) 高温超電導膜成形体の接合方法
JPH04162957A (ja) 難溶接性耐高温部材のハードフェイシング方法
JPH04198069A (ja) セラミックス・金属結合体の結合方法
JP2816218B2 (ja) ろう付け方法
JP2641972B2 (ja) 超電導素子およびその作製方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080114

Year of fee payment: 8

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080114

Year of fee payment: 8

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080114

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees