JPH04202061A - 高温超電導膜成形体の接合方法 - Google Patents
高温超電導膜成形体の接合方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は高温超電導膜成形体の接合方法に関するもので
ある。
ある。
［従来の技術］
近年、高温超電導膜としてイツトリウム系、ビスマス系
、タリウム系等の超電導材が取り上げられて研究されて
いるが、こうした超電導材を実構造物に適用する為には
、強度的に信頼性のある金属基板上に絶縁層を介して高
温超電導膜を一体成形してなる高温超電導膜成形体か必
要であり、更に高温超電導膜成形体同士を接合する技術
が不可欠となる。
、タリウム系等の超電導材が取り上げられて研究されて
いるが、こうした超電導材を実構造物に適用する為には
、強度的に信頼性のある金属基板上に絶縁層を介して高
温超電導膜を一体成形してなる高温超電導膜成形体か必
要であり、更に高温超電導膜成形体同士を接合する技術
が不可欠となる。
［発明が解決しようとする課題］
前記高温超電導膜成形体同士を接合する際には、両者の
高温超電導膜と金属基板の両方を接合する必要があるが
、高温超電導膜は所定温度以上に加熱すると超電導性を
喪失する性質かある為、通常の金属のように溶接等の接
合方法を採用することかできず、しかも、金属基板同士
を溶接やろう付等によって接合する時に周辺温度か上昇
し、既に成膜しである高温超電導膜か過熱状態となって
、超電導性を損う虞れがあることから、従来、前記高温
超電導膜成形体同士を有効に接続する方法がなかった。
高温超電導膜と金属基板の両方を接合する必要があるが
、高温超電導膜は所定温度以上に加熱すると超電導性を
喪失する性質かある為、通常の金属のように溶接等の接
合方法を採用することかできず、しかも、金属基板同士
を溶接やろう付等によって接合する時に周辺温度か上昇
し、既に成膜しである高温超電導膜か過熱状態となって
、超電導性を損う虞れがあることから、従来、前記高温
超電導膜成形体同士を有効に接続する方法がなかった。
本発明は上述の実情に鑑みてなしたもので、高温超電導
膜の超電導性を損うことなく高温超電導膜成形体同士を
有効に接続し得る高温超電導膜成形体の接合方法を提供
することを目的としている。
膜の超電導性を損うことなく高温超電導膜成形体同士を
有効に接続し得る高温超電導膜成形体の接合方法を提供
することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
本発明は金属基板上に絶縁層を介して高温超電導膜を一
体成形してなる高温超電導膜成形体同士を接合する高温
超電導膜成形体の接合方法において、接合を行う各高温
超電導膜成形体の金属基板の対向端部を、予め夫々の上
部の高温超電導膜の対向端部より対向方向に所要長さ延
出させておき、該金属基板の対向端部同士を接合した後
、前記金属基板の接合部上面に絶縁層を溶射して前記各
高温超電導膜成形体の絶縁層に対し連続する絶縁層を形
成し、次いて各高温超電導膜の対向端部間に前記各高温
超電導膜と同一組成の前駆体を充填して熱処理すること
を特徴とするものである。
体成形してなる高温超電導膜成形体同士を接合する高温
超電導膜成形体の接合方法において、接合を行う各高温
超電導膜成形体の金属基板の対向端部を、予め夫々の上
部の高温超電導膜の対向端部より対向方向に所要長さ延
出させておき、該金属基板の対向端部同士を接合した後
、前記金属基板の接合部上面に絶縁層を溶射して前記各
高温超電導膜成形体の絶縁層に対し連続する絶縁層を形
成し、次いて各高温超電導膜の対向端部間に前記各高温
超電導膜と同一組成の前駆体を充填して熱処理すること
を特徴とするものである。
［作 用］
従って本発明では、各高温超電導膜成形体の金属基板の
対向端部を、予め夫々上部の高温超電導膜より所要長さ
延出させたことによって、各高温超電導膜から離間した
位置で金属基板の対向端部同士を接合することかでき、
該接合に伴う熱影響を前記各高温超電導膜に過度に及ぼ
すことなく金属基板の対向端部同士を接合することが可
能となり、又、各高温超電導膜の対向端部間に、前記各
高温超電導膜に接続する新たな高温超電導膜が生成され
ることによって、この新たな高温超電導膜を介して前記
各高温超電導膜の対向端部同士を接合することか可能と
なる。
対向端部を、予め夫々上部の高温超電導膜より所要長さ
延出させたことによって、各高温超電導膜から離間した
位置で金属基板の対向端部同士を接合することかでき、
該接合に伴う熱影響を前記各高温超電導膜に過度に及ぼ
すことなく金属基板の対向端部同士を接合することが可
能となり、又、各高温超電導膜の対向端部間に、前記各
高温超電導膜に接続する新たな高温超電導膜が生成され
ることによって、この新たな高温超電導膜を介して前記
各高温超電導膜の対向端部同士を接合することか可能と
なる。
［実 施 例］
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。
第１図〜第４図は本発明の高温超電導膜成形体の接合方
法の一実施例であり、金属基板１．１上に絶縁層２，２
を介して高温超電導膜３．３を一体成形してなる高温超
電導膜成形体４，４間士を突き合わせて接合する場合を
示している。
法の一実施例であり、金属基板１．１上に絶縁層２，２
を介して高温超電導膜３．３を一体成形してなる高温超
電導膜成形体４，４間士を突き合わせて接合する場合を
示している。
ここで、前記各金属基板１，１の対向端部１ａ。
Ｉａは、予め夫々の上部の高温超電導膜３，３の対向端
部３ａ、３ａに対し対向方向（図中左右方向）に所要長
さ延出するよう形成されており、又、図示する例では、
前記各絶縁層２，２の対向端部２ａ、２ａも前記金属基
板１．１の対向端部１ａ、ｌａ近傍まで延出するよう形
成されている。
部３ａ、３ａに対し対向方向（図中左右方向）に所要長
さ延出するよう形成されており、又、図示する例では、
前記各絶縁層２，２の対向端部２ａ、２ａも前記金属基
板１．１の対向端部１ａ、ｌａ近傍まで延出するよう形
成されている。
先ず、第１図に示すように、接合を行う高温超電導膜成
形体４．４の金属基板１，１の対向端部ｌａ、ｌａ同士
を、レーザー溶接、ＴＩＧ溶接、ろう付、機械的接合等
の手段を用いて接合する。
形体４．４の金属基板１，１の対向端部ｌａ、ｌａ同士
を、レーザー溶接、ＴＩＧ溶接、ろう付、機械的接合等
の手段を用いて接合する。
この時、各金属基板１．１の接合部５は、前記各金属基
板１．１の対向端部１ａ、 Ｉａを所要長さ延出させた
ことにより各高温超電導膜３，３から離間した位置とな
る為、接合に伴う熱影響が前記各高温超電導膜３，３に
過度に及ぶことは少ないが、高温超電導膜３．３の温度
が超電導性を損う温度（イツトリウム系では約８００℃
）より上昇しないように温度管理を行うようにする。
板１．１の対向端部１ａ、 Ｉａを所要長さ延出させた
ことにより各高温超電導膜３，３から離間した位置とな
る為、接合に伴う熱影響が前記各高温超電導膜３，３に
過度に及ぶことは少ないが、高温超電導膜３．３の温度
が超電導性を損う温度（イツトリウム系では約８００℃
）より上昇しないように温度管理を行うようにする。
次いで、第２図に示すように、前記金属基板１．１の接
合部５上面に絶縁材６を溶射して各高温超電導膜成形体
４．４の絶縁層２．２に対し連続する絶縁層２゛を形成
する。
合部５上面に絶縁材６を溶射して各高温超電導膜成形体
４．４の絶縁層２．２に対し連続する絶縁層２゛を形成
する。
更に、第３図に示すように、各高温超電導膜成形体４．
４の高温超電導膜３．３間の絶縁層２．２“上に、前記
各高温超電導膜３．３と同一組成となるよう調合された
組成粉末を、焼結時に容易に蒸発するような有機溶媒等
のバインダにといて塗布することにより、前記高温超電
導膜３．３の対向端部３ａ、３ａ間に前記組成粉末を前
駆体７として充填する。
４の高温超電導膜３．３間の絶縁層２．２“上に、前記
各高温超電導膜３．３と同一組成となるよう調合された
組成粉末を、焼結時に容易に蒸発するような有機溶媒等
のバインダにといて塗布することにより、前記高温超電
導膜３．３の対向端部３ａ、３ａ間に前記組成粉末を前
駆体７として充填する。
然る後、第４図に示すように、前記各高温超電導膜成形
体４，４を炉に入れて加熱したり、或いはレーザーを集
束レンズ等を介して前駆体７周辺に局部的に照射したり
する等して、前記高温超電導膜３，３の対向端部３ａ、
３ａ間に充填した前駆体７を、各高温超電導膜３，３の
超電導性を損う温度より低い所定の焼結温度で焼結する
ことによって、各高温超電導膜３，３の対向端部３ａ。
体４，４を炉に入れて加熱したり、或いはレーザーを集
束レンズ等を介して前駆体７周辺に局部的に照射したり
する等して、前記高温超電導膜３，３の対向端部３ａ、
３ａ間に充填した前駆体７を、各高温超電導膜３，３の
超電導性を損う温度より低い所定の焼結温度で焼結する
ことによって、各高温超電導膜３，３の対向端部３ａ。
３ａ間に、各高温超電導膜３．３に接続する新たな高温
超電導膜３°が連続体として生成される。
超電導膜３°が連続体として生成される。
従って、」二記実施例によれは、高温超電導膜３．３の
超電導性を損うことなく、高温超電導膜成形体４，４同
士を有効に接合することができる。
超電導性を損うことなく、高温超電導膜成形体４，４同
士を有効に接合することができる。
尚、本発明の高温超電導膜成形体の接合方法は、上述の
実施例にのみ限定されるものではなく、高温超電導膜の
対向端部間への前駆体の充填は、高温超電導膜と同一組
成の組成粉末をバインダでといて塗布する手段の他、溶
射によって充填を行うようにしても良く、又、この場合
には溶射によって前駆体を充填した後に熱処理を行うよ
うにすれば良いこと、その池水発明の要旨を逸脱しない
範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
実施例にのみ限定されるものではなく、高温超電導膜の
対向端部間への前駆体の充填は、高温超電導膜と同一組
成の組成粉末をバインダでといて塗布する手段の他、溶
射によって充填を行うようにしても良く、又、この場合
には溶射によって前駆体を充填した後に熱処理を行うよ
うにすれば良いこと、その池水発明の要旨を逸脱しない
範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明の高温超電導膜成形体の接
合方法によれば、金属基板上に絶縁層を介して高温超電
導膜を一体成形してなる高温超電導膜成形体同士を、前
記高温超電導膜の超電導性を損うことなく有効に接合す
ることかできるという優れた効果を奏し得る。
合方法によれば、金属基板上に絶縁層を介して高温超電
導膜を一体成形してなる高温超電導膜成形体同士を、前
記高温超電導膜の超電導性を損うことなく有効に接合す
ることかできるという優れた効果を奏し得る。
第１図〜第４図は本発明の接合工程を示すもので、第１
図は金属基板の対向端部同士を接合した状態を示す図、
第２図は絶縁材を溶射して絶縁層を形成した状態を示す
図、第３図は高温超電導膜の対向端部間に前駆体を充填
した状態を示す図、第４図は前駆体を焼結して新たな高
温超電導膜を生成した状態を示す図である。 、 図中１は金属基板、Ｉａは対向端部、２，２“は
絶縁層、２ａは対向端部、３は高温超電導膜、４は高温
超電導膜成形体、５は接合部、６は絶縁体、７は前駆体
を示す。
図は金属基板の対向端部同士を接合した状態を示す図、
第２図は絶縁材を溶射して絶縁層を形成した状態を示す
図、第３図は高温超電導膜の対向端部間に前駆体を充填
した状態を示す図、第４図は前駆体を焼結して新たな高
温超電導膜を生成した状態を示す図である。 、 図中１は金属基板、Ｉａは対向端部、２，２“は
絶縁層、２ａは対向端部、３は高温超電導膜、４は高温
超電導膜成形体、５は接合部、６は絶縁体、７は前駆体
を示す。
Claims (1)
- １）金属基板上に絶縁層を介して高温超電導膜を一体成
形してなる高温超電導膜成形体同士を接合する高温超電
導膜成形体の接合方法において、接合を行う各高温超電
導膜成形体の金属基板の対向端部を、予め夫々の上部の
高温超電導膜の対向端部より対向方向に所要長さ延出さ
せておき、該金属基板の対向端部同士を接合した後、前
記金属基板の接合部上面に絶縁材を溶射して前記各高温
超電導膜成形体の絶縁層に対し連続する絶縁層を形成し
、次いで各高温超電導膜の対向端部間に前記各高温超電
導膜と同一組成の前駆体を充填して熱処理することを特
徴とする高温超電導膜成形体の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336769A JP3021634B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高温超電導膜成形体の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2336769A JP3021634B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高温超電導膜成形体の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04202061A true JPH04202061A (ja) | 1992-07-22 |
| JP3021634B2 JP3021634B2 (ja) | 2000-03-15 |
Family
ID=18302526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2336769A Expired - Fee Related JP3021634B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 高温超電導膜成形体の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3021634B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6159905A (en) * | 1999-06-02 | 2000-12-12 | Buzcek; David M. | Methods for joining high temperature superconducting components with negligible critical current degradation and articles of manufacture in accordance therewith |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2336769A patent/JP3021634B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6159905A (en) * | 1999-06-02 | 2000-12-12 | Buzcek; David M. | Methods for joining high temperature superconducting components with negligible critical current degradation and articles of manufacture in accordance therewith |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3021634B2 (ja) | 2000-03-15 |
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