KR870005740A - 금속부품의 접합방법 - Google Patents
금속부품의 접합방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR870005740A KR870005740A KR860011015A KR860011015A KR870005740A KR 870005740 A KR870005740 A KR 870005740A KR 860011015 A KR860011015 A KR 860011015A KR 860011015 A KR860011015 A KR 860011015A KR 870005740 A KR870005740 A KR 870005740A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- metal
- joining
- alloy
- parts
- metal alloy
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49126—Assembling bases
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따라 원하는 거리만큼 떨어져 제3금속합금 부품으로 서로 접합된 2개의 금속부품을 도시한 도면.
제2A도 및 2B도는 본 발명에 따라 유리기판에 의해 분리된 3개의 금속박층을 제3금속합금 와이어로 접합시키는데 필요한 일련의 단계를 도시한 도면.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10, 12 : 제1 및 제2금속합금 부품 14 : 결합부품
16 : 기판 18 : 관통구
20 : 박층 22 : 저면
24 : 와이어 26 : 상부면
28 : 박층 30 : 조립체
Claims (17)
- (1) 제1금속 또는 합금부품(10)을 준비하고,(2) 제1금속 또는 합금부품(10)과 소정 거리만큼 떨어진 제2금속 또는 합금부품(12)을 준비하며,(3) 제1 및 제2부품과 접촉하며 그 사이에 배치된 제1금속합금 결합부품(14)을 준비하고,(4) 제1 및 제2부품과 제1결합부품의 조립체를 상기 금속합금 결합부품이 액체가 2 내지 40체적%에 이르는 반 고체 상태에 있게 되는 바라는 공정처리 온도로 가열한 다음,(5) 상기 조립체를 가열하여 상기 금속합금 결합부품을 상기 제1 및 제2금속 또는 합금부품에 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제1항에 있어서, 제1금속합금 결합부품은 공정처리 온도에서 액체가 10 내지 30체적%에 이르는 반 고체상태에 있게하는 것을 특징으로하는 금속부품의 접합방법.
- 제1항에 있어서, 제1금속합금 결합부품은 가열단계를 통해 제1 및 제2금속 또는 합금부품과 접축을 유지하기 위한 길이로 하는데, 제1금속합금 결합부품은 제1 및 제2금속 또는 합금부품과 선택적으로 접촉하는 것을 특징으로하는 금속부품의 접합방법.
- 제3항에 있어서, 제1금속합금 결합부품은 가열전에 상기 소정거리와 본질적으로 같은 길이로 하고, 상기 길이부를 본질적으로 반 고체상태로 유지시키는 것을 특징으로하는 금속부품의 접합방법.
- 제3항에 있어서, 제1 및 제2부품의 재료는 동 및 동합금으로 구성된 그룹으로부터 선택하는 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제5항에 있어서, 제1금속합금 결합부품은 본질적으로 2 내지 13%의 주석, 0.2 내지 4%의 인, 5 내지 15%의 안티몬, 3 내지 6%의 규소, 4 내지 12%의 비소 및 이들의 혼합물과 4%이하의 철 및 잔부로서 동으로 구성되는 그룹에서 선택한 원소인 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제6항에 있어서, 제1 및 제2부품과 제1결합부품의 조립체는 제1 및 제2부품은 고체상태에 있고, 제1금속합금 결합부품은 반 고체상태에 있게되는 600 내지 1000℃의 바라는 공정처리 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제7항에 있어서, 제1 및 제2금속 또는 합금부품은 제1 및 제2박층으로부터, 또 제1금속합금 결합부품은 직경이 25밀 이하인 와이어로부터 선택하는 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제8항에 있어서, 와이어의 직경 10밀 이하인 것으로 선택하는 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제3항에 있어서, 다층장치(30)의 형성단계는 반대편 표면상의 유리 피복층과 유리 피복된 기판을 통해 연장되는 제1관통구(18)를 갖는 제1세라믹 기판(16)을 준비하고, 제1 및 제2금속 또는 합금부품(10,12)이 서로 소정거리만큼 떨어지도록 상기 제1 및 제2부품 사이에 제1기판을 배치하며, 제1금속 결합부품(24)을 제1관통구내에 배치하고 제1 및 제2부품, 제1결합부품 및 기판을 공정처리 온도로 가열하고, 계속해서 부품들과 기판을 냉각하여 다층장치를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제10항에 있어서, 제1 및 제2금속 또는 합금부품은 제1 및 제2박층으로부터, 또 제1금속합금 결합부품은 직경이 25밀 이하인 와이어로부터 선택하는 것을 특징으로하는 금속부품의 접합방법.
- 제11항에 있어서, 제1 및 제2박층에 전기회로를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제12항에 있어서,(1) 반대편 표면상의 유리 피복층과 그를 통해 연장되는 제2관통구(18')를 갖는 제2세라믹 기판(16')을 준비하고,제2세라믹 기판의 제1표면을 제1박층(28)에 배치하며, 제2금속합금 결합부품(24')을 제2관통구(18')내에 배치하고, 제3금속 또는 합금 박층(20')을 준비한 다음, 제3박층을 제2세라믹 기판(16')의 제2표면에 배치하고, 제1 및 제2세라믹 기판과, 제1, 제2 및 제3박층의 최종 적층된 층을 가열하여 층들을 서로 결합시켜 다층 회로 조립체(30)을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제15항에 있어서, 제3박층에 전기회로를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제14항에 있어서, 제2금속합금 결합부품은 본질적으로 제1금속합금 결합부품과 동일한 재료에서 선택하는 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제15항에 있어서, 제2금속합금 결합부품(24')의 길이는 가열단계를 통해 제1 및 제3박층과의 접촉을 유지하기 위한 것으로 선택하는데, 제2금속합금 결합부품은 제1 및 제3박층과 선택적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 금속부품의 접합방법.
- 제16항에 있어서, 적층된 층은 제1, 제2 및 제3박층은 고체상태에 있고, 제1 및 제2금속합금 결합부품은 반 고체상태에 있게 되는 600 °내지 1000℃의 소정의 공정처리 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 금속합금의 접합방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/811,910 US4771537A (en) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | Method of joining metallic components |
US811910 | 1985-12-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR870005740A true KR870005740A (ko) | 1987-07-06 |
Family
ID=25207923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR860011015A KR870005740A (ko) | 1985-12-20 | 1986-12-20 | 금속부품의 접합방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4771537A (ko) |
EP (1) | EP0227066A1 (ko) |
JP (1) | JPS62166090A (ko) |
KR (1) | KR870005740A (ko) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5024883A (en) * | 1986-10-30 | 1991-06-18 | Olin Corporation | Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite |
US5502889A (en) * | 1988-06-10 | 1996-04-02 | Sheldahl, Inc. | Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers |
JP2748768B2 (ja) * | 1992-03-19 | 1998-05-13 | 株式会社日立製作所 | 薄膜多層配線基板およびその製造方法 |
US5727310A (en) * | 1993-01-08 | 1998-03-17 | Sheldahl, Inc. | Method of manufacturing a multilayer electronic circuit |
US6262477B1 (en) | 1993-03-19 | 2001-07-17 | Advanced Interconnect Technologies | Ball grid array electronic package |
DE4318061C2 (de) * | 1993-06-01 | 1998-06-10 | Schulz Harder Juergen | Verfahren zum Herstellen eines Metall-Keramik-Substrates |
US5428190A (en) * | 1993-07-02 | 1995-06-27 | Sheldahl, Inc. | Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture |
US5527998A (en) * | 1993-10-22 | 1996-06-18 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
US6013876A (en) * | 1998-01-23 | 2000-01-11 | General Instrument Corporation | Method and device for electrically connecting circuits to opposite surfaces of a printed circuit board |
US6164916A (en) * | 1998-11-02 | 2000-12-26 | General Electric Company | Method of applying wear-resistant materials to turbine blades, and turbine blades having wear-resistant materials |
JP3812789B2 (ja) * | 1999-03-15 | 2006-08-23 | マツダ株式会社 | 金属溶接方法及び金属接合構造 |
JP4404139B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2010-01-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型基板、電子装置および積層型基板の製造方法 |
US8476538B2 (en) * | 2010-03-08 | 2013-07-02 | Formfactor, Inc. | Wiring substrate with customization layers |
US8708655B2 (en) | 2010-09-24 | 2014-04-29 | United Technologies Corporation | Blade for a gas turbine engine |
JP5821389B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2015-11-24 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板 |
Family Cites Families (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3264524A (en) * | 1963-05-17 | 1966-08-02 | Electro Mechanisms Inc | Bonding of printed circuit components and the like |
US3728177A (en) * | 1970-07-30 | 1973-04-17 | Olin Corp | Method of producing a flexible laminate copper circuit |
US3676292A (en) * | 1970-10-07 | 1972-07-11 | Olin Corp | Composites of glass-ceramic-to-metal,seals and method of making same |
US3726987A (en) * | 1970-10-07 | 1973-04-10 | Olin Corp | Glass or ceramic-to-metal seals |
US3854194A (en) * | 1970-12-17 | 1974-12-17 | Rohr Industries Inc | Liquid interface diffusion method of bonding titanium and/or titanium alloy structure and product using nickel-copper, silver bridging material |
CH529435A (de) * | 1972-03-17 | 1972-10-15 | Sprecher & Schuh Ag | Verfahren zur Herstellung eines Vakuumschalterkontaktes |
DE2306236C2 (de) * | 1973-02-08 | 1982-11-25 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur Herstellung von Schichtschaltungen mit leitenden Schichten auf beiden Seiten eines Keramiksubstrates |
GB1456994A (en) * | 1973-06-28 | 1976-12-01 | Marconi Co Ltd | Methods for forming electrical internconnection between metal layers for printed circuit assembly |
US3902544A (en) * | 1974-07-10 | 1975-09-02 | Massachusetts Inst Technology | Continuous process for forming an alloy containing non-dendritic primary solids |
US3921285A (en) * | 1974-07-15 | 1975-11-25 | Ibm | Method for joining microminiature components to a carrying structure |
US3935986A (en) * | 1975-03-03 | 1976-02-03 | Texas Instruments Incorporated | Solid state bonding process employing the isothermal solidification of a liquid interface |
US4106956A (en) * | 1975-04-02 | 1978-08-15 | Societe De Vente De L'aluminium Pechiney | Method of treating metal alloys to work them in the state of a liquid phase-solid phase mixture which retains its solid form |
US4149910A (en) * | 1975-05-27 | 1979-04-17 | Olin Corporation | Glass or ceramic-to-metal composites or seals involving iron base alloys |
US4038041A (en) * | 1975-12-19 | 1977-07-26 | United Technologies Corporation | Composite interlayer for diffusion bonding |
US4179802A (en) * | 1978-03-27 | 1979-12-25 | International Business Machines Corporation | Studded chip attachment process |
JPS54133450A (en) * | 1978-04-10 | 1979-10-17 | Hitachi Ltd | Diffusion bonding method for different kind metal |
US4249302A (en) * | 1978-12-28 | 1981-02-10 | Ncr Corporation | Multilayer printed circuit board |
US4362262A (en) * | 1980-06-09 | 1982-12-07 | Olin Corporation | Method of forming a composite material |
US4330599A (en) * | 1980-06-09 | 1982-05-18 | Olin Corporation | Composite material |
US4461924A (en) * | 1982-01-21 | 1984-07-24 | Olin Corporation | Semiconductor casing |
US4410927A (en) * | 1982-01-21 | 1983-10-18 | Olin Corporation | Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics |
US4570337A (en) * | 1982-04-19 | 1986-02-18 | Olin Corporation | Method of assembling a chip carrier |
US4491622A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Olin Corporation | Composites of glass-ceramic to metal seals and method of making the same |
US4429022A (en) * | 1982-06-28 | 1984-01-31 | Olin Corporation | Composite material having improved bond strength |
US4500028A (en) * | 1982-06-28 | 1985-02-19 | Olin Corporation | Method of forming a composite material having improved bond strength |
US4594770A (en) * | 1982-07-15 | 1986-06-17 | Olin Corporation | Method of making semiconductor casing |
US4480262A (en) * | 1982-07-15 | 1984-10-30 | Olin Corporation | Semiconductor casing |
US4656499A (en) * | 1982-08-05 | 1987-04-07 | Olin Corporation | Hermetically sealed semiconductor casing |
US4525422A (en) * | 1982-11-22 | 1985-06-25 | Olin Corporation | Adhesion primers for encapsulating epoxies |
US4521469A (en) * | 1982-11-22 | 1985-06-04 | Olin Corporation | Casing for electronic components |
US4524238A (en) * | 1982-12-29 | 1985-06-18 | Olin Corporation | Semiconductor packages |
US4498121A (en) * | 1983-01-13 | 1985-02-05 | Olin Corporation | Copper alloys for suppressing growth of Cu-Al intermetallic compounds |
US4500605A (en) * | 1983-02-17 | 1985-02-19 | Olin Corporation | Electrical component forming process |
US4649083A (en) * | 1983-02-17 | 1987-03-10 | Olin Corporation | Electrical component forming process |
US4532222A (en) * | 1983-03-21 | 1985-07-30 | Olin Corporation | Reinforced glass composites |
US4625400A (en) * | 1983-07-06 | 1986-12-02 | Olin Corporation | Method of making a strip for an electrical contact terminal |
US4569692A (en) * | 1983-10-06 | 1986-02-11 | Olin Corporation | Low thermal expansivity and high thermal conductivity substrate |
US4607276A (en) * | 1984-03-08 | 1986-08-19 | Olin Corporation | Tape packages |
US4577056A (en) * | 1984-04-09 | 1986-03-18 | Olin Corporation | Hermetically sealed metal package |
US4542259A (en) * | 1984-09-19 | 1985-09-17 | Olin Corporation | High density packages |
US4659504A (en) * | 1984-11-30 | 1987-04-21 | Colgate-Palmolive Company | Preparation of phytate-salt free gel dentifrice |
-
1985
- 1985-12-20 US US06/811,910 patent/US4771537A/en not_active Expired - Fee Related
-
1986
- 1986-12-19 EP EP86117753A patent/EP0227066A1/en not_active Withdrawn
- 1986-12-19 JP JP61303584A patent/JPS62166090A/ja active Pending
- 1986-12-20 KR KR860011015A patent/KR870005740A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0227066A1 (en) | 1987-07-01 |
US4771537A (en) | 1988-09-20 |
JPS62166090A (ja) | 1987-07-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR870005740A (ko) | 금속부품의 접합방법 | |
US4530152A (en) | Method for encapsulating semiconductor components using temporary substrates | |
US4542259A (en) | High density packages | |
KR900005585A (ko) | 땜납 돌출형 반도체장치와 그 제조방법 | |
KR890016585A (ko) | 세라믹-금속 복합물 기판, 그것으로 구성된 회로 기판 및 그 제조방법 | |
FR2416203A1 (fr) | Substrats verre-ceramique et leur procede de fabrication | |
KR930022536A (ko) | 반도체 칩에의 전기적 상호접속을 제공하는 구조물 및 Si및 Ge함유물질로 구성된 군으로부터 선택되어지는 물질을 표면상에 형성하는 방법 | |
JP4804751B2 (ja) | 電気回路またはモジュール用の金属セラミック基板と、そのような基板およびそのような基板を含むモジュールを製作する方法 | |
KR890015462A (ko) | 세라믹-금속 복합물 기판과 이것으로 구성된 회로기판 및 그 제조방법 | |
KR860008602A (ko) | 하이브리드회로를 포함하며 화학적 증착 연결수단을 지니는, 표면에 마운트된 회로 및 그 제조방법 | |
KR900005602A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
KR900008665A (ko) | 고밀도 반도체 구조물 및 그의 제작방법 | |
EP0110181A2 (en) | Method for inhibiting metal migration during heat cycling of multilayer metal thin film structures | |
US5475263A (en) | Thick film hybrid multilayer circuit | |
GB1225042A (en) | Process for making electrical connections to a microcircuit chip | |
EP0193907A3 (en) | Hybrid and multi-layer circuitry | |
JP2942424B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JPS6420640A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
JPS63119242A (ja) | 基板 | |
JPS6149499A (ja) | フレキシブル多層配線基板 | |
JPH0341475Y2 (ko) | ||
JPH01191491A (ja) | 多重回路板 | |
KR900002528Y1 (ko) | 기판형 온도퓨즈 | |
KR20240054734A (ko) | 수직 와이어 구조를 이용한 접합 소재 및 그 제조방법 | |
JPS63211655A (ja) | 半田埋め込みレジストシ−ト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |