JPS6122675A - サ−モパイル用素子の製造方法 - Google Patents

サ−モパイル用素子の製造方法

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Publication number
JPS6122675A
JPS6122675A JP59143687A JP14368784A JPS6122675A JP S6122675 A JPS6122675 A JP S6122675A JP 59143687 A JP59143687 A JP 59143687A JP 14368784 A JP14368784 A JP 14368784A JP S6122675 A JPS6122675 A JP S6122675A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin films
sintering
thermopile
films
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP59143687A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Kawakami
真 川上
Hideki Kashihara
樫原　秀樹
Jitsuo Toushita
唐下　実夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsumo KK
Original Assignee
Tatsumo KK
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6122675A publication Critical patent/JPS6122675A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80—Constructional details
    • H10N10/81—Structural details of the junction
    • H10N10/817—Structural details of the junction the junction being non-separable, e.g. being cemented, sintered or soldered
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/01—Manufacture or treatment

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はサーモパイル用素子の製造方法に関する。
従来、高温熱処理（シンタリング）を行うさいの基板は
金属、シリコン等の専ら耐熱性の大なるものに限られて
いて高価である。本発明は如上の点に鑑み有機フィルム
を使用し、且つ金属薄膜の拐料としてｓｂ、Ｂｉなど低
融点のものを使用し、基板がマイラー膜であってもシン
タリングが可能である仁とを解明し、本発明に到達した
。
即ち、本発明は有機フィルムを使用し、該フィルム上に
Ｓｂ、Ｂｉなど低融点の２種類以上の金属薄膜で必要パ
ターンを形成し、シンタリングすることによシ金属薄暎
間の融着接合を図シ、サーモパイル素子を安価に製造で
きるようにするにある。
具体的にはマイラー（商標名）吸上にｓｂ及びＢｉ力ど
の薄膜による電気配線を施し、続いて１８０°〜２２５
°Ｃでシンタリングすることによシ、２種の薄膜の重な
り部分においてＢ１がｓｂ中に拡散された状態となシ、
接合部は融着した状態となって、接合が確実に行われる
ものとなるのである。
一般的に真空蒸着を行った場合、析出した金属薄膜は内
部に多くの格子欠陥を包蔵しており、析出後経時的に格
子欠陥が減少して行き、それに伴い金属薄膜の抵抗率も
経時的に変化し、安定性に問題を生じるものとなるが、
本発明の実施によ多結晶構造の変化を収束させて解決で
きるものとなり、事実上シンタリング後は一定の抵抗率
を示すものとなる。
本発明は斯ぐして赤外線センサーとして安定性のあるサ
ーモパイ／Ｌ／を安価且つ容易に製造することのできる
ものであシ、また車を量で取扱い容易な製品となすこと
のできるものである。
なお、本発明で使用さ九る有機フィルムはポリエチレン
テレフタレートのほかにポリイミドなども使用される。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）有機フィルム上にＳｂ、Ｂｉなど低融点の２種類
    以上の金属薄膜で必要パターンを形成し、シンタリング
    することにより融着接合させることを特徴としたサーモ
    パイル用素子の製造方法。
JP59143687A 1984-07-10 1984-07-10 サ−モパイル用素子の製造方法 Pending JPS6122675A (ja)

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