JPH02161328A - 圧力センサー及びその製造方法 - Google Patents
圧力センサー及びその製造方法Info
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- JPH02161328A JPH02161328A JP1189011A JP18901189A JPH02161328A JP H02161328 A JPH02161328 A JP H02161328A JP 1189011 A JP1189011 A JP 1189011A JP 18901189 A JP18901189 A JP 18901189A JP H02161328 A JPH02161328 A JP H02161328A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
- G01L9/0075—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance using a ceramic diaphragm, e.g. alumina, fused quartz, glass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T29/43—Electric condenser making
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は母体と膜を備える圧力センサーであって、該両
者は互いに平行で一定の距離で組合わされて一つの室を
形成し、この際両者の結合部分の少なくとも一つはセラ
ミックス、ガラス、金属または単結晶質材料よりなる形
状のもの、並びにこの種圧力センサーの製造方法に関す
る。
者は互いに平行で一定の距離で組合わされて一つの室を
形成し、この際両者の結合部分の少なくとも一つはセラ
ミックス、ガラス、金属または単結晶質材料よりなる形
状のもの、並びにこの種圧力センサーの製造方法に関す
る。
[従来の技術1
膜及び母体が溶融して、距離を決定するガラスフリット
により互いに結合している、この種の圧力センサーは公
知である。この種結合は機械的強度、負荷容量及び温度
変化耐久性が乏しい欠点がある。さらに・ガラス7リツ
トは、前記記載の種類の圧力センサーの母体及び膜用に
有利な物質である非オキサイドセラミックス及び高純度
オキサイドセラミックスからなる部品を結合するために
は適性が制限される。
により互いに結合している、この種の圧力センサーは公
知である。この種結合は機械的強度、負荷容量及び温度
変化耐久性が乏しい欠点がある。さらに・ガラス7リツ
トは、前記記載の種類の圧力センサーの母体及び膜用に
有利な物質である非オキサイドセラミックス及び高純度
オキサイドセラミックスからなる部品を結合するために
は適性が制限される。
[発明が解決しようとする課題]
本発明の課題は非常に堅牢で特に温度ショックを受は難
く、高純度オキサイドセラミックスのような、接合しに
くい材質からなる部品を含むことができる、冒頭に掲げ
た種類の圧力センサーならびにこのような圧力センサー
の製造方法を提供することである。
く、高純度オキサイドセラミックスのような、接合しに
くい材質からなる部品を含むことができる、冒頭に掲げ
た種類の圧力センサーならびにこのような圧力センサー
の製造方法を提供することである。
[課題を解決するための手段]
前記課題は本発明により、母体及び膜が同時にスペーサ
ーとして使用する金属製形材により互いに熱的に結合し
ていることを特徴とする圧力センサーにより解決される
。
ーとして使用する金属製形材により互いに熱的に結合し
ていることを特徴とする圧力センサーにより解決される
。
本発明による圧力センサーの製造には特に二つの公知の
方法、すなわち、活性ハンダ及びDCB (direc
t copper bonding)の名称で公知の銅
とオキサイドセラミックスまたはす7アイヤとの直接結
合が適当である。
方法、すなわち、活性ハンダ及びDCB (direc
t copper bonding)の名称で公知の銅
とオキサイドセラミックスまたはす7アイヤとの直接結
合が適当である。
両方法は圧力センサーの膜及び母体がセラミック、特に
酸化アルミニウムセラミックのような高純度オキサイド
セラミックスからなる有利な場合に特に適する。さらに
活性ハンダによれば、予め金属化されていない非オキサ
イドセラミックス、単結晶材、またはガラスのような他
の材質からなる部品、ならびにまた金属製または金属化
された部分をハンダ付けすることができ、この際あらゆ
る場合に7ラツクスを必要としない。
酸化アルミニウムセラミックのような高純度オキサイド
セラミックスからなる有利な場合に特に適する。さらに
活性ハンダによれば、予め金属化されていない非オキサ
イドセラミックス、単結晶材、またはガラスのような他
の材質からなる部品、ならびにまた金属製または金属化
された部分をハンダ付けすることができ、この際あらゆ
る場合に7ラツクスを必要としない。
該圧力センサーを活性ハンダで製造するときは、該形材
は活性ハンダから構成する。
は活性ハンダから構成する。
活性ハンダはハンダ材、すなわちAgs Ag−Cu、
Ag−Cu−Inのような少なくとも1種の硬質ハンダ
から構成され、これに少なくとも1種の、Ti、zr、
Be、 HEまたはTaのような反応性元素が合金化
されている。その際Tiは有効な合金元素であることが
明らかになった。該反応性元素はハンダ付けすべき部分
の表面をハンダ付けの間ぬらす。ハンダ付けすべき部分
がオキサイドセラミックスから構成されているときは、
反応性元素の酸素に対する高い親和力はセラミックスと
の反応を引き起こすが、これは混合酸化物及び遊離化学
的原子価の生成をもたらす。
Ag−Cu−Inのような少なくとも1種の硬質ハンダ
から構成され、これに少なくとも1種の、Ti、zr、
Be、 HEまたはTaのような反応性元素が合金化
されている。その際Tiは有効な合金元素であることが
明らかになった。該反応性元素はハンダ付けすべき部分
の表面をハンダ付けの間ぬらす。ハンダ付けすべき部分
がオキサイドセラミックスから構成されているときは、
反応性元素の酸素に対する高い親和力はセラミックスと
の反応を引き起こすが、これは混合酸化物及び遊離化学
的原子価の生成をもたらす。
活性ハンダによる圧力センサーの有利な製造方法は本発
明よれば、該母体及び該膜をその間に配置した活性ハン
ダ製形材と共に真空中または最高0.1ミリバールの圧
の一定のガス雰囲気内に置き、その中で活性ハンダが完
全に溶融するまで加熱することよりなる。
明よれば、該母体及び該膜をその間に配置した活性ハン
ダ製形材と共に真空中または最高0.1ミリバールの圧
の一定のガス雰囲気内に置き、その中で活性ハンダが完
全に溶融するまで加熱することよりなる。
前記膜及び母体が酸化物セラミックスまたはサファイヤ
からなり、かつ該圧力センサーがDCB法により製造さ
れるときは、該形材は銅からなり、該銅はその表面に生
成する共融溶融物により両部品と結合される。
からなり、かつ該圧力センサーがDCB法により製造さ
れるときは、該形材は銅からなり、該銅はその表面に生
成する共融溶融物により両部品と結合される。
DCB法による本圧力センサーの有利な製造法は本発明
によれば、該母体及び該膜をその間に配置されt;銅製
形材と共に僅かの酸素成分のある不活性ガス雰囲気内に
置き、銅の融点下にあって形材の表面に共融溶融を生成
する温度までその中で加熱することよりなる。
によれば、該母体及び該膜をその間に配置されt;銅製
形材と共に僅かの酸素成分のある不活性ガス雰囲気内に
置き、銅の融点下にあって形材の表面に共融溶融を生成
する温度までその中で加熱することよりなる。
両部会がガラスフリットで接合しである公知の圧力セン
サーに比較して、活性ハンダによるものも、またDCB
法により製造した圧力センサーも比較的高い機械的強度
、負荷容量及び温度変化耐久性で、ならびに良好で確実
な真空密閉度で優れている。とりわけ、この両者の方法
によれば、ガラスフリットによってはそもそも接合でき
ないかまたはすぐには接合できないセラミックスからな
る部分も接合できる。該製造法は活性ハンダの場合でも
DCB法の場合でもガラスフリットにより接合する場合
よりも簡単である。最後に該接合部の品質はX線透視で
速くかつ簡単に試験することができる。
サーに比較して、活性ハンダによるものも、またDCB
法により製造した圧力センサーも比較的高い機械的強度
、負荷容量及び温度変化耐久性で、ならびに良好で確実
な真空密閉度で優れている。とりわけ、この両者の方法
によれば、ガラスフリットによってはそもそも接合でき
ないかまたはすぐには接合できないセラミックスからな
る部分も接合できる。該製造法は活性ハンダの場合でも
DCB法の場合でもガラスフリットにより接合する場合
よりも簡単である。最後に該接合部の品質はX線透視で
速くかつ簡単に試験することができる。
DCB法の適用はオキサイドセラミックス及びす7アイ
ヤの接合に限られるが、この方法は該形材が接合温度で
は高い形状寸法を保っているという利点が有る。何とな
ればこれは全体が溶融するのでなく、むしろ表面のみが
溶融するにすぎないからである。これによって母体及び
膜の極めて良好な距離一定及び平行度が付加的手段を講
じることなく達成されるからである。
ヤの接合に限られるが、この方法は該形材が接合温度で
は高い形状寸法を保っているという利点が有る。何とな
ればこれは全体が溶融するのでなく、むしろ表面のみが
溶融するにすぎないからである。これによって母体及び
膜の極めて良好な距離一定及び平行度が付加的手段を講
じることなく達成されるからである。
それに対して活性ハンダの特に有利な点は、それによっ
て実際に、オキサイドセラミックス、非オキサイドセラ
ミックス、ガラス、単結晶及び金属のようなすべての材
質が接合可能であるということである。
て実際に、オキサイドセラミックス、非オキサイドセラ
ミックス、ガラス、単結晶及び金属のようなすべての材
質が接合可能であるということである。
両方の場合に、金属とセラミックスの膨張係数の温度依
存性が非常に相違するにもかかわらず圧力センサーのセ
ラミックス部材の接合に金属ハンダを使用することがで
きることは意外なことである。本発明により製造された
圧力センサーの場合それでも大きな温度範囲で、漏洩、
ヒストリシス、または感度変化のようなセンサー挙動に
少しも不利な影響は確認することができなかった。
存性が非常に相違するにもかかわらず圧力センサーのセ
ラミックス部材の接合に金属ハンダを使用することがで
きることは意外なことである。本発明により製造された
圧力センサーの場合それでも大きな温度範囲で、漏洩、
ヒストリシス、または感度変化のようなセンサー挙動に
少しも不利な影響は確認することができなかった。
[実施例]
さらに本発明の特徴及び有利な点は略示図に示す実施例
の以下の記述から明らかになる。
の以下の記述から明らかになる。
図示した圧力センサー10は平行平面で円形円板の形の
膜11を持ち、該膜はリング状に周辺部が円形の母体1
2と一定の距離dで接合され、母体12の平らな上面と
それに向かい合った膜11の面との間に一つの部屋13
を形成している。膜11はセラミックス、ガラス、また
は一つの単結晶材から構成できる。同じく母体12はセ
ラミックス、ガラスまたは単結晶材から構成することが
できる。この場合それでも、膜11及び母体12ができ
ている材料は互いに異なっていてもよい。該膜11は弾
性があるから、その上に作用する圧力を受けて変形する
ことができる。母体I2は中実で剛体であってもよく、
しかしまた希望する場合は、該膜11と同じように、平
面で弾性の円板として構成することもできる。
膜11を持ち、該膜はリング状に周辺部が円形の母体1
2と一定の距離dで接合され、母体12の平らな上面と
それに向かい合った膜11の面との間に一つの部屋13
を形成している。膜11はセラミックス、ガラス、また
は一つの単結晶材から構成できる。同じく母体12はセ
ラミックス、ガラスまたは単結晶材から構成することが
できる。この場合それでも、膜11及び母体12ができ
ている材料は互いに異なっていてもよい。該膜11は弾
性があるから、その上に作用する圧力を受けて変形する
ことができる。母体I2は中実で剛体であってもよく、
しかしまた希望する場合は、該膜11と同じように、平
面で弾性の円板として構成することもできる。
膜11及び母体12の互いに向かい合った平面に室13
の内側で円形の金属からなり、一定の距離で向き合う電
導皮膜14及び15を装着する。この電導皮膜14と接
続リード16を結合し、これは該膜11をガス密に貫通
して外部に導かれる。同じ方法で電導皮膜15と接続リ
ード17は結合され、これは母体12をガス密に貫通し
て外部に導かれる。該両電導皮膜は一つのコンデンサー
の電極を構成し、その容量は該電導皮膜間の距離に依存
する。圧力の作用で膜11が変形するときは、両電導皮
膜間の距離、従って本センサーの容量は変わる。従って
、接続リード16及び17に接続されている電子切換回
路を介して測定できるセンサーの容量は膜11に作用す
る圧力の−の尺度である。周部分11.12の一方が金
属製であれば、それ自身が当該コンデンサー電極を構成
することができる。
の内側で円形の金属からなり、一定の距離で向き合う電
導皮膜14及び15を装着する。この電導皮膜14と接
続リード16を結合し、これは該膜11をガス密に貫通
して外部に導かれる。同じ方法で電導皮膜15と接続リ
ード17は結合され、これは母体12をガス密に貫通し
て外部に導かれる。該両電導皮膜は一つのコンデンサー
の電極を構成し、その容量は該電導皮膜間の距離に依存
する。圧力の作用で膜11が変形するときは、両電導皮
膜間の距離、従って本センサーの容量は変わる。従って
、接続リード16及び17に接続されている電子切換回
路を介して測定できるセンサーの容量は膜11に作用す
る圧力の−の尺度である。周部分11.12の一方が金
属製であれば、それ自身が当該コンデンサー電極を構成
することができる。
記載した圧力センサーの特殊性は、膜11及び母体工2
が接合される形式及び方法にある。
が接合される形式及び方法にある。
これは金属製のリング状形材20によって行われ、該形
材は膜11及び母体の間の結合部をなし、同時に該膜1
1を母体12から一定の距離dに保つスペーサーとして
役立っている。この結合を行うために熱的方法が使用さ
れるが、これは金属化の前処理なし及びフラックスを使
用することなく膜11と母体12を形材20で直接結合
することを可能とする。
材は膜11及び母体の間の結合部をなし、同時に該膜1
1を母体12から一定の距離dに保つスペーサーとして
役立っている。この結合を行うために熱的方法が使用さ
れるが、これは金属化の前処理なし及びフラックスを使
用することなく膜11と母体12を形材20で直接結合
することを可能とする。
ここで特に二つの公知の方法が考えられる。
すなわち、
1、活性ハンダ付は法。これにより金属もまたセラミッ
クス、単結晶体、及びガラスのような非金属も直接ハン
ダ付けができる。
クス、単結晶体、及びガラスのような非金属も直接ハン
ダ付けができる。
2、 ”DCB” (direct copper
bonding)の名称で公知の、銅とオキサイドセラ
ミックスまたはす7アイヤとの直接結合法で、膜11及
び母体12がこれらの物質でなる場合。
bonding)の名称で公知の、銅とオキサイドセラ
ミックスまたはす7アイヤとの直接結合法で、膜11及
び母体12がこれらの物質でなる場合。
両方の場合に機械的に極めて堅牢で完全な気密結合が該
膜11及び該母体12の間に形材20を介在して得られ
るので、該室13は完全に外部に対し気密に封止される
。
膜11及び該母体12の間に形材20を介在して得られ
るので、該室13は完全に外部に対し気密に封止される
。
前述の両方法を次に詳しく説明する。
1、活性ハンダ付は法。
活性ハンダは少なくとも、Ti、 Zr、Be、 Hf
またはTaような一つの強い反応性の元素を含むハンダ
である。これら反応性の元素はハンダ付けの間ハンダ付
けをする部分の表面をぬらす。これらの部分がオキサイ
ドセラミックスからなっている場合、反応性元素の酸素
に対する高い親和性はセラミックスとの反応をひきおこ
す。このことは混合酸化物及び遊離原子価を生成させる
。
またはTaような一つの強い反応性の元素を含むハンダ
である。これら反応性の元素はハンダ付けの間ハンダ付
けをする部分の表面をぬらす。これらの部分がオキサイ
ドセラミックスからなっている場合、反応性元素の酸素
に対する高い親和性はセラミックスとの反応をひきおこ
す。このことは混合酸化物及び遊離原子価を生成させる
。
該ハンダの反応性成分は、Ag−Cuのような別の合金
要素でなる母体に埋没される。これらは固有のハンダ付
は用材を生成する。
要素でなる母体に埋没される。これらは固有のハンダ付
は用材を生成する。
現在の活性ハンダ合金は延性があり、例えばAg−Cu
の母体に均一に埋没されたTi 2〜5%を含有してい
る。これらの合金はふつうの硬質ハンダのように任意の
形材に、従ってまた第2図に示した、スペーサーとして
使われるリング状形材20にも成形することができる。
の母体に均一に埋没されたTi 2〜5%を含有してい
る。これらの合金はふつうの硬質ハンダのように任意の
形材に、従ってまた第2図に示した、スペーサーとして
使われるリング状形材20にも成形することができる。
市販の代表的な活性ハンダはAg−Ti、Ag−Cu−
Ti及びAg−Cu−In−Ti合金で、そのハンダ付
は温度は750〜1000℃である。従って段階ハンダ
付け(溶融点での段階付け)はまた活性ハンダでも可能
である。活性ハンダの強度は比較し得るTi不含の硬質
ハンダの強度に等しい。セラミックスに対する粘着強度
はセラミックス自身の強度よりも大きい。従って引張り
試験では破壊個所はセラミックスにあって、セラミック
ス−ハンダ界層にはない。
Ti及びAg−Cu−In−Ti合金で、そのハンダ付
は温度は750〜1000℃である。従って段階ハンダ
付け(溶融点での段階付け)はまた活性ハンダでも可能
である。活性ハンダの強度は比較し得るTi不含の硬質
ハンダの強度に等しい。セラミックスに対する粘着強度
はセラミックス自身の強度よりも大きい。従って引張り
試験では破壊個所はセラミックスにあって、セラミック
ス−ハンダ界層にはない。
セラミックス部品を活性ハンダで結合することは有利に
は真空で、少なくとも10−5ミリバール、より良いの
は10−Bミリバールの範囲で行う。残留ガスとTiと
の反応を避は良好なセラミックスの濡れを達成するため
には非常に良好な真空が必要である。
は真空で、少なくとも10−5ミリバール、より良いの
は10−Bミリバールの範囲で行う。残留ガスとTiと
の反応を避は良好なセラミックスの濡れを達成するため
には非常に良好な真空が必要である。
確実なハンダ付は結果を達成するため、例えばハンダの
蒸発または表面酸化物を減少させるため、加熱またはハ
ンダ付は工程を不活性ガス及び/または反応性ガスから
の一定のガス雰囲気中で行うことが有利な場合もある。
蒸発または表面酸化物を減少させるため、加熱またはハ
ンダ付は工程を不活性ガス及び/または反応性ガスから
の一定のガス雰囲気中で行うことが有利な場合もある。
これらガスの分圧は有利には10−1ミリバール以下に
ある。
ある。
ふつうのハンダ付けの場合のようにまた活性ハンダ付け
の場合もハンダは完全に溶かされるしかしハンダ温度は
活性ハンダの場合、Tiとセラミックスの最適な反応を
得るためには、有利には液相温度よりも70〜100℃
高いべきである。こうして高い強度及び真空気密度が達
成される。
の場合もハンダは完全に溶かされるしかしハンダ温度は
活性ハンダの場合、Tiとセラミックスの最適な反応を
得るためには、有利には液相温度よりも70〜100℃
高いべきである。こうして高い強度及び真空気密度が達
成される。
2、DCB法
DCB法を使用することは、膜11及び母体12がオキ
サイドセラミックスまたはす7アイヤから構成されてい
ることを前提とする。この場合該リング状形材20は銅
から構成されている。該銅製形材20を母体12と膜1
1の間に配置した後、この構成物を不活性ガス雰囲気、
例えばアルゴンまたは窒素と少量の酸素(例えば500
ppm)の中で1070℃に加熱するこの場合網形材の
表面にCu2Oが生成する。銅はCu2Oと1065℃
で共融溶融物を生成し、これは銅層材の表面が溶融され
ることを意味する。該溶融物はセラミックス部材の表面
と反応しそれをぬらす。例えば該セラミックス部材が酸
化アルミセラミックス(Aa2o3)で構成されている
ときは、この場合Cu2OとAa2o3との反応でCu
A(202が生じる。該セラミックス表面及び銅層材の
ぬれは非常に良好であるから冷却扱銅形材とセラミック
スの間に極端に粘着の強い結合が現れる。
サイドセラミックスまたはす7アイヤから構成されてい
ることを前提とする。この場合該リング状形材20は銅
から構成されている。該銅製形材20を母体12と膜1
1の間に配置した後、この構成物を不活性ガス雰囲気、
例えばアルゴンまたは窒素と少量の酸素(例えば500
ppm)の中で1070℃に加熱するこの場合網形材の
表面にCu2Oが生成する。銅はCu2Oと1065℃
で共融溶融物を生成し、これは銅層材の表面が溶融され
ることを意味する。該溶融物はセラミックス部材の表面
と反応しそれをぬらす。例えば該セラミックス部材が酸
化アルミセラミックス(Aa2o3)で構成されている
ときは、この場合Cu2OとAa2o3との反応でCu
A(202が生じる。該セラミックス表面及び銅層材の
ぬれは非常に良好であるから冷却扱銅形材とセラミック
スの間に極端に粘着の強い結合が現れる。
1065℃と1083℃の間の温度範囲では固体鋼と共
晶溶融物との間に平衡が支配する。
晶溶融物との間に平衡が支配する。
従って該銅層材は内部では完全に溶融せず、このため鋼
の溶融点(1083℃)までその型を保持している。該
共融反応層の厚さは因みに5〜10μ肩である。
の溶融点(1083℃)までその型を保持している。該
共融反応層の厚さは因みに5〜10μ肩である。
第1図は本発明による圧力センサーの千面略示図、及び
第2図は第1図の切線A−Bに沿った圧力センサーの断
面図である。 11・・・膜、12・・・母体、20.・・・リング状
形材Fig、1 n Fig、2 11・・・膜 12・・・母体 20・・・リング状形材
第2図は第1図の切線A−Bに沿った圧力センサーの断
面図である。 11・・・膜、12・・・母体、20.・・・リング状
形材Fig、1 n Fig、2 11・・・膜 12・・・母体 20・・・リング状形材
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、母体と膜を備える圧力センサーであって、該両者は
互いに平行で一定の距離で組合わされて一つの室を形成
し、この際両者の結合部分の少なくとも一つはセラミッ
クス、ガラス、金属または単結晶質材料よりなる形式の
ものにおいて、前記母体及び前記膜が同時にスペーサー
として使われる金属製形材により互いに熱的に結合して
いることを特徴とする圧力センサー。 2、前記母体と前記膜が予め金属被覆することなく金属
製形材により互いに結合している請求項1記載の圧力セ
ンサー。 3、前記母体と前記膜が活性ハンダ製形材によりハンダ
付けされている請求項1記載の圧力センサー。 4、前記活性ハンダが銀・銅合金で、反応元素としてチ
タンを含んでいる請求項3記載の圧力センサー。 5、前記両結合部がオキサイドセラミックスまたはサフ
ァイヤからなり、前記形材が銅からなり、該銅が表面に
生成する共晶溶融物により前記両部分と結合されている
請求項1記載の圧力センサー。 6、前記形材が該室を取り囲むリングである請求項1か
ら5までのいずれか1項記載の圧力センサー。 7、前記母体と前記膜の互いに向合った面が平らで、か
つ母体と膜の間の距離がその間に配置された形材のみに
より決定される請求項1から6までのいずれか1項記載
の圧力センサ8、請求項3または4記載の圧力センサー
を製造する方法において、母体及び膜をその間に配置し
た活性ハンダ製の形材と共に真空中に置き、その中で活
性ハンダが完全に溶融するまで加熱することを特徴とす
る圧力センサーの製造方法。 9、前記真空が10^−^5ミリバール未満の残留ガス
圧を有する請求項8記載の製造方法。 10、請求項3または4記載の圧力センサーを製造する
方法において、母体及び膜をその間に配置した活性ハン
ダ製形材と共に最高0.1ミリバールの一定のガス雰囲
気中に入れ、その中で活性ハンダが完全に溶融するまで
加熱することを特徴とする圧力センサーの製造方法。 11、前記ガス雰囲気が不活性ガスよりなる請求項10
記載の製造方法。 12、前記ガス雰囲気が反応性ガスよりなる請求項10
記載の製造方法。 13、前記ガス雰囲気が不活性及び/または反応性ガス
の混合よりなる請求項10記載の製造方法。 14、請求項5記載の圧力センサーを製造する方法にお
いて、母体及び膜をその間に配置した銅製の形材と共に
僅少の酸素成分のある不活性雰囲気内に置き、その中で
銅の融点下でかつ該形材の表面に共晶溶融を生成する温
度まで加熱することを特徴とする圧力センサー製造方法
。 15、前記形材を約1070℃の温度に加熱する請求項
14記載の製造方法。 16、前記不活性雰囲気がアルゴンまたは窒素よりなる
請求項14または15記載の製造方法17、不活性雰囲
気の酸素成分が約500ppmである請求項14から1
6までのいずれか1項記載の製造方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3825029 | 1988-07-22 | ||
DE3825029.2 | 1988-07-22 | ||
DE3901492A DE3901492A1 (de) | 1988-07-22 | 1989-01-19 | Drucksensor und verfahren zu seiner herstellung |
DE3901492.4 | 1989-01-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02161328A true JPH02161328A (ja) | 1990-06-21 |
JP2513849B2 JP2513849B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=25870402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5005421A (ja) |
EP (1) | EP0351701B1 (ja) |
JP (1) | JP2513849B2 (ja) |
CA (1) | CA1327895C (ja) |
DE (2) | DE3901492A1 (ja) |
ES (1) | ES2041376T3 (ja) |
IE (1) | IE892379L (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102564682A (zh) * | 2010-12-07 | 2012-07-11 | Vega格里沙贝两合公司 | 压力测量单元 |
JP2016156731A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 株式会社アルバック | 隔膜真空計、および、隔膜真空計の製造方法 |
Families Citing this family (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3909186A1 (de) * | 1989-03-21 | 1990-09-27 | Endress Hauser Gmbh Co | Elektrisch leitende durchfuehrung und verfahren zu ihrer herstellung |
US5050034A (en) * | 1990-01-22 | 1991-09-17 | Endress U. Hauser Gmbh U. Co. | Pressure sensor and method of manufacturing same |
DE4023420A1 (de) * | 1990-07-24 | 1992-01-30 | Pfister Gmbh | Drucksensor |
JP2896725B2 (ja) * | 1991-12-26 | 1999-05-31 | 株式会社山武 | 静電容量式圧力センサ |
US5368220A (en) * | 1992-08-04 | 1994-11-29 | Morgan Crucible Company Plc | Sealed conductive active alloy feedthroughs |
US5600530A (en) * | 1992-08-04 | 1997-02-04 | The Morgan Crucible Company Plc | Electrostatic chuck |
DE69316536T2 (de) * | 1992-11-06 | 1998-06-04 | Texas Instruments Inc | Verfahren zur Herstellung eines kapazitiven Druckwandlers |
US5483834A (en) * | 1993-09-20 | 1996-01-16 | Rosemount Inc. | Suspended diaphragm pressure sensor |
WO1995008759A1 (en) * | 1993-09-24 | 1995-03-30 | Rosemount Inc. | Pressure transmitter isolation diaphragm |
US5731522A (en) * | 1997-03-14 | 1998-03-24 | Rosemount Inc. | Transmitter with isolation assembly for pressure sensor |
US5637802A (en) * | 1995-02-28 | 1997-06-10 | Rosemount Inc. | Capacitive pressure sensor for a pressure transmitted where electric field emanates substantially from back sides of plates |
US6484585B1 (en) | 1995-02-28 | 2002-11-26 | Rosemount Inc. | Pressure sensor for a pressure transmitter |
DE19509250C1 (de) * | 1995-03-15 | 1996-09-12 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung eines Drucksensors |
DE19516250C1 (de) * | 1995-04-26 | 1996-07-04 | Mannesmann Ag | Verfahren zum Verbinden eines mikromechanischen Drucksensors mit einem Anschlußstück |
DE59507194D1 (de) * | 1995-12-22 | 1999-12-09 | Envec Mess Und Regeltechn Gmbh | Druckmessanordnung mit Schirmelektrode |
US5665899A (en) * | 1996-02-23 | 1997-09-09 | Rosemount Inc. | Pressure sensor diagnostics in a process transmitter |
US5954900A (en) * | 1996-10-04 | 1999-09-21 | Envec Mess- Und Regeltechnik Gmbh + Co. | Process for joining alumina ceramic bodies |
EP0834487B1 (de) | 1996-10-04 | 2001-09-19 | Endress + Hauser GmbH + Co. | Verfahren zum Verbinden von Aluminiumoxid-Keramik-Körpern |
DE19700773A1 (de) * | 1997-01-13 | 1998-07-16 | Bosch Gmbh Robert | Membran für einen Drucksensor |
US6324914B1 (en) | 1997-03-20 | 2001-12-04 | Alliedsignal, Inc. | Pressure sensor support base with cavity |
US6058780A (en) * | 1997-03-20 | 2000-05-09 | Alliedsignal Inc. | Capacitive pressure sensor housing having a ceramic base |
US5808205A (en) * | 1997-04-01 | 1998-09-15 | Rosemount Inc. | Eccentric capacitive pressure sensor |
FR2762389B1 (fr) * | 1997-04-17 | 1999-05-21 | Commissariat Energie Atomique | Microsysteme a membrane souple pour capteur de pression et procede de realisation |
US5965821A (en) * | 1997-07-03 | 1999-10-12 | Mks Instruments, Inc. | Pressure sensor |
US6387318B1 (en) | 1997-12-05 | 2002-05-14 | Alliedsignal, Inc. | Glass-ceramic pressure sensor support base and its fabrication |
US20040099061A1 (en) | 1997-12-22 | 2004-05-27 | Mks Instruments | Pressure sensor for detecting small pressure differences and low pressures |
DE59804701D1 (de) * | 1997-12-23 | 2002-08-08 | Unaxis Balzers Ag | Membrane für eine kapazitive vakuummesszelle |
EP1070239B1 (de) | 1997-12-23 | 2002-04-24 | Unaxis Balzers Aktiengesellschaft | Kapazitive vakuummesszelle |
US6568274B1 (en) | 1998-02-04 | 2003-05-27 | Mks Instruments, Inc. | Capacitive based pressure sensor design |
US5962791A (en) * | 1998-07-16 | 1999-10-05 | Balzers Aktiengellschaft | Pirani+capacitive sensor |
JP3339565B2 (ja) * | 1998-09-29 | 2002-10-28 | 株式会社山武 | 圧力センサ |
US6578427B1 (en) * | 1999-06-15 | 2003-06-17 | Envec Mess- Und Regeltechnik Gmbh + Co. | Capacitive ceramic relative-pressure sensor |
US6505516B1 (en) | 2000-01-06 | 2003-01-14 | Rosemount Inc. | Capacitive pressure sensing with moving dielectric |
US6508129B1 (en) | 2000-01-06 | 2003-01-21 | Rosemount Inc. | Pressure sensor capsule with improved isolation |
US6561038B2 (en) | 2000-01-06 | 2003-05-13 | Rosemount Inc. | Sensor with fluid isolation barrier |
US6520020B1 (en) | 2000-01-06 | 2003-02-18 | Rosemount Inc. | Method and apparatus for a direct bonded isolated pressure sensor |
AU2629901A (en) | 2000-01-06 | 2001-07-16 | Rosemount Inc. | Grain growth of electrical interconnection for microelectromechanical systems (mems) |
US6591685B2 (en) * | 2000-03-10 | 2003-07-15 | W.E.T. Automotive Systems Ag | Pressure sensor |
US7152478B2 (en) * | 2000-07-20 | 2006-12-26 | Entegris, Inc. | Sensor usable in ultra pure and highly corrosive environments |
US6612175B1 (en) | 2000-07-20 | 2003-09-02 | Nt International, Inc. | Sensor usable in ultra pure and highly corrosive environments |
US6772640B1 (en) | 2000-10-10 | 2004-08-10 | Mks Instruments, Inc. | Multi-temperature heater for use with pressure transducers |
FR2818676B1 (fr) * | 2000-12-27 | 2003-03-07 | Freyssinet Int Stup | Procede de demontage d'un cable de precontrainte et dispositif pour la mise en oeuvre |
US6848316B2 (en) * | 2002-05-08 | 2005-02-01 | Rosemount Inc. | Pressure sensor assembly |
DE10229703A1 (de) * | 2002-07-02 | 2004-01-15 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Kapazitiver Drucksensor |
US6993973B2 (en) * | 2003-05-16 | 2006-02-07 | Mks Instruments, Inc. | Contaminant deposition control baffle for a capacitive pressure transducer |
DE102004024920B4 (de) * | 2004-05-19 | 2009-06-10 | Trafag Ag | Drucksensor |
US7201057B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-04-10 | Mks Instruments, Inc. | High-temperature reduced size manometer |
US7141447B2 (en) * | 2004-10-07 | 2006-11-28 | Mks Instruments, Inc. | Method of forming a seal between a housing and a diaphragm of a capacitance sensor |
US7137301B2 (en) * | 2004-10-07 | 2006-11-21 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for forming a reference pressure within a chamber of a capacitance sensor |
DE102004063598A1 (de) * | 2004-12-30 | 2006-07-13 | Trafag Ag | Drucksensor |
US7204150B2 (en) | 2005-01-14 | 2007-04-17 | Mks Instruments, Inc. | Turbo sump for use with capacitive pressure sensor |
US20070251938A1 (en) * | 2006-04-26 | 2007-11-01 | Watlow Electric Manufacturing Company | Ceramic heater and method of securing a thermocouple thereto |
WO2008088898A1 (en) * | 2007-01-19 | 2008-07-24 | Sierra Scientific Instruments, Inc. | Micro-remote gastrointestinal physiological measurement device |
WO2008133942A2 (en) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Sierra Scientific Instruments, Inc. | Suspended membrane pressure sensing array |
DE102007030910A1 (de) * | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Drucksensor |
DE102007037169A1 (de) * | 2007-07-04 | 2009-01-08 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Drucksensor und Druckaufnehmer |
DE102007063116A1 (de) | 2007-12-23 | 2009-07-02 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Anordnung zur Messung eines Druckes mittels mindestens einer als Hauptmeßsensor vorgesehenen keramischen Druckmeßzelle |
US7707891B2 (en) * | 2008-06-27 | 2010-05-04 | Inficon Gmbh | Optical interferometric pressure sensor |
DE102008064654A1 (de) | 2008-08-05 | 2010-04-15 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Herstellung eines elastischen Körpers aus Al2O3- Keramik |
DE102008043467A1 (de) | 2008-11-04 | 2010-05-06 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung eines Drucks |
DE102009027742A1 (de) | 2009-07-15 | 2011-01-27 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Kapazitive keramische Druckmesszelle und Drucksensor mit einer solchen Druckmesszelle |
DE102009046844A1 (de) | 2009-11-18 | 2011-05-19 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Kapazitive keramische Druckmesszelle |
DE102009054909A1 (de) * | 2009-12-17 | 2011-06-22 | Endress + Hauser GmbH + Co. KG, 79689 | Keramisches Produkt und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102010063065A1 (de) * | 2010-12-14 | 2012-06-14 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Drucksensor und Verfahren zu dessen Herstellung+ |
DE102012202727B4 (de) * | 2012-02-22 | 2015-07-02 | Vectron International Gmbh | Verfahren zur Verbindung eines ersten elektronischen Bauelements mit einem zweiten Bauelement |
DE102012112920A1 (de) | 2012-12-21 | 2014-06-26 | BD Sensors GmbH | Vorrichtung zur Bestimmung und/oder Überwachung eines Druckes |
US20150096804A1 (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | Ultra Analytical Group, LLC | Apparatus, System and Method for Measuring the Properties of a Corrosive Liquid |
US20150096369A1 (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | Ultra Analytical Group, LLC | Apparatus, System and Method for Measuring the Properties of a Corrosive Liquid |
DE102014114882A1 (de) * | 2014-10-14 | 2016-04-14 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Drucksensor |
DE102016124485A1 (de) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Bedienvorrichtung mit einer ersten und einer zweiten kapazitiven Messeinheit, Kraftfahrzeug, sowie Verfahren zum Betreiben einer Bedienvorrichtung |
US20200088599A1 (en) * | 2018-09-18 | 2020-03-19 | Rosemount Aerospace Inc. | High temperature capacitive pressure sensor fabricated with via-filled sapphire wafers |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55130396A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-09 | Tasuku Okazaki | Active solder and production thereof |
JPS5938628A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-02 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 圧力センサ |
JPS62174248U (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-05 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3376376A (en) * | 1964-06-16 | 1968-04-02 | Corning Glass Works | Miniature transistor enclosed in a glass disc-shaped housing |
US3405559A (en) * | 1966-11-07 | 1968-10-15 | United Aircraft Corp | Pressure transducer |
DE2021479A1 (de) * | 1970-05-02 | 1971-11-11 | Kleinwaechter Hans | Druckmessgeraet zur Messung von Drucken in Gasen und Fluessigkeiten |
US3993939A (en) * | 1975-01-07 | 1976-11-23 | The Bendix Corporation | Pressure variable capacitor |
SE7607589L (sv) * | 1975-09-24 | 1977-03-25 | Bunker Ramo | Anordning for avkenning av tryck |
US4177496A (en) * | 1976-03-12 | 1979-12-04 | Kavlico Corporation | Capacitive pressure transducer |
GB1563894A (en) * | 1976-03-12 | 1980-04-02 | Kavlico Corp | Capacitive pressure transducer and method for making same |
US4388668A (en) * | 1976-03-12 | 1983-06-14 | Kaylico Corporation | Capacitive pressure transducer |
US4426673A (en) * | 1976-03-12 | 1984-01-17 | Kavlico Corporation | Capacitive pressure transducer and method of making same |
US4064550A (en) * | 1976-03-22 | 1977-12-20 | Hewlett-Packard Company | High fidelity pressure transducer |
DE2715339C3 (de) * | 1977-04-06 | 1980-10-30 | Dr. Graw Messgeraete Gmbh & Co, 8500 Nuernberg | Kontinuierlich abtastbare Druckmeßdose für barometrische oder manometrische Zwecke |
US4184189A (en) * | 1978-08-14 | 1980-01-15 | Motorola, Inc. | Capacitive pressure sensor and method of making it |
DE3137219A1 (de) * | 1981-09-18 | 1983-04-07 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Kapazitiver drucksensor und verfahren zu seiner herstellung |
DE3404262A1 (de) * | 1983-03-09 | 1984-09-13 | Fuji Electric Co., Ltd., Kawasaki | Kapazitiver messfuehler |
US4716492A (en) * | 1986-05-05 | 1987-12-29 | Texas Instruments Incorporated | Pressure sensor with improved capacitive pressure transducer |
JPH01301134A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Nippon Beeles- Kk | 圧力伝送器 |
-
1989
- 1989-01-19 DE DE3901492A patent/DE3901492A1/de active Granted
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55130396A (en) * | 1979-03-29 | 1980-10-09 | Tasuku Okazaki | Active solder and production thereof |
JPS5938628A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-02 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 圧力センサ |
JPS62174248U (ja) * | 1986-04-25 | 1987-11-05 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102564682A (zh) * | 2010-12-07 | 2012-07-11 | Vega格里沙贝两合公司 | 压力测量单元 |
JP2016156731A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | 株式会社アルバック | 隔膜真空計、および、隔膜真空計の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2513849B2 (ja) | 1996-07-03 |
ES2041376T3 (es) | 1993-11-16 |
DE58904551D1 (de) | 1993-07-08 |
IE892379L (en) | 1990-01-22 |
CA1327895C (en) | 1994-03-22 |
DE3901492A1 (de) | 1990-01-25 |
US5005421A (en) | 1991-04-09 |
DE3901492C2 (ja) | 1990-10-11 |
EP0351701B1 (de) | 1993-06-02 |
EP0351701A3 (de) | 1991-06-26 |
EP0351701A2 (de) | 1990-01-24 |
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